电路板 检验作业指导书

达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工

具

判定说明

不良等级

备注

CRI MAJ MIN

抽样前检验包装不良目视

PCB来料需真空防潮包装，包

装应牢固可靠，外箱应注明数

量，美赛达料号等

√

标示不良

目视

无标示或标示错误，涂改或与

要求不符

√

数量不符

目视

来料数量应与供应商送货数量

及送检单上数量一致

√

来料错/

混料目视

来料与送检型号，实物与外箱

标示不一致或混料

√

丝印模糊

目视/

放大镜

印刷基本清晰，缺划、重影但

可辨认可接受。字迹模糊缺划

重影不可辨认不接受

√偏位

目视/

放大镜

丝印偏位不大于0.5mm，且不

影响装配可接受

√错漏

目视/

放大镜

丝印不允许有错漏√

金手指缺损目视/

放大镜

缺损的宽度不得大于总宽度的

20%

√

露铜/

露镍

目视/

放大镜

不允许有露铜/露镍

√

凸点

目视/

放大镜

1部位≤0.1mm

2部位≤0.2mm

√ 1 1/4H

2 2/4H

1 1/4H

凹点/

针孔

目视/

放大镜

允许两个不大于0.1mm的针孔

或凹点，但不允许露铜、镍

√

檫花

目视/

放大镜

1、如刮破表面镀层，则以露铜

为判定标准；2、非BOND位镀

层可允许两条刮痕，且长度≤

10mm（宽度≤0.2mm）

√

镀层表面有刮痕，

如未刮破表面镀

层，则定义为檫花异物目视/

放大镜

金手指位不能有异物√

残铜目视/

放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手

指间距宽度的20%可接受

√

变色目视/

放大镜

1、轻微变色不影响上锡可接

受；2、严重变色，如金面发黑、

变红、生锈则不可接受

√

压伤

目视/

放大镜

金手指压伤露铜露镍不允许，

不露铜露镍则按凹点标准判定

√

铜皮断/翘起

目视/

放大镜

金手指位铜皮翘起与断铜皮均

不允许

√

批峰

目视/

放大镜

板边轻微批峰不刮手可接受，

但要求铜皮不翘起且不影响两

G/F间距的20%

√

线路

开路

目视/

万用表

因制程或人为原因造成的本应

导通的线路或金手指断开的现

象均判定为开路

√

短路

目视/

万用表

因制程或人为原因造成的本应

断开的线路或金手指连在一起

的现象均判定为短路

√

缺口

目视/

放大镜

线路缺口不得影响线路宽度的

20%

√蚀板未净

目视/

放大镜

蚀板未净是指蚀刻时未将两线

路/PAD之间的铜蚀刻干净的

现象，蚀板未净的铜宽度不影

响两线路间距的20%可接受

√

露铜

目视/

放大镜

金手指外每面可接受2点不大

于0.2m㎡的露铜

√

渗金/

渗油

目视/

放大镜

在镀金或印碳的时候金粉或碳

向外扩展的现象称为渗金/渗

油。渗金/渗油宽度不得大于相

邻两线路间距的20%

√线细

放大镜/

投影仪

参照SPEC，线路宽度小于SPEC

线路最细宽度要求则拒收

√修补

目视/

放大镜

1、短路修补，应尽量去除导体，

残留导体宽度不得超过相邻线

路间距的20%；2、开路修补每

面不得超过2条，要求平整、

导通，且在线路转角及离孔

/PAD边0.5mm范围内不得修补

√

孔/ 铜/ 金面

氧化

目视/

放大镜

1、轻微变色不影响上锡可接

受；2、严重变色，如金面发黑、

变红、生锈则不可接受

√

漏镀PAD /

镀不上金

目视

有任何需要应镀而未镀上金/

镍的PAD未均不接受

√

钻孔不良

目视/

放大镜

1、非导通孔不影响装配可接

受；2、导通孔：A、允许90°

的破坏；B、焊盘与导线的连接

处90°的破坏，线宽的减少不

超过20%

√

阻焊油上

PAD位

目视/

放大镜

除金手指外其他PAD上S/M每

面可接受2个点，但每点不得

大于0.2M㎡

√

孔铜不良

放大镜/

万用表

孔铜厚度应符合SPEC要求，且

连续，不得有断及孔不导通的

现象，对孔铜厚度可采用切片

观察

√

漏孔、多

孔

目视

与图纸或样板核对，多孔或漏

孔均不接收

√甩金

3M600

胶带

用3M600胶带平贴金面并压

紧，然后一手按住PCB，一手

以90°迅速撕起胶带，如胶带

上有金粉脱落，则判断为不良

√

PAD位损

坏

目视/

放大镜

PAD位损坏面积不得超过PAD

面积的1/10，且有损坏的PAD

数量不得超过PAD总数量的5%

√

可焊性

不良

目视/

放大镜

锡面饱满，导通孔上锡完全，

没有不浸润现象，每个PAD缩

锡不得超过PAD面积的10%，

总缩锡面积不得超过整板面积

的10%，不允许有不上锡现象

√

过回流焊测试可焊

性，回流焊参数设

置与正常生产时一

致。

阻焊性

不良

锡炉/

秒表

阻焊性能良好，每面可允许2

点S/M起泡或破洞，但每点不

得大于0.5m㎡，破洞或起泡

不得跨线路，且两点间距需大

于15mm

√

实验参数：285℃

+/-5℃，浸锡时间：

12S-15S，实验完成

后还需要检查板

弯、板曲。

塞孔/孔

内粗糙

目视

任何应为空心的空内有导体或

非导体造成孔塞均不接受，零

件孔内粗糙不超过10%，不露

铜，不影响装配、焊接，则可

接受，定位孔粗糙影响装配或

定位则不接受。

√