LCM FAE分析手法

主要內容FA分析流程 X-ray分析介紹 解剖分析介紹 切片分析介紹 沾錫天枰介紹 不良分析案例分享FA分析流程不良現象確認 不良現象確認 否 是否為原 材不良 是 蒐尋相關lot no 蒐尋相關lot no 制程改善 制程改善 外觀確認 外觀確認 電氣特性測試 電氣特性測試 真因分析 真因分析 解剖分析 解剖分析 改善措施提出並執行 改善措施提出並執行 提交報告 提交報告 沾錫天枰 沾錫天枰 X-ray分析 X-ray分析 切片分析 切片分析X-ray分析介紹 分析介紹1.焊点内部缺陷检查 2.產品内部結構检查失效定位 模式判定3.端子内部膜厚測量 4.內部缺陷定位主要设备： 主要设备：Feinfocus X-ray Inspection System : FXS-160.40 3DX检测，分辨率 ～1微米 检测， 检测 微米X-ray分析介紹 分析介紹x x x xxµBGA:高放大倍率下双精度斜面观察. 开路的焊接点（X） 高放大倍率下双精度斜面观察 开路的焊接点（ ）X-ray分析介紹 分析介紹產品內部結構檢驗X-ray分析介紹 分析介紹X-ray膜厚測量解剖分析介紹尋找真因1.產品内部構成部分检查主要设备：刀具， 主要设备：刀具，立体显微镜 金相显微镜、光学显微镜 金相显微镜、切片分析方法与步骤 取样 镶嵌 磨片 抛光 腐蚀 观察仪器设备：抛磨机、 仪器设备：抛磨机、金相显微镜 材料： 环氧树脂、蚀刻液、 材料： 环氧树脂、蚀刻液、抛光膏切片分析1.取樣 需分析之產品 2.鑲嵌 鑲嵌的目的是將樣品固定在型具中，使其需研磨的部位 露在外，防止在磨削時被拖立延伸而失真。

2.1配膠： 封膠以透明度良好硬度大，氣泡少者為佳。

如connector 膠水配比為： 水晶膠：催化劑：固化劑=30：0.8：1 2.2將需灌膠的樣品放到塑料型具中，放置30分鐘後進行磨 片，如圖3.磨片、拋光是利用切削力將樣品需分析處磨到中央部位，以便觀察孔壁斷面情況或鍍層結構。

LCD & LCM專有名詞list“ A ” Start:●ACF : A nisotropic C onductive F ilm (異方性導電膜)●AOP : A cf O n P cb●AT : A pproval T est (承認驗證)●ANSI: A merican N ational S tandard I nstitute(美國國家亮度標準協會)●ASAP: A s S oon A s P ossible(愈快愈好)●AGV : A uto G uide V ehicle(自動導引車)●AMHS: A utomated M aterial H andling S ystem(材料自動處理系統)●AVL : A pproval V endor L ist (合格供應商一覽表)●APL : A pproval P arts L ist (合格部品材料一覽表)●AQL : A cceptive Q uality L imited (允收水準)●Acetone : 丙酮●AFS : A ccess F loor S ystem (高架地板系統)●AHS : Air Handling System (潔淨室的空調系統)●APQP :A dvanced Product Quality Planning(先期產品品質規劃和管制計劃) ●ANOVA: An alysis o f Va riance (變異分析)●ASV : A dvanced S uper-V iew(高速動畫顯示技術)●AJS : A uto J udgment S ystem (自動判定系統)●AHU : recalculating air handler unit (迴風單元)A ir H anding U nit (外氣空調箱)●ALX：Alkali Exhaust(鹼排氣)●AEX：Acid Exhaust(酸排氣)●AMC : A ir M athematics C ontamination(空氣微分子污染)●A/S : A ir S hower●ASV : Advance Super-V●a-Si：Amorphous Silicon●AR : Action/Request●APR :●ASI :●“ B ” Start :●B/L : B ack L ight(背光源)●BM : B lack M atrix(黑色矩陣)●BRP : B usiness R eengineering P rocess (企業再造)●BGA : B all-G ird-A rray(球形封裝技術)●BOM : B ill O f M aterial(物料清單)●BCE : B ack C hannel E tch●BRM : Basic Record Management System(基本情報管理)“ C ” Start :●CCD: C harge C oupled D evice●COB: C hip O n B oard●COF: C hip O n F ilm●COG: C hip O n G lass●CCFL: C old C athode F luorescent L amp(冷陰極射管)●CS : C ustomer S ample(顧客樣品)●CF : C olor F ilter(彩色濾光片)●CR : C ommercial R elease(量產移管)●CVD: C hemical V apour D eposition(化學氣相成長)●CIP: C ontinuous I mprovement P rocess(工程持續改善)●COA: C olor filter O n A rray ;●C ertificate O f A nalysis(供應商出貨檢驗報告)●CLCA: C lose L oop C orrective A ction●CCL: C opper C lad L aminat(銅箔基板)●CP : C apability of P rocess(製程能力指數)●CRM: C ustomer R elationnship M anage(客戶關係管理)●CIM: C omputer I ntergrated M anufacturing(電腦整合製造系統)●CAR: C orrective A ction R eport(查核改善跟催表)●CFT: C ross F unctional T eam(跨功能小組)●C/V: C on v eyer●C/R: C lean R oom●CRT: C athode R ay T ube(陰極射線管)●CGS: C eiling G rid S ystems (天板)●CDA：C lean D ry A ir (高壓乾空氣)●CAH：C omputer Room A ir H andler(恆溫恆濕空調箱) ●CWS : C hilling W ater S ystem (冰水系統)●CUB : C entral U tility B uilding (中央設施建築)●CGS : Continuous Grain Silicon●CDC :●CAS :“ D ” Start :●DAT : D esign A pproval T est(設計認定)●DVI : D igital V ideo I nteractive(數位影像穿插)●DISM: D igital I nterface S tandards for M onitors●DFP : D igital F lat P anel port●DQAT: D esign Q uality A pproval T est(設計品質認定)●DLP : D igital L ight P rocessing(數位光學處理技術)●DCC : D ocument C ontrol C enter(文件管理中心)D ry C ooling C oil(乾盤管)●DR : D esign R eview（產品設計審查）●DPT : D ew P oint T emp (露點溫度)●DI-Water: D elete-I on Water (去離子水)●EAD :●“ E ” Start :●EMS : E quipment M anagement S ystem(設備控管)●E/S : E ngineer S ample(工程樣本)●EMI : E lectro M agnetic I nterference(電磁波干擾)●ESD : E lectro S tatic D ischarge(靜電放電)●ESC : E lectro S tatic C harge(靜電電荷)●ESA : E lectro S tatic A ttraction(靜電吸附)●EMC : E lectro M agnetic C ontain(電磁相容性)●ERP : E nterprise R esource P lanning(企業資源規劃)●EL : E lectro L uminescent(電激發光)●EDID: E xtended D isplay I dentification D ata(延伸顯示識別資料) ●ECN : E ngineering C hange N otice(工程變更指示書)●ECP : E ngineering C hange P roposal (工程變更依賴書)●ERT : E mergency R esponse T eam(緊急應變小組)●EMS : E SD M onitoring S ystem (靜電氣監控系統)●EDA : E ngineering D ata A nalysis (工程資料分析)●“ F ” Start :●FPC : F lexible P rinted C ircuit(軟性印刷電路)●FET : F ield E ffect T ransistor(場效電晶體)●FI : F inal I nspection(最終檢查)●FPD : F lat P anel D isplay(平面顯示器)●FIFO: F irst I n First O ut(先進先出)●FQC : F inished goods Q uality C ontrol●FMEA: F ailure M ode E ffect A nalysis (失效模式與效應分析)●FFU : F an F ilter U nits (濾網風車組)●FFC : F an F ilter C asing●FAI : F irst A rticle I nspection (初物檢驗)●FM ：F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FWS : F ine W ater S pray system（水霧噴水系統）●FM : F actory M utual（工廠互助保險實驗室）●FMCS: F acility M onitor C ontrol S ystem(廠務監控系統)●FMS : F acility M onitoring S ystem●FCU : F an C oil U nit (風車盤管機組)●FIB ：F ocusing an I on B eam (聚焦離子束顯微鏡)●FFS : F ringe F ield S witching●FEA：Finite Element Anlysis●FAE : Facture Application (產品應用)“ G ” Start :●G/A : G ate A rray●GVIF: G igabit V ideo I nter F ace●Gage R&R(GRR) :量具(Gage)再現性(Repeatability)與再生性(Reproducibility)之變異總合●GEX：General Exhaust(一般排氣)“ H ” Start :●HTO : H igh T emperature O peration (高溫動作測試)●HAU : H anding A ssistant U nit●HEPA: H igh E fficiency P articulate A ir (高效率濾網)●HRM : H uman R esource M anagement (人力資源管理)●HEX：Heat Exhaust(熱排氣)●HVAC：General H eating V entilation A ir C ondition System(一般空調系統)●HP :Home Position●HAR :“ I ” Start :●ITO : I ndium T in O xide (氧化銦錫導電膜)●I/F : I nter-F ace (界面)●IT : I nformation T echnology (情報技術學)●IPS : I n-P lane –S witching (橫向電場切換)●ISO : I nternational S tandards O rganization (國際標準組織) ●ILB : I nner L ead B onding (內引腳接合)●IC : I ntegrated C ircuit (積體電路)●IPQC: I n-P rocess Q uality C ontrol●IQC : I ncoming Q uality C ontrol (進料品質管制)●IPA : Isopropanol alcohol (異丙醇)●IMS : I on M obility S pectrometry (離子流動分析儀)●ISP :“ J ” Start :●JIT : J ust I n T ime (即時管理)●JDM : J oint D esign M anagement (共同研發管理)“ K ” Start :●KPI :K ey P erformance I ndex (關鍵績效指標)“ L ” Start :●LCM : L iquid C rystal M odule (液晶模組)●LVDS: L ow V oltage D ifferential S ignal (低電壓差動信號)●LTO : L ow T emperature O peration (低溫動作測試)●LSI : L arge S cale I ntegration (超大型積體電路)●LC : L ine C ontroller●L/R : L aser R epair (雷射修正)●LP : L ead P itch●LCD : L iquid C rystal D isplay (液晶顯示器)●LTPS: L ow T emperature P oly S ilica (低溫多晶矽)●LGP : L ight G uide P anel (導光板)●LUX : ILLUMINATION (照明度之國際單位)●MA : M odule A ssembly (模組組裝)●MVA : M ulti-D omain V ertical A lignment(超級/多疇垂直排列)●MIS : M anagement I nformation S ystem (資訊管理系統)●MOW : M anganese O xygen W olfram (氧化錳鎢)●MTBF: M ean T ime B etween F ailure (平均失效間隔時間)●MGV : M anual G uide V ehicle (手動搬運車)●MSA : M easurement S ystem A nalysis (量測系統分析)●MAU：M ake-up A ir U nit(外氣空調箱)●MSU：M ist S eparator U nit(冷凝設備)●MSDS:M aterial S afety D ata S heet(物質安全資料表)●MDL : Manufacturing Department L●MRB : Material Review Board●MQC : M onitoring Q uality C ontrol (監控品質管制)●MCR : M aterial C onstruction R esentment(原物料品質異常工程訴怨單)●MPS : Master Product Schedule●MES : Manufacturing Execution System(製造執行系統)●MCS : Material Control System(材料管理系統)●MTD : Month To Daily vernier●MO :●“ N ” Start :●ND : N eutral D ensity filter●NB : N ote B ook●NB : N ormally B lack (常態黑)●NW : N ormally W hite (常態白)●NTSC: N ational T elevision S ystem C ommittee (國家電視標準委員會)●NC : N oise C riterion (噪音權衡基準法)●OLB : O uter L ead B onding (外引腳接合)●OD : O ptical D ensity (光學密度)●ORT : O utgoing R eliability T est (出貨信賴性測試)●OEM : O riginal E quipment M anufacturer (委託代工)●ODM : O riginal D esign M anufacture (委託設計與製造)●OLED: O RGANIC L IGHT E MITTER D EVICE (有機電激發光二極體) ●OSD : O n S creen D isplay (視控調整功能)●OQC: O ut-going Q uality C ontrol (出貨品質管制)●OPI : O ne P iece I nspection (片次檢驗)●OPI : Operation interface(操作介面)●OHS : O ver H ead S ystem (高空搬運系統)●ORP : O xidation R eduction P otential (氧化還原電位計)●OCB : O ptically C ompensated B end●ODF : O ne D rop F ill (液晶滴下方式)●OM : O ptical M icroscope (光學顯微鏡)●OEX ：Organic Exhaust (有機排氣)●OITS: O perator I nterface T ouch S creen (觸摸式操作屏)●OCAP: O ut of C ontrol A ction P lan (異常反應計劃)●OOC : O ut O f C ontrol (管制外)●OOS : O ut O f S pecification (規格外)●OSS : O ne S top S hopping (一次購足)●OA : Office Automation (辦公室自動化)●OP : Opposite Position●OHV :●ORB :●OI :“ P ” Start :●PCB: P rinted C ircuit B oard (印刷電路板)●PWB: P rinted W iring B oard (印刷電路板)●PAT: P rocesses A pproval T est (製程認定)●PDAT: P rocess D esign A pproval T est (製程設計認定)●PDA: P ersonal D igital A ssistant (個人數位秘書)●PEP: P hoto E ngraving P rocess (寫真蝕刻工程)●PECVD: P hoto E ngraving C hemical V apour D eposition (化學氣相沉積)●PPM: P arts P er M illion (百萬分之…)●PZ : P olarizer (偏光板)●PE : P rocess E ngineer (製程工程師)●PMLCD:P assive M atrix LCD●PDP: P lasma D isplay P anel (電漿顯示器)●PLC: P rogrammable L ogic C ontroller (可程式化邏輯控制系統)●PNP: P lay &P lug (即插即用)●PDCA :P lan-D o-C heck-A ction (PDCA管理循環)●PSS :P roduct S pecification S heet (產品規格一覽表)●PI : Polyamide (配向膜,聚亞醘氨)●PVA: P atterned V ertical A lignment●PMS: P article M onitoring S ystem (微粒子監控系統)●PM : P roject M anagement (專案管理)●PV : P rocess V acuum System (製程真空系統)●PLV : P rocess L ow V acuum System (製程低真空系統)●PAH ：P ackaged A ir H anding Unit (箱型空調箱)●PHA : P reliminary H azard A nalysis (初步危害分析)●PVA : P atterned V ertical A lignment(垂直配向)●PLM : P roduct L ife M anagement（產品生命週期管理）●PDCR: Pigment Dispersed Color Resist(顏料分散型彩色光阻)●PDM : Pigment Dispersed Method(顏料分散法)●PPI : P ixel P itch I nch“ Q ” Start :●QAT : Q uality A pproval T est (品質認定)●QCC : Q uality C ontrol C ircle (品管圈)●QOS : Q uality O f S ervice (服務品質)●QRM : Q uality R eview M eeting(服務品質)●QIT : Q uality I mprovement T eam﹝品質改善團隊﹞●QFD : Q uality F unction D eployment(品質機能展開)●QA : Q uality A ssurance (品質保證)●QC : Q uality C ontrol (品質管制)●QCS : Q uality C ontrol S tandard (品質管制標準)●QE : Q uality E ngineering (品質工程)●QMP : Q uality Management Plan (品質管制計畫)●QNR : Q uality N on-conformance R eport (原物料品質不合格報告) ●QIS :●QSM :“ R ” Start :●RTO : R oom T emperature O peration (常溫動作測試)●RMA : R eturn M aterial A uthorization (退貨驗收)●RWK : R e W or K (重工)●RSDS: R educed S wing D ifferential S ignaling●RGV : R ail G uide V ehicle(自動軌道導引車)●RTM : R otate T ransfer M achine (OHS~~stock)●RM : R isk M anagement(風險管理)●RAS : R eturn A ir S ystem (迴風系統)●RH ：R elative H umidity(相對濕度)“ S ” Start :●SVGA: S uper V ideo G raphics A rray(800*600)●SXGA: S uper X tended Video G raphics A rray(1280*1024)●SXGA+: S uper X tended Video G raphics A rray PLUS(1400*1050) ●Solder:焊接(製程)●Shock:衝擊測試●STN: S uper T wisted N ematic●SPWG : S tandard P anels W orking G roup●SOP : S tandard O perating P rocedure(標準作業程序)S ystem O n P anel●SS : S uper S pacer(間隙材)●SD : S ales & D istribution(銷售管理)●SCM : S UPPLY CHAIN MANAGEMENT(供應鍊管理)●SAP : S ystemalyse A nd P rogrammentwicklung(系統分析與軟體發展)●SMT : S urface M ount T echnology(表面黏著技術)●SMD : S urface M ount D evice(表面黏裝元件)●SEM : S canning E lectron M icroscope(掃瞄式電子顯微鏡)●S.T : S tandard T ime(標準工時)●SPC : Statistical Process Control (統計製程管制)●STS : S hip T o S tock(直接入庫上線,免檢作業)●SPX : Stripper(Condensible) Exhaust(高沸點有機排氣)●SOC : Spacer on Color Filter●SOG : S ystem O n G lass●SAW : S urface A coustic W ave●SQE : S upplier Q uality E ngineering●SEX：Stripper Exhaust●SGS :●“ T ” Start :●TFT: T hin F ilm T ransistor (薄膜電晶體液晶顯示器)●TTL: T ransistor T ransistor L ogic (電晶體電晶體邏輯)●THB: T emperature H umidity B urning (高溫/高濕動作測試)●TST：T emperature S hock T est (溫度急變測試)●TCT: T emperature C ycle T est (溫度循環測試)●TAB: T ape A utomate B onding (捲帶自動接合技術)●TCP: T ape C arrier P ackage●TAC: T ri A cetyl C ellulose (三酸醋纖維)●TQM: T otal Q uality M anagement (全面品質管理實務)●TMDS: T ransition M inimized D ifferential S ignaling●TECN: T emporary E ngineering C hange N otice (暫時性工程變更指示書) ●TEG : Testing Element Group●TAT : Tact Time●TCS :●●“ U ” Start :●UV : U ltra V iolet (紫外線的..)●UXGA:U ltra S uper X tended Video G raphics A rray(1600*1200)●USB : U niversal S erial B us (萬用串列匯流排)●UWA : U ltra Wide View (超廣視角)●ULC : U ltra L ow-power C onsumption(低耗電技術)●UPS : Uninterruptible Power System (不斷電系統)●UDI : Ultra Duplex Image（單片雙影像）●UHA : Ultra High Aperture●ULPA:“ V ” Start :●Vibration：振動測試●VAC: Vac uum(真空吸著)●VGA: V ideo G raphics A rray (640*480/16色圖形之顯示模式)●VESA: V ideo E lectronic S tandard A ssociation(視訊電子標準協會)●VESDS: V ery E arly S moke D etection S ystem (極早期火警探測系統)●“ W ” Start :●WB : W hite B alance (白平衡)●WIP: W ork I n P rocess (在製品)●WI : W ork I nstruction (工作教導)●WV-Film : W ide V iew Film (廣視角膜)“ X ” Start :●XGA: X tended video G raphics A rray (1024*768) “ Y ” Start :“ Z ” Start :。

如何利用LC-MS/MS，更快更好的建立生物样品分析方法?前言：以前曾在实验室的seminar上，做过一次关于如何建立生物样品分析方法的工作报告。

时隔两年，恰逢仪器信息网举办第一届网络原创作品大奖赛，在这里将这几年来对于生物样品分析的一点点感受总结一下，与大家交流、分享。

首先明确一下文中提到的“生物基质”，主要指的是血浆、血清、唾液、尿液或者器官组织等。

药物透过机体的各种生理屏障，进入到这些基质中，就是我们所说的“生物样品” (Biosample)。

生物样品中的药物浓度极低，我们如何利用灵敏度高的仪器如LC-MS/MS，更好的建立测定生物样品中药物浓度的分析方法呢？下面我主要从以下四个方面进行阐述：一、色谱-质谱条件的确立1、质谱条件的确立当使用液质联用仪对某一个化合物进行定量分析时，我们就需要建立一个质谱分析方法。

虽然仪器的型号不尽相同，但原理却是一致的。

我们在确定方法时，主要考虑以下几个因素：（1）化合物的性质：包括化合物的结构、化合物的极性及化合物的pKa值。

首先了解化合物的结构，我们可以大概的推断其碎片离子的断裂方式，选择较为稳定的碎片离子作为定量反应的子离子，也可以根据经验判断选用哪种source 更为合适；根据化合物的极性大小，我们可以选择一种或几种恰当的溶剂作为溶媒，既能保证完全将样品溶解，又能提高化合物的质谱响应；而清楚化合物的pKa值，有助于我们选择流动相的添加剂及其pH值，从而提高质谱响应。

（2）流动相添加剂的选择：在液相-紫外检测中，我们使用的添加剂的种类繁多，可以是挥发性的酸或者碱（如甲酸、乙酸和氨水等），也可以是不易挥发的缓冲盐（如磷酸二氢钠-磷酸缓冲液、磷酸二氢钾-磷酸缓冲盐）。

但是在液质分析中，基于质谱检测的原理，我们只能使用可挥发的酸碱或缓冲盐，那么种类就会受到极大的限制。

在日常分析中使用到的添加剂主要有甲酸、乙酸、三氟乙酸、氨水和甲酸铵、乙酸铵等缓冲盐，见图1。

LC-MSMS定量分析流程与经验LC-MS/MS定量分析流程与经验第一步： Q1 SCAN——确定母离子的质荷比●根据待测化合物性质，选择分析的极性(＋/－)、离子化方式(ESI/APCI)，根据分子量选择扫描范围和时间●确定母离子的质荷比，准确到小数点后一位。

参数设置：扫描方式：Q1 Scan质量范围：Parameter Range，100～MW+30，t=1～2secCenter Width，MW±5Da，t=0.5sec通过手动调节DP、GS1，使喷雾平稳、有效第二步：Product Ion Scan ——确定子离子的质荷比●得到高质量的MS2图，母离子的强度为图谱中基峰强度的1/3到1/4为宜●平滑后选择子离子质荷比，确定到小数点后一位参数设置扫描方式：Product Ion Scan质量范围：Parameter Range，50～MW+10，t=1～2sec通过手动调节CE第三步：优化化合物参数●根据前面选出的母、子离子，组建MRM离子对●选择多个离子对时，应合理分配每一对的分析时间●用“Ramp”，优化Compound项下各参数，以及Source项下CAD参数。

各离子对应分别设定。

●初步建立MRM方法●一般优化两次，以得到比较确切的结果第四步：方法转化：将连续进样方法→LC-MS方法●关掉所有质谱分析界面，将现有质谱体系灭活，激活液相色谱、质谱设备。

●单击Acquire中Build Acquire Method，打开上面保存过的MRM方法，添加设备：色谱泵、自动进样器等。

●设置色谱同步。

●设置色谱参数，分析时间一般为0.6～1min，流动相组成和流量与实际样品分析时相同；修改质谱分析时间，与色谱参数一致；设置GS1、GS2、TEM初始值为40、40、400左右，保存方法，例如：LC-MRM.dam。

第五步：FIA-优化Source参数●将前面用过的样品溶液稀释100～1000倍。

不良现象问题分析过程若硬件没有问题则检查客户端初始化代码以及时序初始化代码的写a.没有电压升起，确入流程是否符合IC要求定客户硬件焊接/连必要时可要求客户做软件接，以及客户端硬件接TRACE读取IC ID观察能否口定义有无问题，是否正确读到，18位接口定义屏点不亮和屏匹配。

时间特定IC送初始化的总线会不一样（部分D0-D16部分D1-D8+D10-D17）测试外围电路上硬件焊接/链接，接口定的升压电容（VGH义与屏不对应。

/VGL）有无正常正负压升起（确代码，时序，流程部分定是否初始化没都正常，则用示波器确认有完成）是否每根PIN都有完全链接b.有电压升起，表明上，某些IC在缺少一根代码至少部分写入IC，总线的情况下也能完成则检查软件端初始化初始化流程以及时序是否符合要求时序或者代码不符合要求没有图像显示的麻点状花屏整屏黑白相间横条纹电压值的基本吻合表明上电初始化有正确写入，观察具体不良现象上下/左右分屏，或者图像被拉长屏点亮但是显示不良确定显示不良的类型，量测FPC屏幕上半部分有黑白相间各个器件上的电横线压观察是否与初始化设定的电压值基本吻合屏幕偏色，以及出现不正常大面积色斑实际电压值与初始化设定的值存在比较大的偏差或根本没有正常检查代码中是否有将所有必电压产生,具体现象一般要的CHARGE PUMP打开（少为显示非常淡/深或者一级CHARGE PUMP会使驱动有明显横向竖向的CROSS电压下降一半乃至2/3）TALK（拖影）确认客户所用驱动代码是否与提供的一致，另外再确认客户是否之前有用相同的icFLICKER,细条纹，在上资源而且我们的屏没有做过下移动屏时更容易观察OTP烧录到纵向CROSS TALK先确认代码中设定的面板翻转模式是不是设定成LINE INVERSION，如果是设定成面反转的话必CROSS TALK，拖影，可须改回LINE INVERSION（行分成横向和纵向2种翻转）横向CROSS TALK，先降低帧率观察现象有无改善调整GAMMA基准电压（GVDD/整体显示偏深/淡vregout）,以常白型（NW）为例，增大GVDD则颜色变深减小则变浅(NB型相反)。

屏点亮显示也正常但是效果有问题确认效果问题类型
帧率观察现象有无改善
背面的背光灯条确认是否是因为背光供电不稳定造成的背光闪。

CAMERA PREVIEW/播放MP4出现TEARING（切屏画面有明显分界）确认接口定义上是否有连出FMARK/TE 帧同步输出信号PIN给到主板
屏闪(滚动条纹,明暗闪烁）拆开背光，或者直接观察背面的背光灯条确认是否是因为背光供电不稳定造成的背光闪。

大VCOM幅值，增加VCOM驱动能力
/VCOM，观察现象有无改善
平偏移原有电平间
COMMON极与SOURCE线之间的调整帧率，增加VCOM驱动能。

LCMS谱图的判断及解析方法确实定一、LCMS谱图的相关标准及 M S棒图判断：a) LCMS合格谱图的标准：1、UV谱图主峰的保存时间应大于 2T0( 进样峰时间) ，并小于全部运行时间的 4/5；2、UV谱图的吸取波长以客户指定波长为准〔一般为 220nm〕，弱紫外样品〔紫外吸收在 220nm是波谷，MS信号相对较强〕可用 ELSD谱图交货或以客户要求为准；3、UV谱图主峰吸取一般应高于 100ma。

u 对信噪比优异的样品，能够适合降低峰高要求到高于 50mau，当全部可见的 UV峰都积分后仍合格的，能够为合格；4、UV谱图中，主峰理论塔板数在 10000以上〔即峰宽小于 0.5 分钟〕，峰对称因子应在 0.9-1.2 〔即对称性较好〕。

5、MS谱图应保证准分子离子峰可见，其他峰是二聚峰，以及合理的碎片或加合峰。

6、MS范围：平时在 100-1000 之间，对分子量很小或很大的样品，应调整 MS范围，保证最大值高出 2M+2，3 最小值小于 M/2。

7、紫外积分高出 2 %的杂质，若是杂质的 MS和主峰一致，需检查结构可否有异构体。

如客户确认有异构体并赞成能够合并纯度交货，方能判断合格，否那么应重新分别或用其他手段如 NMR确定结构。

8、紫外无积分或积分结果小于 1 %的色谱峰，在 TIC 中峰高不得高出主峰的 1/2。

〔特别情况除外：难电离样品；Agilent LCMSTIC 中杂质绝对吸取小于 50000〕b) M S棒图的判断〔正离子检测〕：1、MS谱图中分子离子峰的值应为：EM+〔1 Exact Mass〕( 即[M+H] +)2、常有的合理的加合离子有：[M+Na] +、[M+K]+、[2M+H]+、[2M+Na]+、[M/2+H]+3、加有缓冲溶液或溶剂的系统还可引进[M+X] +〔X=溶剂或缓冲溶液中的阳离子〕如：用碱性系统方法解析常常有的加合离子有： [M+NH4] +〔我们的碱性系统用的铵盐缓冲溶液〕〔用岛津仪器解析常常可见到的加合离子还有：[M+Na+X] +〕4、假设有小于分子离子峰的碎片离子，要依照化合物结构来判断是否是其合理的碎片，碎片 M1 所出碎片峰的 M S值应为 M1 或 M1+2〔出 M1 还是 M1+2 由断裂机理决定〕5、同位素效应：一般带 Cl 或 Br 的样品，棒图中同位素效应比较明显〔见附图〕；6、假设棒图中有不能够讲解的碎片或加合离子、且丰度较高，那么需要进行 NMR考据c) M S棒图的判断〔负离子检测〕：1、MS谱图中分子离子峰的值应为：EM-1〔Exact Mass〕( 即[M-H] -)2、加有缓冲溶液或溶剂的系统还可引进[M+X] - 〔X=溶剂或缓冲溶液中的阴离子〕3、其他常有合理加合离子及碎片离子同理正离子检测二、LCMS解析方法的分类及其适用范围〔反相色谱〕：a) 从流动相系统划分，可分为：酸性方法和碱性方法〔方法确定的原理：先依照化合物的结构算出其 ClogP 的值来大体确定其适用的分析方法，假设计算出的方法不适合，再依照其谱图的详尽情况进行更正。