厚铜板参数

3、热轧黄铜板（YB460-71）
注（1）热轧黄铜板制造牌号为：H62,H59,HSn62-1,HPb59-1。

（2）热轧板的宽度按100mm进级。

注(
（2）冷轧1/2硬板仅供应H62,H65,H68,H90,HMn58-2牌号。

（3）冷轧特硬板仅供应H62牌号。

（4）冷轧板材长度分为：定尺、倍尺和不定尺三种。

其通常长度为500〜2000mm,但长度不得小于宽度
5、特殊用冷轧黄钢板（YB555-65）
板H90M2.5x600x1200xYB555-65。

注（1）板的宽度有1000,1200和500mm；板的长度有2000,3000和4000mm。

（2）理论重量按LY11,LY12和LD10等牌号铝合金的比重2.8计算，对于其他牌号的铝合金和工业纯铝，应乘以下列换算系数：LD2-0.961；LF2-0.953；LF21-0.975；LC4-1.018；工业纯铝-0.967。

7
（2）板材理论重量按比重为11.34计算，宽度按500mm进张。

（3）板材成卷供应，厚度大于15mm的板材，以片状供应，厚度不大于1.5mm的板材，应用木箱包装
8
0.454.01
注纯铜带的制造牌号为T2,T3,T4,TUP,其化学成分符合YB145-71的规定
注表中重量系以LY11,LY12,（比重2.8）为准，其他合金应乘以下列系数：L1~L6-0.967；LF2-0.953；LF21-0.975。

1、热轧铜条(YB459-64)
2
3
条H80-Y20.8x300x1000YB555-65。

（2）冷轧条分为定尺、倍尺和不定尺三种。

SUB ：厚铜板阻焊制作报告一﹑现象厚铜板（铜厚5/5OZ ），板厚2.3mm ，阻焊制作时出现显影过渡、气泡现象，导致返工。

二﹑目的通过试验寻找制作方法，为生产提供生产方法和参数，提高公司市场产品的竞争力。

三﹑试验方案1. 分2次阻焊印刷制作；2. 第一次：正常磨板检验；3.后烤：从低温烤至120度/30min 拿出；4. 网版印刷5. 从低温烤至150度/60min 出货下工序；四﹑试验方案实施 1.第一次阻焊流程参数：开油1.使用深绿油墨;2.开油水加120ml/kg搅拌时间：≥15min3.搅拌后静置：≥15min以上开油搅拌后测量粘度为50-55PaS丝印1.使用36T白网双面印刷；2.刮刀角度10-15度角，丝印压力6-7kg，丝印速度300mm/sec；3.印刷后每印5PNL自检一次；丝印后检验线路间下油良好静止丝印后静止2H 静止后线路间没有气泡现象预烤75度/45min 立式烤炉烤板（无异常）曝光1.上框曝20秒，下框曝22秒，曝光尺做10-11级；2.对位公差设置45um;CCD曝光机（无异常）显影1.显影温度30度，药水浓度1.02%；2.显影压力上下1.5kg；3.显影速度2.5m/min，没有显影过渡，显影不净现象检验1、检验孔内没有油墨入孔现象；2、没有掉桥现象；3、没有显影过渡现象；4、线路间没有气泡现象；5、没有偏位现象；6、线路有发红现象（还印二次防焊）；小结：显影后检验没有油墨入孔、显影过渡、显影不净、偏位、线路气泡等不良现象，但线路有假性漏铜现象；2.后烤：75度/60min 90度/40min 120度/30min后出炉；3.第二次阻焊流程参数：流程过程方法参数效果确认磨板1.关闭尼龙刷和火山灰磨刷；2.其它正常开启；开油1.使用宇圣深绿UPC-9000 G-316a10，2.开油水加80ml/kg搅拌时间：≥15min3.搅拌后静置：≥15min以上开油搅拌后测量粘度为90-95PaS丝印1.使用36T白网双面印刷；2.刮刀角度10-15度角，丝印压力6-7kg，丝印速度300mm/sec；3.印刷后每印5PNL自检一次；丝印下油良好静止丝印后静止2H 静止后线路间没有气泡现象预烤75度/50min 立式烤炉烤板（无异常）曝光1.上框曝20秒，下框曝22秒，曝光尺做10-11级；2.对位公差设置40um；CCD曝光机（无异常）显影1.显影温度30度，药水浓度1.1%；2.显影压力上压2.0kg,下压1.5kg；3.显影速度2.5m/min，没有显影过渡，显影不净现象检验1.检验孔内没有油墨入孔现象；2.没有掉桥现象；3.没有显影过渡现象；4.线路间没有气泡现象；5.没有偏位现象；6.线路没有发红现象；小结：显影后检验没有油墨入孔、显影过渡、显影不净、偏位、线路气泡等不良现象，线路没有假性漏铜现象；五、总结通过跟进120PNL板按照以上流程方法参数（使用36T网版正常做2次防焊的流程）做的板符合品质要求，没有线路不下油、聚油、线路间气泡、线路发红等不良现象。

紫铜板及黄铜板每平方米重量表厚度(毫米理论重量 (公斤/米2厚度(毫米理论重量 (公斤/米2厚度 (毫米理论重量 (公斤/米2紫铜板黄铜板紫铜板黄铜板紫铜板黄铜板0.05 0.44 0.43 0.30 2.67 2.55 0.90 8.01 7.65 0.06 0.53 0.51 0.35 3.12 2.98 1.00 8.90 8.50 0.07 0.62 0.60 0.40 3.56 3.40 1.10 9.79 9.35 0.08 0.71 0.68 0.45 4.01 3.83 1.20 10.68 10.20 0.09 0.80 0.77 0.50 4.45 4.25 1.30 11.57 11.05 0.10 0.89 0.85 0.55 4.90 4.68 1.35 12.02 11.48 0.12 1.07 1.02 0.60 5.34 5.10 1.40 12.46 11.90 0.15 1.34 1.28 0.65 5.79 5.53 1.50 13.35 12.75 0.18 1.60 1.53 0.70 6.23 5.95 1.60 14.24 13.60 0.20 1.78 1.70 0.75 6.68 6.38 1.65 14.69 14.03 0.22 1.96 1.87 0.80 7.12 6.80 1.80 16.02 15.30 0.25 2.23 2.13 0.85 7.57 7.23 2.00 17.80 17.00 2.25 20.03 19.13 7.50 66.75 63.75 19.00 169.10 161.50 2.50 22.25 21.25 8.00 71.20 68.00 20.00 178.00 170.002.75 24.48 23.38 9.00 80.10 76.50 21.00 186.90 178.503.00 26.70 25.50 10.00 89.00 85.00 22.00 195.80 187.003.50 31.15 29.75 11.00 97.90 93.50 23.00 204.70 195.504.00 35.60 34.00 12.00 106.80 102.00 24.00 213.60 204.004.50 40.05 38.20 13.00 115.70 110.50 25.00 222.00 212.505.00 44.50 42.50 14.00 124.60 119.005.50 48.95 46.75 15.00 133.50 127.506.00 53.40 51.00 16.00 142.40 136.006.50 57.85 55.25 17.00 151.30 144.507.00 62.30 59.50 18.00 160.20 153.00铜带规格重量表厚×宽（毫米）紫铜带每米重量(公斤黄铜带每米重量(公斤厚×宽（毫米）紫铜带每米重量(公斤黄铜带每米重量(公斤0.1×100 0.0889 0.0853 1.0×100 0.8890 0.8530 0.2×100 0.1778 0.1706 1.1×100 0.9779 0.9383 0.3×100 0.2667 0.2559 1.2×100 1.067 1.024 0.4×100 0.3556 0.3412 1.3×100 1.156 1.109 0.5×100 0.4445 0.4265 1.4×100 1.245 1.1940.6×100 0.5334 0.5118 1.5×100 1.334 1.280 0.7×100 0.6223 0.5971 2.0×100 1.778 1.706 0.8×100 0.7112 0.6824 2.5×100 2.223 2.133 0.9×100 0.8001 0.7677 3.0×100 2.667 2.559 铝带规格重量表宽度 (毫米厚度（毫米）3 4 5 6 8 10 12每米重量（公斤）10 0.080 0.107 0.134 0.161 0.214 0.268 0.32212 0.096 0.129 0.161 0.193 0.257 0.322 0.38615 0.121 0.161 0.201 0.241 0.322 0.402 0.48220 0.161 0.214 0.268 0.322 0.429 0.568 0.64325 0.201 0.268 0.335 0.402 0.568 0.670 0.80430 0.241 0.322 0.402 0.482 0.643 0.804 0.96540 0.322 0.429 0.536 0.643 0.858 1.072 1.28650 0.402 0.536 0.670 0.804 1.072 1.340 1.60860 0.482 0.643 0.804 0.965 1.286 1.608 1.93080 0.643 0.858 1.072 1.286 1.715 2.144 2.573100 0.804 1.072 1.340 1.608 2.144 2.680 3.216 120 0.965 1.286 1.608 1.930 2.573 3.216 3.859 铅板每平方米重量表厚度(毫米理论重量 (公斤/米2 厚度(毫米理论重量 (公斤/米2厚度(毫米理论重量 (公斤/米21.0 11.37 4.0 45.48 9.0 102.331.5 17.06 4.5 51.17 10.0 113.702.0 22.74 5.0 56.85 12.0 136.442.5 28.43 6.0 68.22 15.0 170.553.0 34.11 7.0 79.593.5 39.80 8.0 90.96锌板每平方米重量表厚度(毫米理论重量 (公斤/米2 厚度(毫米理论重量 (公斤/米2厚度(毫米理论重量(公斤/米20.25 1.80 0.40 2.88 0.60 4.32 0.30 2.16 0.45 3.240.35 2.52 0.50 3.60 铝及铝合金板每平方米重量表厚度(毫米理论重量 (公斤/米2 厚度(毫米理论重量 (公斤/米2厚度(毫米理论重量 (公斤/米20.3 0.855 1.5 4.275 5.0 14.2500.4 1.140 1.8 5.130 6.0 17.1000.5 1.425 2.0 5.700 7.0 19.9500.6 1.710 2.5 7.125 8.0 22.8000.8 2.280 3.0 8.550 9.0 25.6501.02.8503.5 9.975 10.0 28.5001.2 3.420 4.0 11.400圆形、方形及六角形紫铜棒每米重量表d(a (毫米理论重量（公斤/米）d(a (毫米理论重量（公斤/米）圆形方形六角形圆形方形六角形5 0.17 0.23 0.19 16 1.795.5 0.21 0.27 0.23 17 2.57 2.236 0.25 0.32 0.28 18 2.277 0.34 0.44 0.38 19 3.21 2.788 0.45 0.57 0.49 20 2.809 0.57 0.72 0.62 22 3.38 4.31 3.7410 0.70 0.89 0.77 24 5.13 4.4411 0.85 1.08 0.93 25 4.3712 1.01 1.28 1.11 27 6.49 5.6214 1.37 1.74 1.51 28 5.4830 6.29 8.01 6.94 60 25.1632 9.11 7.54 70 34.2535 8.56 80 44.7436 11.53 9.99 90 56.6040 11.18 100 69.8645 14.16 110 84.5750 17.48 120 100.6655 21.15黄铜棒每米重量表d(a (毫米理论重量（公斤/米）d(a (毫米理论重量（公斤/米）圆形方形六角形圆形方形六角形5 0.17 0.21 0.18 12 0.96 1.22 1.065.5 0.20 0.26 0.22 13 1.13 1.44 1.266 0.24 0.31 0.27 14 1.31 1.67 1.446.5 0.28 0.36 0.31 15 1.507 0.33 0.42 0.36 16 1.717.5 0.38 17 1.93 2.46 2.138 0.43 0.54 0.47 18 2.168.5 0.48 19 2.41 3.07 2.669 0.54 0.69 0.60 20 2.679.5 0.60 21 2.9410 0.67 0.85 0.74 22 3.23 4.11 3.5611 0.81 1.03 0.89 23 3.53d(a (毫米理论重量（公斤/米）d(a (毫米理论重量（公斤/米）圆形方形六角形圆形方形六角形24 3.85 4.90 4.24 45 13.5225 4.17 46 17.99 15.5727 4.87 6.20 5.36 48 15.3328 5.23 50 16.69 21.25 18.4030 6.01 7.65 6.62 55 20.19 25.71 22.2732 6.84 8.70 7.54 60 24.03 30.60 26.5035 8.18 65 28.21 35.91 31.6036 8.65 11.02 9.54 70 32.71 41.65 36.0738 9.64 75 37.55 47.81 41.4040 10.68 80 42.73 54.40 47.1141 14.29 12.38 85 48.2342 11.76 90 54.07注：d指圆形直径；a指方形和六角形内切圆直径。

材料介紹：(七)品名：銅板 COPPER代號：C1020、C1100、C2100,2200,2300,2400（以下為紅銅）C2600以上為黃銅。

常用型號：C1020P-O（O代表軟料，無硬度），C1020P-1/2H（維氏硬度HV75～120）1/4H HV=60～100 H HV=80以上抗拉強度：O料=20kgf/mm2以上， 1/4H料=22～28 kgf/mm21/2H料=25～32kgf/mm2， H料=28 kgf/mm2以上材料厚度：0.3mm以上材料寬度：一般為2’，即610mm，超出即須定製。

材料長度：一般為5’，即1524mm。

材料特性：1、＃1xxx含銅量含銅量99.9%，（又稱電解銅或匯流銅）電氣、熱傳導性極佳，抽制加工性良好，熔接性、耐蝕性、耐候性佳，金屬紅色光澤。

適用於電氣、化學工業。

＃2xxx含銅量含銅量60～96%，（又稱黃銅或匯流銅）延展性、加工性、電鍍性家常用於配線器材、儀表板、彈殼等。

2、表面處理：可先拉絲、或拋光後酸洗、鍍銅、鍍錫、鍍鎳。

比重：8.9重量計算：長（m）×寬（m）×厚（mm）×比重=公斤（kg）如：C1020P1/4H 2.0×600×1500 重量為：2.0×0.6×1.5×8.9=16kg 又如：C1020P1/2H 1.0×1000×1000重量為：1×1××8.9=8.9kg注：1、材料厚度一般公差＋0，－0.08，亦即板厚2.0mm實測可能只有1.92mm。

2、量測材料厚度應使用測微器（micrometer），不要使用游標卡尺0.130*0.012*3*8.9=0.41652 0.086*0.018*3*8.9=。

普通PCB板上的铜箔是多厚？普通PCB板上的铜箔是多厚？国际PCB厚度常⽤有：35um、50um、70um⼀般单、双⾯PCB板铜箔（覆铜）厚度约为35um（1.4mil）。

另⼀种规格为50um和70um。

多层板表层⼀般35um=1oz（1.4mil），内层17.5um（0.7mil）。

铜箔厚度也有⽤OZ（盎司）表⽰的，1OZ指1OZ的铜均匀的覆盖在1平⽅英尺的⾯积上铜的厚度，也就是⼤约1.4mil普通的0.5oz，1oz ，2oz，多⽤于消费类及通讯类产品。

3oz以上属厚铜产品，⼤多⽤于⼤电流，⾼压产品。

如电源板等！PCB设计时铜箔厚度PCB设计时铜箔厚度、⾛线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表： 注1 ⽤铜⽪作导线通过⼤电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑 再看看摘⾃（国防⼯业出版社， ⽑楠孙瑛96.1第⼀版）的经验公式， 以下原⽂摘录： “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻0.0005*L/W 欧姆。

 另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。

 在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。

Ps -ef|grep wcz Ps -e|grep allegro “由于敷铜板铜箔厚度有限，在需要流过较⼤电流的条状铜箔中，应考虑铜箔的载流量问题。

 仍以典型的0.03mm 厚度的为例，如果将铜箔作为宽为W（mm），长度为L（mm）的条状导线， 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。

 另外，铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。

 在考虑到安全的情况下， ⼀般可按经验公式0.15*W（A）来计算铜箔的载流量。

通常各个论坛中提供经验值最多的是： 1mm宽，1个盎司能⾛1A，较之上表降额50%更为保守。

pcb铜箔参数PCB铜箔参数PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的基础组成部分，而铜箔是PCB中最常用的导电材料之一。

铜箔的参数对于PCB的性能和质量有着重要影响。

本文将介绍几个与PCB铜箔参数相关的重要指标。

1. 铜箔厚度铜箔厚度是指铜箔的厚度，常见的厚度有1/3oz、1/2oz、1oz、2oz 等。

铜箔的厚度直接影响PCB的导电性能和机械强度。

较厚的铜箔可以提高PCB的导电性能，但也会增加板材的成本和重量。

因此，在选择铜箔厚度时需要根据实际需求进行权衡。

2. 铜箔纯度铜箔的纯度是指铜箔中铜的含量，一般以%表示。

纯度越高，铜箔的导电性能越好。

在PCB制造过程中，铜箔的纯度会影响PCB的导电性能和热传导性能，因此需要选择高纯度的铜箔。

3. 铜箔粗糙度铜箔的粗糙度是指铜箔表面的粗糙程度，常见的表示方法有RA值。

粗糙的铜箔表面会增加PCB制造过程中的摩擦力，影响图形的精细度和电路的可靠性。

因此，选择粗糙度适当的铜箔对于PCB制造至关重要。

4. 铜箔剥离强度铜箔剥离强度是指铜箔与基板之间的结合强度。

良好的剥离强度可以确保铜箔与基板之间的紧密结合，提高PCB的可靠性和抗冲击性。

在PCB制造过程中，需要注意选择具有良好剥离强度的铜箔。

5. 铜箔伸展率铜箔的伸展率是指铜箔在拉伸过程中的变形能力，一般以%表示。

高伸展率的铜箔具有较好的可塑性和柔韧性，有利于PCB的弯曲和折叠。

在选择铜箔时，需要根据PCB的设计要求和应用环境考虑铜箔的伸展率。

总结：PCB铜箔的参数对于PCB的性能和质量有着重要影响。

合理选择铜箔的厚度、纯度、粗糙度、剥离强度和伸展率，可以提高PCB的导电性能、机械强度和可靠性。

在PCB制造过程中，需要根据实际需求和应用环境选择合适的铜箔参数，以确保PCB的性能和质量达到预期要求。

三、厚铜多层板的芯板及PP片的选择 厚铜多层板的芯板及PP片的选择
• 为减少多层板在高温受热状态下的暴板分 层，内层芯板建议使用中Tg或高Tg的板材。 • 内层芯板不含铜厚度必须使用大于或等于 两张PP片的厚度。 • 由于厚铜板耐高压比较强，最小内层芯板 不含铜使用0.13mm，不可使用0.10mm不 含铜的料。 • PP片必须使用与板材相匹配的高树脂的PP 片。
二、四层厚铜板的压合结构
1.厚铜多层板的定义 • 内层芯板底铜厚度＞2 OZ的敷铜板，称为 厚铜多层板。 2.厚铜板的客户 001(艾默生)，017(瑞谷），POWER ONE 系列（222，249，250， 004），339（熊 极电子），163(安伏电子)，164(康舒)， 096(百富电子)
夹层间禁止使用单张2116底树脂的pp片组合3八层板压合结构设计以板厚八层板压合结构设计以板厚08160mm08160mm内层铜厚内层铜厚11oz11oz外层构1
多层板压合结构总结
目 录 一、普通多层板结构 二、四层板厚铜板结构 三、六层以上多层板厚铜板结构 四、HDI板层压结构
PP片：2116HR/C55%0.13mm core:20mm(含铜） PP片：2116HR/C55%0.13mm
完成板厚 0.80mm 1.00mm 1.20mm 1.60mm
芯板用料(含铜)
0.40mm 0.60mm 0.80mm 1.20mm
(2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 (2)六层板压合结构设计，以板厚0.8~1.60mm，内层铜厚 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例 1/1OZ，外层铜厚H/HOZ为例
2.压合结构设计 2.压合结构设计
(1)四层板压合结构设计，以板厚0.6~1.60mm，内层铜厚

金属铜板介绍
金属铜板是一种以铜为主要成分的板材，常用于建筑、工程、制造、装饰等行业。

铜板具有不易生锈、导电性能好、抗腐蚀性能优良等特点，因此广泛应用于制造电子元器件、管道、船舶、汽车、建筑装饰等领域。

铜板按生产工艺常分为普通铜板、冷轧铜板等多种类型。

普通铜板表面光滑、平整，常用于制造电子元器件、模具等；冷轧铜板表面光洁度高，常用于建筑和装饰领域。

铜板厚度一般在0.2~10mm之间，不同厚度的铜板可以根据需要进行定制，表面涂层可以是光亮、镀铬、喷涂等多种形式。

在使用和加工铜板时，需要注意保护表面免受划痕和损伤。

一、各项性能指标体系1．电性能指标体系（1）表面腐蚀和边缘腐蚀表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。

边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。

表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。

（2）绝缘电阻绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。

绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。

在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。

（3）耐电弧性耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。

在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。

在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。

2．物理性能指标体系（1）拉脱强度拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。

在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。

（2）冲孔性我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。

考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。

1级最差，5级最好。

IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。

IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。

覆铜板厚度标准
在印刷电路板(PCB)制造过程中，覆铜板是一种常用的材料。

覆铜板是一种两层或多层结构的板材，其中内部层由玻璃纤维和树脂构成，外层则覆盖一层铜箔。

覆铜板起到了保护内部层的作用，同时也为电路提供了导体。

覆铜板的厚度是一个非常重要的参数，它会直接影响到电路板的质量和性能。

因此，国际上采用了一系列标准规定了覆铜板的厚度。

目前，国际上常用的覆铜板厚度标准主要有以下几种：
1. IPC-2152《标准设计规范》
IPC-2152是由国际印刷电路协会(IPC)颁布的一项标准。

该标准规定了电路板中各种参数的设计规范，包括覆铜板的厚度。

具体而言，该标准规定了内层铜箔的厚度范围为0.5-4.0oz，外层铜箔的厚度范围为0.5-6.0oz。

2. JIS C 6481《印制板》
JIS C 6481是日本工业标准，该标准同样规定了电路板中各种参数的规范，包括覆铜板的厚度。

具体而言，该标准规定了内层铜箔的厚度范围为18-105μm，外层铜箔的厚度范围为35-210μm。

3. GB/T 5237《印制板》
GB/T 5237是中国的国家标准，该标准也规定了电路板中各种参数的规范，包括覆铜板的厚度。

具体而言，该标准规定了内层铜箔的厚度范围为18-210μm，外层铜箔的厚度范围为35-210μm。

需要注意的是，不同的标准对于覆铜板厚度的规定可能会有所不
同。

因此，在实际生产中，需要根据具体的标准要求来选择覆铜板的厚度。

同时，覆铜板的厚度还需要与电路板的设计需求相匹配，以保证电路板的质量和性能。

一次沉铜
▪ 工艺参数：
沉铜层
填塞的树脂
序号 规格要求
操作条件
线路
FR-4芯板
线路铜层及填塞 沉铜生产时不
A 树脂表面均匀沉 过除胶，其它 积分布一层金属 按正常生产条
铜
件制作。
二次板铜加厚
▪ 图片：
▪ 工艺参数：
填塞的树 脂
序号 规格要求
操作条件
A 表面电镀铜 18ASF电流密度
厚≥100um 电镀时间为
以上
80min电镀4次
120um厚 度的电镀
层
FR-4芯板
累计表面 铜厚
320um
板面铜厚均 分4次旋转换位
B 匀性偏差
夹点电镀来均匀
15um以内 分布电流走向及
镀层厚度
二次线路
▪ 图片：
填塞的树脂
FR-4芯板
120um深镀的 线路凹陷区
320um厚 度的线路铜
厚
序号 A
▪ 工艺参数：
规格要求
操作条件
印刷刀数:反复刮8刀
烘烤参数：75℃ 30分钟 150℃ 60分钟
▪ 图片：
二次钻孔
▪ 工艺参数：
定位孔 导通孔 基板
序号
A
规格要求
操作条件
要求定位 精准无偏 孔、披锋
不良
叠板：1PNL/1叠
钻刀寿命： Φ 3.2mm直 径100孔、 Φ 1.0mm直径 500孔/把刀
下钻速度： 3.2mm Φ 0.4m/min,1.0mm ,Φ 0.8m/min
序号 规格要求
操作条件
孔内铜厚188um
FR-4芯板
累计表面 铜厚
520um
压膜速度：1m/min 压膜温度：105℃

铜板的标准尺寸
嘿，咱今儿来聊聊铜板的标准尺寸这档子事儿。

你说这铜板，那可真是个神奇的玩意儿。

就好像咱生活中的好多东西一样，它有自己特定的大小规格。

你想想看，要是铜板今儿大一点，明儿小一点，那不乱套啦？
咱平常看到的那些个铜板，其实都有它们固定的模样呢。

一般来说，它的直径啊、厚度啊，都是有个准数的。

这就好比咱人得有个标准身高体重似的，虽然每个人会有差异，但大体范围在那儿摆着呢。

你说这铜板尺寸为啥这么重要呢？这就好比你去买鞋，尺码得合适吧，大了不跟脚，小了挤得难受。

铜板也一样啊，要是尺寸不对，在一些场合可就没法好好发挥作用啦。

比如说在一些机器里，它得刚好能塞进去，才能正常工作呀，对吧？
而且啊，这标准尺寸的铜板，还带着一种特别的秩序感。

你看那一枚枚整齐排列的铜板，不就像是一支训练有素的队伍嘛。

它们有着自己明确的“岗位”和“职责”，可不能随便乱来。

咱再想想，要是没有这个标准尺寸，那得多混乱呀！就好像大家都随心所欲地长个子，高的高得离谱，矮的矮得可怜，那成啥样子啦？这标准尺寸就是给铜板们定了个规矩，让它们都乖乖地按照要求来。

你说这铜板尺寸是不是还挺有意思的？它虽然小小的，可里面蕴含的道理却不小呢。

它让我们知道，哪怕是这么个小小的东西，也得有它的规范和标准。

这就像我们的生活，也得有各种规矩来维持秩序呀。

所以啊，咱可别小瞧了这铜板的标准尺寸。

它就像一个默默无闻的小卫士，在自己的岗位上坚守着，为我们的生活和经济活动默默地贡献着自己的力量呢。

咱得尊重它，珍惜它，就像珍惜我们生活中的每一个小细节一样。

你说是不是呢？。

覆铜板压合参数
覆铜板压合参数是指在覆铜板生产过程中，用于控制压合过程的各种参数。

这些参数包括压合温度、压合压力、压合时间、升温速率、降温速率等。

以下是一些常见的覆铜板压合参数：
1. 压合温度：压合温度是指压合过程中所使用的温度。

不同的覆铜板材料和工艺可能需要不同的压合温度。

2. 压合压力：压合压力是指压合过程中所施加的压力。

压合压力的大小会影响覆铜板的厚度和质量。

3. 压合时间：压合时间是指压合过程中所使用的时间。

压合时间的长短会影响覆铜板的质量和性能。

4. 升温速率：升温速率是指压合过程中升温的速度。

升温速率的快慢会影响覆铜板的质量和性能。

5. 降温速率：降温速率是指压合过程中降温的速度。

降温速率的快慢会影响覆铜板的质量和性能。

需要注意的是，不同的覆铜板材料和工艺可能需要不同的压合参数，因此在生产过
程中需要根据具体情况进行调整。

同时，压合参数的控制也需要考虑到设备的性能和稳定性，以确保生产出的覆铜板具有良好的质量和性能。