第三章 光电器件
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/,(1t )e n N e ητλ∇=--代入(1-83),并对其求导即可得半导体材料在弱辐射下的光电导灵敏度为/2,(1t )g e dgq S d hcl e λτμλ-==-∅,由此可知时间t 响应越长,灵敏度越高。
解:在微弱信号的辐射下, 将式(1-80)2 对于同一种型号的光敏电阻来讲,在不同光照度和不同环境温度下,其光电导灵敏度与时间常数是否相同?为什么?如果照度相同而温度不同时情况又会如何?1 试说明为什么本征光电导器件在越微弱的辐射作用下,时间响应越长,灵敏度越高。
间常数不相同。
在照度相同而温度不同时,其光电导灵敏度不相同和时间常数也不相同。
其材料性质已经一样,只是决定了的值一定,光照度和环境温度不同,则产生的光生电子浓度和热生电子浓度各异,决定了值不同,照度相同决定光生电子浓度相同,温度不同决定热生电子浓度不同,同样也决定了值不同。
由(1-85)和(1-88)推出光电灵敏度不相解:同一型号的光敏电阻,在不同光照度下和不同的环境温度下,其光电导灵敏度和时同,由(2-5)和(2-11)推出其时间常数不相同。
3 设某只CdS 光敏电阻的最大功耗为30mW ,光电导灵敏度S g =0.5⨯10-6S /lx ,暗电导g 0=0。
试求当CdS 光敏电阻上的偏置电压为20V 时的极限照度。
最大照度2(2P ()g gI PE US U S ==2=22500 lx最小照度2P gI PE US U S ===150 lxI p g US E r 得解:由式(2-1)应如何调整电阻器R ?4 在如图所示的照明灯控制电路中,将上题所给的CdS 光敏电阻用作光电传感器,若已知继电器绕组的电阻为5K Ω,继电器的吸合电流为2mA ,电阻R =1K Ω。
求为使继电器吸合所需要的照度。
要使继电器在3lx 时吸合,问第三章 光电导器件光电探测技术与应用 主编:郝晓剑 李仰军 国防工业出版社*1000=208 V 由2()PgIE US == 369.8 lxU C r I p g US E 得,在光照度在3lx 时,入射辐射很弱,r=1,由Pg S E==220—0.002*(5+R )*1000,推出R=820Ω,故应将R 值调到820Ω。
光电器件的原理一、引言光电器件是指利用光电效应将光能转化为电能或将电能转化为光能的器件,广泛应用于通信、医疗、工业等领域。
本文将介绍光电器件的原理。
二、光电效应1.定义光电效应是指当金属或半导体表面受到光照射时,会发生物理现象,即从材料表面发射出带有动能的电子。
2.原理当金属或半导体表面受到一定频率的光照射时,会激发出材料内部的自由电子。
这些自由电子具有一定动能,如果它们在材料表面遇到一个势垒(如金属表面),就可以跃出材料并形成一个外部的电流。
这就是光电效应。
三、常见的光电器件1. 光敏二极管(1)定义:光敏二极管是利用半导体PN结的单向导通性和内部载流子浓度随外界可见光照射强度变化而变化的特性制成的。
(2)原理:当可见光照射到PN结上时,会产生内部载流子,并且PN结的电阻值会发生变化,因此就可以检测到光信号。
2. 光电二极管(1)定义:光电二极管是利用PN结的单向导通性和内部载流子浓度随外界光照射强度变化而变化的特性制成的。
(2)原理:当光照射到PN结上时,会产生内部载流子,并且PN结的电阻值会发生变化,因此就可以检测到光信号。
3. 光电探测器(1)定义:光电探测器是一种能将光信号转换为电信号的器件。
(2)原理:当可见光照射到探测器上时,会产生内部载流子,并且探测器的电阻值会发生变化,因此就可以检测到光信号并将其转换为电信号。
四、应用1. 通讯领域在通讯领域中,光敏二极管和光电探测器被广泛应用于接收和发送端。
例如,在光纤通讯中,通过将信息转换为脉冲光信号进行传输。
2. 医疗领域在医疗领域中,利用激光和其他光源对组织进行切割和治疗。
同时,光电探测器也被用于医学成像,例如X光、MRI等。
3. 工业领域在工业领域中,利用激光器对金属进行切割和焊接。
同时,利用光电器件检测和控制工业生产过程中的各种参数。
五、总结本文介绍了光电效应的原理,并介绍了几种常见的光电器件及其原理和应用。
随着科技的不断发展,相信在未来会有更多更先进的光电器件被应用于各个领域。
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。