2016年芯片封装测试行业简析

国外芯片封装测试技术
首先，让我们来谈谈芯片封装技术。

在国外，芯片封装技术已经非常成熟，其发展的方向主要包括封装工艺的微小化和多样化。

微小化的封装工艺可以实现对芯片的高密度封装，从而提高芯片的集成度和性能。

而多样化的封装工艺则可以满足不同应用领域对芯片封装的特殊需求，比如高温、高压、高频等环境下的封装要求。

此外，国外还在研究新型的三维封装技术，通过垂直堆叠芯片来实现更高的集成度和性能。

其次，让我们来看看芯片测试技术。

在国外，芯片测试技术也在不断创新和进步。

针对不同类型的芯片，国外已经建立了完善的测试方案和设备。

例如针对模拟芯片和数字芯片的测试方案、针对射频芯片的测试方案等。

此外，国外还在研究智能化的芯片测试技术，通过引入人工智能和大数据分析技术，实现对芯片测试过程的智能优化和自动化。

另外，国外的芯片封装测试技术还涉及到环保和可靠性方面的考量。

在封装材料的选择和生产过程中，国外注重环保要求，努力减少对环境的影响。

在芯片测试过程中，也会进行严格的可靠性测试，以确保芯片在各种恶劣环境下的稳定性和可靠性。

总的来说，国外芯片封装测试技术在不断创新和发展，致力于提高芯片的集成度、性能、环保性和可靠性，以满足不断变化的市场需求和技术挑战。

希望以上信息能够对你有所帮助。

中国集成电路封测行业发展现状分析一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。

同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。

在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。

在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。

集成电路是半导体产业的核心，产业主要细分为集成电路设计业、集成电路制造业及集成电路封装测试业，封装测试是集成电路产业链的最后一个环节。

集成电路封装测试是指将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程。

随着集成电路行业在国内的快速发展，迫使专业测试加快发展，率先实现产能扩张、建立技术优势的厂商先发优势明显，有望通过规模和技术壁垒迅速拉开与竞争者的差距，迎来良好的发展契机。

集成电路测试的主要内容包括直流参数测试、交流参数测试、功能项目测试、混合信号模块测试、模拟模块测试、射频模块测试。

二、集成电路封测行业发展现状根据数据统计，2015-2020年，我国封装测试行业市场规模呈现逐年增长态势。

2017年我国封装测试行业销售收入增长率达到20.77%，为5年来的最高水平，随后因部分集成电路封测企业开始转型到技术含量更高的集成电路设计和制造领域导致集成电路封测行业的市场规模增长率开始下降。

2020年我国集成电路封测业市场规模为2510亿元，较2019年同比增长6.8%。

2021年上半年，中国集成电路封装测试业销售额达到1164.7亿元。

数据显示，2018年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量为2020亿块，2019年我国集成电路封测行业每年能够封测的芯片数量上升至2420.2亿块，随着国内集成电路产业扶持政策的稳步推进，国内封测产能将呈增长态势。

三、集成电路封测行业企业现状2019年全球封测前十的企业，根据总部所在地划分，前十大封测公司中，中国台湾省有五家（日月光ASE、矽品精密SPIL、力成科技PTI、京元电子KYEC、颀邦Chipbond），市占率为43.9%，较2018年的41.8%增长2.1个百分点；中国大陆有三家（长电科技JCET、通富微电TF、华天科技HUATIAN），市占率为20.1%，较2018年20.2%下降0.1个百分点；美国一家（安靠Amkor），市占率为14.6%；新加坡一家（联合科技UTAC），市占率为2.6%。

IC封装测试行业市场现状分析及未来三到五年发展趋势报告IC Packaging Testing Industry Market Analysis and Future Development Trends Report for the Next Three to Five YearsIntroduction:The IC packaging testing industry has seen significant growth in recent years due to the increasing demand for electronic devices and the rapid development of the semiconductor industry. The IC packaging testing industry involves the testing of integrated circuits (ICs) after they have been packaged to ensure they meet the required performance specifications. This report analyzes the current market status of the IC packaging testing industry and provides insights into the future development trends for the next three to five years.Market Analysis:The global IC packaging testing market was valued at USD 26.5 billion in 2020 and is expected to reach USD 39.5 billionby 2025, growing at a CAGR of 8.3 during the forecast period. The key drivers of this growth include the increasing demand for smartphones, tablets, and other electronic devices, the growing adoption of the Internet of Things (IoT), and the development of advanced packaging technologies.Asia-Pacific is the largest market for IC packaging testing, accounting for more than 50 of the global market share. This can be attributed to the presence of leading semiconductor manufacturing companies in the region, such as Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), Samsung Electronics, and SK Hynix. North America and Europe are also significant markets for IC packaging testing due to the increasing demand for advanced semiconductor devices.Future Development Trends:1. Increasing Demand for Advanced Packaging Technologies:The demand for advanced packaging technologies, such as wafer-level packaging (WLP), system-in-package (SiP), and fan-out wafer-level packaging (FOWLP), is expected to grow inthe coming years. These technologies offer higher performance, smaller form factors, and lower power consumption, making them ideal for use in smartphones, tablets, and other portable electronic devices.2. Growing Adoption of 5G Technology:The adoption of 5G technology is expected to drive the growth of the IC packaging testing industry in the coming years. 5G technology requires advanced semiconductor devices that can handle higher data speeds and bandwidths, which in turn requires more rigorous testing and quality control.3. Increasing Focus on Test Automation:The IC packaging testing industry is expected to see increased adoption of test automation in the coming years. Test automation can help reduce testing time, improve accuracy, and increase productivity, making it an essential tool for semiconductor manufacturers.4. Consolidation of the Industry:The IC packaging testing industry is expected to see increased consolidation in the coming years, with larger companies acquiring smaller players to expand their market share and increase their capabilities. This trend is expected to continue as the industry becomes more competitive and companies look to gain a competitive edge.结论：总之，IC封装测试行业市场前景广阔，随着电子设备和半导体行业的快速发展，市场需求将继续增长。

芯片封装测试流程详解1.测试设备准备：在进行芯片封装测试之前，需要准备好相应的测试设备。

主要包括外观检查仪、显微镜、X光机等。

这些设备将用于对芯片封装的外观、焊接、引脚等进行检查和测试。

2.外观检查：首先进行外观检查，主要是通过外观检查仪和显微镜对芯片封装的外观是否完整、无损伤进行检查。

包括封装是否存在变形、裂纹、划痕等情况。

3.RoHS检测：接下来进行RoHS检测，主要是对芯片封装中使用的材料是否符合欧盟RoHS指令要求，即不含有铅、汞、镉、六价铬等有害物质。

一般通过X射线荧光光谱仪来进行检测。

4.焊点可靠性测试：对芯片封装的焊点进行可靠性测试，主要是通过高温环境和机械应力等测试方法，对焊点的耐热性和耐久性进行检验。

例如，通过热冲击测试、热循环测试、拉力测试、剪力测试等方式来检测焊点的可靠性。

5.引脚焊接测试：对芯片封装的引脚焊接进行测试，主要是通过引脚接触测试和电阻测试来检查引脚焊接的质量。

引脚接触测试主要是用到显微镜和导电橡胶杂质实验仪来进行，电阻测试一般是通过专用测试仪器进行。

6.电性能测试：对芯片封装的电性能进行测试，主要是测试芯片封装的电性能参数和功能能否正常。

通过测试仪器对芯片封装进行静态和动态的电学特性测试，例如，输入输出电阻、反向电流、开关时间等。

7.温度周期可靠性测试：对芯片封装进行温度周期可靠性测试，主要是通过周期性变化温度的方式，来检验芯片封装材料和结构在不同温度下的可靠性。

这个测试一般使用温度恒温老化箱等设备进行。

8.市场应用测试：对芯片封装进行市场应用测试，主要是仿真实际使用环境下的使用寿命和稳定性。

例如，对手机芯片进行通话测试、对汽车芯片进行震动测试等。

9.数据分析：对芯片封装测试的数据进行分析，对测试结果进行统计和评估。

通过对测试数据的分析，可以判断芯片封装的质量和性能是否符合要求。

10.缺陷分析和改进：对于测试中发现的缺陷，需要及时进行分析并采取相应的改进措施。

中国大陆半导体封测凭什么能位列全球三强？
我们都知道封装测试是半导体产业链必不可少的环节。

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

近年来，中国大陆半导体产业快速发展，尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。

在这一过程中，相对于设计和制造来说，作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显着成效。

在长电科技收购星科金朋（不包括其位于台湾地区的子公司）、通富微电收购AMD子公司后，中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区（日月光硅品已合组产业控股公司）、美国形成三强格局。

为何中国大陆封测业能够快速取得突破呢？。