干货分享：底部填充胶的基本特性与选用要求

橡胶填料的分类特性及选用方法总结填料是橡胶工业的主要原料之一，属粉体材料。

填料用量相当大，几乎与橡胶本身用量相当。

含有填料的橡胶是一种多相材料。

填料能赋与橡胶许多宝贵的性能。

例如，大幅度提高橡胶的力学性能，使橡胶具有磁性、导电性、阻燃性、彩色等特殊的性能，使橡胶具有好的加工性能，降低成本等作用。

补强：在橡胶中加入一种物质后，使硫化胶的耐磨性、抗撕裂强度、拉伸强度、模量、抗溶胀性等性能获得较大提高的行为。

凡具有这种作用的物质称为补强剂。

填充：在橡胶中加入一种物质后，能够提高橡胶的体积，降低橡胶制品的成本，改善加工工艺性能，而又不明显影响橡胶制品性能的行为。

凡具有这种能力的物质称之为填充剂。

最常用的填充剂主要是无机填料。

如陶土、碳酸钙、滑石粉、硅铝炭黑等。

炭黑是橡胶工业中最重要的补强性填料。

可以毫不夸张地说，没有炭黑工业便没有现代蓬勃发展的橡胶工业。

炭黑耗量约占橡胶耗量的一半。

当然，对某一种填料往往是两种作用兼有，其中一种作用为主，例如陶土加到SBR中，主要是填充作用，但也有一定的补强作用。

许多无机填料主要来源于矿物，价格较低，它们的应用范围也越来越广泛。

在橡胶工业中它们的用量几乎达到了与炭黑相当的程度。

特别是近来无机填料表面改性技术的研究与应用，使无机填料的应用领域更加广泛。

橡胶工业习惯把补强作用的炭黑等称为补强剂，把基本无补强作用的无机填料称为填充剂，这是按作用分类。

填料按不同方法分类如下：选用填料的方法根据上述三个原则，首先选大类。

例如先要决定用粉体填料还是用短纤维；用黑色的还是用浅色的；用一般的还是用特殊性能的等。

接下来选品种。

例如在红色天然橡胶内胎中选用填充剂，因为要做成红色的，所以选用白色填料，价格便宜的CaCO3较好。

因为内胎强伸性能不能太低，特别要求气密性．故不能用太粗的，应选用轻质的CaCO3 。

填料性能特点举例1、补强性填料：比表面积大的炭黑及白炭黑是补强性的，例如N110、N121、。

底部填充胶的主要成分底部填充胶的主要成分，嘿，说到这个话题，真是让人有点小兴奋呢。

你知道吗，这种胶水在日常生活中可是无处不在啊，像你家里的鞋子，或者桌子底下的防滑垫，都是它的身影。

它的主要成分通常是聚氨酯、丙烯酸或者硅氧烷，听起来是不是有点高大上？简单来说，就是一些化学物质，帮我们解决生活中那些小烦恼。

想象一下，如果没有这些底部填充胶，咱们的鞋子是不是会磨得特别快，脚底下的那种吱吱声简直让人抓狂。

聚氨酯，这名字听起来就像是某种外星人科技，其实它是一种非常耐磨的材料。

能抗高温、抗腐蚀，而且用它做底部填充胶，简直是如虎添翼。

想想吧，你在户外运动的时候，鞋子底部一层聚氨酯，给你带来的那种抓地力，简直就像是开了挂一样。

可不，走在雨天也不怕摔倒，简直就是行走的安全卫士。

再说说丙烯酸，这也是个小厉害的东西，通常用在需要快速干燥的地方，想象一下，你刚涂了胶水，转身就能用，简直不要太方便。

还有硅氧烷，这个家伙可有意思了。

它的柔韧性和弹性都特别好，像是给我们的鞋子装上了一层“保护衣”。

即便你跑得飞快，它也不会轻易撕裂。

很多时候，底部填充胶还会加入一些添加剂，这些添加剂就像是调味品，让胶水的性能更上一层楼。

就像你做饭时加点盐，底部填充胶的效果就会大大提升，粘合性好、耐用性强，真是一举两得啊。

说到应用场景，那可就多了去了。

你想啊，家里的家具、汽车的底盘，甚至是一些电子产品，底部填充胶都发挥着重要的作用。

让人感到惊讶的是，它的耐温性能特别棒，无论是热夏天还是寒冬，它都能稳稳地站在那儿，不容易变形。

想象一下，如果没有这种神奇的胶水，家具底下的一小块损坏，可能就会导致整个家具的崩塌，真是让人捏一把汗。

这些胶水的使用方法也非常简单，基本上就像是涂抹黄油一样，轻轻松松就能搞定。

要说环境友好性，很多底部填充胶也逐渐在向无毒和低排放的方向发展，真的是为我们的健康考虑得周到。

像是有些产品还会使用水性胶水，这种胶水不仅环保，使用起来也毫无压力。

芯片级无铅CSP器件的底部填充材料近年来，随着环保意识的不断提高和国际环保法规的不断加强，无铅电子器件越来越受到人们的关注。

而在无铅器件中，芯片级无铅CSP器件是一种重要的无铅封装技术。

芯片级无铅CSP器件的底部填充材料是该器件封装的重要组成部分，直接影响着芯片在封装过程中的稳定性和性能表现。

本文将从芯片级无铅CSP器件的底部填充材料的基本特性、应用领域、研究现状和未来发展方向等方面进行探讨。

一、芯片级无铅CSP器件底部填充材料的基本特性芯片级无铅CSP器件底部填充材料通常采用有机填料。

该材料需要具备以下特性：1.低CTE（热膨胀系数）：中小尺寸芯片（如2 x 2 mm²）的CTE通常在10~20 ppm/℃之间，而填充材料的CTE应低于该范围。

2.高Tg（玻璃化转变温度）：填充材料的玻璃化转变温度应高于芯片工作温度。

3.良好的反应性：填充材料应具有良好的反应性，能够与基材和芯片熔点接近的锡涂层反应，形成可靠的焊点。

4.良好的流动性：填充材料应具有良好的流动性，在封装过程中能够充分填充芯片与基材间的空隙，形成均匀的压接界面。

5.良好的可靠性：填充材料应具有良好的耐热性、耐湿性、抗氧化性等特性，能够保证器件长期稳定工作。

二、芯片级无铅CSP器件底部填充材料的应用领域芯片级无铅CSP器件在移动通讯、数码产品等领域得到广泛应用。

该封装技术具有体积小、重量轻、低功耗、高可靠性等优点，尤其适用于小型便携设备和手机等领域。

三、芯片级无铅CSP器件底部填充材料的研究现状目前，国内外对芯片级无铅CSP器件底部填充材料的研究主要集中在以下几个方面：1.填充材料的合成及性能研究：国内外学者通过改变填充材料成分、结构和制备工艺等方法，研究填充材料的热稳定性、抗拉强度、耐热性、CTE等性能，以提高其在芯片级无铅CSP器件中的应用。

2.封装工艺优化：针对不同的芯片和基材材料，通过改变封装工艺参数，如封装温度、封装时间、封装压力等，优化填充材料在芯片与基材间的流动性和反应性，提高封装质量和可靠性。

橡胶填料的分类特性及选用方法总结橡胶填料是一种常用的填充材料，广泛应用于工业、交通、建筑、电力等领域。

它具有很多分类特性和选用方法，下面将对其进行总结。

一、橡胶填料的分类特性1.基础材料分类：橡胶填料可根据基础材料的不同进行分类，常见的有天然橡胶填料、合成橡胶填料和再生橡胶填料。

天然橡胶填料具有优异的抗拉强度和耐磨性，适用于高负荷的填充工作。

合成橡胶填料具有更高的强度和耐腐蚀性，适用于高温和腐蚀环境下的填充工作。

再生橡胶填料则是通过回收和再利用废旧橡胶制成的，对环境友好，但强度和耐久性稍差。

2.形状分类：橡胶填料的形状也会影响其使用效果和适用范围。

常见的形状有球状、块状、片状和粉状等。

球状填料具有较好的流动性，适用于填充大型容器或管道。

块状填料适用于填充较小的空间，具有较高的填充密度和稳固性。

片状填料适用于填充薄壁容器或通道，提供较好的防振和隔音效果。

粉状填料则适用于填充细小空隙和结构复杂的部位。

3.功能分类：橡胶填料的功能也会影响其分类。

常见的功能包括防火、隔热、隔音、抗震、抗腐蚀等。

根据不同的功能需求，选择相应的橡胶填料可以提高工程的安全性和可靠性。

4.耐久性：橡胶填料的耐久性是选择时需要考虑的重要因素。

耐久性取决于橡胶填料的材料质量、使用环境和填充位置等。

一般来说，合成橡胶填料的耐久性较好，再生橡胶填料的耐久性相对较差。

二、橡胶填料的选用方法1.设计要求：首先要根据工程的具体要求确定所需的填料材料和功能。

考虑到填料的耐久性、防火性能、耐腐蚀性能等方面的要求，并结合填充的位置和用途，选择合适的橡胶填料。

2.环境因素：根据填料所处的环境条件进行选择。

例如，如果填料将被暴露在高温环境中，应选择耐高温的合成橡胶填料；如果填料将被用于腐蚀性介质中，应选择耐腐蚀的合成橡胶填料。

3.强度要求：根据填料的承载能力和使用要求，选择具有合适强度的橡胶填料。

一般来说，天然橡胶填料具有较高的抗拉强度和耐磨性，适用于高负荷的填充工作。

底部填充胶
厦门威尔邦新材料有限公司生产的底部填充胶为单组分环氧体系，具有流动性好、可靠性高和易维修等特点，主要应用于各种CSP/BGA底部填充，可为BGA 或CSP元件提供极佳的防机械冲击及防老化冲击保护。

我们的产品在极短间距的CSP元件中，在室温25℃下进行点胶或喷胶，胶水可快速流动至合适的距离，有效适应客户的大规模自动化产线，无需过多额外流程。

产品特性
•固化速度快
•低温固化
•卓越的可靠性
•常温下流动性好，适应自动化产线
•可维修性
•符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求
•可针对客户需求定制化开发，响应速度快。

作者：杨根林东莞市安达自动化设备有限公司BGA及类似器件的底部填充和点胶封装工艺摘要当前，高可靠性要求的航空航天航海、动车、汽车、室外LED照明、太阳能及军工企业的电子产品，电路板上的焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP）及特殊器件，都面临着微小型化的趋势（见图1），而板厚 1.0mm以下的薄PCB或柔性高密度组装基板，器件与基板间的焊接点在机械和热应力下作用下变得很脆弱，为提高PCBA及产品的可靠性，于是底部填充和点胶封装技术应用变得日益普遍，见图2。

底部填充和点胶封装工艺有多种，本文所指为毛细效应底部填充（Capillary Under-fill），把填充胶分配涂敷到组装好的器件边缘，利用液体的“毛细效应”使胶水渗透填充满芯片底部，而后加热使填充胶与芯片基材、焊点和PCB基板三者为一体。

通过底部填充和点胶封装工艺，不仅可减少BGA及类似器件因热膨胀系数(CTE)失配可能引发的焊点失效，还能为产品的跌落、扭曲、振动、湿气等提供很好的保护。

在相关绝缘胶的作用下，器件在遭受应力后将被分散释放，从而增加焊点的抗疲劳能力、机械连接强度，达到提高产品可靠性的目的。

图1 焊球阵列器件封装小型化趋势图2底部填充需求的常规定义为让BGA及类似器件有效填充和点胶封装，作业前须选择性能较好的胶水、恰当的点胶路径和点胶针头（Needle）或喷嘴（Nozzle），并正确地设置点胶参数以控制稳定相宜的胶水流量。

点胶后，须作首件检验确认点胶和填充效果，烘烤条件需符合胶水特性及产品特点，以确保胶水完全固化。

固化后，须做外观检查和测试，确保填充效果有效可靠。

点胶和填充时须避免汽泡，固化后需避免产生空洞，形成满意的边缘角或达到特定的填充效果，降低现场失效提高产品长期可靠性。

在选择胶水时，须选用可返修的，并注意返修方法。

关键词焊球阵列器件（BGA/CSP/WLP/POP），可靠性（Reliability），自动点胶机（Automatic Dispenser），底部填充（Under-fill），环氧树脂（Epoxy resin），高密度互连（HDI），点胶/喷胶，汽泡/空洞，声波微成像技术，可返修性（Rework-able）一、 BGA及类似器件的点胶工艺及底部填充的作用电子产品的点胶工艺多种多样，比如摄像镜头的密封固定（Lens Locking），光学镀膜防反射和红外线滤光片粘接（AR/IR Filter Attach），玻璃防护盖(Glass Lid)密封固定，镜头框架（Lens Holder）与基座或PCB基板粘接，影像芯片COB裸晶邦定（Die Attach），以及CCD/CMOS表面封装器件或其它组件的底部填充，见图3。

PCB板级底部填充材料的特性摘要尽管底部填充已被视为批量生产中的一种成熟的技术，伴随高密度PCB布线技术发展，更细间距的矩阵式组装模式则不断地对工艺工程师所能达到的良率提出挑战。

为了确保批量生产中更高的良率，选择正确的材料及合适的工艺就变成不得不考虑的首要问题。

对板级组装而言，底部填充已被广泛用于增强矩阵式封装元件的可靠性，例如Flip Chip，CSP或BGA，每种元件对底部填充材料都有其特定的要求。

通常，在Flip Chip 组装中最常遇到问题是CTE(热膨胀系数)的不匹配及其更小的间距，而在CSP/BGA 组装中则工艺的可操作性及机械强度显得更为重要。

本文着重于PCB上CSP的组装，由于CSP近年来广泛应用于各种类型的移动装置，如PDA，手机，MP3等。

这些通讯/消费类电子产品的生产都有相同的要求：成本低，产量大，生产效率高。

当底部填充成为生产工艺的一部分时，它对工艺工程师而言就成了一个棘手的问题。

特别是在导入了某些焊球直径小于0.3mm的CSP后，更小填充间隙及更小的球间距使得这些CSP的焊球极易遭受破坏，底部填充的应用是确保该类产品可靠性的不可缺少的工艺。

未固化底部填充材料的流变性环氧树脂固化后因内部高密度的交叉链接而形成热固型材料具有极高的稳定性及良好的抗化学特性，使环氧树脂当仁不让地成为底部填充的首选材料，已有许多不同配方的环氧树脂根据不同的需求开发出来。

因为CSP封装中已有的载片层能较好地缓冲裸芯片及PCB基材之间CTE的差别带来的应力，所以目前CTE在50~ 80PPM的无填料的环氧树脂就成为底部填充最常用的材料。

站在工艺的角度，我们都希望底部填充材料有更低的粘度，因为大家都认为只有更低的粘度才能带来更快的流动速度。

但表1显示了一个非常有趣的流动性测试结果，两种粘度同为4000mPas(测量误差10%)的底部填充材料在同样的条件下，其流动速度却有戏剧性的巨大差异，很显然它的流动速度被粘度以外的某些因素严重地影响了。

underfill底部填充标准
底部填充的标准包括以下几点：
1. 底部填充胶的储存温度介于2℃~8℃之间，使用前在室温下放置1小时以上，使产品恢复至室温才可以使用。

2. 底部填充胶操作前，应确保产品中无气泡。

3. 建议预热温度为40~60℃，以利于胶水的流动和渗透。

4. 点胶时，AK-3109B底部填充胶应点在BGA晶片的边缘。

5. 等待约30~60秒，待AK-3109B底部填充胶渗透到BGA底部后，再进行第二次点胶。

6. 施胶完成后的部件按照底部填充胶产品参数中表明的固化条件进行固化。

7. 烘烤后，检查灌胶的外观是否黑亮，用指甲轻触并感觉是否光滑坚硬。

8. 底部填充胶应尽快用完。

请注意，以上信息仅供参考，具体操作时请参考相关产品的技术手册并咨询专业人士意见。

底部填充胶工作原理以底部填充胶工作原理为标题，写一篇文章。

底部填充胶是一种常用于工程和建筑领域的粘合材料，它的工作原理是通过填充和粘合的方式来加固和加强结构件之间的连接。

底部填充胶具有很高的粘附力和耐久性，能够在各种环境条件下保持稳定的性能。

底部填充胶的工作原理主要包括以下几个方面：1. 基材选择：底部填充胶通常由聚合物材料制成，如聚氨酯、环氧树脂等。

这些材料具有良好的黏附性和强度，能够有效地填充和粘合结构件之间的缝隙。

2. 表面处理：在使用底部填充胶之前，需要对结构件的表面进行处理，以增加填充胶的附着力。

常见的表面处理方法包括清洗、砂磨、除锈等。

通过这些处理，可以去除表面的污垢和氧化层，使填充胶能够更好地与结构件接触。

3. 填充胶的施工：在进行底部填充胶施工时，需要先将胶液涂覆在结构件的底部，然后将结构件放置在需要连接的位置。

填充胶会在一定的时间内逐渐固化，形成一个坚固的连接。

在填充胶固化之前，需要进行适当的压力和固定，以确保连接的牢固性。

4. 固化过程：填充胶的固化过程是通过化学反应来实现的。

在固化过程中，填充胶会发生聚合反应，形成交联结构，从而使胶体形成坚硬和耐久的连接。

固化的时间和温度通常根据填充胶的类型和环境条件来确定。

底部填充胶具有许多优点，使其在工程和建筑领域得到广泛应用。

首先，底部填充胶能够填充和粘合结构件之间的缝隙，提高结构的强度和稳定性。

其次，底部填充胶具有良好的耐候性和耐腐蚀性，能够在各种恶劣的环境条件下保持稳定的性能。

此外，底部填充胶的施工简单方便，能够快速完成连接工作。

然而，底部填充胶也存在一些注意事项。

首先，选择合适的填充胶类型和规格非常重要。

不同的结构件和使用环境需要选择不同性能的填充胶，以确保连接的质量和持久性。

其次，在施工过程中需要注意填充胶的均匀涂覆和适当的压力和固定，以避免出现气泡和不牢固的连接。

底部填充胶是一种常用的粘合材料，通过填充和粘合的方式来加固和加强结构件之间的连接。

塑胶地面胶粘剂参数塑料地板是一种常见的地板材料，而胶粘剂是安装塑料地板时必不可少的一种工具。

胶粘剂的参数决定了其性能和适用范围，下面是塑胶地面胶粘剂的一些主要参数。

1.粘度：粘度是指胶粘剂的流动性能，它直接影响了胶粘剂的涂布性能和干燥时间。

一般来说，粘度越高的胶粘剂粘性越强，对垂直面涂布时不易流动，适用于施工较复杂的地方。

而粘度较低的胶粘剂易于涂布，适用于平面施工。

2.固含量：固含量是指胶粘剂中的固体成分的含量，固含量越高，胶粘剂的粘结力越强。

一般来说，固含量在50%以上的胶粘剂适用于较高要求的工程，如医院、实验室等地方。

而固含量在30%左右适用于一般的家庭、商业地面安装。

3.接缝性：接缝性是指胶粘剂在固化后的抗裂性能，好的接缝性能能够保持地板的平整度，减少地板开裂。

一般来说，胶粘剂的聚合物含量越高，接缝性能越好。

4.填充性：填充性是指胶粘剂填充地板与地面之间的缝隙的能力，填充性好的胶粘剂可以填补地板与地面之间的空隙，增强地板的稳定性。

一般来说，填充性能好的胶粘剂可以减少地板安装时的裂缝和噪音。

5.耐水性：塑料地板常常会遇到水的接触，所以胶粘剂的耐水性也是一个重要的参数。

耐水性差的胶粘剂容易受潮膨胀，导致地板脱落。

因此，在选择胶粘剂时要考虑其耐水性能。

6.环保性：胶粘剂直接与人体接触，所以环保性是一个不可忽视的参数。

好的胶粘剂应该符合国家环保标准，不含有害物质，对人体无害。

7.干燥时间：干燥时间是指胶粘剂在施工后变干所需的时间。

干燥时间长的胶粘剂会延长工期，而干燥时间短的胶粘剂可以提高工作效率。

因此，在选择胶粘剂时要根据项目的工期合理选择。

总结起来，选择合适的塑胶地面胶粘剂需要考虑粘度、固含量、接缝性、填充性、耐水性、环保性和干燥时间等参数。

根据不同的地板安装需求，选择适合的胶粘剂可以确保地板安装的质量和持久性。