焊接注意事项
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焊接注意事项
一.烙铁尖嘴与焊脚呈45--30度斜角,焊锡丝移到烙铁嘴上,锡熔化到焊盘上呈饱满半圆形,焊
点光滑亮泽.每个焊脚焊接时间3—6秒,要看到焊锡流到孔的另一面.
二.按键要整齐排列,出
焊接电路板的注意事项
1.焊接元器件的顺序
元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。
2.在焊接圆形的极性电容器时(一般电容值都是比较大的),其电容器的引脚是分长短的,以长脚对应“+”号所在的孔。
3.芯片在安装前最好先两边的针脚稍稍弯曲,使其有利于插入底座对应的插口中。
4.与底座都是有方向的,焊接时,要严格按照PCB板上的缺口所指的方向,使芯片,底座与PCB三者的缺口都对应。
5.焊接芯片时,先检查所用型号,引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿对脚的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。
6.焊接按键时,必须使按键与电路板紧紧想接,使之平整无缝隙,不能装高装斜。
7.装完同一种规格后再装另一种规格。
8.对引脚过长的电器元件(如电容器,电阻等),焊接完后,要将其剪短。
9.当电路连接完后,最好用清洗剂对电路的表面进行清洗,以防电路板表面附着的铁屑使电路短路。
10.焊接蜂鸣器时,必须把蜂鸣器焊低、焊平,尽量使之与定位孔的距离拉开,蜂鸣器不要超出电路板的边缘。蜂鸣器的引脚不能与按键的引脚相接以免造成短路,焊完时必须检查蜂鸣器是否焊接牢固。
11.焊接上锡时,锡不宜过多,当焊点焊锡锥形时,即为最好。
12.焊接时,要使焊点周围都有锡,将其牢牢焊住,防止虚焊。
13.焊接完后用放大镜查看焊点,检查是否有虚焊、漏焊以及短路的情况发生。检查按键是否平整。
对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度,保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积,这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接时要掌握好焊接的温度和时间,在焊接时保持合适的温度,温度过低或时间不足,会使焊料不能充分浸润焊件而形成虚焊。温度过高或时间过长会损坏元件,焊点的外观也会变差。一般焊接时间应掌握在3——5秒钟为好。
3 、焊接可靠,具有良好导电性,必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
4、焊点表面要光滑、清洁,焊点表面应有良好光泽,不应有毛刺、空隙,无污垢,尤其是焊剂的有害残留物质,要选择合适的焊料与焊剂。
5.