SMT各工艺培训

SMT培训教材

•, SMT简介

1，什么是SMT

Surface mount Through-hole

SMT是英文surface mou nti ng tech no logy的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT (Through-hole tech no logy)技术而发展起来的一种新的组装技术。

3, SMT的特点:

A，高密度难B，高可靠C,低成本D，小型化E,生产的自动化

4，SMT勺组成部分:

设计——结构尺寸,端子形式,耐焊接热等

表面组装元件

各种元器件的制造技术

包装编带式,棒式,散装式

5,工艺流程:

只有表面贴装的单面装配

工序：备料一*丝印锡膏一装贴元件一二回流焊接只有表面贴装的双面装配

工序：备料 ----- ■'丝印锡膏------ .■-装贴元件回流焊接反面丝印锡膏一装贴元件■>回流焊接

工序：备料 ---- 丝印锡膏（顶面）——装贴元件 ----------------- >

反面 ----- 滴（印）胶（底面）---------- ■■■■'' 装贴元件

-------------- ■■■■''

反面> 插元件-------- > 波峰焊接顶面采用穿孔兀件，底面采用表面贴装兀件

清洗技术，检测技术等

组装工艺

组装设计电设计，热设计，元器件布局，基板图形布线设计等

组装材料——粘接剂，焊料,焊剂，清洁剂等

组装设备——涂敷设备，贴装机，焊接机，清洗机，测试设备等

工序：滴（印）胶装贴元件烘干胶------ ，反面

插元件—\波峰焊接

通常先做B面

印刷锡膏贴装元件再流焊

翻转C, 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配

烘干胶|—

先作A

面:

再流焊

印刷锡高贴装元件

翻转

加热固化

贴装元件

点贴片胶

再作B

面:

插通孔元件后再过波峰焊:

插通孔元件

翻转

清洗

波峰焊

混合安装工艺

多用于消费类电子产品

的组装

再流焊

Solder paste

1 锡膏成份：锡膏主要由金属合金颗粒；助焊剂；活化剂；粘度控制剂等四部份组成。

其中金属颗粒约占锡膏总体积的

90。5%。我们常用的锡膏型号有：

63Sn/37Pb;62Sn/36Pb/2Ag

红外—

加热 -

涂敷粘接 剂 表面安装元 件

on 1

尸 1 1

尸

11

翻 转

插通孔元 件

各工序介绍:

， 印刷（screen prints —波峰焊工内部工作

图）

价格低廉，但要求设备多，难以实现高 密度组装

波峰

焊，

清洗

Squeegee

Ste ncil

这些我们都称为有铅锡膏； 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 这就是现在大家都在谈到的无铅锡膏了！

2，锡膏的储存和使用：锡膏是一种化学特性很活跃的物质，因此它对环境的要求是很严格的。一

般在温度为2 C -10 C,湿度为20%-21%的条件下有效期为 6个月。在使用时要注意几点：

A，保存的温度；B,使用前应先回温；C,使用前应先搅拌 3-4分钟；

D，尽量缩短进入回流焊的等待时间；D，在开瓶24小时内必须使用完，否则做报废处理。

3，锡膏印刷参数的设定调整：

1．刮刀压力，一般使用较硬的刮刀或金属刮刀。刮刀在理想的刮刀速度下及压力下正好把模板刮干净；

2 .印刷厚度，主要是由模板的厚度决定的，而模板的厚度与IC脚距密切相关；

3.刀速度，引脚间距〈 0.5MM ，一般在 20-30MM/S ；

4．刮刀角度，应保持在 45-75 度之间。

4，金属模板的制作方法：

A，激光切割模板。特点：孔的尺寸精密，再做模板的重复性好，焊膏会较少的留在孔壁上。还可以将开口做成梯形，使模孔上小下大，这样焊膏很容易脱离模板。激光切割所造成的加工误差也小。

B ，蚀刻模板特点：这种模板的孔壁形状是中间小，两头大，制作时还要留下蚀刻余量。这样

很容易使锡膏残留在模板孔壁上，印刷时造成锡膏侧面不齐，加工的误差也大。

C ，电镀模板

D ，电镀抛光法

E,台阶式模板

二，装贴元件( Mount Part )

1,贴片机简介：

贴片机就是用来将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上的设备，贴片机贴装精度及稳定性将直接影响到所加工电路板的品质及性能。目前SESC车间内贴片机主要分为两种：

A.拱架型(Gantry):元件送料器、基板(PCB)是固定的，贴片头(安装多个真空吸料嘴)在送料器与基板之

间来回移动，将元件从送料器取出，经过对元件位置与方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于拱架型的 X/Y 坐标移动横梁上，所以得名。这类机型的优势在于：系统结构简单，可实现高精度，适于各种大小、形状的元件，甚至异型元件，送料器有带状、管状、托盘形式。适于中小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产。这类机型的缺点在于：贴片头来回移动的距离长，

所以速度受到限制。SESC生产线所用之泛用机如 Panasonic的MPAVX、MPAV2B Phlips的ACMMicro 等都属于拱架型，主要贴装大型、异型零件以及细间距引脚零件；

系统移动的工作台上，贴片头安装在一个转塔上，工作时，料车将元件送料器移动到取料位置，贴片

头上的真空吸料嘴在取料位置取元件，经转塔转动到贴片位置（与取料位置成180度），在转动过程中经过对元件位置与方向的调整，将元件贴放于基板上。这类机型的优势在于：一般，转塔上安装有十几到二十几个贴