800 600 400 200
0
CONVENTIONAL HEATING MICROWAVE HEATING
100
200
300
400
500
600
TIME, MIN.
•特种陶瓷烧结工艺
•42
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•43
2 烧结工艺
无添加剂 1700oC, 10 min in H2
添加氧化铬 1700oC, 10 min in H2
5)放电等离子体烧结(SPS)
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•37
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•38
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•39
6)微波烧结
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•40
2 烧结工艺
•特种陶瓷烧结工艺
•41
2 烧结工艺
TEMPERATURE, °C
1400 1200 1000
1 烧结理论
•特种陶瓷烧结工艺
•11
1.3 烧结影响因素
1 烧结理论
•特种陶瓷烧结工艺
•12
1.4 烧结阶段
1 烧结理论
•特种陶瓷烧结工艺
•13
1.4 烧结阶段
1 烧结理论
颗粒重排,接触处产生键合,
烧结初期
空隙变形缩小,但固-气总表面
积没有变化。
烧
结
的
传质开始,粒界增大,空隙进
三
烧结中期
一步变形缩小,但保持连同,
•特种陶瓷烧结工艺
•31
2)热压烧结
2 烧结工艺
•热压烧结促进致密化的机 理大概有以下几种: (1) 由于高温下的塑性流动, (2)由于压力使颗粒重排, 使颗粒碎裂以及晶界滑移 而形成空位浓度梯度,(3) 由于空位浓度梯度的存在 而加速了空位的扩散。