贴片电容封装选型标准

贴片电容命名规则
1. 电容值命名规则：电容值通常以数字和单位组成，例如10pF、100nF、1uF等。

其中，p表示皮法（pico）、n表示纳法（nano）、u表示微法（micro），单位为法拉（Farad）。

2. 容差命名规则：电容的容差通常以字母代码表示，例如J表示±5%、K表示±10%、M表示±20%等。

3. 电压等级命名规则：电容的电压等级通常以数字代码表示，例如4V、16V、25V等。

4. 封装规格命名规则：贴片电容的封装规格通常以字母和数字组合表示，例如0402、0603、0805等。

其中，数字表示封装尺寸的长宽，单位为英寸。

综上所述，贴片电容的命名规则通常包括电容值、容差、电压等级和封装规格。

例如，一个10nF、±10%、25V的贴片电容可能被命名为10nF K 25V 0603。

公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表：英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法：2、1％精度的命名：RS-05K1002FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

05 －表示尺寸(英寸)：02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。

K －表示温度系数为100PPM,102－5％精度阻值表示法：前两位表示有效数字，第三位表示有多少个零，基本单位是Ω，102＝10000Ω＝1KΩ。

1002是1％阻值表示法：前三位表示有效数字，第四位表示有多少个零，基本单位是Ω，1002＝100000Ω＝10KΩ。

J －表示精度为5％、F－表示精度为1％。

T －表示编带包装1：0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法：1、5%精度的命名：RS-05K102JTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

贴片电容:封装与耐压值关系2009-11-26 12:08贴片电容的封装与耐压值的关系贴片陶瓷电容器（统称贴片电容）是目前用量比较大的常用元件，就AVX公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是AVX公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

•NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器。

它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。

NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一。

在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃，电容量随频率的变化小于±0.3ΔC。

NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%，相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的。

其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%。

NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

下表给出了NPO电容器可选取的容量范围：NPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容。

•X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。

当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的。

X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCOG/COHCOG, ,-55125,030ppm/060ppm/0805CG101J500NT(PF) ( 0402 0.04 0603 0.06 0805 0.08 1206 0.12 ) 0.02 0.03 0.05 0.06 1.00 1.60 2.00 3.20 ( ) 0.50 0.80 1.25 1.60 CG CH COG NPO COH 100 101 102 10 100 1J G C B D5.00% 2.00% 0.25PF 0.10PF 0.50PF10 10 10 1026R3 100 250 5006.3V 10V 25V 50VS C N / / T BWBWTL mm L 0402 0603 0805 1206 1005 1608 2012 3216 1.00 1.60 2.00 3.20 0.05 0.10 0.20 0.30 W 0.50 0.80 1.25 1.60 0.05 0.50 0.10 0.80 0.20 0.80 1.00 1.25 0.20 0.80 1.00 1.25 T WB 0.05 0.25 0.10 0.30 0.20 0.50 0.20 0.20 0.20 0.60 0.20 0.20 0.10 0.10 0.20 0.3015【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】0.80 0.20 1.00 0.20 0.50 0.80 0.20 1.00 0.20 0.600.20 0.30【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCOG/COH 0402 0603 0805 12066.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50V0.5PF 1PF 2PF 3PF 4PF 5PF 6PF 7PF 10PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 120PF 150PF 180PF 220PF 330PF 470PF 560PF 680PF 1000PF 2200PF 2700PF 3300PF 4700PF 5600PF 6800PF 10nF 12nF 15nF 22nF 47nF 68nF 100nF17【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】04020603080512066.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50V 6.3V 10V 16V 25V 50VCapacitance0.5PF 1PF 2PF 3PF 4PF 5PF 6PF 7PF 10PF 22PF 33PF 47PF 68PF 100PF 120PF 150PF 180PF 220PF 330PF 470PF 560PF 680PF 1000PF 2200PF 2700PF 3300PF 4700PF 5600PF 6800PF 10nF 12nF 15nF 22nF 47nF 68nF 100nF【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITORCOG COHPH~SLCOG PH SH SL TH RH UJCOH1-55125-55851. 2. 3. 2 4. 5. , , , , , 103 4 Cr 5PF 0.56% -4 5PF Cr 50PF 1.5 [(150/Cr)+7] 10 Cr 50PF 0.15% C C 10nF Ri 10nF Ri 5 10 Cr 500s 3 50mA 150+0/-10 8 25 9 75 235 5 2 0.5 25 60 265 10 1 25 : 1 2 100 170 120 200 1 1 2.5mm/ 24 2 5 5 5 2.5mm/ 245 24 -55 125 2 -55 85 60 510:HP4278A 1. 2. 3. (D.F.) :1.0 C : : (HP4284 25 5 0.2V 0.1MHz; 0.1KHZ ) 1000PF,1.0 :SF2511 , 60 60 1 5 :30% 75%5:C<1000PF,1.06I.R.7>3x150+0/-10 5% 0.5PF D.F. 10 I.R. 24 245【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】General COGCOHPHSL MLCC reliability test methodStandard Number Item COG COH MLCC for General-use -55 125 PH, RH, SH, TH, UJ, SL MLCC for General-use -55 85 Check by using microscope 10 . Test Method1Operating Temperature RangeAppearance21.Good ceramic body color continuity. 2.The chips have no visual damages and must be very smooth. 3.No exposed inner- electrode, no cracks or holes. 4.The outer electrode should have no cracks, holes, damages or surface oxidation. 5.Outer electrode no prolongation or the prolongation is less than half of that of the termination width.3 4 5Dimensions Capacitance Dissipation Factor (DF)Within the specified dimensions Within the specified tolerance Cr 5PF 0.56% 5PF Cr 50PF 1.5 [(150/Cr)+7] 10-4 Cr 50PF 0.15% C C 10nF Ri 10nF Ri 5 1010 Cr 500sUsing micrometer or vernier calipers Measuring Equipments:HP4278 capacitance meter,HP4284 capacitance, Measuring Conditions: 1.Measuring Temperature:25 5 .Humidity: 30% 75%. 2.Measuring Voltage:1.0 0.2V. 3.Measuring Frequency:C<1000PF 1.0 0.1MHz C 1000PF 1.0 0.1KHz Measuring Equipment:Insulation resistance meter (such as Sf2511 insulation resistance). Measuring Method:Must measure at rated voltage, and measure the IR within 60 5 seconds. Must measure at 3 times rated voltage, dwell time: 60 1 seconds, no short and the changing/discharging current less than 50mA. First, pre-heat: heat treat 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Measure the capacitance at -55 125 or -55 85 , the capacitance change ratio comparing to that of 25 must be within the specified range. Dip the capacitor into ethanol or colophony solution, and then dip it into 235 5 ( or 245 5 leadless eutedtic solder solution ) eutectic solder solution hanving lead for 2 0.5 seconds. Dipping speed: 25 2.5mm/second. First pre-heat: heat treat for 60 5 minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Then pre-heat the capacitance according to the following chart. Dip the capacitor into 265 5 eutectic solder solution for 10 1 seconds. Then set it for 24 2 hours at room temperature, then measure. Dipping speed: 25 2.5mm/second. Preheat conditions: Stage 1 2 Temperature 100 170 120 200 Time 1minute 1minute6Insulation Resistance7Withstanding Voltage Capacitance Temperature Characteristic>3x rated continuous working voltage Must meet the capacitor character temperature coefficient requirements within the operating temperature range. Tin coverage should be 75% of the outer electrode Appearance Cap. Change ratio DF No defects visible 5%or 0.5PF (whichever is larger)89SolderabilityResistance to Soldering10Same as original spec Same as original specIR46【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR1 10N11 10N,10 1 :1.0mm/ 11.5mm 10 D.F. 12 55Hz 210 55Hz 10Hz 6 123 420 mm mmmm13mmmmmmmm150+0/-10 14 24 2 24 260 547【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItems Adhesive Strength of TerminationStandard No removal of the terminations or other defect shall occurTest Method Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.1 using a eutectic solder.Then apply a 10N force inthe direction shown as the arrowhead.The aoldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that an iron or using the refow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as heat shock,etc. 10N,10 1s Speed:1.0mm/s Glss epoxy resinboard11Fig.1 Vibration Resistance Appearance Capacitance No defects or abnormities Within the specified tolerance range Same as original spec12DFSolder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board). The capacitor should be subjected to a simple harmonic motion having a total amplitude of 1.5mm, the frequency being varied uniformly between the approximate limits of 10 and 55Hz, shall be traversed (from 10 Hz to 55 Hz then 10 Hz again) in approximately 1 minute.This motion shall be applied for a period of 2 hours in each 3 mutually perpendicular directions (total is 6 hours).Same i standarFif.2 Bending Resistance No cracks or other defects shall occur Solder the capacitor to the test jig (glass epoxy resin board) shown in Fig.3 using a eutectic solder. Then apply a 10N force in the direction shown as Fig.4. The soldering shall be done either with an iron or using the reflow method and shall be conducted with care so that the soldering is uniform and free of defects such as mm heat shock, etc.mm13mm mm mm14Temperature CycleAppearance No defects or abnormitiesPre-treatment: Heat-treat the capacitor for 60 5minutes at 150+0/-10 , then set it for 24 2 hours at room temperature. Perform five cycles according to the four heat treatments listed in the following table. Set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.48mm【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】MULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR2.5% 0.25PF, 1 10000M 2 3 4 2 3 30 3 2 3 30 3 2 314D.F. I.R.40 290 95 24 2500+24/-05% 0.5PF, 15 ( ) D.F. I.R. 10000M40 2 500+24/-0 5% 0.5PF, 16 D.F. I.R. 10000M90 95 24 22 50mA 5% 0.5PF, 17 D.F. I.R. 10000M1000 12 24 249【 南京南山半导体有限公司 — 贴片电容选型资料】NumberItem Temperature CycleStandard Cap. Change ratio D.F. I.R. 2.5% or 0.25 PF (whichever is larger) Same as original spec More than 10000M Heat-treatment:Test Method14stage temperature 1 lowest opeating temperature 3 2 normal temperature 3 high operating temperature 2 4 normal temperaturetime min. 30 3 2 3 30 3 2 3Humidity Steady StateAppearance Cap. Change ratio D.F. I.R.No defects or abnormities 5% or 0.5 PF (whichever is larger) Same as original spec More than 10000MSet the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Then remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.15Humidity LoadAppearance Cap. Change ratioNo defects or abnormities 5% or 0.5 PF (whichever is larger) Same as original spec More than 10000MApply rated voltage to the capacitor for 500+24/-0 hours at the condition of 40 2 and 90-95% humidity. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.16D.F. I.R.Life TestAppearance Cap. Change ratioNo defects or abnormities 5% or 0.5 PF (whichever is larger) Same as original spec More than 10000MApply two times rated voltage to the capacitor for 1000 12 hours at the upper temperature limits, the charging current should be less than 50mA. Remove and set it for 24 2 hours at room temperature, then measure.17D.F. I.R.5057-10%-5%0%5%10%COG 50VX7R 50V Z5U 50V Y5V50V010********-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%[Vdc]COG :1MHZ X7R,Z5U,Y5V:1KHZZ5U 50VY5V 50V X7R 50VC0G 50V0123-20%0%+20%+40%+60%^+80%COG PH RH SH TH UHCOG X7R Y5V,Z5U05010010001000010%0%-10%-20%-30%-40%[Hr]X7R20%0%[Vr ms ]COG :1MHZ X7R,Z5U,Y5V:1KHZMULTILAYER CHIP CERAMIC CAPACITOR58-5%0%5%10%-100%-80%-60%-40%-20%0%20%40%Z5U 50VY5V 50V X7R 50VC0G 50V0123-20%0%+20%+40%+60%^+80%COG X7R Y5V,Z5U05010010001000010%0%-10%-20%-30%-40%0%GENEREL-USE MLCC CHARCCTER PROFILESCapacitance change ratio DC Voltage[Vdc]Measuring condition COG :1MHzX7R,Z5U,Y5V:1KHzCOG and PHRH SH TH UH siriestemperature coefficentDC Capacitance-AC VoltageCharactericsCapacitance change_agingTime[Hr]X7R tempreture characteristicsZ5U [Vr ms ]Capacitance change ratioCapacitance change ratio Capacitance change ratio Capacitance change ratio。

贴片电容常识- 贴片电容的分类和尺寸电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603;而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D 四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压A 3216 10VB 3528 16VC 6032 25VD 7343 35V贴片电容的尺寸表示法有两种，一种是英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，贴片电容的系列型号有0402、0603、0805、1206、1812、2010、2225、2512，是英寸表示法，04 表示长度是0.04 英寸，02 表示宽度0.02 英寸，其他类同型号尺寸(mm)英制尺寸公制尺寸长度及公差宽度及公差厚度及公差0402 1005 1.00±0.05 0.50±0.05 0.50±0.050603 1608 1.60±0.10 0.80±0.10 0.80±0.100805 2012 2.00±0.20 1.25±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201206 3216 3.20±0.30 1.60±0.20 0.70±0.201.00±0.201.25±0.201210 3225 3.20±0.30 2.50±0.30 1.25±0.301.50±0.301808 4520 4.50±0.40 2.00±0.20 ≤2.001812 4532 4.50±0.40 3.20±0.30 ≤2.502225 5763 5.70±0.50 6.30±0.50 ≤2.503035 7690 7.60±0.50 9.00±0.05 ≤3.00贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求例风华系列的贴片电容的命名贴片电容的命名:贴片电容的命名所包含的参数有贴片电容的尺寸、做这种贴片电容用的材质、要求达到的精度、要求的电压、要求的容量、端头的要求以及包装的要求。

容量与误差：实际电容量和标称电容量允许的最大偏差范围。

一般分为3 级：I 级±5%,II 级±10%,III 级±20%.在有些情况下，还有0 级，误差为±20%.精密电容器的允许误差较小，而电解电容器的误差较大，它们采用不同的误差等级。

常用的电容器其精度等级和电阻器的表示方法相同。

用字母表示：D--005 级--±0.5%;F--01 级--±1%;G--02 级--±2%;J--I 级--±5%;K--II 级--±10%;M--III 级--±20%.一、电容的型号命名1）我们常见的电容品牌有三环电容、YAGEO电容、MURATA电容、风华电容、SAMSUNG电容、AVX电容等。

各国电容器的型号命名很不统一，国产电容器的命名由四部分组成：第一部分：用字母表示名称，电容器为C.第二部分：用字母表示材料。

第三部分：用数字表示分类。

第四部分：用数字表示序号。

2）电容的标志方法：（1）直标法：用字母和数字把型号、规格直接标在外壳上。

（2）文字符号法：用数字、文字符号有规律的组合来表示容量。

文字符号表示其电容量的单位：P、N、u、m、F 等。

和电阻的表示方法相同。

标称允许偏差也和电阻的表示方法相同。

小于10pF的电容，其允许偏差用字母代替：B--±0.1pF,C--±0.2pF,D--±0.5pF,F--±1pF.（3）色标法：和电阻的表示方法相同，单位一般为pF.小型电解电容器的耐压也有用色标法的，位置靠近正极引出线的根部，所表示的意义如下表所示：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰耐压4V 6.3V10V16V25V32V40V50V63V（4）进口电容器的标志方法：进口电容器一般有6 项组成。

第一项：用字母表示类别：第二项：用两位数字表示其外形、结构、封装方式、引线开始及与轴的关系。

常用电容封装类型与规格电容器是电子元器件中常用的一种元件，用于储存电荷和能量。

电容器封装类型和规格多种多样，下面将介绍常用的电容器封装类型及其规格。

1.陶瓷电容器（Ceramic Capacitor）：陶瓷电容器是一种常用的电容器类型之一，由于其体积小、价格低廉，被广泛应用于各种电子电路中。

陶瓷电容器的封装规格一般以贴片（SMD）和插装型为主，常见的尺寸有0402、0603、0805等，其容量范围通常在pF（皮法）至μF（微法）之间。

陶瓷电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。

2.铝电解电容器（Aluminum Electrolytic Capacitor）：铝电解电容器是一种常用的大容量电容器，主要用于储存大电荷和大能量。

铝电容器的封装规格一般以插装型为主，常见的尺寸有Radial、Axial等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。

铝电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。

3.有机电解电容器（Organic Electrolytic Capacitor）：有机电解电容器是一种新型的电容器类型，具有高容量、低ESR （等效串联电阻）等优点，广泛应用于高性能电子电路中。

有机电解电容器的封装规格一般以表面贴装（SMD）为主，常见的尺寸有0805、1206等，其容量范围通常在μF（微法）至mF（毫法）之间。

有机电解电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。

4.铜箔电容器（Polyester Film Capacitor）：铜箔电容器是一种常用的高频电容器，用于高频信号的耦合和滤波。

铜箔电容器的封装规格一般以插装型和片式型为主，常见的尺寸有Radial、Axial、SMD等，其容量范围通常在nF（纳法）至μF（微法）之间。

铜箔电容器的工作电压一般在几十伏特至数百伏特之间。

5.电介质电容器（Film Capacitor）：电介质电容器是一种常用的高质量和高精度电容器，具有较低的失谐因数和较高的频率响应。

各种贴片电容容值表X7R贴片电容简述X7R贴片电容属于EIA规定的Class 2类材料的电容。

它的容量相对稳定。

X7R贴片电容特性具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性为±15%。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

X7R贴片电容容量范围厚度与符号对应表NPO COG 贴片电容容量规格表默认分类 2009-07-15 16:28 阅读354 评论1字号：大大中中小小NPO(COG)贴片电容属于Class 1温度补偿型电容。

它的容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。

尤其适用于高频电子电路。

具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

层叠独石结构，具有高可靠性。

优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

半导体瓷：其电气性能对外界物理条件极其敏感，可制造各种敏感元件。

比如热敏电阻，气敏电阻。

磁性瓷：即铁氧体瓷，是铁磁性氧化物。

用以制造高频或微波铁氧体器件、以及恒磁器件。

如VCD中的磁珠。

微波介质瓷：其品质因素大，频率特性好，可制作声表面波滤波器(SAWF)；陶瓷滤波器(CF)。

贴片电容的材质规格贴片电容目前使用NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的材质规格，不同的规格有不同的用途。

下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意。

不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法，这里我们引用的是敝司三巨电子公司的命名方法，其他公司的产品请参照该公司的产品手册。

NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。

在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同。

y电容封装尺寸电容的封装尺寸可以因电容的类型和制造商而异，不同的电容类型和封装风格可能具有不同的尺寸。

以下是一些常见的电容封装尺寸和类型：1.贴片电容（Surface Mount Capacitors）：•0603封装：封装尺寸大约为1.6mm x 0.8mm。

•0805封装：封装尺寸大约为2.0mm x 1.25mm。

•1206封装：封装尺寸大约为3.2mm x 1.6mm。

•其他尺寸，如0402、1210等，具有不同的封装尺寸。

2.电解电容（Electrolytic Capacitors）：•通过容量（uF或nF）和电压等级（V）来确定电解电容的尺寸。

电解电容通常具有较大的尺寸，适用于高容量和高电压应用。

3.陶瓷电容（Ceramic Capacitors）：•陶瓷电容有多种封装类型，包括贴片、插入式、柱状和片状封装。

封装尺寸会因类型和容量而异。

4.金属化聚合物电容（Tantalum Capacitors）：•Tantalum电容通常有插入式、贴片和片状封装。

封装尺寸根据容量和电压等级而异。

5.有机固体电容（Organic Solid Capacitors）：•有机固体电容具有不同的封装类型，尺寸取决于型号和制造商。

6.电解质电解电容（Aluminum Electrolytic Capacitors）：•封装尺寸取决于容量和电压等级，通常具有大型尺寸，适用于高容量和高电压应用。

7.薄膜电容（Film Capacitors）：•薄膜电容有多种封装类型，尺寸根据型号和容量而异。

请注意，电容的封装尺寸通常会在其数据表中提供。

当选择电容时，除了封装尺寸外，还需要考虑电容的容量、电压等级和性能参数，以确保其符合具体应用的要求。

如果您需要特定封装尺寸的电容，建议参考制造商的规格表以获取详细信息。

贴片电容简述通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容(Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC，又叫做独石电容。

它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。

具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。

同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。

一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。

常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见引脚封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。

贴片电容基本结构多层陶瓷电容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成。

见下图：贴片电容封装尺寸封装(L) 长度公制(毫米)英制(英寸)(W) 宽度公制(毫米)英制(英寸)(t) 端点公制(毫米)英制(英寸)0201 0.60 ± 0.03(0.024 ± 0.001)0.30 ± 0.03(0.011 ± 0.001)0.15 ± 0.05(0.006 ± 0.002)0402 1.00 ± 0.10(0.040 ± 0.004)0.50 ± 0.10(0.020 ± 0.004)0.25 ± 0.15(0.010 ± 0.006)0603 1.60 ± 0.15(0.063 ± 0.006)0.81 ± 0.15(0.032 ± 0.006)0.35 ± 0.15(0.014 ± 0.006)0805 2.01 ± 0.20(0.079 ± 0.008)1.25 ± 0.20(0.049 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1206 3.20 ± 0.20 1.60 ± 0.20 0.50 ± 0.25(0.126 ± 0.008) (0.063 ± 0.008) (0.020 ± 0.010)1210 3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)2.50 ± 0.20(0.098 ± 0.008)0.50 ± 0.25(0.020 ± 0.010)1812 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)3.20 ± 0.20(0.126 ± 0.008)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)1825 4.50 ± 0.30(0.177 ± 0.012)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.61 ± 0.36(0.024 ± 0.014)2225 5.72 ± 0.25(0.225 ± 0.010)6.40 ± 0.40(0.252 ± 0.016)0.64 ± 0.39(0.025 ± 0.015)贴片钽电容封装、尺寸封装尺寸：毫米（英寸）Code EIACodeL±0.20(0.008)W+0.20(0.008)-0.10 (0.004)H+0.20(0.008)-0.10 (0.004)W1±0.20(0.008)A+0.30(0.012)-0.20(0.008)S Min.A 3216-18 3.20 (0.126) 1.60 (0.063) 1.60 (0.063) 1.20 (0.047) 0.80 (0.031) 1.80 (0.071)B 3528-21 3.50 (0.138) 2.80 (0.110) 1.90 (0.075) 2.20 (0.087) 0.80 (0.031) 1.40 (0.055)C 6032-28 6.00 (0.236) 3.20 (0.126) 2.60 (0.102) 2.20 (0.087) 1.30 (0.051) 2.90 (0.114)D 7343-31 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 2.90 (0.114) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)E 7343-43 7.30 (0.287) 4.30 (0.169) 4.10 (0.162) 2.40 (0.094) 1.30 (0.051) 4.40 (0.173)。