音腔结构设计思考与总结(优.选)

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音腔结构设计思考与总结

通过参观XX电机厂,就音腔与Speaker方面,与其公司技术人员交换意见,结合本公司的产品结构,现归纳如下,如有不同意见,请各位提出您宝贵的意见,进行分析讨论,以比较不同方案优缺点,最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。

一、Speaker音腔出声孔的结构设计

1、Speaker前腔设计方式及说明:

1)音腔出声孔为穿插方式的结构形式:

a、红色为硅胶

b、黄色为面壳

c、青色为Speaker

公司目前采用的设计(图1)

喇叭前腔H1尺寸较小,以使前腔空间小,同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间,当然,这个H1不是越大越好,它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值(以前是通过试听方式作调整)。

结构方式(2)

喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面,即可以使得H1尺寸加大,但要

考虑H2尺寸,保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况,喇叭网粘剂为液体最好。

注意:

1、作成弧面的情况,喇叭网若是背双面胶,那么装配就不方便,喇叭网不易装平;

2、作成弧面的情况,装配硅胶垫需为平面,以使装配牢固可靠。

2)音腔孔为碰穿方式:

3.m m

000. m m 50TC700音腔孔(图

3)

分析:

1、 结构及加工上:H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好,来料品质

不能保证;

2、 音腔孔0.50x3.0mm :尺寸太小、太深,喇叭振动过程中需要的气

流循环(空气进出音腔孔)出现不连续现象,导致削弱高音,影响音量大小。

改善方法:

1、 穿插结构方式:(如TC700S )不仅可以解除模具加工强度不良问

题,同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环,音量大小得以改善。

2、 也可以在TC700音腔孔(图3)上作如下的改善,详见下图(图

4)

060080.. m m —10020..±R

W

(示意图4---仅作示意)

说明:在后模开一个沉台,宽度为2.50mm 左右,尽可能圆滑过渡,音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应

位置有行位,模具加工不到,但在其它类似结构设计可以考虑。)

补充:音腔出声孔中心尽量居中于喇叭之中心。

二、喇叭固定方式

1、滴胶固定方式的结构形式:

Speaker

(图5)

1)此结构密封性效果较好,装配也方便,但对胶的型号有一定的要求,如

黄胶,建议用能粘合PC/ABS合金或ABS与金属的胶如环氧树脂。

(FOSTER提供的胶水可以,请问龙成此胶水型号)

2)但要拆卸却较困难,如要拆卸面壳一般被破坏,喇叭二次使用质量无很好地保证。所以这就需要对喇叭网和硅胶圈的装配及质量要求较高,要求作到尽量不再拆卸。

2、压片结构方式:注意结构固定必须平整、牢固可靠;需要带有吸振

结构及材料。

3、螺钉固定方式:结合压片(五金件),建议五金件与喇叭之间不得硬接

触,尽可能在喇叭与五金压片之间贴上缓冲(吸振)材料如:橡胶、硅胶或海绵(EV A)等。同时注意:五金压片在装配中要有定位结构,保证好装配、装正。(IQC注意控制来料品质:螺柱不可滑牙。)

总之:喇叭的固定不同结构方式有一点需注意:对喇叭与面壳装配方面,需要在塑胶面壳上相应位置设有2/3左右喇叭周圈的围骨,以保证装配牢靠、密封性好。

三、喇叭网与塑胶及硅胶之间装配关系、结构方式:

(图7)

比较说明:

1、防水、防尘方面:结构2的防水要优于结构1,主要是结构2改

善结构1防尘网水渗透到喇叭所装配的周边,会影响防水效果。

2、密封性方面:结构2的密封性要好于结构1(理论上来说),因防

尘网表面的纤维质细孔,会使气流外渗。(参考)------实际待论证

3、结构2所示,在喇叭装配平面与喇叭网之间在一个台阶,台阶高度

H=1.0~1.5mm右左为宜(但需视实际结构来定),我个人认为这种方

式较结构图1要好.

四、喇叭网材料品质、装配方面的重要性:

注意:

1、喇叭网一定要贴平、绷紧,否则影响到音质效果,原因是:喇叭

网不良会对削弱喇叭之高音信号,使音量大小受到削弱,从而影

响声音的清晰度。

2、贴喇叭网时尽量采用哥罗仿、或寻找其它溶剂。

3、喇叭网的材料质量也会直接影响到音量和音质。

五、喇叭后腔相关结构方面注意事项:

1、喇叭磁体到PCB板之间应预留足够的空间,建议在2mm以上;

但若在结构空间上的限制,可在PCB板上开一些孔,得以改善喇

叭振动时后腔的气流循环。同时可以在后侧PCB或其它连接零件

上开孔或开沉孔(凹槽)等。如本司车台机可以应用。

注意:尽量不要采用PCB板来压喇叭(喇叭与PCB之间加一层

有预压的橡胶),我想:因为一方面喇叭的振动会引起PCB板及

元器件的振动,就会对电子方面有影响;另一方面,由于PCB板

固定过程中可能会变形,那么喇叭的固定密封性或电气性能(品

质方面)会存在一些不良隐患。

2、线材的放置及固定:尤其是喇叭线的走向及固定也很重要,不要

使喇叭线散置在出气孔上方,否则很易产生”机振”,应把喇叭线

避开喇叭后侧的出气孔且紧固好。

3、喇叭后腔部分的元器件或其它零件的紧固情况,尽可能的把可能

会松动的用胶或其它固定方式固定牢靠,避免”机振”的产生。

六、MIC结构设计方式:(图略)

1、碰穿结构方式:

2、穿插结构方式:(FOSTER技术人员认为这样可以解决外侧空

气进入所引起的啸叫。)

3、出声孔大小尺寸:1.5mm左右;

4、注意密封性(防水及防尘要求:需要追加防尘网),可以在

MIC下面垫一硅胶或用硅胶圈裹住;

5、作沉台且偏心可以起到防尘作用;

6、固定方法有打胶和压片式等。

七、蜂鸣器(Buzzer)设计:

1、蜂鸣器音腔设计公式(参考):

1,Mounting structure for Buzzer Sub assembly:

In order to get enough DB of sound level,the mounting structure should be designed to generate a resonant frequency to meet the rated frequency of the