《电子产品生产工艺与管理》复习题参考答案填空题
一、电子产品常用元器件
1.电气性能、使用环境、机械结构、焊接性能
2．直标、文字符号、色标、数码表示
3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数
4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。
5．耐压、绝缘电阻
6．开路、断路
7．耦合、滤波、调谐、隔直流
8．分压、限流、热转换
9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压
10．NPN、PNP
11．交流电压、电流、阻抗
12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻
13．二极管、功率
14．光、电
15．低频、中频、高频
16．贴片
17．电感量、额定电流、品质因素
18．线圈、变压器
19．直流、交流
20．H、D、Z
21．小、高
22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验
23．二极管的单向导电性
24．最大整流电流、最高反向工作电压
25．额定功率、额定阻抗、频率特性
26．100MΩ
27．额定电压、额定电流
28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％
29．R×1档、0
30．
二、电子产品常用基本材料
1．导线、印制板、绝缘材料
2．线规
3．安全载流量、最高耐压和绝缘性能、导线颜色
4．裸导线
5．电路、环境
6．电线、电缆，传输电能或电磁信号
7．气体、液体、固体
8．软、硬、软焊料（锡铅焊料）、树脂
9．软磁、硬磁
10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套
11．50、75
12．吸湿
13．单面、双面、多层、软性
14．线规、线号、线径、线径、线号
15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度
16．Sn-63％、37％、183
17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂
18．助焊剂、1～3s、1～2mm
三、电子产品装配准备工艺
1．导线和电缆的加工，元器件引线的成形
2．手工成形、机械成形
3．破裂、损坏，出现模印、压痕和裂纹。
4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡
5．绝缘导线屏蔽导线端头
6．剪裁清洁浸锡
7．绝缘套管
8．上、外
9．专用模具手工
10．线端印标记排线
11．粘合剂结扎线绳绑扎
12．元器件引脚之间的距离、0.5mm
13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm
14．两引线与元器件主体中心轴不处在同一平面的程度、1.5 mm 15．引线弯曲处的弧度、1／1 0
四、电子产品基板装配
1．加压焊、熔焊、钎焊
2．外热式、内热式、恒温
3．烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。
4．准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。
5．润湿阶段、扩散阶段、焊点的形成阶段
6．分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊
7．被焊金属应具有良好的可焊性、被焊件应保持清洁、要使用合适的焊料、选择合适的焊剂、保证合适的焊接温度
8．电气接触良好、机械强度可靠、外观漂亮
9．目视检查、手触检查、通电检查
10．又称假焊，是指焊接时焊点内部没有真正形成金属合金的现象
11．应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积
12．松香水、氧化层
13．自然散热、强迫通风、蒸发、换热器传递。
14．调整和测试
15．指在不加输入信号（或输入信号为零）的情况下，进行电路直流工作状态的测量和调整五、电子产品总装与调试
1．机械、电气
2．工艺设计、总装工具
3．装配工艺
4．部件装配、整件装配
5．零件、部件和半成品
6．可拆卸、螺钉连接、不可拆卸、粘接
7.先轻后重、先小后大、先低后高
8．三、三
9．有限的
10．仪器设备、操作
11．自检、互检、专职检验
12．电气性能、电原理图、接线图
13．指电路的导电部分与整机外壳之间的电阻值、10MΩ、2MΩ
14．电路的导电部分与外壳之间所能承受的外加电压的大小
15．结构调试、开口试听、中频复调
16．焊接故障、装配故障、元器件安装错误、元器件失效
17．信号注入法、电位测量法、测量整机静态总电流法
18．工艺规程
19．调整、测试
六、电子产品检验
1.功能可靠性有效度
2．生产厂对外部采购的原材料、元器件、零部件、外购件及外协件等采购物进行检验。3．对新品投产的第一件（或第一批）的检验。
4.质量全员顾客
5.GB/T19000-2000族
6.检验检验
7．性能、可靠性、安全性
8.全数检验抽样检验
9.不可以
10．功能要求和技术指标
11．直观检验、功能检验和主要性能指标测试
12．外观、包装、附件
13．自检、互检、专职检验
14．气候
15．鉴定试验质量一致性检验
七、电子产品安全生产
1．生产的产品、仪器设备、人身
2．用电
3．整洁优美遵守纪律
4．文明生产
5．供电系统、用电设备人身
6．人身事故、设备事故
7．感应磨擦
8．异种电荷；电位差；放电电流
9．接地、静电屏蔽、离子中和
选择题
一、电子产品常用元器件
1、C；
2、A；
3、B；
4、C；
5、A；
6、B；
7、A；
8、C；
9、A；10、B
二、电子产品常用基本材料
1、B；
2、B；
3、A；
4、B；
5、C；
6、A；
7、B；
8、B；
9、C；10、A
三、电子产品装配准备工艺
1、D；
2、D；
3、D
四、电子产品基板装配
