松下高导热PCB板(厚度为0.9mm,直径为铝基板的2//3)
1安全性高,过15000V高压
2垂直导热性能强
3成本低
4可拼版,配合Silanex导热胶可实现SMT生产
传统铝基板(厚度为1.5mm,直径大于松下PCB板30%)
1安全性差,很难过4000V,加厚绝缘层则导热效果差
2主要起到蓄热和缓解热传导压力的作用,导热能力受结构影响很差3价格高,且无很大降价空间
4无法SMT生产