对接焊缝超声波检测作业指导书
3.1适用范围：
本条适用于母材厚度为8-400mm全熔化焊对接焊缝的超声检测；母材厚度为6-8mm全熔化焊对接焊缝的超声检测按照JB/T4730.3-2005附录G的规定进行；钛制承压设备对接焊缝的超声检测参照JB/T4730.3-2005附录M的规定进行；奥氏体不锈钢制承压设备对接焊缝的超声检测参照
JB/T4730.3-2005附录N的规定进行；如果确有需要，厚度为4-6mm的环向对接焊缝的超声检测也可参照本条执行。本条不适用于铸钢焊缝，外径小于159mm的钢管对接焊缝，内径小于或等于200mm的管座角焊缝，也不适用于外径小于250mm或内外径之比小于80%的纵向焊接检测。
3.2检测工艺卡
3.2.1检测工艺卡由具有II级UT资质人员进行编制，检测工艺卡的编制，工艺卡的要求应与所执行的技术规范及本检测作业指导书相符。
检测责任师审UT资质人员或UTIII检测工艺卡由具有3.2.2．核批准。
3.3检测器材
3.3.1检测仪器
选用数字式超声波检测仪或A型脉冲反射式超声波检测仪，
其工作频率范围为0.5-10MHz，水平线性误差不大于1%，垂直线性误差不大于5%。
3.3.2探头
采用单晶或双晶斜探头，其声束轴线水平偏离角不大于2o，主声束垂直方向不应有明显的双峰。探头K值选择应符合下表的规定：
试块3.3.3A CSK-IA、标准试块：a：，CSK-IIIA，CSK-IIA Ⅵ CSK-、当施工验收规范或设计文件另有规定时，也可以采用验b
收规范或设计文件要求的其他形式得到标准试块和对比试块。
3.3.4耦合剂：化学浆糊或机油
3.4工艺参数
3.4.1检测频率
一般采用2-5MHz，薄壁检测时，可采用5MHz。
3.4.2扫描时基线调节
壁厚小于或等于20mm时，一般采用水平1：1调节，壁厚大于20mm时，一般采用深度1：1调节。
3.4.3检测灵敏度：不低与评定线灵敏度。
3.4.4表面补偿：一般为4dB（当表面粗糙度Ra>6.3mm时应实测）。
3.4.5检测面
a、工件厚度小于或等于46mm时，检测面为单面双侧：探头移动范围为：2.5xKxT。
b、工件厚度大于46mm时，检测面为双面双侧扫查：探头移。
1.5xKxT动范围为：
3.5验收标准：应采用符合规范要求和设计图纸规定的验收标准。
3.6距离----波幅曲线的绘制
3.6.1探头前沿长度的测量
将探头置于CSK-IA试块上，利用R100曲面测量探头的前沿长度，测量三次取平均值作为探头的前沿长度。
3.6.2K值的测量
将探头置于CSK-IIIA试块上，利用深度为20mm和40mm的孔测定K值，测量三次取平均值作为探头K值。
3.6.3扫描时基线的调节
将探头置于CSK-IIIA试块上，探头声束对准深度为20mm孔，前后移动探头找到的最大反射波，调节深度微调旋钮和水平
调节旋钮，使反射波前沿对准荧光屏刻度的20mm处（水平1：1调节时对准荧光屏刻度20xKmm处）。再将探头声束对准深度为40mm孔，前后移动探头找到的最大反射波，调节深度微调旋钮和水平调节旋钮，使反射波前沿对准荧光屏40xKmm 调节时对准荧光屏刻度1：1处（水平mm40刻度的．
处）。如此反复调节直至反射波前沿在荧光屏上位置准确，然后将两旋钮锁定。
3.6.4绘制曲线
将探头置于CSK-IIIA试块上，调节探头位置和仪器衰减旋钮，使深度为10mm孔的反射波高度为满刻度的100%，在荧光屏上或图纸上标出放射波波峰所在的点：固定衰减器不变，分别探测不同深度的孔，在荧光屏上或图纸上标出最高反射波所在的点，用光滑曲线连接这些点，即得到面板距离—波幅曲线。并记录此时衰减器读数。
按所采用的验收标准的规定，绘制距离----波幅曲线：为便于操作，也可以绘制面板距离----波幅曲线。
3.7仪器的调整和校验
3.7.1每次检测前和检测结束后，应在对比试块上对扫描时基线比例和距离----波幅曲线进行校验，校验不少于2点。
3.7.2扫描比例校验时，如发现校验点反射波在扫描线上偏移超过原校验点刻度读数的10%或满刻度的5%（两者最小值），则扫描比例重新校正，前次校验后的记录缺陷，位置参数应．
重新测定。
3.7.3距离----波幅曲线校验时，如发现校验点的反射波比曲线降低20%或2dB以上，则仪器灵敏度应重新调整，并对上次校正后检测的全部焊缝重新检测。如发现校验点的反射波比曲线增加20%或2dB以上，仪器灵敏度应重新调整，
而上次校正后已经记录的缺陷，应对缺陷尺寸参数重新测定并予以重新评定。
3.8
3.8.1执行检测工艺卡的规定
3.8.2打开电源，连接仪器与探头，调节衰减器将检测灵敏度调整为评定线灵敏度。
3.8.3将探头置于焊缝两侧作锯齿型扫查，探头的移动速度不得大于150mm/S，探头沿焊缝方向的位移应有15%的重叠。为了检查出横向缺陷，还应在焊缝两侧进行平行或斜平行扫查，此时的检测灵敏度应提高6 dB。
3.8.4曲面工件对接焊缝的检测：
可尽量按平板对接焊缝的检测法进行检测。测面为曲面时，、a
对于受几何形状限制，无法检测的部位应予记录。
b、纵缝检测时，对比试块的曲率半径与检测面的曲率半径之差应小于10%。
（1）根据工件的曲率半径和材料厚度选择探头K值，并考
虑几何临界角的限制，确保声束能扫查到整个焊缝。
（2）探头接触面修磨后，应注意探入射点和K值的变化，并用曲率试块作实际测定。
2/4且采用平面对比试块调R大于W当检测面曲率半径（3）节仪器时，应注意到荧光屏指示的缺陷深度或水平距离与缺陷实际的径向埋藏深度或水平距离弧长的差异，必要时应进行修整。
c、环缝检测时，对比试块的曲率半径应为检测面曲率半径的
0.9-1.5倍。
3.8.5锯齿型扫查发现缺陷反射回波后，应找出回波波幅的最高点，从示波屏上读出回波前沿所在的位置，根据扫描时基线的调节方式，确定入射点至缺陷的水平距离和埋藏深度，判定是缺陷回波还是干扰回波。．
3.8.6缺陷定量
当发现缺陷回波后，调节衰减器，确定缺陷最大反射波所在的区。当缺陷反射波幅位于III区时应予判废：当缺陷反射波只有一个高点且位于II区时，用6dB法测量缺陷的指示长度：当缺陷反射波有多个高点且位于II区时，用端点6dB法测量缺陷的指示长度。
3.8.7缺陷定位
当缺陷反射波幅在II区及II区以上时，应确定缺陷的水平位置和埋藏深度。
