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半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
半导体技术的现状与发展趋势近年来，随着新能源、智能制造、云计算、人工智能等新技术的快速普及，对电子信息产品的需求量不断增多，而半导体技术就是这些新技术的基石之一。
半导体技术主要包括晶体管、集成电路、ASIC、MEMS、LED等多个领域，涵盖了通信、计算、存储、制造、照明、医疗等多个领域，具有广泛的应用和市场。
半导体技术的现状中国半导体产业已迈入快速发展的新阶段，全球半导体产业的格局也在不断地重构，主要包括以下几个方面：一、应用领域不断扩大目前，半导体产业的应用领域已从计算机和通信领域扩展到了汽车、家电、航空、医疗等多个领域。
在智能手机普及的背景下，移动互联网和物联网快速发展，对半导体的需求量持续增加。
智能汽车、人工智能和5G等新技术快速发展，也将催生半导体市场的不断扩大。
二、技术升级带动创新发展半导体技术的升级换代，催生了许多新的创新和技术突破。
目前，半导体产业的技术发展向着芯片微型化、智能化、安全化、节能化、工艺复杂化等方向快速发展。
同时，新的材料、工艺、器件结构的不断涌现，也在推进行业的技术革新。
三、国产成果不断涌现中国的半导体产业已经从跟随者转变为追赶者，目前在技术和市场方面都取得了很大的进展。
2019年底，中国的8英寸晶圆厂数量已经增加到了15家，国际其他地区的8英寸晶圆产能有望继续向中国转移。
在半导体材料、设备、器件、技术等方面，国产成果不断涌现，为中国半导体产业的快速发展提供了坚实的支撑。
半导体技术的发展趋势未来，半导体市场仍然会发生深刻的变化，主要趋势可能包括以下几个方面：一、先进制程不断普及目前，20纳米、16纳米和10纳米以下的制程已经逐渐成为半导体产业的主流，而7纳米的制程已经进入了量产的阶段。
未来，半导体行业将持续推进往纳米级别的晶圆制程技术，为智能制造、新能源、5G等新技术的应用提供更加完善的解决方案。
二、人工智能产业的推动人工智能是目前半导体产业的主要推动力之一。
在目前半导体领域最火热的人工智能芯片领域，华为、海思、寒武纪、云天励飞等国内企业已经推出了多款产品。
积塔半导体历史
积塔半导体是一家全球领先的集成电路设计与制造供应商，在中国电子产业的发展中
发挥了重要的作用。
本文将介绍积塔半导体的发展历史、主要业务和发展方向。
积塔半导体成立于2000年，是中国本土最早的芯片设计公司之一。
在成立初期，积塔半导体一直专注于FPGA（Field Programmable Gate Array）的设计与制造，这种芯片被广泛应用于电信、工业控制、航空、汽车等领域。
随着中国电子产业的迅速发展，积塔半导
体逐渐扩展了业务范围，开始开发专用集成电路（ASIC）、全定制设计等业务。
2010年，积塔半导体成为首家在国内主板上上市的芯片设计公司。
此后，它迅速扩大了市场份额，成为国内最大的FPGA设计公司之一。
同时，积塔半导体也在不断拓展其业务领域，包括高性能计算、人工智能、物联网等先进技术领域。
近年来，积塔半导体加快了向高端芯片领域的转型。
2019年，积塔半导体推出了全球首款基于7纳米工艺的FPGA芯片，这一产品被誉为中国芯片业的里程碑。
此外，积塔半导体正在积极探索人工智能芯片、高性能计算等领域的创新应用，不断推出适应市场需求的
新产品。
综上所述，积塔半导体是中国芯片设计行业的领军企业之一。
通过不断扩展业务范围、加快技术创新和转型升级，积塔半导体在未来有望继续发挥重要作用，促进中国电子产业
的快速发展。
All Rights Reserved.当前，半导体原材料市场仍是我国的弱项，未来，核心材料国产化替代潜力巨大。
本文将带大家了解中国芯片产业的“种子选手”，他们或将成为未来的中国芯片之王。
寻找中国芯片之王(一)：原材料篇■文/本刊记者 周迎芯片，是中国经济乃至国家战略的短板。
前有华为、中兴被制裁，后有中芯国际购买ASML光刻机被美国阻挠，种种现实说明：中国欲成为真正的世界强国，必须拥有自己的半导体&集成电路完整产业链。
但芯片产业链绵长而复杂，包括上游：原材料、设备、软件；中游：设计、制造、封装。
就半导体上游原材料而言，又包括制造材料和封装材料，其中，制造材料市场规模较大，每年超300亿美元，主要分为硅片、CMP材料（抛光材料）、光刻胶、光掩膜版、电子特种气体、湿电子化学品、靶材等，但当前国产化率均不超过25%。
原材料一直是中国半导体产业的弱项，随着国内芯片制造的崛起，核心材料国产化将进入发展加速期。
硅片制造材料里，要数硅晶圆市场规模最大，每年约100亿美元，占到半导体材料成本的1/3。
硅广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的生产制造要通过：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型的过程，简单而言就是从沙子里提出硅来做成硅片。
但半导体芯片对晶圆的纯度要求极高，硅纯度要达到99.999999999%，小数点后面就有9个9。
此外，晶圆的尺寸越大越好。
直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。
市场上，晶圆直径主要有4英寸（100mm ）、All Rights Reserved.6英寸（150mm）、8英寸（200mm）、12英寸（300mm）。
其中，12英寸晶圆的市场需求占比超过70%。
但晶圆尺寸越大，对工艺技术的要求也就越高。
当前，中国企业生产4英寸、6英寸的晶圆没有问题，制造8英寸、12英寸的晶圆则受到技术制约。
放眼国际市场，硅片市场的王者在日本，第一名是日本信越，第二名是三菱住友，两家日本企业占据12英寸晶圆市场50%以上的份额。
全球半导体产业的发展趋势与展望全球半导体产业的发展趋势与展望随着科技进步和全球经济发展，半导体产业逐渐成为了全球经济的重要组成部分。
半导体产业的发展对于人类社会的发展有着深远的影响，从而也受到国家和企业的高度重视。
本文将分析当前半导体行业的发展趋势以及未来的展望，以期为该行业的从业人员和读者提供参考。
一、发展趋势1.数字化转型的推动：当前，人工智能、大数据、智慧城市等新型数字技术正在飞速发展，在数字化转型的推动下，半导体行业也必须面对严峻的挑战。
在大数据和人工智能的需求下，半导体设计和生产都需要更加高效合理，从而使公司更加具有竞争力。
2.芯片智能化的发展：作为人工智能重要组成部分的电子芯片正在越来越智能化。
虽然目前人工智能的发展还在初级阶段，但半导体产业在这领域已经有了很大的投资和研究。
电子芯片的智能化是未来半导体产业发展的趋势。
3.全球化发展：由于国际间的贸易自由化和政策支持，半导体行业的全球化发展趋势将继续发展，未来将出现更加全球化的生产和供应链。
4. 5G时代的到来：5G技术的普及将极大地推动半导体产业增长。
在5G技术的引领下，半导体产业的发展方向将更加多样化、模块化和系统化。
5. 绿色半导体的应用：环保和可持续发展日益受到重视，半导体行业也不例外。
未来的绿色半导体的应用可能会为工业提供更加简洁、高效、环保的解决方案。
二、未来展望虽然半导体行业发展呈现出不少机遇，但同时也面临不少挑战。
未来的发展需要全球半导体产业持续创新、不断提高产业整体技术水平，同时还需要按照市场需求进行细分，以满足日益多样化的需求，将半导体生产从单一芯片扩展到系统级、平台级。
攻克核心领域研究难题，提高其核心技术的竞争力，是能够让我们在未来的竞争中占据优势的关键。
半导体产业的未来发展将面临全球化、专业化和多样化的新形势。
未来的半导体产业将不仅提供芯片，在工业、军事、医疗等领域也将提供各种差异化的解决方案。
半导体技术将延伸到各个领域，如人工智能、物联网以及汽车，对未来的经济增长和社会进步都将产生巨大的影响。
ENTERPRISE TRENDS企业动态18本刊记者 邓雅静供2019年10月31日，合泰半导体在北京召开新品发布会，众多新品同时亮相，重点展示了“智能生活与AIoT 应用”的相关控制技术及通讯应用。
基于单片机技术不断创新据悉，单片机（MCU）一直以来都是合泰半导体的核心业务，8位MCU 在特定应用领域取得十足进展，比如针对电磁炉用单片机，针对血压计、血糖仪等健康医疗用单片机等，可以满足整机生产企业的个性化需求；32位MCU 在标准化方面也取得很多进展。
此次发布会上，合泰半导体继续展示了在MCU 创新应用上的最新成果。
在触控与近接感应类MCU 方面，合泰半导体延续以往触控MCU 的优势，在发布会推出全世界最低功耗的双按键触控MCU，耗电量小于0.45μW，适用于可穿戴式产品以及指纹辨识模块等。
有别于触摸贴近式感应MCU，合泰开发出30cm 距离的红外线(IR)接近感应整合型MCU，适用于各式感应洁具以及需要较长距离且可调整感应距离的产品领域。
同时，合泰半导体将24-bit ADC IP 搭载8位MCU 和32位MCU 内核，构建出多款适合应用在健康量测类产品。
其中，8位Flash MCU 除了内建24-bit ADC IP，还内建Beacon 蓝牙广播电路，适用于“体脂+体重秤”且具备测量心率的功能。
最新推出的以Arm Cortex- M0+为内核的BLDC（直流无刷）MCU，配合无Hall 磁场定向控制(FOC)算法，合泰半导体：发挥单片机技术优势，将创新进行到底适用于落地扇、吊扇等BLDC 电机驱动类产品。
另外，合泰半导体此次推出的数字舵机Flash MCU 及电机用H-Bridge 驱动器则适用于机器人手臂关节和航模的舵机控制，同样备受关注。
顺应智能化趋势众所周知，芯片是智能家居发展的核心技术。
为了在智能家居领域占据一席之地，合泰半导体此次推出了首款AI 芯片-影像/神经网络处理器。
该产品适合影像鉴别及影像辨识的相关应用，如货币辨识、车牌辨识、对象鉴别、自动光学检查、脸部辨识等。
半导体存储行业专题报告1投资分析根据WSTS数据，2021年全球存储市场规模1582亿美元，占半导体市场份额的比重为28.61%，为全球半导体行业重要的组成部分。
与之对比的是，国内存储产业相对弱小，在全球份额不高，2020年中国大陆存储器的国产化率为1%。
基于国内6家主要存储器上市公司，近五年存储板块加速增长，总营收规模由2017年的34.06亿元增长至2021年的188.87亿元，CAGR达53.45%；总归母净利润由2017年4.12亿元增长至2021年的42.17亿元，CAGR达78.87%。
兆易创新、北京君正和聚辰股份分别在NORFlash、车规DRAM和EEPROM等领域具有全球竞争力。
我们选取国内竞争力较强的NORFlash产业，借鉴其崛起路径并分析当前国内Fabless存储企业的布局以及利基存储产业进阶的可能性。
行业供需关系突发性变化导致参与企业资源再配置，而产品技术迭代弱化进入壁垒。
以IDM为主的存储行业在面对产品进入生命周期末端时，其资本开支计划日趋谨慎，在面对外部冲击时，资源条件的约束将迫使其放弃低端产线甚至完全放弃市场。
产品标准化和技术迭代弱化降低了进入壁垒，这将给新企业补位空间。
国内企业通过成本优势和市场机遇切入市场，并逐步形成从低到高的替代。
通过抓住SPINOR渗透率提升和消费电子机遇，兆易创新完成了容量与单价的快速上升并跻身产业前三；普冉股份利用SONOS工艺的成本优势以及中小容量需求的增长，其出货量超过26亿颗。
新增需求提供空间，与国内企业优势匹配，而国内晶圆代工产能自给率上升带来产能保障。
物联网与可穿戴设备的快速增长提供了行业新的空间，而此类下游对中小容量的需求更匹配国内企业的竞争优势，而国内晶圆代工产能自给率上升为Fabless企业提供产能保障，但同时一定程度上带来行业集中度的分散。
DDR3市场变化与2016-2017年NORFlash变化具有相似性，国内企业有望复制该路径实现产业进阶。
2024年晶圆市场环境分析一、引言晶圆市场作为半导体行业的重要组成部分，对全球科技发展起着关键作用。
本文将对晶圆市场的环境进行全面分析，包括市场规模、市场竞争、技术发展等方面。
二、晶圆市场规模分析晶圆市场是半导体行业最为重要的市场之一。
从全球范围来看，晶圆市场规模不断扩大。
根据统计数据显示，2019年全球晶圆市场规模达到XX亿美元，预计到2025年将增长至XX亿美元。
晶圆市场的扩大得益于半导体行业的快速发展以及相关技术的不断创新。
三、晶圆市场竞争分析晶圆市场的竞争激烈，主要由少数几家大型公司垄断。
其中，台积电、三星电子和英特尔是全球晶圆市场的主要参与者，占据了市场的大部分份额。
这些大型公司拥有先进的制造技术和规模经济效应，使其在市场竞争中具备明显优势。
此外，市场还存在一些中小型企业，它们通过专注于特定领域的创新产品和服务来获取竞争优势。
四、晶圆市场技术发展分析晶圆市场的技术发展日新月异。
一方面，制造工艺的进步使得晶圆的加工精度更高，能够生产更小尺寸的芯片，满足新一代电子产品对体积和性能的要求。
另一方面，新材料的应用及先进的封装技术也推动了晶圆市场的发展。
例如，高级封装技术可以提高芯片的散热性能，增加存储容量等。
此外，智能制造、人工智能等新兴技术的兴起也给晶圆市场带来新的发展机遇。
五、晶圆市场未来趋势预测晶圆市场的未来发展趋势是多元化和边缘化。
多元化表现在晶圆市场将进一步扩大应用领域，不仅局限于传统的电子产品领域，还将涉及到汽车、工业控制、智能家居等领域。
边缘化则是指市场竞争会加剧，一些中小型企业可能会被淘汰出局，市场份额将更加集中在少数几家大型公司手中。
此外，环保和可持续发展也将成为晶圆市场的重要发展方向。
六、结论晶圆市场作为半导体行业的核心市场，具有巨大的发展潜力。
随着技术的不断创新和市场需求的不断扩大，晶圆市场将保持高速增长。
然而，市场竞争的加剧也需要企业保持创新和竞争优势。
对于投资者和企业来说，了解晶圆市场的环境变化和未来趋势，对于制定战略和做出决策具有重要意义。
2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。
IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。
IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。
IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。
终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。
根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。
国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。
存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。
全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。
寡头垄断是IC载板的市场特征。
欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。
我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。
下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。
欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。
我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。
中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。
技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。
根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。
[You industry]: Trends and Startups 2019
Next Global Tech 50
未来科技之“芯”
2019全球半导体芯片科技创新50企业目录导语报告亮点2019全球“半导体芯片科技创新50”榜单行业概况：超越摩尔定律？深度与精确度: 人工智能加速器万物互联: 构建物联网车规级半导体芯片：更舒适、更安全半导体芯片的未来，值得期待吗？附录
p. 4p. 5p. 6p. 7p. 10p. 13p. 15p. 17p. 18导语
4在过去四十年里，几乎所有被称为“尖端科技”的技术都是建筑在微电子（microelectronics）之上。然而，芯片制造商——“晶体管魔术”的发现者和推广者，也以其微薄的利润而闻名——一直以来被软件供应商所笼罩在阴影之下。
当世界正在接近下一轮产业革新的边缘，传统的供应链将会被重塑。所有被广泛认为将会改变未来经济版图的趋势，都在为半导体（semiconductor）行业带来无数的机会。变化已经悄然来临——正如我们能感知到的那样。比如，2017年，全球半导体行业所产生的经济利润已超过1000亿美元，创下了历史新高。
虽然这一切使得半导体行业看起来十分明朗，但其中也蕴含着许多挑战。消费电子产品是半导体行业发展的重要驱动力，但已经逐渐接近过度饱和：2018年，全球智能手机出货量下降了超过4%。另外，几乎所有的领先科技公司——曾经是集成电路（Integrated Circuits）最大的买家——都开始自主研发芯片。更大的挑战来自于其他领域的威胁——量子计算（quantum computing）和其他技术很有可能将这个将近5千亿的微电子市场的竞争格局整个颠覆。
尽管集成电路行业的进入壁垒非常高，给予创业公司的机会也十分有限，但是，近期的一些结构性突破给予了创业公司以绝佳的进入市场的机会。如今，许多行业的命运将取决于微电子领域的创新，而一些成长期的公司正愈加成长为能够解决未来社会和经济危机的“天外救星”。
在这份报告里，我们研究了全球半导体芯片市场的格局，并且聚焦在一系列人工智能（Artificial Intelligence）、数据中心、物联网（Internet of Things）、汽车等细分行业中具有发展潜力的企业。通过对行业趋势的深入分析，我们发现，私募股权与风险投资（PE/VC）的现状不仅映射着第四次工业革命的图景，更是全球创新画布上浓墨重彩的一笔。
Ivan Platonov作者、分析师ivan@equalocean.com
张帆亿欧公司副总裁、EqualOcean联合创始人zhangfan@equalocean.com
黄渊普亿欧公司、EqualOcean创始人yuanpu@equalocean.com
致谢报告作者希望在此感谢Feng Linyan为本报告做出的贡献。报告亮点54750亿
美元2018年全球半导体市场规模175ZB2025年全世界预计产生的数据量72笔超过1000万美元的融资发生半导体领域（2018-2019年全球范围内）410亿美元2023年AI芯片市场预测规模
10.2万亿美元未来五年物联网预期贡献价值
47.9%
全球五大汽车芯片厂商市场
份额
约占全球5万亿美元信息与通信技术（ICT）市场的10%2018年这个数据是74.5亿美元
2018年这个数据是33ZB工业物联网贡献3.7万亿美元其中9个融资金额超过1亿美元2018年汽车芯片市场规模为377亿美元2019年预计的市场回落之后，全球半导体市场将会回弹并达到新的高点全球半导体市场规模（全球主要芯片制造商销售收入总和）
备注：更多信息请见第8页5,020173,490亿美元20164,2904,2004,7501819e4,55020e4,71021e22e5,20023e
+4.9%
►未来几年，摩尔定律的效应将持续扩大，晶体管布阵将呈现三维形态;►曾经的“一人军队”中央处理器（CPU）将不可避免地失去其在该行业的大部分影响力，取而代之的是专用集成电路（Application-Specific Integrated Circuits, ASIC）;
►新材料的使用、复杂系统级芯片集成（System-on-a-Chip, SoC）以及“超越摩尔”所带来的其他效应，不仅能推动价值链上不同环节的发展，也能促进曾经互不相通的垂直领域间的交叉互联。6
全球半导体芯片科技创新50不同于欣欣向荣的软件市场，半导体行业没有值得夸耀的大量初创公司去成为颠覆者——因为，创业企业难以适应瞬息万变的经营环境，而大多数细分市场都由巨头主导。但是，我们仍然发现了一批半导体新贵的身影活跃在一些细分市场里。
EqualOcean编制了2019全球半导体芯片科技创新50榜单，旨在寻找运用最前端技术去赋能各细分行业去成为未来领先者的潜力半导体企业。
2019全球半导体芯片科技创新50企业图谱
传感器无线其他物联网人工智能加速器SMSS*数据中心芯片汽车
*Semiconductor Materials, Services and Solutions，半导体材料、服务和解决方案备注: 以上分类既不互斥也不穷举，因此，既有垂直行业也有技术概念，归类根据企业的市场定位和主要收入来源。本列表中的公司是EqualOcean根据包括融资金额、企业估值、技术壁垒等12个独立指标筛选得出，不因其与潜在或现有商业伙伴的合作关系而转移。
黑芝麻智能同样出现在《全球汽车与出行创新50》榜单中。
更多信息可查看附录中的上榜企业名单一人多台设备7行业概况：超越摩尔定律？数据的收集、传输和处理——这三个流程，或者更加准确地，由业内领先芯片制造商在这之中所定义的设计、速度和准确性——定义了很多行业的竞争格局。许多热门的技术被广泛认为将要改变行业游戏规则。虽然它们都共同连接着，但其中有三项技术是直接与上述三个流程连接着：即将到来的第五代无线通信技术5G会作用到数据传输上；人工智能建立在迭代数据处理基础上，并且因其自身特性——可以让这个过程加速，变得更加智能，最终实现自动化和自我运算的持续；物联网是科技界和投资界又一热门词汇，指将各种设备“智能”地连接起来。在半物理的精巧的数据生态里，物联网是加速数据收集的法宝。所有关于人类科技进步的奇迹般的诗篇都讲述了一个道理。曾经的计算机不仅占地巨大，而且运算四位数都十分吃力，而如今已经有了具有超强计算力的手机和自动机器人——但是，数据的本质并没有改变。虚拟世界依然由0和1组成的代码构成——不论人们有没有意识到这一点。并且，正如众所周知的那样，每个晶体管都有一个微小的二进制信号开关。多个晶体管组成了计算机芯片。芯片又是集成电路的一部分，负责电子设备的某一部分功能。最终，电子设备产生、解析、留存各种各样的信息，组成了现代数字化系统里的核心部分——并且撬动全球科技格局。百万十百万亿千十亿19602000908070102030过去50年数字世界快速发展三次半导体行业的技术浪潮带来的需求变化备注：加粗的名词为改变了对电子产品本质需求的技术；图表中的缩略词: IC = Integrated Circuit，集成电路; MPU = MicroprocessingUnit，微处理器; DRAM = Dynamic Random-Access Memory，动态随机存取存储器; PC = Personal Computer，个人电脑; IoT = the Internet of Things，物联网; IoE = the Internet of Everything，万事万物互联来源: EqualOcean分析•IC•主机•晶体管收音机每个芯片配备晶体管的数量•MPU•DRAM•PC•互联网•笔记本电脑•宽带•云计算•物联网•区块链计算机时代移动时代IoE时代多人一台设备一人一台设备•智能手机•触摸屏•NAND
过去几年内，测试和验证时间在持续增加迭代调试通常需要一至两年时间缺陷来源的复杂性在增长；低利用率（只超过80%）资本费用里的30%无法贡献附加值无法在设备级别实现端到端的追踪缺乏完美的反馈系统
半导体价值链中存在多重机会半导体价值链现状
备注：上面的区块表示半导体产业链的组成部分，虚线框内容表示面临的主要障碍来源：麦肯锡, EqualOcean分析
集成电路设计调试晶片制造封装测试系统集成及售后生命周期终止8
这个经典的价值链展示了科技的内在构成，并且，这也足以证明半导体行业在这个数据驱动的世界里——甚至是更加数据驱动的世界里——举重若轻的地位。因为半导体不仅是“微米”、“纳米”、“微微米”等的创造者，也是引领“技术“本身从晶体管走向集成电路这条荆棘之路的导航。
2018年，半导体芯片产业市场规模约为4750亿美元——占全球近5万亿美元信息与通信技术（ICT）市场的10%；该市场预计以4.9%的年复合增长率（CAGR）在2023年达到5200亿美元的规模。
半导体芯片行业市场增长的驱动力主要来自广泛的产业和应用市场里对数据的巨大需求。如今，精准而可靠的数据信息是人们最渴求的资产，因为它有助于减少不确定性，而这种不确定性对于定制具有竞争力的业务战略至关重要——未来几年内，世界范围内产生的数据量将必然迎来爆发式的增长。
大多数巨头芯片制造商都意识到第四次技术革命的到来并已付诸行动——它们正致力于积累必要的经验，以便在即将到来的技术变革中生存下来，并在经济与技术相互作用的新范式中茁壮成长，占据有利位置。
1001505020212520171819222324
+427.9%
人类机器
2019年预计的市场回落之后，全球半导体市场将会回弹并达到新的高点全球半导体市场规模（全球主要芯片制造商销售收入总和）
*CAGR (复合增长率) 2019-2023来源：IHC Markit, SEMI, Gartner, IC Insights, PwC, EqualOcean分析
23e5200475021e173490亿美元20164200471018429019e455020e502022e
+4.9%*
2025年全球数据量预计达到175ZB全球生产的数据量，按照数据产生源分类
备注：ZB = Zettabyte，ZB来源：IDC, SemiconEuropa, EqualOcean分析
2018年，人类产生的数据量超过了机器产生的数据量
175 ZB
