创建自制元件封装库

第三步，制作另外两个封装Y1和ZZSW。 制作完成后是这样的
Ｙ１封装
ＺＺＳＷ封装
“确定和添加U盘元件封装”视 频
U盘原理图元件封装表
1.Miscellaneous Devices.IntLib为常用封装库，系统 会默认加载在元件库面板中。 2.Chip Capacitor - 2 Contacts.PcbLib等这四个需要 加载的封装库，都放在DXP安装夹下面的Library文件夹中的 pcb文件夹里面，需要加载后才能使用。 3.自制封装库需要我们自己制作。库中包含USB、ZZSW、 XTAL2三个封装。
自制封装J1
第二步，制作USB接口J1的封装。 下图是J1的外形和封装。
外形
封装
自制封装J1
根据尺寸要求，我 们可以设定左下角焊盘4 的位置坐标是（0，0）， 作为参考定位焊盘。这 样各个焊盘的坐标如右 图所示。
自制封装J1
绘制步骤： １.在PCB封装编辑窗口中，执行菜单【工具】／ 【新元件】命令。
自制封装J1
双击焊盘4，再次打开属性框，更改位置X坐标是0，Y坐 标是0，点击【确认】按钮，关闭属性框，这样焊盘4就成为 参考定位焊盘了。
自制封装J1
依次双击其它焊盘，分别修改标识符为3，坐标是 （0，2.5）；标识符是2，坐标是（0，4.5）；标识符是 1，坐标是（0，7），这样四 个焊盘就绘制完了。
确定和添加U盘元件封装
南阳农业学校
蔡永超
学习目标
★ 了解加载元件库的方法 ★ 了解全局修改元件封装的方法 ★ 掌握自制元件库及自制封装的方法
U盘原理图元件封装表
U盘体积非常小巧，电路板中的元件绝大部分采用贴片 元件。结合元件的外形和管脚排列情况，以及部分元件根据 型号在网上搜索到的 封装参数，确定了 U盘电路中各个元件 的封装。
自制封装J1
5. 最后，修改封装名称。 光标移到屏幕右下方，点击标 签 菜 单 【 PCB 】 / 【 PCB Library 】 ， 打 开 PCB 库 编 辑 面 板。
自制封装J1
双击封装默认名称，打开PCB库元件名称对话框，更改 名称为 J1 ，点击【确认】。这样第一个元件封装就做好了。
自制封装Ｙ1和ＺＺＳＷ
自制封装库
第一步，创建自 制元件封装库。方法 是：执行菜单【文件】 /【创建】/【库】/ 【ＰＣＢ库】命令。
自制封装库
打开ＰＣＢ封装库文件编 辑器，同时窗口多了一个 ＰｃｂＬｉｂ１.ＰｃｂＬｉ ｂ的文件。
自制封装库
再执行菜单【文件】/【保 存】命令，将文件名称更改为 UPAN.ＰｃｂＬｉｂ，点【保存】 按钮，这样就创建了名称为UPAN 的自制封装库。
在屏幕上点击左键放置灰色的圆矩形焊盘0,再向上方 放置另一个焊盘，再点击右键取消放置。
自制封装J1
双击焊盘 0 ，再次打开属性框，更改坐标是（ 2.54 ， 1.25），点击【确认】按钮，关闭属性框。
自制封装J1
同样双击另一个焊盘， 更改标识符是0，坐标是 （ 2.54 ， 5.75 ），点击【确 认】按钮，关闭属性框。这 样两个焊盘0就绘wk.baidu.com完了。
自制封装J1
再按键盘上Tab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符 是4,层是Top Layer,焊盘X-尺寸是2.54mm,Y-尺寸是1.2mm, 形状为矩形（Rectangle），孔径是0，点击【确认】按钮， 关闭属性框。
自制封装J1
在屏幕上点击左键放置红色的矩形焊盘4,再依次向上方 放置其它三个焊盘，再点击右键取消放置。
自制封装J1
打开了元件封装向导的界面，点击【取消】按钮，中 止向导操作，直接进入PCB元件封装编辑窗口。
自制封装J1
２.绘制焊盘1、2、3、4。选择放置工具栏中的放置焊盘 工具 。此时，鼠标变为十字光标，由于我们的封装尺寸 是以mm(毫米)为单位，而DXP的默认单位是mil（米尔），所 以在放置前，先按下键盘上的“Q”键，将单位转换为毫米。
自制封装J1
4. 接下来，绘制封装的边框。注意封装的外围边框需 要在顶层丝印层（Top Overlay）绘制。所以先用鼠标左键 点击屏幕下方的标签Top Overlay，切换到顶层丝印层。
自制封装J1
然后选择放置工具栏中的放置直线工具 ，此时，鼠 标变为十字光标，在焊盘周围合适位置按图中要求绘制外 围边框。
自制封装J1
３.接下来绘制焊盘0。选择放置工具栏中的放置焊盘 工具。按键盘上Tab键，打开焊盘属性对话框，更改标识符 是0,层是Multi-Layer, 孔径是1mm，焊盘X-尺寸是 2.54mm,Y-尺寸是 1.2mm,形状为圆形 （Round），点击 【确认】按钮，关 闭属性框。
自制封装J1