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深南电路镍钯金工艺流程一、前言深南电路是一家专业从事印刷电路板制造的企业，其产品广泛应用于通讯、计算机、医疗等领域。
其中，镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，本文将详细介绍深南电路镍钯金工艺流程。
二、镍钯金工艺概述镍钯金工艺是指在印制电路板表面涂覆上一层镍层、一层钯层和一层金属层的处理方法。
该工艺可以提高印制电路板的导电性和耐腐蚀性，从而提高其使用寿命和稳定性。
三、准备工作1. 原材料：包括印制电路板基板、化学药品等。
2. 设备：包括洗涤机、酸洗槽、酸碱中和槽等。
3. 人员：需要有经验丰富的技术人员进行操作。
四、镍钯金工艺流程1. 清洗处理将印制电路板放入洗涤机中进行清洗处理，去除表面油污和杂质。
2. 镀铜处理将清洗后的印制电路板放入酸洗槽中进行酸洗处理，去除表面氧化层和铜离子。
3. 镀镍处理将经过酸洗处理的印制电路板放入镀镍槽中进行镀镍处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的镍层。
4. 镀钯处理将经过镀镍处理的印制电路板放入镀钯槽中进行镀钯处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的钯层。
5. 镀金处理将经过镀钯处理的印制电路板放入镀金槽中进行镀金处理，使印制电路板表面涂覆上一层均匀的金属层。
6. 清洗中和将经过金属涂覆后的印制电路板放入酸碱中和槽中进行清洗中和，去除表面残留物质，并使其呈现出光亮平整的效果。
五、注意事项1. 操作人员必须戴好防护手套、口罩等防护用品，以保证操作安全。
2. 化学药品必须按照规定比例配制，且必须储存于防腐蚀的容器中。
3. 设备必须定期维护和清洗，以确保其正常运转。
4. 严格按照工艺流程进行操作，避免出现任何差错。
六、总结镍钯金工艺是深南电路生产过程中的重要环节之一，其工艺流程需要经验丰富的技术人员进行操作。
在操作过程中，需要注意安全、规范化和精细化，以确保印制电路板的质量和稳定性。
化学镍钯金
化学镍钯金是一种涂层材料，由镍、钯、金三种金属化合物组成。
它具有优异的抗腐蚀性能，可以在恶劣的环境下工作，同时还具有很高的硬度和耐磨性，因此被广泛应用于航空、汽车、电子、机械等领域。
化学镍钯金的制备方法是将镍、钯、金三种金属化合物混合，并将它们喷涂在需要涂层的表面上，然后进行烘烤和凝固处理。
在这个过程中，金属化合物会发生化学反应，形成一层坚硬的镍钯金涂层。
化学镍钯金的优点还包括其可控性强，可以根据需要进行定制。
此外，它还可以与其他材料相结合，形成更加复杂的涂层结构，以满足不同的应用需求。
总之，化学镍钯金涂层是一种性能优异、应用广泛的涂层材料，它为许多行业提供了重要的保护和改善功能。
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电镀钯的应用范围及价格电镀钯是将钯溶液中的钯离子通过电化学方法，沉积在各种物体的表面上形成一层钯膜的过程。
电镀钯具有许多优异的性能和广泛的应用范围，下面将从应用范围和价格两个方面详细介绍。
首先，电镀钯的应用范围非常广泛。
以下是一些主要的应用领域：1. 钯电极：钯是一种优秀的电极材料，具有良好的电化学性能和稳定性。
因此，电镀钯广泛用于电化学电池、电解槽、电解铜和铳烯化工等领域。
2. 钯触媒：钯是一种高效的催化剂，广泛应用于化工、石油、医药、冶金等领域。
电镀钯可以制备各种形状的钯触媒，如钯催化剂、钯氧化钙催化剂、钯活性炭催化剂等。
3. 钯阻燃材料：电镀钯通常与其他材料（如聚酰亚胺等）复合，制成高效的电子产品封装材料。
这些材料具有优良的阻燃性、耐热性和耐候性。
4. 钯润滑材料：电镀钯可以作为钢板和机械部件的润滑层，具有良好的摩擦性能和耐磨性。
5. 钯饰品：电镀钯也广泛应用于饰品制作，如项链、手链、耳环等。
钯的白色光泽和稳定性使之成为一种珍贵的饰品材料。
此外，电镀钯还常用于制备其他钯化合物，如钯硫化物、钯磷化物等。
这些化合物在光催化、药物研究、纳米技术等领域有着重要的应用。
关于电镀钯的价格，它会受到多个因素的影响，主要包括以下几点：1. 钯金属价格：电镀钯是以钯溶液铺镀在物体表面的，因此其价格会受到钯金属的价格波动影响。
钯金属是一种稀有金属，供应量有限，因此价格相对较高。
2. 镀钯工艺和厚度：电镀钯的工艺和镀层厚度也会影响价格。
不同的电镀工艺和厚度会耗费不同的钯金属和能源，因此价格也会有所差异。
3. 订购数量和使用领域：通常情况下，订购数量较大的客户会得到一定的优惠，价格相对较低。
此外，不同的应用领域对电镀钯的要求也不同，价格也会有所差异。
综上所述，电镀钯具有广泛的应用范围，涉及电极、催化剂、阻燃材料、润滑材料、饰品等领域。
其价格受到钯金属价格、镀钯工艺和厚度、订购数量和使用领域等多个因素的影响。
随着人们对钯的需求逐渐增加，以及相关技术的不断发展，电镀钯的应用范围和市场需求有望进一步扩大。
钯镍合金靶材
钯镍合金靶材
钯镍合金靶材是一种用于薄膜制备的材料，它由钯和镍两种金属元素组成。
这种合金靶材具有优异的物理和化学性质，因此在薄膜制备领域中得到了广泛的应用。
钯镍合金靶材具有良好的耐腐蚀性能。
钯和镍都是具有良好耐腐蚀性的金属元素，它们的合金靶材也具有相应的性能。
这种耐腐蚀性能使得钯镍合金靶材可以在各种环境下使用，不会因为腐蚀而失去其性能。
钯镍合金靶材具有优异的导电性能。
钯和镍都是良好的导电金属，它们的合金靶材也具有相应的性能。
这种导电性能使得钯镍合金靶材可以用于制备各种电子元件，如晶体管、集成电路等。
钯镍合金靶材还具有良好的热稳定性。
钯和镍都是具有良好热稳定性的金属元素，它们的合金靶材也具有相应的性能。
这种热稳定性使得钯镍合金靶材可以在高温环境下使用，不会因为热膨胀而失去其性能。
钯镍合金靶材是一种优异的材料，它具有良好的耐腐蚀性、导电性和热稳定性。
这种材料在薄膜制备领域中得到了广泛的应用，可以用于制备各种电子元件、光学元件等。
随着科技的不断发展，钯镍合金靶材的应用前景将会更加广阔。
深南电路镍钯金工艺流程引言深南电路镍钯金工艺流程是指深南电路公司在PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）制造过程中采用的一种金属铜覆镍表面处理工艺。
在PCB制造中，金属表面处理是非常关键的步骤之一，能够提高电路板的可靠性、防止表面氧化、增加焊接性能等。
其中，深南电路镍钯金工艺流程以其良好的性能和稳定性，在PCB制造行业中得到了广泛应用。
工艺流程深南电路镍钯金工艺流程主要包括表面清洁、钝化处理、镀铜、镀镍、镀钯、金化和锡合金保护层等步骤。
下面将对每个步骤进行详细介绍。
表面清洁表面清洁是深南电路镍钯金工艺流程的第一步，主要目的是去除金属表面的污染物、氧化物和有机物等，以保证后续处理步骤的质量。
常用的表面清洁方法包括碱性清洗、酸性清洗和去离子水冲洗等。
钝化处理钝化处理是为了增加金属表面的耐蚀性和其它特性，一般采用化学钝化或电化学钝化的方法。
化学钝化是将金属表面与一定浓度的化学物质进行接触反应，生成一层防护膜，起到保护金属表面的作用。
而电化学钝化是通过电流的作用，在金属表面形成致密的氧化膜，进而增强金属表面的耐蚀性和耐磨性。
镀铜镀铜是深南电路镍钯金工艺流程的核心步骤之一，主要目的是在金属表面镀一层铜，增加PCB的导电性能和焊接性能。
镀铜一般通过电镀的方式进行，即在金属表面形成均匀、致密的铜层，以保证电路板的导电性能。
镀镍镀镍是为了增强镀金层的附着力和耐磨性，一般在镀铜层上进行。
镀镍层能够提高金属表面的平整度和抗氧化性能，同时为后续的镀金工序做好准备。
镀钯镀钯是深南电路镍钯金工艺流程的关键步骤之一，通过在金属表面镀一层钯，起到保护金属表面和提高焊接性能的作用。
镀钯层能够有效防止氧化和腐蚀，同时提高焊接接头的可靠性和抗氧化性能。
金化金化是将金属表面镀上一层薄薄的金属层，常用的金属材料有黄金和镍金。
金化可以提高金属表面的封装性能和导电性能，同时增加PCB的美观度和可靠性。
锡合金保护层锡合金保护层是深南电路镍钯金工艺流程的最后一步，主要目的是保护金属表面免受外界环境的侵蚀。
..镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。
同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。
5. 有优良的打金线（邦定）结合性。
6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。
二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。
钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高）。
2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。
流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。
控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。
这不是一般公司能做好的。
4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。
5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。
pcb 化学镍钯金用途
PCB 化学镍钯金是一种常用于电子产品制造的镀金工艺。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品的核心组成部分之一，它提供了连接和支持电子元件的基底。
为了提高电子元件的连接可靠性和防止氧化腐蚀，常常在PCB 表面进行镀金处理。
化学镍钯金是一种常用的镀金工艺，通常包括以下几个步骤：
1. 化学镍： PCB 表面先进行一层化学镍镀层，它能够为 PCB 表面提供一层保护，防止氧化和腐蚀。
2. 钯：在化学镍层之上再进行一层钯镀层，它具有良好的导电性，可以提高电子元件之间的连接可靠性和导电性能。
3. 金：镀金的最后一层是金层，它具有良好的导电性和抗氧化性，能够进一步提高连接可靠性，并且保持良好的外观。
PCB 化学镍钯金技术可以提供良好的电气性能和防腐蚀性能，同时还能满足高密度连接和微型化的要求。
它广泛应用于手机、平板电脑、计算机、电视等电子产品的制造中。
电镀药水在电镀中的应用电镀药水：在端子电镀业，一般的电镀种类有金，钯，钯镍，铜，锡铅，镍，而目前使用比较多的有镍，锡铅合金及镀金(纯金以及硬金)，以下就针对这几种电镀药水加以述序其基本理论。
1.镍镀液：目前电镀业界镀镍液，多采用氨基磺酸镍浴(也有少数仍使用硫酸镍浴)。
此浴因不纯物含量极低，故所析出的电镀层内应力很低(在非全光泽下)，镀液管理容易(不须时常提纯)，但电镀成本较硫酸镍高。
而目前镍液分为三种类别，第一种为无光泽镍(又称雾镍或暗镍)，即是不添加任何光泽剂，其内应力属微张应力。
第二种为半光泽镍(或称软镍)即是添加第一类光泽剂(又称柔软剂)随着添加量的增加，由微张应力渐渐下降为零应力，再变为压缩应力。
第三种为全光泽镍(或称镜面镍)，即是同时添加第一类光泽剂和第二类光泽剂，此时内应力属高张应力。
无光泽，半光泽镍多半用在全面镀锡铅时(因锡铅镀层能将镍层全面覆盖，故无须用全光泽)，或是用在电镀后须做二次加工(如折弯)而考虑内应力时，或是考虑低电流析出时。
而全光泽镍则用在镀金且要求光泽度时，氨基磺酸镍浴在搅拌情况良好下，平均电流密度可以开到40ASD，，最佳操作温度是在50~60度，随着温度下降高电流密度区镀层由光泽度下降，到白雾粗糙，烧焦，至密着不良。
随着温度的上升，氨镍开始起水解成硫酸镍，内应力也随之增加。
PH值控制在3.8~4.8之间，PH值过高，镀层的光泽度会下降，逐渐变粗糙，甚至烧焦，PH值过低镀层会密着不良。
比重控制在32~36Be，比重过高PH值会往下降(氢离子过多)，比重过低PH值会往上升且电镀效率变差。
电流需使用直流三相滤波3%以下(可提升操作电流密度)。
此镍镀浴在制程中最容易污染的金属为铜，建议超过3~5ppm时，尽快做弱电解处理。
2.锡铅镀液：目前电镀业界镀锡铅液，多半采用烷基磺酸光泽浴(Bright)或无光泽浴(Mat)。
市面上也分为低温型(约在18~23度之间)与常温型。
其中以低温光泽浴使用最多，也较成熟。
电镀钯镍和钯钴合金 第一节电镀钯镍合金 金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。 我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。 镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。 表4—7—1 钯镍合金与硬金镀层性能对比
钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。 一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件 (一)镀液组成及工艺条件 电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。 表4—7—2 电镀钯镍合金镀液组成及工艺规范 (二)镀液的配制 ， (1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。然后加入氨水，并稀释到总体积的2／3，边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解； (2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中； (3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。 二、镀液中各成分的作用及工艺条件的影响 由于电镀钯镍合金目前均采用不溶性阳极，如铂、高纯石墨等，因此镀液中各成分，pH值等因素均会随电镀过程的进行发生变化。因镀液组成发生变化，势必会影响镀层的成分，而镀层的组成又与镀层性能紧密相关。因此，讨论镀液中各组分的作用和各种工艺条件对镀层成分及外观的影响。将是获得符合使用要求的钯镍合金镀层的基本保证。 (一)镀液组成的影响 1．氯化钯(PdCl2)氯化钯是电镀钯镍合金的主盐。钯盐选择比镍盐更重要。Pd(NH3)2Cl2
或Pd(NH3)4Cl2以其价格较低，易于提纯以及镀液易回收等特点而被广泛采用。但是其中的
C1-在电镀过程中，在阳极上可能发生氧化反应，产生氯气、次氯酸盐和其他能导致有机添
加剂分解的强氧化性物质；有人推荐使用Pd(NH3)2S03，为钯盐工艺，其主要优点是Na2S03，
既是配合剂又是导电盐，还具有光亮剂作用。但它也存在镀液易产生沉淀，SO3
2-易被氧化(空
气中或阳极)且使镀层含硫，而导致耐腐蚀性能变差。 在镀液中钯以氯化钯铵[PdCl2·Pd(NH3)4Cl2]的形式存在。二般氯化钯的含量为15g／
L～25g／L。由于电镀过程采用的是不溶性阳极，所以随着电镀过程的进行，镀液中钯离子浓度逐渐降低。由于实际电镀时，镀层中钯的含量高(80％(质量分数)左右)，所以镀液中氯化钯含量的下降速度比镍离子下降速度快得多。为了讨论镀液中钯含量对镀层成分的影响，将其他成分及实验条件固定，改变氯化钯含量，观察镀层外观，分析镀层中钯的百分含量，其结果见表4—7—3。 表4—7—3 镀液中氯化钯含量对合金镀层的影响 由表4—7—3可以看出，随着镀液中钯含量的增加，镀层中钯含量也有明显增加，氯化钯含量在10g／L～20g／L之间时，均可获得含钯量为80％(质量分数)左右的光亮白色的钯镍合金镀层。氯化钯含量的变化对电流效率影响不大。随着电镀过程的进行，必须定时定量(根据分析结果)补充溶解好的氯化钯铵溶液，以补充电镀钯镍合金时钯的消耗。根据下列反应式制备补充液：
2．镍盐 镀液中镍离子的来源，可以使用硫酸镍和氨基磺酸镍。使用氨基磺酸镍作镍盐，电镀得到的钯镍合金镀层色泽较白，而且韧性较好。在电镀过程中镍离子的消耗也是靠补加镍盐来完成的。镀液中镍含量的增加或钯含量的降低，均会使镀层中镍含量增加。根据镀液工艺不同，严格控制镍盐含量在适宜范围内，这是获得含80％(质量分数)钯的钯镍合金的必要条件。 3．氨水 氨水在镀液中能起配合剂和缓冲剂作用。镀液中含有一定量的氨水不但可以保证氯化钯以氯化钯铵的形式存在于镀液中，而且能使镀液的pH值维持在8．0～9．0之间。由于氨水易于挥发，而且当氨水含量不足时镀液会产生沉淀，所以要随时补加氨水，把它控制在工艺范围内。氢氧化铵含量正常时，镀液呈透明蓝绿色。 4．光亮剂 光亮剂大多是含硫的有机物，如硫脲、巯基醋酸、硫代苹果酸等。糖精及其衍生物和含氮杂环化合物，如吡啶-3-磺酸、哌啶、吡嗪-9以及顺丁烯二酸铵等。表面活性剂可采用含有C4～C35的脂肪直链季铵、十二烷基三甲基氯化铵等。工艺中S-1及混合添加剂均具有使
镀层光亮作用。当镀液中光亮剂不足或无光亮剂时，镀层呈雾状，且光亮范围狭窄；如添加3g／L S-1光亮剂，能使镀层变得光亮细致，电流密度范围宽、镀液的分散能力好。 (二)工艺条件的影响 1．镀液的pH值影响 镀液的pH值对镀层的组成、外观及电流效率影响示于表4—7—4。表4—7—4是使用工艺1，只变化pH值的实验结果。 表4—7—4 pH值对镀层组成及电流效率的影响
由表内结果看出，pH值在7．0—9．0范围内，镀层中钯含量基本符合要求，也就是说在这个范围内对镀层组成影响不大；对电流效率影响也较小。当pH值为7时镀层外观失去光泽。因此pH值选定范围较宽，在7．5～9．0范围内均可获得满意结果。 2．电流密度影响 使用工艺l，观察电流密度对镀层含量及电流效率和外观的影响。其结果见表4—7—5。 由上述实验结果看出，随电流密度升高，镀层中钯含量缓慢下降；电流效率变化不大。当电流密度升至2．OA／dm2时，镀层边缘出现烧焦观象。综合以上指标，生产中选用阴极
电流密度在0．1A／dm2～1．5A／dm2范围内均可(最佳值为0．5A／dm2～1．5A／dm2)。
表4—7—5 电流密度对镀层成分和电流效率的影响
3．温度影响 使用工艺l，观察镀液温度变化对镀层中钯含量、电流效率和外观的影响。结果列于表4—7—6。 表4—7—6镀液温度对镀层含量及电流效率的影响
由实验结果看出，温度变化对镀层中钯含量影响不大，对电流效率影响亦较小；当温度较低时，镀层光亮度降低，电流开不大，超过45℃时，氨水易挥发，镀液成分变化大，所以温度控制在20℃～45℃为宜。 由表4—7—6实验结果可以看出：目前使用的电镀钯镍合金镀液具有较好的工艺特性。钯镍合金镀层的成分主要取决于镀液中两种金属离子的浓度比，工艺条件如电流密度、温度、pH值等因素影响较小，所以该溶液具有工艺条件范围较宽、操作和维护较方便的特点。 三、电沉积钯镍合金的极化曲线 应用HZ-1型恒电势仪，在H型电解槽内测定极化曲线。以饱和甘汞电极作参比电极，研究电极面积为lcm2的铂片，辅助电极使用高纯石墨棒。扫描速度为5V／min，用x—y记录仪记录，测得的阴极极化曲线示于图4—7—1。测定极化曲线溶液组成见表4—7—7。 由图4—7—1可以看出，电沉积钯和电沉积镍的单极化曲线(111、1V)，在极化状态下没有重叠之处，从单极化曲线来看镍比钯难于析出。曲线Ⅱ是钯镍合金的极化曲线，比较接近于钯的单极化曲线。可以这样认为，钯和镍离子共沉积时，合金镀液中钯对镍的析出起了去极化作用，使得钯镍共沉积时镍的沉积电势比单独镍沉积时正。从该合金镀液中所得镀层的镍含量为20％(质量分数)，钯含量为80％(质量分数)。 四、电镀钯镍合金镀液及镀层性能 1．镀液性能 以氯化钯和硫酸镍(或氨基磺酸镍)为主盐的电镀钯镍合金溶液，性能稳定。合金镀层成分可以通过改变镀液中钯和镍含量，很容易使镀层中钯、镍含量控制在75：25和85：15范围之内，镀液分散能力和覆盖能力较好；以铜及铜合金、镍及镍合金为基体的零件可直接电镀钯镍合金，结合力良好。 2．钯镍合金镀层的性能 钯镍合金镀层具有光亮的银白色，耐腐蚀性能良好。可作为金属眼镜架，表壳等产品的装饰性镀层，已表现出良好的装饰效果。 图4—7—1电镀钯镍合金的极化曲线 1、Ⅱ-钯镍合金极化曲线；Ⅲ-钯沉积时极化曲线；1V-镍沉积极化曲线。 作为电子元器件的表面代金镀层，在接触电阻、镀层孔隙率、可焊性能、延展性以及内应力等重要性能指标上，接近甚至超过金镀层。格拉哈姆(Graha．ma)的工作表明，钯镍合金镀层的接触电阻、耐环境腐蚀性能与硬金镀层相同。如在该合金镀层上再镀一层(0．5μm～0．2μm)软金，会得到更优良的可焊性、耐腐蚀性和耐磨性。而且，钯镍合金镀层孔隙率小，延展性比硬金优越。所以钯镍合金可作为电子元器件的代金镀层。因为钯镍合金孑L隙率低，可用较薄的镀层就能取代较厚的硬金镀层。因此贵金属金的消耗也会因钯镍合金的取代而下降。 表4—7—7 测定极化曲线溶液组成
我国上海无线电二十厂对复旦大学研制的钯镍合金镀层(由工艺2得到)与普通硬金镀层作了对比实验。实验结果见表4—7—8。 表4—7—8钯镍合金与硬金镀层性能比较
