硬件设计规范

  • 格式:doc
  • 大小:391.50 KB
  • 文档页数:15

下载文档原格式

  / 15
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

1.目的:保证印刷电路板设计规范化

1.1 规范PCB的设计工艺。

1.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。

1.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

2.适用范围:***********

3.职责:*********************

4.内容

4.1 总则

4.1.1 印刷电路板设计工具为PROTEL软件的PROTEL99se或以上版本。(在本文中以此软件为例,暂不作要求)。

4.1.2 电路板设计流程

1)原理图设计

2)原理图审查

3)建立网络表

4)板面布局设计

5)板面布局审查

6)网络布线

7)电路板审核

8)电路板确认

9)电路板制造

4.2 原理图的设计规范

4.2.1 新增原理图元件库的编写规范

新增原理图元件的大小以安排元件所有I/O脚为基础,并对每一个I/O脚标注其编号和功能,I/O脚的顺序可以与元件一样,也可以按功能区分成不同的区域进行排列。在编写元件时要填写“元件描述”中的相关项目。不要设置隐含I/O脚。(如下图AT89C2051)

4.2.2 新增电路板元件库的编写规范

电路板元件库主要编写元件的I/O脚分布和元件的丝印图,同时定义元件的名称。当元件的体积小于管脚时,丝印图可以标在管脚的内部;当元件的体积大于管脚时,丝印图要按元件实际大小标识;在管脚和丝印图上表示出第一管脚的位置;丝印图上表示元件的缺口位置;接插件的丝印图要标出元件的大概外形;有方向性的元件要标出元件的正负极。

4.2.3 元件的标识符号的使用方法

元件的标识符号最多用四个大写英文字母表示,并且焊接好元件后,元件的标识符应该清晰可见。如果下表没有列出的新元件,使用前请先报备部门经理,定义标识符后再使用。推鉴定义的元件如下表:

元件标识符元件标识符元件标识符元件标识符集成电路U电阻排RN拔码开关SW保险丝FUS 三极管Q石英晶体Y电池BAT短路线J 二极管D晶体振荡器OSC蜂鸣器BUZ继电器REL 电阻R发光二极管LED变压器TRN DB连接头DB

4.3布线通用规范

4.3.1电路板设计准备

4.3.1.1需提供的资料

1)准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。

2)封装库中没有的元件,硬件工程师应提供DATASHEET或实物(最好状况是DATASHEET与实物均有),并指定引脚的定义顺序。

3)提供PCB结构图(为1:1的dxf文件),应标明PCB外框、安装孔、须定位安装的元件位置、禁止布线区、禁止放置元件区、以及元件高度受限区等相关信息(PCB的TOP 层与BOTTOM层均须标注)。

4)特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗(例如有邦定元件的需要将封胶的位置标示出来)以及其它特殊要求。

4.3.1.2仔细阅读原理图,了解电路架构,理解电路工作条件,以及在走线上需要特殊注意

的地方。例如,有振荡的电路、需要区分高频和低频的电路、有小信号放大的线路等。

4.3.2电路板设计流程

4.3.2.1确定元件封装

1)确保所有元件的封装都正确无误且元件库中包含所有元件的封装。

2)标准元件应采用统一元件库中的封装

3)元件库中不存在的封装,应按元件DATASHEET所标尺寸建立封装,并与实物核对。

4.3.2.2建立PCB版框根据PCB结构图,或相应的模板建立PCB文件,包括安装孔、禁

布区等相关信息。

4.3.2.3载入网络表载入网表并排除所有载入问题。

4.3.2.4布局

1.首先确定参考点,一般参考点设定在PCB板左边和底边的边框的交点(或延长线的交点)

2.确定参考点后,元件布局布线均以此参考点为准。布局推荐使用0.1mm的元件布放设计栅格。

3.根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定

4.依据生产工艺确定PCB设计以及布局要求

A PCB工艺技术参数

B SMT工艺对PCB设计的要求详细要求参考附件1:《SMT工艺设计规

范》

C 邦定工艺技术参数

如在设计时无法避免超过上术要求,应在PCB做板前与供应商沟通,并在回板后验证。

在设计时一般不推荐使用波峰焊工艺。

5.布局的一般基本原则

A 遵循先难后易,先大后小的原则

B 根据信号流向规律放置主要元器件

C 关键信号线的走线尽可能短。

D 强信号线与弱信号线、高电压信号与弱电压信号要完全分开。

E 高频元件间的间隔要充分。

F 模拟信号与数字信号要分开。

6.相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。

7. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。

8. 同类型的元件应该在X或Y方向上一致。同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致,以便于生产和调试。

9. 元件的放置要便于调试和维修,大元件边上不能放置小元件,需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。

10. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。

11. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚,高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。

12. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。

13. 元件布局时候,使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起,以便于将来的电源分割。

14. 调整字符。所有字符不可以上盘,要保证装配以后还可以清晰看到字符信息。

相关主题