焊接工艺技术试题答案
- 格式:doc
- 大小:165.00 KB
- 文档页数:2
焊接工艺理论试题答案一、填空题(每题2分,满分40分。
)1、焊接接头主要有(对接)接头、(角)接头、(搭接)接头、(T形)接头。
2、焊接位置分为(平焊位置)、(横焊位置)、(立焊位置)、(仰焊位置)。
3、焊接接头坡口的基本形式有(I形坡口)、(V形坡口)、(X形坡口)、(U形坡口)4、焊条电弧焊运条方法有(直线运条法)、(直线往返运条法)、(锯齿形运条法)、(月牙形运条法)、(三角形运条法)、划圆圈形运条法5、焊条有(焊芯)和(药皮)组成,焊芯的作用是传导焊接电流和填充金属。
二、单项选择题(选择一个正确的答案,将相应的字母填入题内的括号中。
每题2分,满分50分。
)1.职业道德是( B )在职业行为和职业关系中的具体体现。
A、社会物质文明B、社会道德要求C、社会人际关系D、社会生产行为2.焊工职业守则重要内容之一是( A )焊工工艺文件。
A、必须严格执行B、原则执行局部修改C、可创造性的发挥D、根据实际灵活执行3.焊接过程中会产生污染环境的各种有害因素很多,下列属于化学有害因素的是( C )。
A、高频电磁波B、噪声C、有害气体D、热辐射4.采取通风措施降低工人呼吸带空气中的烟尘及( D ),这对保护作业工人的健康是极其重要的。
A、空气浓度B、CO2气浓度C、有害气体成分D、有害气体浓度5.焊接场地应保持必要的通道,车辆通道( B )应不小于3m。
A、高度B、宽度C、照明高度D、清洁范围6.焊接工作前,焊工应对工作服进行安全检查,但( B )不属于安全检查内容。
A、是否完好,不应有破损、孔洞、缝隙B工作服新旧程度 C、衣扣和袖子扣是否齐全 D、工作服上衣有无口袋7.下列选项中,( A )不是焊条药皮的组成物。
A、催化剂B、脱氧剂C、造气剂D、稳弧剂8.焊条电弧焊电源可选用弧焊变压器或弧焊整流器电源,电源容量大小应按所需( C )的大小选择。
A、衬垫厚度B、焊缝厚度C、焊接电流D、焊条药皮类型9.焊条电弧焊立焊操作时,发现椭圆形熔池下部边缘由比较平直轮廓变成鼓肚变圆时,表示熔池温度已稍高或过高,应立即灭弧,降低熔池温度,以避免产生( D )。
#### 一、选择题(每题2分,共20分)1. 焊接技术中,将两个或多个金属工件连接在一起的方法是:A. 焊接B. 钎焊C. 粘接D. 铆接2. 焊接过程中,焊接热源通常由以下哪种方式产生?A. 电能B. 燃料燃烧C. 化学反应D. 以上都是3. 在焊接过程中,以下哪种气体常用于保护焊接区,防止氧化?A. 氧气B. 氮气C. 氩气D. 二氧化碳4. 焊接接头中,焊接缺陷“未熔合”通常是由于以下哪种原因造成的?A. 焊接电流过大B. 焊接速度过快C. 焊接温度不足D. 焊接材料不纯5. 焊接设备中,用于产生电弧并传导电流的部件是:A. 焊接电源B. 焊接电缆C. 焊枪D. 焊接变压器6. 以下哪种焊接方法适用于薄板焊接?A. 氩弧焊B. 气体保护焊C. 埋弧焊D. 水下焊7. 焊接接头设计时,应考虑的主要因素不包括:A. 焊接材料B. 焊接工艺C. 结构强度D. 经济成本8. 焊接时,为了提高焊接效率和质量,通常采用以下哪种方法?A. 减小焊接电流B. 增加焊接速度C. 提高焊接温度D. 以上都是9. 焊接接头中,焊接热影响区的主要特征是:A. 硬度降低B. 强度增加C. 塑性提高D. 以上都不是10. 焊接过程中,以下哪种气体可能引起氢脆?A. 氮气B. 氩气C. 氢气D. 二氧化碳#### 二、填空题(每题2分,共10分)1. 焊接过程中,焊接热源通常通过_________产生。
2. 焊接接头设计时,应考虑的主要因素包括_________、_________、_________。
3. 焊接接头中,焊接热影响区的主要特征是_________。
4. 焊接过程中,为了防止氧化,常使用_________气体保护焊接区。
#### 三、判断题(每题2分,共10分)1. 焊接过程中,焊接电流越小,焊接质量越好。
()2. 氩弧焊适用于所有金属材料的焊接。
()3. 焊接接头设计时,应尽量减少焊接热影响区的宽度。
焊接工藝培训測試題部門﹕姓名﹕工號﹕得分:一﹑選擇題﹕(每題10分﹐共100分)1﹑潤焊不良的原因有()A. PCB氧化﹑臟污B.環境溫度太低C.焊接工作台太小2﹑在焊點還沒有冷卻前﹐焊接物抖動會造成﹕()A.短路B.冷焊C.橋連 D焊點大3﹑雙面基板穿孔焊接不流錫的原因是()A.穿孔太小B.焊接時間太短C.PCB氧化4﹑產生包錫的原因有﹕()A﹑過錫的深度不正確 B.預熱的溫度不足 C. 錫絲太大5﹑包錫是指﹕()A.四周被過多的錫包覆而分不清是否為標准的焊點B.四周被錫包覆C.四周的錫點太多6﹑浸潤不良將出現下列危害﹕()A. 強度低B. 不通C. 時通時斷 D浪費焊料7﹑是哪種不良現象﹕()A. 潤焊不良B.焊料堆積C. 松香焊 D浪費焊料8﹑冰柱產生的原因為﹕()A. 溫度傳導不均勻B. 烙鐵溫度太高C.助焊劑太多9﹑加錫太多會引起﹕()A. 橋連B. 冷焊C.虛焊10﹑橋連的原因有﹕()A. PCB線路太近B. 助焊劑活性差C.零件腳太接近焊接工藝測試題答案總得分: 一﹑選擇題﹕(每題10分﹐共100分)1﹑潤焊不良的原因有( A )A. PCB氧化﹑臟污B.環境溫度太低C.焊接工作台太小2﹑在焊點還沒有冷卻前﹐焊接物抖動會造成﹕( B )A.短路B.冷焊C.橋連 D焊點大3﹑雙面基板穿孔焊接不流錫的原因是(﹑C﹑)A.穿孔太小B.焊接時間太短C.PCB氧化4﹑產生包錫的原因有﹕(A﹑B)A﹑過錫的深度不正確 B.預熱的溫度不足 C. 錫絲太大5﹑包錫是指﹕( A )A.四周被過多的錫包覆而分不清是否為標准的焊點B.四周被錫包覆C.四周的錫點太多6﹑浸潤不良將出現下列危害﹕(A﹑B﹑C﹑)A. 強度低B. 不通C. 時通時斷 D浪費焊料7﹑是哪種不良現象﹕( B)A. 潤焊不良B.焊料堆積C. 松香焊 D浪費焊料8﹑冰柱產生的原因為﹕(A)A. 溫度傳導不均勻B. 烙鐵溫度太高C.助焊劑太多9﹑加錫太多會引起﹕(A)A. 橋連B. 冷焊C.虛焊10﹑橋連的原因有﹕(A﹑B﹑C)A. PCB線路太近B. 助焊劑活性差C.零件腳太接近。
一、填空题:1.焊接工艺守则包括了_________________________、焊条电弧焊工艺守则、气体保护焊工艺守则(其中包含焊接返修内容)、螺柱焊接工艺守则、碳弧气刨工艺守则、气焊、气割工艺守则、等离子切割工艺守则。
2.焊接工艺通用守则的适用范围为本公司常用一般材料,如___________________的焊接。
3.等离子切割时应从工件开始,切穿后再移动割炬。
4.焊工施焊前要熟悉结构件的图纸、焊接工艺,充分了解_________,______________,合理地选择施焊方法。
5.焊前焊接设备要经过______,符合设备安全操作规程要求,确认安全可靠。
6.焊前焊接场地要经过检查, 焊接场地要求______。
7.焊接场地周围不允许存放_______________。
8.零件堆放要安全,工件支撑要________,放置要________。
9.焊接的零件要经过确认___________选择正确,符合图样、工艺要求,且符合材料质量标准要求。
10.组装点固后对于大于2mm以上的坡口间隙,要采取消除措施后再焊接,不能采用夹铁棍等方法焊接,应采用________________。
11.焊接可焊性良好的低合金高强度钢件,如结构材料厚度大于25毫米,施工气温低于0°C则施焊时需考虑_______和焊后保温。
12.点固焊的起头和结尾应________,不过陡。
13.点固焊缝不得有______________存在,如有需铲掉重焊。
14.在焊接结束后应,确保工件质量。
15.焊后工件做好,能够追溯。
16.焊接工作结束后,清理工作场地,收拾好设备,关闭、。
17.焊缝外形应均匀,焊道与焊道及焊道与基本金属之间应。
18.在螺柱试焊时的检验,采用检验。
用锤子或套管使螺柱弯曲60°,如焊接或热影响区无断裂或裂纹,则为合格。
19.螺柱在正式焊接后检验,采用目测方法,合格的焊缝应有一个。
焊缝表面不能有粗糙和气孔。
大学焊接工艺试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 焊接过程中,焊缝金属与母材金属的结合方式是()。
A. 机械结合B. 物理结合C. 化学结合D. 冶金结合答案:D2. 电弧焊时,焊条的消耗速度主要取决于()。
A. 焊接电流B. 焊接电压C. 焊接速度D. 焊条直径答案:A3. 焊接时,焊缝的熔深与()有关。
A. 焊接电流B. 焊接电压C. 焊接速度D. 焊条直径答案:A4. 焊接过程中,焊缝金属的冷却速度对焊缝金属的()有重要影响。
A. 硬度B. 韧性C. 强度D. 塑性答案:B5. 焊缝金属的硬度可以通过()来降低。
A. 热处理B. 冷加工C. 焊接速度D. 焊接电流答案:A6. 焊接变形的产生主要与()有关。
A. 焊接顺序B. 焊接方法C. 焊接材料D. 焊接电流答案:A7. 焊接结构的疲劳强度主要取决于()。
A. 焊缝金属的硬度B. 焊缝金属的韧性C. 焊缝金属的强度D. 焊接缺陷答案:B8. 焊接缺陷中,对结构强度影响最大的是()。
A. 气孔B. 裂纹C. 夹杂D. 未焊透答案:B9. 焊接接头的力学性能测试通常包括()。
A. 拉伸试验B. 弯曲试验C. 冲击试验D. 所有上述试验答案:D10. 焊接过程中,为了减少焊接变形,可以采取的措施是()。
A. 增加焊接电流B. 减少焊接电流C. 增加焊接速度D. 采用对称焊接答案:D二、填空题(每空1分,共20分)1. 焊接时,焊条的前端部分称为_________,它在焊接过程中起到保护熔池的作用。
答案:药皮2. 焊接电流的大小直接影响焊缝的_________和_________。
答案:熔深;宽度3. 焊接过程中,焊缝金属的冷却速度过快可能导致_________的产生。
答案:裂纹4. 焊接变形可以通过_________、_________等方法来矫正。
答案:热矫正;机械矫正5. 焊接接头的疲劳强度与焊缝金属的_________有直接关系。
焊接工艺试卷及答案概念题:3’*4=121.材料焊接性: 材料是否能适应焊接加工而形成完整的、具备一定使用性能的焊接接头的能力。
换句话说,焊接性是材料焊接加工的适应性,指材料在一定的焊接工艺条件下,获得优质焊接接头的难易程度和该焊接接头能否在使用条件下可靠运行。
2.未熔合: 熔焊时,焊道与焊道之间或焊道与母材之间未完全熔化结合的部分叫未熔合。
3.熔合区: 是接头中焊缝与热影响区过渡的区域,是焊缝边界上固液两相交错地共存、凝固的部分。
4.焊接:焊接是通过适当的物理化学(加热、加压等)方法,使两个分离的固体通过原子间的结合力结合起来的一种连接方法。
5.压延(拉深):利用具有一定半径的模具,将平板坯料制成开口空心零件的冲压过程。
(拉深)6.横向收缩变形:构件焊后在垂直焊缝方向上发生收缩。
简答题:7’*5=351.请简述埋弧焊的原理和特点埋弧焊(SAW)――生产效率较高原理:焊丝伸入颗粒状焊剂内,电弧在焊剂内燃烧,母材与焊丝熔化形成熔池,冷却后将母材连成一个整体。
特点:优――生产效率高;工作条件好,无弧光辐射;焊缝成分稳定。
缺――只适用于平焊;灵活性较差;适合于长焊缝。
2.请简述MIG焊的原理和特点熔化极氩弧焊(MIG/MAG)原理:用可熔化的焊丝代替钨极,并利用送机机构连续送进,电弧在焊丝和母材之间燃烧,焊丝熔化后过渡到母材,与熔化的母材一同形成焊缝。
特点:优――适用范围广(Al、Ti、Cu、钢等);效率比TIG焊高;可焊薄板以及中厚板。
缺――成本高,对焊缝油污等清理要求高,焊接质量不如TIG。
3.请简述二氧化碳气体保护焊的特点二氧化碳气体保护焊:原理:以CO2气体作为保护气体,填充金属丝作为电极的熔化焊方法,与MIG/MAG原理相似。
特点:优――生产效率高,成本低(埋弧焊及手工电弧焊的30%~50% )能耗低,适用范围广,抗锈能力强,对油污不敏感,便于实现焊接过程质量控制和自适应控制。
缺――飞溅较大,劳动条件差(弧光强度及紫外线强度分别为手工电弧焊的2~3倍和20~40倍)。
智邦企业管理顾问(深圳)有限公司
智慧演绎人生·专业成就未来
焊接工艺技术
一、填空题(30分)
1、 工厂常用电烙铁是常用的直热式电烙铁,它又可分为 内热式和外热式两种 。
2、 在使用中,电烙铁高温氧化和焊剂腐蚀会变得 凹凸不平 ,需要经常修理。
3、 在焊接集成电路、晶体管元件时,温度不能太高,焊接时间不能过长,否则会因 温
度过高时间过长 造成元器件损坏。
4、 焊剂就是用于清除氧化膜的一种材料,一般使 松香、焊油、焊剂 等(三种以上)。
5、 电烙铁一般使用方法有三种握法。
① 反握法 ② 正握法 ③ 握笔法
6、 常见焊点缺陷是:① 桥接 ② 焊料提尖 ③ 堆焊 ④ 空洞 ⑤ 浮焊
⑥ 虚焊(假焊) ⑦ 焊料裂纹 ⑧ 铜箔翘起 ⑨ 焊盘胶落 。
7、 请填写下表
焊件及工作性质 烙铁头温度 ( ) 选用电烙铁
一般印刷电路板 20W内热、30W外热、恒温
集成电路 250-400℃ 200W内热、恒温
贴片、电位器、2-8W电阻 350-450℃ 35-50W内热、50->5W外热、恒温
8W以上电阻、2A以上导线 400-550℃ 100W内热式、150-200W外热、恒温
维修电子产品 250-630℃ 20W内热式、恒温
二、判断题(10分)
1、外热式电烙铁发热快、热的利用率高。 ( × )
2、在进行电子产品维修时,必须使用恒温烙铁。 ( × )
3、焊前准备是准备好电烙铁就可以。 ( × )
4、装配前应对印刷电路板进行检查。 ( √ )
5、元器件安装就是将元器件紧贴印制电路插装。 ( × )
三、问答题(30分)
智邦企业管理顾问(深圳)有限公司
智慧演绎人生·专业成就未来
1、 选用电烙铁时,应注意哪些问题?
元件的大小,散热,电路结构,元器件的类别,操作是否方便.
2、 新烙铁需经过怎样处理才能使用?
吃锡
3、 当烙铁头出现“不吃锡”时如何处理?
使用沙布,锉刀打麽,上锡.
4、焊接操作是五步是什么?
1.准备2.加热焊件3.熔化焊料4.移开焊锡5. 移开烙铁
5、虚焊是怎样造成的?如何防止?
焊接时焊件表面氧化,杂质, 电烙铁头温度底,
四、英汉互释(30分)
1. 基本输入输出系统(BIOS ) 芯片组(CHIPSET)CMOS(互补金属氧化物半导体)
2. 打印机接口(LPT )Master( 主要 )Parallel port(并行接口 )
3. Network card( 网卡 )RAM(随机存取存储器或)Slave(次要的 )
4. 刷新( Refresh) )实时时钟(TRC )插座( SOCKET )Sound Card ( 声卡)
6. Windows(窗口,视窗)PCI(外部件互连总线)AC’97(声音解码97规范 )
5. 复位( RESET )
7. 主机板( Mainboard )PCB( 印刷电路板 )Cache(高速缓冲存储器)BGA(
球栅阵列(封装)
8. DATA Bus(数据总线) SETUP ( 设置 ) COPY( 复制 ) Download( 下载)
9.EEPROM(可擦除可编程ROM) 快擦写存储器(FLASH memory) 错误检测及校正,纠错码(ECC)
10. On-line (在线,线上 )Password ( 口令 )PnP(Plug and Play) ( 即插即用 )
11. POST(Power On Self Test)(开机自检 )ROM( 只读记忆体 )
12. Serial port( 串行接口 )Server (服务器 )SP,SPK(speaker) ( 喇叭 )
13. SPD(参数存在检测)SDDRAM(同步链路DRAM)SRAM(静态RAM)System Board(系统板)
14. Driver(驱动器 )CLK,Clock ( 时钟 )Read ( 读 )
15. Base Memory(基本内存 )Battary (电池 )BIOS Features Setup(BIOS特性设置 )