锡膏_红胶印刷品质检验标准
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v1.0 可编辑可修改
目的 为了使 SMT 的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片 PCBA 的品质，制定此标准。 二 . 范围
本标准参照 IPC 规范所制定，适用于本公司内部 SMT 工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。
三 . 判定标准内容
锡膏印刷判定标准
3.1.1 Chip 1608,2125,3216 锡膏印刷标准
标准：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏量，厚度均匀，厚度。
3. 锡膏成型佳，无崩塌断裂。
4. 锡膏覆盖焊盘 90%以上。 合格：
1. 钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有 85%覆盖焊盘。
2. 锡量均匀。
3. 锡膏厚度于规格要求内。
4. 依此判定为合格。
不合格 :
1. 锡膏量不足。
2. 两点锡膏量不均。
3. 印刷偏移超過 20%焊盘。
图 1
图 2
图 3
4. 依此判定为不合格。
标准：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏完全覆盖焊盘。
3. 三点锡膏量均匀，厚度
4. 依此为SOT零件锡膏印刷标准。
图 4
合格:
1. 锡膏量均匀且成形佳。
2. 厚度合乎规格。
3. 85%以上锡膏覆盖。
4. 偏移量少于15%焊盘。
5. 依此应判定为允收。
图 5
不合格:
1. 锡膏85%以上未覆盖焊盘。
2. 严重缺锡。
3. 依此判定为不合格。
3.1.3 Diode,Melf,MelF,RECT 陶磁电容锡膏印刷标准
标准： 1. 锡膏印刷成形佳。 2. 锡膏无偏移。
3. 厚度。
4. 如此开孔可以使热气排除 ，以免造成气流使零件偏 移。
5. 依此应为标准要求。 合格 ： 1. 锡膏量足 2. 锡膏覆盖焊盘有 85%以上。 3. 锡膏成形佳。 4. 依此应为合格。 不合格 : 1. 20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。 2. 锡膏偏移量超过 20%焊盘。 3. 依此判定为不合格。 3.1.4 LEAD PITCH=1.25mm 零件锡膏印刷标准
标准： 1. 各锡膏几近完全覆盖各焊盘。 2. 锡膏量均匀，厚度在。 3. 锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。 4. 依此应为标准的要求。
图 7 图 8
图 9
图 10
合格：
1. 锡膏之成形佳。
2. 虽有偏移，但未超过15%焊盘。
3. 锡膏厚度符合规格要求8~12MILS 之间。
4. 依此应为合格。
不合格:
1. 锡膏偏移量超过15%焊盘。
2. 当零件置放时造成短路。
3. 依此应为不合格参考。
3.1.5 LEAD PITCH=~1.0MM 锡膏印刷标
准
标准：
1. 锡膏无偏移。
2. 锡膏100%覆盖于焊盘上。
3. 各个锡块之成形良好，无崩塌现象。
4. 各点锡膏均匀，厚度7MILS。
图13
5. 依此判定为标准要求。
合格：
1. 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。
2. 各锡膏偏移未超过15%焊盘。
3. 依此应为合格。
图14
不合格 :
1. 锡膏印刷不良。
2. 锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过 15%以上。
3. 依此应为不合格。 3.1.6 LEAD PITCH=0.7MM 锡膏印刷标准
标准： 1. 锡膏量均匀且成形佳。 2. 焊盘被锡膏全部覆盖。 3. 锡膏印刷无偏移。 4. 锡膏厚度。 5. 依此应为标准的要求。 合格： 1. 锡膏偏移量未超过焊盘 15%。 2. 锡膏成行佳，无崩塌断裂。 3. 厚度于规格要求范围内。 4. 依此应为合格。 不合格 : 1. 焊盘超过 15%未覆盖锡膏。 2. 易造成锡桥。 3. 依此应为不合格。
图 15 图 16
图 17
图 18
v1.0 可编辑可修改 标准： 1. 各锡块印刷均匀且 100%覆盖于焊盘之上。 2. 锡膏成形佳，无崩塌现象。 3. 锡膏厚度在。 4. 依此应为标准的要求。 合格： 1. 锡膏成形佳。 2. 厚度合乎规格，。 3. 偏移量小于 10%焊盘。 4. 依此应为合格的参考。 不合格 : 1. 锡膏印刷之偏移量大于 10%焊盘宽。 2. 经回流炉后易造成短路 3. 依此判定为不合格。 3.1.8 LEAD PITCH=0.5MM 零件锡膏印刷标准
标准： 1. 各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。 2. 锡膏 100%覆盖于焊盘之上。 3. 锡膏厚度。 4. 依此应为标准的要求。
3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷标准
图 19
图 20
图 21 图 22
合格：
1. 锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。
2. 锡膏无偏移。
3. Reflow 之后无焊接不良现象。
4. 依此应为合格。
图23
不合格:
1. 锡膏成形不良且断裂。
2. 依此应为不合格。
图24
3.1.9 Termination Chip & SOT 锡膏厚度的标准
CHIP 1608,2125,3216 ：
1. 锡膏完全覆盖焊盘。
2. 锡量均勻，厚度8~12MILS。
3. 成形佳。
图25
SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：
1. 一般厚度規定为8~12MILS。
2. 建议使用10MILS。