2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告
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2018-2020铜行业深度报告导言:本文为华泰有色李斌团队撰写的铜行业深度报告——供需有望改善支撑铜价长期向好运行,非常具有参考价值。
【核心观点】18-20年供需格局有望改善,新能源或成为提振铜消费的新亮点我们发现铜价的涨跌走势取决于供需格局的变化趋势,供需出现改善大概率伴随铜价上涨,供需格局恶化多伴随铜价下跌。
分析2018-20年全球铜市场,在需求端方面,全球新能源发电用铜量的高增速有望部分冲抵传统铜消费行业的需求增速下降;供给端方面,18-20年全球新投产能增速下滑。
综上,我们预计全球精铜供需格局将呈现改善的格局,建议关注多金属资源公司紫金矿业以及国内铜业龙头江西铜业。
18-20年受制于铜精矿增量有限,全球精炼铜供给增速趋缓2017年以来,全球铜矿供应出现大幅下滑,主要原因在于罢工事件频发。
2018年,铜矿供应增速呈现前高后低态势,一方面,主要铜矿劳工谈判的顺利推进,其产出的恢复提振了矿产量的增速,但另一方面,由于部分项目仍处于试车阶段,新建项目及扩产项目增量相对有限。
此外,矿石品位下降和生产成本上升也成为影响产出增速的重要原因。
根据Wind数据,15-17年全球精炼铜产量CAGR为3.41%,我们预计18-20年全球精炼铜产量分别为2406、2438、2485万吨,CAGR为1.64%。
市场情绪或略显悲观,新能源领域需求有望成新亮点中国的铜消费子行业中,电力和建筑业是主力军,2017年合计占比高达58%。
据国家统计局,截至2018年9月中国电网投资完成额累计值同比下降9.60%;建安工程固定资产投资完成额累计同比增速2.9%,较17年同期下降4.7pct,下游主要经济指标不及预期致使市场普遍对铜下游消费略显悲观,但全球新能源发电领域所带来铜消费量增速仍以两位数的速度高速增长。
且未来2-3年的全球大型铜矿新建、扩产项目有限,受限于上游矿端增速下滑及冶炼端产能利用率回落。
我们预计18-20年全精炼铜需求CAGR为2.15%高于供给CAGR1.64%。
2019年覆铜板行业分析报告2019年7月目录一、CCL产销稳定增长,高端产品供应不足 (4)1、2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升 (4)2、我国覆铜板及商品半固化片销售收入增速达到12.1% (4)3、高端覆铜板依赖于进口,贸易逆差仍在增长 (5)二、刚性CCL增长提速,挠性CCL销量下滑 (6)1、刚性覆铜板销量持续稳定增长 (7)2、挠性覆铜板销量小幅下降 (9)3、商品半固化片产销持续高增长 (10)三、内资企业实力雄厚,竞争能力逐渐提升 (12)四、总结 (16)2018年我国覆铜板产能和产量稳步提升。
在产能方面,2018年我国刚性覆铜板(包括金属基覆铜板)总产能达到7.52亿平方米,同比增长5%;挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米,同比增长3%。
2018年,我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元,同比增长9.60%。
其中刚性CCL销售占比最高,达到了94.8%。
我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元,,同比增长12.10%。
高端覆铜板依赖于进口,贸易逆差仍在增长。
2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元,同比减少0.36%;出口量为9.38万吨,同比减少0.60%。
在进口方面,2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元,同比增长1.34%;进口量为7.95万吨,同比减少7.03%。
虽然我国覆铜板出口量从2012年起就超过了进口量,但是我国覆铜板出口额一直小于进口额。
2012年以来,我国覆铜板的国际贸易逆差处于上升通道,2018年全球贸易逆差达到5.2亿美元,为近九年来最高值。
出现此种状况原因在于高端覆铜板产品主要集中于日本和美国等国家,我国覆铜板产品以中低端为主。
内资企业实力雄厚,竞争能力逐渐提升。
2018年,我国覆铜板行业销售排名前十企业合计营收达到459.44亿元,同比增长7.78%,慢于全行业增速的12.1%,占我国全行业总收入的82.1%,行业集中度已经处于高位。
2018年PCB行业分析报告2018年6月目录一、PCB行业:与宏观经济同势的600亿美元市场 (6)1、PCB乃电子产品之母,产值增长与GDP高度相关 (6)2、行业发展具有周期性,2020年市场逼近600亿美元 (7)(1)下游应用场景丰富,2020年PCB产值逼近600亿美元 (7)①电子行业的新需求将刺激PCB产值创新高 (8)②新需求出现时,行业将经历7年左右的上升行情 (9)3、三大产业链分工清晰,集中度由上至下依次递减 (9)(1)上游原材料:铜箔在材料成本中占比最大,盈利波动性较大 (10)①铜箔是最为重要的上游材料 (10)②从铜箔看集中度:CR5产量占比合计73% (11)③从铜箔看上游盈利性:盈利波动性大 (11)(2)中游覆铜板:集中度高,盈利性稳定 (12)①印制电路板中重要的基材 (12)②覆铜板集中度也较高,CR10合计占比达到74% (13)③覆铜板厂商盈利能力较强且相对稳定 (14)(3)下游印制电路板:高度分散,盈利性依靠自身实力 (15)①产品类型丰富,FPC 是成长最快的板块 (15)②市场较为分散,中国大陆厂商排名较为落后 (15)③PCB厂商盈利情况各异,总体来看较为稳定 (16)二、市场机会:供需不平衡下的增长赛道 (18)1、需求端:多板块存在量价齐升动能 (18)(1)HPC兴起顺应大势,高性能基板提供支持 (18)(2)5G激活通信活力,设备和终端对PCB的需求都将变化 (20)①通信设备:基站数量增加,对PCB基材要求提高 (20)②移动终端:各类型终端“移动化”,天线升级提供增量。
(21)(3)智能手机创新升级带来PCB新需求 (22)(4)汽车电子体量巨大,成为未来PCB下游应用新蓝海 (24)①传统汽车的智能化替代 (24)②新能源汽车动力系统带来车用PCB价值增量 (24)2、供给端:全球产业转移,多重压力导致供应紧张 (25)(1)产业转移定型全球格局,产能紧张已成事实 (25)①全球产能转移,中国是最大产业基地 (25)②中国大陆产能在一定程度上决定全球供应情况 (27)(2)多因素造成供应紧缺 (28)①铜价低迷叠加供给侧改革,部分产能淘汰 (28)②转产锂电,标准铜箔供应被分流 (29)②环保趋严加剧供应不足 (31)3、供需失衡带来增长机会 (32)(1)涨价是供需失衡的直接结果,传导路径由上至下 (32)①自2016年开始主要上游材料均呈涨价势头 (32)②覆铜板迅速进行价格传导,价格频涨 (33)③PCB龙头具有较好的价格转嫁能力 (33)(2)从历史规律看PCB产业链环节盈利性 (34)①上游铜箔:盈利能力与铜价同步,铜价低位上涨时铜箔厂盈利性最高 (34)②中游覆铜板:盈利能力与铜价存在关联,且转嫁风险的能力更高 (35)③下游PCB厂商:盈利能力平稳,成长与下游需求相关 (37)(3)中国本土企业机会大 (38)①国产替代空间大 (38)②我国PCB厂商集中度低 (39)三、行业主要公司简况 (39)1、诺德股份 (39)2、生益科技 (40)3、金安国纪 (41)4、东山精密 (42)5、深南电路 (44)6、合力泰 (45)7、胜宏科技 (47)8、景旺电子 (48)9、崇达技术 (50)10、弘信电子 (51)PCB乃电子产品之母,产值直逼600亿美元。
内容目录1.PCB行业集中度提升,本土企业充分受益 (7)1.1. 全球PCB发展 (7)1.1.1. 日本的高技术高壁垒之路 (9)1.1.2. RF PCB助力韩国PCB企业再进阶 (10)1.1.3. 数据看台湾PCB,积极布局SLP (12)1.2. PCB国内转移趋势不可逆转,行业集中度逐渐上升 (14)2.PCB产业链分析 (17)2.1. PCB分类与各自的特点和应用领域 (17)2.2. 弯道超车,材料先行 (19)2.2.1. 铜箔涨价 (19)2.2.2. 国内覆铜板企业份额不断提升,高频高速逐渐打破垄断 (21)2.3. 产业联动,PCB设备企业迎契机 (24)3.FPC国产化率仍然较低,加速发展值得期待 (26)3.1. FPC产业链相关介绍 (26)3.2. 苹果新品创新带来FPC新机遇 (28)3.2.1. 无线充电技术介绍 (30)3.2.2. iPhone首次采用无线充电,“风向标”作用值得期待 (30)3.2.3. 全面屏全面来袭,COF技术应运而生 (31)3.3. 下游应用多元化,FPC拥抱汽车电子/可穿戴新蓝海 (35)4.自动驾驶+新能源汽车双轮驱动,Auto PCB前景广阔 (36)4.1. ADAS渗透率逐渐提升,毫米波雷达加速发展 (39)4.2. 新能源汽车加速普及,PCB行业再添催化剂 (41)5.5G风口引领PCB再一波浪潮 (42)5.1. 5G风生水起,中国主动权话语权显著提升 (42)5.2. 5G时代,通讯PCB板潜力非凡 (44)6.行业比较 (46)7.产业链相关标的 (47)7.1. 东山精密 (47)7.2. 景旺电子 (47)7.3. 合力泰 (48)7.4. 沪电股份 (48)7.5. 超声电子 (49)7.6. 依顿电子 (49)7.7. 生益科技 (50)7.8. 正业科技 (50)7.9. 大族激光 (50)8.风险提示 (51)图表目录图1:全球PCB市场规模及增速(亿美元) (7)图2:2016Q1-2017Q3全球PC出货量(千台) (7)图3:苹果A10处理器 (7)图4:Fan-Out WLP封装流程 (7)图5:2000年1月-2017年7月日本电子产业总计(百万日元,月度) (9)图6:2002-2017年7月日本PCB月产能(千平方米) (9)图7:2002-2017年7月日本软板月产能(千平方米) (9)图8:NOK FPC业务营收/经营利润率(十亿日元) (10)图9:SEI FPC业务营收/经营利润率(十亿日元) (10)图10:2013-2016年韩国PCB总产值及全球份额占比(亿美元) (11)图11:RF PCB (11)图12:苹果AI神经引擎 (11)图13:2015-2017年7月台股PCB月营收(亿新台币) (12)图14:08年12月-17年7月台湾软板营收(亿新台币) (12)图15:2013-2016年台湾PCB总产值及全球份额占比(亿美元) (12)图16:长电科技(星科金朋)SiP封装实例 (13)图17:iPhone新品类载板设计 (13)图18:全球PCB生产重心本土转移 (15)图19:2016年全球PCB各地区份额 (15)图20:2008-2016年各地区PCB产值(单位:亿美元) (15)图21:国内PCB厂商投资情况分析(亿元) (15)图22:PCB产业链分析 (17)图23:2016-2021不同种类PCB产品复合增长率(单位:十亿美元) (18)图24:铜箔、覆铜板涨价逻辑图 (19)图25:2016~2021年锂电/标准铜箔新增产能(万吨) (21)图26:2020E我国锂电铜箔与标准铜箔占比 (21)图27:2015-2016年全球各国家刚性覆铜板产值统计(百万美元) (22)图28:2011年至2017年4月台湾PCB设备厂商营收(亿新台币) (24)图29:PCB加工流程及所需设备 (25)图30:FPC产业链分析 (26)图31:FPC分类 (26)图32:全球FPC占PCB比重增势显著 (27)图33:2016年全球FPC厂商营收占比 (27)图34:FPC全加成法制程 (27)图35:FPC半加成法制程 (28)图36:iPhone 5s用FPC (28)图37:iPhone 8各组件占比 (28)图38:iPad 3用FPC (29)图39:iWatch 2用FPC (29)图40:无线充电产业链结构 (30)图41:FPC在接收端的应用 (31)图42:FPC在接收端的结构 (31)图43:苹果无线充电产品及产品路线图 (31)图44:2017年18:9全屏手机出货情况 (32)图45:COF以FPC为载体 (33)图46:COF生产完成后示意图 (33)图47:COF VS COG 封装对比 (33)图48:COG与COF技术实现方案(绿色IC,蓝色FPC) (33)图49:COF产品 (33)图50:COF方案 (33)图51:17Q3-18Q2全面屏COG与COF技术布局 (34)图52:卷对卷工艺 (35)图53:FPC汽车应用 (35)图54:可穿戴设备分类 (36)图55:中国可穿戴设备市场规模及预测 (36)图56:2017/2021全球PCB市场规模(按照应用领域划分) (36)图57:汽车PCB用途分析 (36)图58:消费电子/汽车/航空产品认证周期表 (38)图59:ADAS在不同的辅助阶段成本(美元) (39)图60:ADAS辅助系统发展的四个阶段 (39)图61:各国家新车配臵ADAS比率图 (40)图62:2014-2020年全球ADAS市场规模及增长率 (40)图63:智能驾驶汽车传感器 (40)图64:博世LRR2、LRR3产品结构图 (41)图65:纯电动汽车控制系统图 (41)图66:混合动力汽车控制系统图 (41)图67:2015-2017年8月我国新能源汽车产量(台) (42)图68:各类型汽车电子成本占比 (42)图69:通信技术升级时间表 (43)图70:新增5G频段 (43)图71:2009年~2016年E PCB应用领域分析 (44)图72:无线通信基站用PCB 产品 (45)图73:2006-2017E三大运营商年度资本支出(亿元) (45)图74:各类PCB在通信设备与移动终端领域应用占比 (46)图75:2013-2016H1PCB板平均价格(元/平方米) (46)表1:2016年全球前30名PCB制造商排名(百万美元) (8)表2:2016年前百强韩国PCB企业名单及相关介绍(百万美元) (10)表3:IC载板以及载板厂商切入SLP优劣势分析 (13)表4:PCB台企资本开支计划 (13)表5:2016年HDI主要厂商排名 (14)表6:SLP供应商 (14)表7:PCB相关上市公司2017H1经营情况及主营产品介绍(亿元) (16)表8:2015年和2017年全球PCB产品分类规模(百万美元) (17)表9:PCB产品分类及主要应用领域 (18)表10:国内电子铜箔企业2017年(至2017年底)新增铜箔产能情况(单位:吨/年) (20)表11:国内铜箔企业在2017年不同时间段形成产能的产能规模统计(单位:吨/年) (21)表12:2016年全球刚性覆铜板规模(产值)增长(单位:百万美元) (21)表13:2013-2016年全球刚性覆铜板公司排名(按产值)单位:百万美元 (22)表14:三家CCL企业推出的适用于汽车防撞雷达用高频基材的牌号及性能 (23)表15:2016年及2017H1相关PCB设备企业营收及毛利率分析(亿元) (24)表16:FPC相关特点介绍 (26)表17:苹果、HOV中FPC使用情况 (28)表18:iPhone5s和iPhone7软板使用情况 (29)表19:电磁感应方法与磁共振方法优劣势比较分析 (30)表20:2017年各品牌机型屏幕配臵 (32)表21:制程工艺能力比较 (34)表22:汽车电子产品分类 (37)表23:单车PCB用量 (37)表24:全球领先汽车PCB厂商(单位:百万美元) (38)表25:ADAS主要功能介绍 (39)表26:我国5G相关布局 (44)表27:PCB行业相关标的比较 (46)1.PCB 行业集中度提升,本土企业充分受益1.1. 全球PCB 发展2016年,全球PCB 行业呈现三大特点:需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。
2018年5G行业深度研究报告5G建设聚焦宏基站广覆盖,预计基站投资总支出大幅上涨 (4)5G网络中低频段覆盖能力不输4G,共站址部署完全可行 (4)3.5GHz频段有望成为国内5G主流商用频段 (4)3.5GHz频段下5G网络可实现与4G共站址部署 (5)5G宏基站总支出将大幅增加 (7)国内基站设备龙头企业将受益全球中低频5G网络建设 (9)基站设备产业链预计将全面受益,市场空间大幅上升 (13)天线市场大洗牌,与基站设备商有深度合作的企业将充分受益 (13)射频系统需求量倍增,带动市场空间大幅提升 (15)滤波器小型化,需求量大幅增加 (15)功率放大器技术提升,价格大幅上涨 (16)无线基站射频系统其他组件 (18)基站设备其它配套组件 (18)基站用光模块 (18)基站用电路板 (19)毫米波技术不成熟,预计5G规模建设期国内小基站需求量有限 (20)投资建议 (21)风险提示 (23)图表1:WRC-15 确定的新频段 (4)图表2:工信部公开征集5G系统频率规划 (4)图表3:Massive MIMO波束赋形示意图 (5)图表4:5G宏基站链路预算参数表(部分) (5)图表5:链路预算结果 (6)图表6:5G网络架构变化示意图 (7)图表7:国内5G基站设备投资规模汇总 (8)图表8:中兴通讯主要产品 (9)图表9:中兴通讯Pre5G四大核心领域 (10)图表10:中兴通讯5G合作伙伴 (10)图表11:中兴5G基站设备营收规模预测 (11)图表12:5G大规模天线阵列原型机 (13)图表13:64T64R 5G大规模阵列天线板产品实物范例图 (14)图表14:5G天线市场规模测算 (14)图表15:AAU小型化滤波器产品范例 (15)图表16:功率放大器未来市场占比预期 (17)图表17:波束成形阵列的基本架构 (18)图表18:国内光模块供应链配套齐全 (19)图表19:部分无线通信技术专利技术分布 (20)图表20:国内5G基站产业链投资规模汇总 (21)图表21:中兴5G基站设备营收规模预测 (22)5G建设聚焦宏基站广覆盖,预计基站投资总支出大幅上涨5G网络中低频段覆盖能力不输4G,共站址部署完全可行3.5GHz频段有望成为国内5G主流商用频段ITU对5G频谱的讨论。
2018年5G高频材料覆铜板行业分析报告
2018年1月
目录
一、受益5G:高频/高速通信板需求放量 (3)
1、覆铜板的分类 (4)
2、覆铜板及PCB的产业链:复合及特殊基板空间最大 (5)
3、传统产品:原材料供应不足+环保限产,覆铜板涨价周期持续 (11)
(1)上游:铜箔、树脂、基材为主要原材料 (11)
(2)环保趋严+供给侧改革,行业门槛提高,优胜劣汰加速 (14)
(3)覆铜板集中度高于下游,龙头成本转嫁能力强 (15)
(4)生益科技:全球覆铜板TOP2,持续受益于原材料涨价周期 (17)
二、5G高频高速要求大增,国内厂商将在高频领域取得突破 (19)
1、5G空间测算:射频器件需求量数倍于4G,基站PCB需求弹性大 (22)
(1)建站密度:5G因频段跃升,带来基站数量大幅增长 (22)
(2)5G天线(AAU) (23)
2、高频/高速产品盈利能力远高于传统板材 (26)
一、受益5G:高频/高速通信板需求放量
覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate),是制作印制电路板(PCB)的基本材料。
覆铜板业已有近百年的历史,与电子信息工业,特别是与PCB业同步发展,是不可分割的技术发展史。
当覆铜板用于多层PCB时,也叫芯板(CORE),担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能。
覆铜板的性能对PCB板的性能、品质、可加工性、制造成本都有着很大的影响,是电子工业的基础。
简单来说,覆铜板的制程就是将增强材料(玻纤布基、纸基等)浸泡树脂加工,并以一面或双面覆盖铜箔并经热压而制成。
树脂、增强材料等原材料的物理、化学性质与覆铜板性能息息相关。