中国手机产业发展报告
1.引言
2.手机基础知识
3.手机产业链分析
4.产业链各环节厂商分布
5.核心技术讲解
6.厂商举例
7.2006-2007年手机产业分析
8.山寨手机分析
9.深圳山寨手机产业链分析
10.2008年手机市场分析
11.未来手机功能趋向
12.手机产业供求现状
13.手机产业链发展趋势
14.附件清单
1 引言:
手机，在中国的发展十分迅速，尤其是06 年可以认为是手机市场的一个过渡年。手机多媒体化如火如荼，音乐手机、电影手机、高像素拍照手机、智能手机一浪接着一浪的冲击着人们的感官。新兴市场潜力巨大，3G 手机、电视手机正酝酿着巨大的市场机会。功能上的不断集成和完善促使手机取代了更多的产品成为新一代的个人移动终端首选。www、dolcn、com 至于中国手机产业链，在2005年经历了比较大的变动，变动的原因有
两个，一个是国产手机的全面亏损，另一个是手机本身硬件配置和功能发生了变化。同时，2004年涌现的大量的手机设计公司也跟着做出相应的变化。尤为关键的是手机方案提供商（代表性厂商MTK）的变化直接导致了之后2年中国大陆手机制造格局发生了巨大的变化。
整机制造方面，中国一直是全球第一大手机制造基地。深圳、天津和北京以及苏州成为手机制造重镇，这些地区形成了齐全的手机产业供应链，特别是深圳。
未来，手机将成为第5媒体。行业蕴藏的巨大商机、持续增长的市场需求、中国手机产业集群的建成，让我们有理由相信未来中国的企业将会改变世界手机业格局。
在保持乐观的同时，我们要看到：手机厂家的生产方式有四种层次。第一层次生产方式就是贴牌或组装(SKD或CKD)；第二层次的生产方式是设计方案级；第三层次的生产方式是模块级和硬件平台级；第四层次的生产方式是芯片级生产。国内品牌企业大多数还处于第一层次或第二层次。
那么，我们该如何正确的分析手机行业的发展轨迹，以期预测未来的走势呢？
本报告将从手机产业链的横向和竖向做一些浅析，力图反映中国手机业的现状。横向主要从：品牌策略、功能趋势、市场热点以及消费者需求4个方面来分析。竖向将选定代表性的厂商做深层次的分析。
2 手机的基础知识
手机的构成
专业一点来讲：手机由射频和基带两大部分组成。
基带:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
射频:RF射频主要有接收和发射两大块,即TX RX 。
具体模块有:
A、人机界面:LOOK模块、 ROUT 、 MENU EDIT 、ROOT、服务组
SERVICE GROUPS 。
B、SPV EDITOR---完成各种编辑器的工作,如密码编辑器,电话号
码编辑器,短信编辑器等。
C、协议层。
D、驱动层、包含有键盘驱动模块、SIM卡驱动模块、UART口驱
动模块、显示驱动模块、IC总线驱动模块、电池驱动模块、铃声
驱动模块、时钟驱动模块等。
通俗的说：手机与电脑一样，由硬件和软件两大部分构成。伴随着手机产业链的整合，出现了集成主控芯片（手机平台）和软件的手机解决方案，如MTK的手机解决方案Turn-key。在这个平台的基础上，整机厂家只需要增加一些摄像头、Speaker、蓝牙等硬件，套上外壳即可成为一部整机。那么，这种平台是怎么组成的呢？
硬件构成
基带部分（BASEBAND）
数字基带芯片和模拟基带芯片
单基带芯片和电源管理芯片
射频部分（RF）
射频处理器（TRANSCEIVER）
射频功放（PA）
其它
和弦芯片（YAMAHA，OKI，etc.）数码相机芯片
MP3芯片
MPEG4芯片
软件部分
系统软件
协议软件
L1，L2，L3
驱动程序
人机界面框架（MMI Framework ）
基于状态机（State Machine ）
基于窗口（Window ）
应用软件（MMI Applications）
MP3播放器，MPEG4播放器
WAP浏览器
JAVA
相关联接：
附件名称：
手机产业链分析
现状整体分析
中国手机产业链划分可以划分为四个环节：第一个环节是产业链的最顶层，也就是芯片、原材料(包括配件)厂商；第二个环节是方案设计公司，
也就是我们常说的design house；第三个环节是生产厂商，也就是品牌厂商，他们将方案转换成为成品；第四个环节是销售渠道及售后服务。下表是2005年后的产业链简图：
目前，中国的天津、深圳和长三角地区都形成了完善的手机产业群，呈现了产业集群效应。举例来说，深圳目前的产业链各环节如下：
1 手机牌照公司
1.1 GSM牌照厂商
1.2 CDMA 牌照厂商
1.3 PHS 整机厂商
2 手机方案公司
2.1 主板级设计公司2.2 专业 ID& MD 公司2.3 嵌入式软件厂商
2.4 内容提供商
3 手机元器件公司
3.1 主板元器件
3.1.1 PCB 厂商
3.1.2 主芯片厂商
3.1.3 FLASH
3.1.4 SRAM
3.1.5 音效芯片
3.1.6 滤波器
3.1.7 晶体
3.1.8 二三级管
3.1.9 电阻电容电感
3.1.10 连接器厂商
