DIP制程基础知识培训教材

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DIP制程基础知识培训

6.PCB板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.
7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.
8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零
件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8颗零件时，效率最佳.
应的调整）；
c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。
四、电子元件插件标准
1.二极管插件标准
四、电子元件插件标准
四、电子元件插件标准
5.保险丝座&蜂鸣器
6.三极管&稳压管
四、电子元件插件标准
7.桥式整流二极管(桥堆）
8. I C
四、电子元件插件标准
9.插座
10.变压器
五、插装零件成型作业要求
1.功率小于1W的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。
3独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。 BA
5.3.1图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整要求：元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB板（成型时，从引脚非包漆
部分算起）； b.元件脚跨距B与PCB板焊孔间距应一致。 c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。 d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示：
五、插装零件成型作业要求
4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型。
图示说明： A共进 3.2±0.1mm外协 6.0±0.2mm B随不同产品进行调整要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB板；元件外表不能损

PTH(DIP)插件及组装基础培训教材

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5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具；
6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
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PTH各工段介绍-插件
常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
定义：
检查产品零件电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产品物质特性开路和短路的测试。
还有一种称为DIP，其源于波峰焊制程中零件脚浸在锡波中从
而达到焊接的目的，此称为多用于日系企业。业界内认识： DIP=PTH
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PTH生产制造流程
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PTH工段介绍-插件
插件种类 MI人工插件插件注意事项 1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查；
锡上元件本体
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结束语:
邓小平说，“产品质量的问题从侧面反映出一个民族的素质” 从今天起请大家牢固地树立：客户第一、质量第一的思想观念，请对自己大声的喊出：质量在我心中! 质量在我手中! 我的岗位无差错! 我的岗位请放心!
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PTH各工段介绍-手焊组装
焊接工程
人工焊接时一门集技巧，技术于一体的工种，是电子制造工艺中一个机器重要的环节，它必须由技术全面的人员担当。
工具-烙铁的使用
1.烙铁的握法：a.低温烙铁-手执钢笔写字状；b.高温烙铁-手执向下抓握。 2.烙铁头与PCB的理想角度为45℃；

DIP培训教材

设备工作原理一、波峰锡炉需实现的功能有：1、产品传输；2、喷雾动作；3、温度控制；4、波峰形成；5、辅助功能：产品冷却；过载保护；异常报警等。

二、传动部分的组成：由支架、链条、链爪、电机、传动齿轮、调幅（跨度调节）机构、支架高度调节机构等组成。

调幅机构由固定导轨，可调移动导轨、电机（手动轮）、传动链条、传动齿轮、调节螺纹轴、导向轴、伞形齿轮、指定螺丝等组成。

三、传动部分的主要功能：1 完成产品输送动作；2 实现机种切换时导轨（链爪）跨距的改变；3 改变产品浸锡时与波峰面的角度。

四、传动部分的主要技术指标：A：支架水平度：支架是传动部份搭载的基础，其水平精度直接决定固定导轨与移动导轨是否水平，从而保证在锡槽波峰平滑的状态下，链爪输送的产品能以同样的深度浸过液面，防止局部未浸锡、冒锡现象的发生。

B：固定导轨及可调移动导轨间的平行度：产品从投入锡炉后，其两侧链爪对其施加的力在经过整个锡炉的过程中应该保持一致。

否则将会出现夹坏产品（前松后紧）以及掉落基板（前紧后松）的现象发生，从而造成产品报废，严重时将会导致安全事故以及设备事故的发生。

C：链爪底部卡槽的直线度：因为产品在锡炉中需完成锡水涂布、充分预热，一、二次浸锡，冷却等过程。

整个循环链条的长度一般单侧都在3m 左右，而链爪是一个一个固定在传动链条上，从而组成两条平行移动的输送线，完成产品输送动作。

而基板就夹在两侧链爪底部的卡槽上，如果链爪变形或倾斜破坏卡槽直线度的话，将会造成产品倾斜，过波峰时基板的浸锡深度不一。

从而造成冒锡、未浸锡的现象发生，严重时将会出现部品端子挂住锡锅，停止不前、掉基板、溢锡等重大事故的发生。

五、喷雾装置：喷咀是将锡水雾化后喷射的装置，由喷芯、顶针、气帽（平吹、圆吹）、弹簧、液量调节阀、固定部、外接头等构成。

1、良好的雾化效果：① 喷雾面积适中可调。

②助焊剂颗粒大小一致、分布均匀。

③喷吐量恒定。

2、影响喷雾效果的因素：气压大小；喷雾距离；喷嘴洁净度、密封性；气帽的安装方向。

DIP插件前段培训教材讲课文档

第37页，共50页。
三、开立工控板生产工艺注意事项
•插的座一生方端向朝产有此弯方工角向艺注意事项插•入A.1.3 P1、P2插座方向有弯角的一端朝板边
方向插入，主向不可插反。如下图所示：
第38页，共50页。
三、开立工控板生产工艺注意事项
U36、U44、U45 本
体上的圆点对准PCB
•
板上丝印凹点那端，
第35页，共50页。
三、开立工控板生产工艺注意事项
• 开立工控板：0822系列工控板如下图： • 开立所有工控板的板面和板底的清洁底很高，要很干净才行，
用静电毛刷蘸取适量的洗板水将板底发黄、发黑、助焊济残留污渍等进行清洗干净后，再用无尘布擦干净。
第36页，共50页。
三、开立工控板生产工艺注意事项
• 跳线/ 32兆晶振/电容 • 1、跳线/ 32兆晶振/电容的外观、形状如下图示：
跳线
32兆晶振
固态电容
电解电容
2、固态电容在我司常用的有：560U/6.3V。 560U/4V，
270U/16V三种。
3、电解电容在我司常用的有：100U/16V。 1000U/6.3V， 470U/16V三种。
第23页，共50页。
手插主板电子元件基础知识开立工控板生产工艺注意事项
手工插件手法及要求
插件岗位基础知识
一、手工插件的基本原则. 元件插入的顺序插入作业的编制
第5页，共50页。
A.1.1 元件插入顺序整个PCB板需手工插入元件的插入顺序的设计应根据
元件
的外形尺寸和形状等，按由矮到高、由小到大的顺序编排，如图所示。
• 2、插入元件在PCB板的位置；
• 3、有极性元件的数量、特点、位置及插入方向； • 4、插入顺序的合理性；

PTH(DIP)插件及组装基础培训教材

业界内认识： DIP=PTH
PTH生产制造流程
PTH工段介绍-插件
➢插件种类
MI人工插件
➢插件注意事项
1.前一工序插件内容不得妨碍下一工序作业； 2.带有卡PIN的零件优先安装； 3.零件外观颜色相近的分配到不同工站安装； 4.对有极性的零件要做到防呆，需要对此做重点检查； 5.使用载具要轻拿轻放，禁止纤维物质接触载具； 6.作业时双手协调作业，提高效率，降低劳动强度；
PTH各工段介绍-插件
➢常见插装元件图例
PTH各工段介绍-ICT
➢定义：
检查产品零件电阻（R），电容（C），电感(L)，晶体(TR)，等是否存在，和针对产品物质特性开路和短路的测试。
➢目的：
剔除不良电子元件，PCB开路，短路及PCBA电子元件空焊错件等。
➢方法：
在ICT设备的基座上有如下四个按钮
pth各工段介绍手焊组装pth各工段介绍手焊组装焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状焊点好坏的判断标准饱满光滑与焊盘充分接触与元件引脚完全焊接且成圆锥状锡过多堆积易虚焊锡过多堆积易虚焊焊点表面助焊剂残留过多焊点表面助焊剂残留过多少锡锡量不足270度少锡锡量不足270度包脚引脚无法辨识包脚引脚无法辨识引脚与焊点之间破裂引脚与焊点之间破裂针孔吹空针孔吹空短路短路锡上元件本体锡上元件本体2020122911说产品质量的问题从侧面反映出一个民族的素质从今天起请大家牢固地树立
PTH各工段介绍-手焊组装
➢焊点好坏的判断标准
饱满光滑与焊盘充分接触，与元件引脚完全焊接且成圆锥状
锡过多，堆积易虚焊
焊点表面助焊剂残留过多
少锡，锡量不足270度
拉尖
包脚，引脚无法辨识
引脚与焊点之间破裂

DIP基础PPT学习教案

第22页/共57页
莫尔效应说明实例
第23页/共57页
图像文件存储格式
格式不同，其对图像数据的压缩编码方式不同。第24页/共57页
1. BMP格式
BMP格式是Microsoft公司为其windows环境开发的标准图像格式，是一种与设备无关的点阵位图文件格式虽然大部分BMP文件是不压缩的形式，其本身还是支持图像压缩的，如rle ( run length encoding)格式和LZW压缩格式等
2.2 二值图像：
第16页/共57页
2.3 非二值图像
第17页/共57页
2.4 数学表示和大小计算在某些讨论，尤其是数学计算中，可以用传统的矩阵表示方法来表示数字图像和象素。
通常要求灰度级的是2的整数次幂L＝2k, 这样一副M×N大小的数字图：
像所需要的存储位数b为：
b=M*N*k 当一副图像有2k级灰度时，通常称该图像为k位图像。如256级灰度图像
就叫8位图像。
第18页/共57页
2.5 空间和灰度/幅度分辨率
空间分辨率：一副图像中可分辨的最小细节，或单位距离可分辨的最少数目的线对。灰度分辨率：可察觉的最小灰度变化（主观的）当实际的物理分辨率测量不必要时，通常就称数字图像的大小为空间分辨率，而灰度级数为灰度分辨率。这样，图像的空间分辨率主要由采样决定，而幅度分辨率主要由量化所决定。且一般都将这些量取作2的整数幂。图像空间分辨率产生的结果：
(6) 一个或者多个霍夫曼表DHT
霍夫曼表的长度(Huffman table length)
类型、AC或者DC(Type, AC or DC)
索引(Index) 位表(bits table)
值表(value table)

最完整DIP员工培训教材

3、在同一工序内应尽量多安排额定值相同并且形状也相同的元件；
4、额定值不同但形状相同的元件尽可能不要排入同一工序，以防止差错；
5、在同一工序内有极性元件的持有率应为30%左右，不得超过40%，以防止差错；
6、在同一工序内有极性元件的应尽可能安排同轴同向的元器件，以防止插入时极性弄错；
7、因与横轴方向相比，纵轴方向元件不易插入，故在同一工序内不应集中过多的纵轴方向的元件。
9226×0.1 U331
IC贴装时，实物与PCB上丝印方向一致，通常 PCB上丝印为四边形切角，凹点，白色圆点或“1”，如下图示：方向
极性
第一脚
4.SMT元件尺寸描述：
极性
英制0
长×宽
0402
0.04英尺×0.02英尺
第一脚
公制 1005
方向长×宽
1.0mm×0.5mm
方向
0603 0.06英尺×0.03英尺
11生产线工艺平衡的定义生产线工艺平衡的定义制造业的生产线多半是在进行了细分化之后多工序流水化连续作业生产线此时由于分工作业简化了作业难制造业的生产线多半是在进行了细分化之后多工序流水化连续作业生产线此时由于分工作业简化了作业难度使作业熟练度容易提高从而提高了作业效率
济南市嫦娥电子有限公司 DIP员工培训教材
❖3-1-6电阻值的描述方法是：
❖A. 普通电阻
（四色环电阻）- 棕红红红
有效值倍乘数 B．精密电阻
有效值倍乘数 C．SMT普通电阻
前二位为有效值 D．SMT精密电阻
前三位为有效值
误差
其值为：12×102=1200Ω
（一般为J、K、G）
误差为：±2%
误差（一般为F）
（五色环精密电阻）红红黄橙棕其值为：224×103 = 224KΩ 误差为：±1%

DIP基础知识培训

b.普通碳膜电阻色环的表示及阻值的换算方法：
如右图中第一、二两个色环表示的数字为有效
数字，红色代表2，绿色代表5；第三个色环表
示幂级×10 n，橙色代表3，第四个色环表示
阻值误差，金色代表误差为± 5% ，故其阻
值为：
25×103＝25K
红绿橙金
4 阻值误差 3 幂级×10 n
2 有效数字 1
2019年12月9日星期一
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第四部分正确阅读工艺（SOP）
一、SOP
SOP是Standard Operation Procedure三个单词中首字母的大写，即标准作业程序。就是将某一事件的标准操作步骤和要求以统一的格式描述出来，用来指导和规范日常的工作。
其精髓是将细节量化，用通俗的话来说，SOP就是对某一程序中的关键控制点进行细化和量化。
电阻：不均匀
2）.在尺寸上电感的小型化元件比较少，一般最小的电感尺寸Φ2*4mm，而电阻则可更小。小於Φ2*4mm的色环元件一般不会为电感。
电感：均匀
2019年12月9日星期一
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3、色环电阻按外形及参数分有普通电阻、精密电阻、压敏电阻、热敏电阻等。
电阻参数识别： a. 普通碳膜电阻的外形颜色多为灰黄色，精密电阻的外形颜色多为兰色或浅绿色，它们的阻值一般都用色环来表示，其色环表示的数字值如下：
美观，要求此几个电阻方向要一致。
R100
红红黑金
R10
红红黑金
R11
R100
R12
2019年12月9日星期一
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二、电阻
压敏电阻是一种电阻值随电压变化而产生变化的电阻，由於它的这种变化特性使它广泛的被应用在需要进行电压保护和恒定输入的产品上。在电源类产品中被使用在大功率放大管的输入端作保护和控制。

DIPS培训第一讲

30分钟练习本月任务表分钟练习---本月任务表分钟练习
＜准备用品＞・笔记用具・原稿用紙
14
目标的明确化
T B 表格
任务中需要的协助／包含依赖业务
[HENIRO] 视点的深一步考虑各个任务的罗列
15
第一讲课后作业
1、请大家努力完成今日所教的TB表格 2、下次上课的时候请带来至少3份自己制作的TB表格
3 4
2
★
课程安排
1、何谓工作效率
2、何谓DIPS 3、DIPS的核心 4、DIPS的全体像 5、DIPS基础知识 6、本月任务表学习 7、TB表学习 8、今日作业
3
1、何谓工作效率
•工作效率？ •简单是说，就是在一小时内可以做多少事情。效率=总量÷时间总量=效率×时间时间=总量÷效率 •以上这些都可以表示出效率。 •比喻5000个字，要在2小时内打完，工作效率就是2500个/小时。
4
2、何谓DIPS 何谓DIPS
•一句话概括提高白领人员工作效率的理论体系及训练系统 •日本LCA公司独自开发的核心知识理论体系. LCA公司 LCA公司 •自1991年发表以来，在日本已有1万家以上的公司导入。 •在提高日本白领阶层的工作效率方面，功绩显赫，颇有影响。 •DIPS为 Increasing Productivity of Intellectual People 的略写. System(系统系统）即命名为[DIPS] [DIPS]。有2个[IP]，故称[Double（2个） IP System(系统）] 、即命名为[DIPS]。 [IP]，故称[Double（ [Double
6
4、DIPS全体像 DIPS全体像
PAC 业务发生要素别本月任务 TB DRASTIC

DIP培训教材电子元件识别

2﹒烙鐵功率與溫度的關系﹕
15W 280℃----400℃
20W 290℃----410℃ 25W 300℃----420℃ 30W 310℃----430℃ 40W 320℃----440℃ 50W 320℃----440℃ 60W 340℃----450℃
3、Patience is bitter, but its fruit is sweet. (Jean Jacques Rousseau , French thinker)忍耐是痛苦的，但它的果实是甜蜜的。08:305.26.202108:305.26.202108:3008:30:575.26.202108:305.26.2021
AJ則插臥式元件。
6﹒生產流程﹕
AI 領料臥式立式測試全檢
MI 領料插件手動錫爐切腳
全檢功能測試包裝
自動錫爐補焊
焊接工程
一﹑焊接工程的種類﹕焊接分為自動焊接和人工焊接兩種﹕
1﹒自動焊接DIP﹐又稱為波峰焊﹔ 2﹒人工焊接分為人工手動焊接和浸焊﹔ 3﹒人工手動焊接是一門集技巧﹐技術於一體的學問﹐
22×103PF=0.022UF
“J”表示誤差。
6﹒麥拉電容﹕(MC)
常用的麥拉電容其表示法如104J表示容量為 0.1UF﹐J為誤差﹐100V為耐壓值。
7﹒色環電容(臥式)電容﹕
材料一般為聚脂類﹐體積較小﹐數值與電阻讀法相似﹐但後面單們為PF。例如﹕ (1) 棕紅黃銀容量為0.12UF 誤差為﹕±10％ (2) 棕紅金容量為0.12UF 色環電容與色環電阻的區別﹕色環電容本體底色一般為淡黃色或紅色﹔中間部分又兩端略高﹐而色環電阻一般兩端隆起﹐中間部分略低。
3﹒電容的單位及換算公式﹕

DIP测试工艺流程培训教材总结

制造学院
2.4
主板各类基本接口介绍
• 3、S-Video端子（常称S端子）将亮度信号和色度信号分别传送。用S 端子线将机顶盒与电视机的对应接口连接，电视机输出图象应清晰，无抖动、条纹、暗纹、雪花点、偏色等。S端子为视频输出无音频， DIP段的测试可不测试节目播放状态。 S端子
制造学院
2.4
主板各类基本接口介绍
制造学院
2.4
主板各类基本接口介绍
数字地面机高频头接口样式
数字地面机高频头接口样式
制造学院
2.4
•
主板各类基本接口介绍
另外还有一些不属于高频头范畴的信号接收端口，如IPTV网口接入。
IPTV网口接入样式
制造学院
2.4
主板各类基本接口介绍
• 2、A/V端子是机顶盒对外视频、音频信号的输出接口，为模拟信号。黄色孔为复合视频输出、红色为音频右声道输出、白色为音频左声道输出。需要将音视频信号通过信号线连接到电视机的对应插座，电视机输出图象应清晰，无抖动、条纹、暗纹、雪花点、偏色等；声音应无噪音、杂音，声道区分正常。右声道输出左声道输出复合视频输出
拉体上的 220V供电
制造学院
3.1 电源板测试的准备工作及注意事项
• 3、测试设备，各类治工具等异常需及时知会工程人员确认后送修，如使用转接排线需要找工程人员确认接法后才能使用。 • 4、认真阅读测试SOP，对SOP中的操作描述、测试内容、电压范围、注意事项等内容需要理解透彻，如有疑问需上报确认。 • 5、任何线上流动的板材都需要轻拿、轻放；后面捡板装箱工位需要认真核对所有测试工位的标记，避免出现漏测的板材流入下一工序。
制造学院
DIP测试工艺流程培训教材

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DIP制程基础知识培训教材DIP培训项目：一、手插件的原则与标准二、电子元件的单位及换算关系三、电子元件的识别四、电子元件的插件标准五、插装零件成型作业要求六、插件/补焊/后焊的作业要求七、无铅/恒温烙铁使用与管理名次解释：DIP：dual in-line package 双内线包装(泛指手插件) 一、DIP Manual Assembly Rule 1.双手并用:需左右手交替作业.如预备动作:当左手插件,右手要做好插件准备(极性识别),可以随时将零件插入,反之亦然,尽量缩短等待的间.2.插件顺序原则: A、零件由小至大插件（可防止大零件挡手）. B、水平方向由右至左插件（输送带由左至右流线）. C、垂直方向由上至下插件（可避免手碰到下方零件）3.外观相同但规格不同之零件,不排在同一站或相邻站.4.含固定脚之零件,需于前3站插件完毕（防止引起跳件）.5.有方向性零件之插件原则: A、方向相同之零件排于同一站. B、不同方向之零件不排在同一站.6.PCB 板上无印刷及标识、防呆孔时,将正确插件及零件位置图片作标识.7.同一站内零件种类（盒）以不超过五种为原则（可保持零件盒在正常作业范围内）.8.零件盒摆放位置顺序需与双手动作顺序相符. 9.分开作业:左右手的零件要分开,不可右手抓左边零件槽的零件、左手抓右边的零件. 10.排站时,以一人插6-8 颗零件时，效率最佳. 最大工作区域装配点最佳工作区域作业员插件标准作业范围：最佳工作范围：以肩算起水平180 度47.4CM. 正常工作范围：以肩算起水平180 度57.0CM. 最大工作范围：以肩算起水平180 度72.9CM.二、生产中所用电子元件的单位及换算关系电阻：1Mohm=103Kohm=106oh电容：1F=106μF=109nF=1012PF 电感：1H=103mH=106μH 电压：1KV=103V=106mV 电流：1A=103mA=106μA频率：1MHz=103KHz=106Hz 三、色环电阻中颜色与数值的对应关系黑0 100 棕 1 101 ±1% 红 2 102 ±2% 橙 3 103 黄 4 104 绿 5 105 兰 6 106 紫7 1 07 灰8 108 白9 109 金银有效值倍率误差10-1 ±5%10-2 ±10%±0.5% ±0.2% ±0.1%1.当为四环电阻时前二环为有效数字，第三环为倍乘数，第四环为误差，且误差只有金银两种。

2.当为五环电阻时，前三环为有效数字，第四环为倍乘数，第五环为误差，且误差有棕、红、绿、兰、紫、金、银。

四、常用电阻、电容误差经常采用字母来表示：F：±1% J：±5% K：±10% M：±20% Z：+80%-20% 五、常用元件的符号表示方法：电阻：R 电容：C 电感：L 二极管：D 三极管：Q 集成电路：IC（U）晶振：Y或X 继电器：K 变压器：T 六、SMD 元件规格0603 、0805 、1206 等均以英制表示，如：0805 表示长为0.08 英寸，宽为0.05 英寸。

七、生产中常用有极性元件：1、电解电容2、钽电容3、集成电路4、二极管5、三极管6、继电器7、变压器8、排阻（DIP）1、电容（Capacitor）元件符号为C。

电容单位为法：PF、M F、UF、NF、F 电容的容量换算关系：1F=103MF=106UF=109NF=1012 PF 2、分类：电解电容(有极性) 钽电容(有极性) 瓷片电容(无极性)独石电容(无极性) 聚脂电容(无极性) 3、电感（Inductor）元件符号为L。

电感的单位为亨：H、UH、MH 电感量换算关系：1H=103MH =106UH=109NH 分类：色环电感图标符号：磁珠电感绕线电感元——单股绕线电感无方向性，多股绕线电感则有方向性磁芯电感4、二极管（Diode）元件符号为 D图形符号：分类：稳压二极管用干电池的两极接触发光二极管的两极、若发光，则干电池发光二极管正极一端接的二极管的一端为正级，双导向二极管无方向性。

双导向二极管普通二极管5、三极管（Triode）元件符号为Q 图形符号：三极管极性无件电路原理分类： 1.PNPb 表示三极管的基极2.NPNc 表示三极管的集电极e 表示三极管的发射极封装形成分类：2、金属屏散式封装塑料封装功率三极管6、集成电路（IC）集成电路上方向标志：圆点、一条竖线、一个缺口等表示第一脚位置，对应PCB 丝印缺口位置插入（PC B 方型焊盘表示IC 的第1 脚）注意集成电路的脚序排列：从第 1 脚数起，逆时针排列7、晶振（Crystal）晶振元件符号为Y 或X 图形符号为，为无极性元件。

晶振的外壳需接地，起屏蔽作用。

晶振的引脚不得与外壳短接。

四、电子元件插件标准1.二极管插件标准正确错误2.发光二极管3.电解电容4.钽电容5.保险丝座&蜂鸣器6.三极管&稳压管7.桥式整流二极管(桥堆）正确错误8. IC 正确错误9.插座正确错误10.变压器正确错误五、插装零件成型作业要求 1.功率小于1W 的二极管、电阻、色环电感、保险管、磁珠、色环电容等元器件的成型(卧式)。

说明：A.共进3.2±0.1mm 外协6.0±0.2mm B.90°±5°C 随不同产品进行调整要求：a.组件成型后，组件应平贴PCB 板，组件的外表不能损伤，组件脚成型印痕（损伤）深度不超过组件脚直径的10%。

b.组件脚跨距与PC B 板的焊孔间距应一致。

2.功率大于1W 的二极管、电阻等元器件的成型(卧式)。

说明：A.共进(D+3.2)±0.1mm 外协(D+6.0)±0.2mm B. 90°±5°C.随不同产品进行调整 D 浮高3~6mm 要求： a.组件成型后组件体浮高PCB 板面高度（PCB 板距组件体下缘高度）为1.5-3mm，功率越大，浮高的高度相对越高。

b.组件脚成型印痕（损伤）深度不得超过组件脚直径的10%.c.组件脚跨距 C 与PCB 板焊孔间距应一致。

d.同一种规格组件浮高高度应一致。

e.组件插装到位后，组件体不平行于PCB，其倾斜范围为：L 2-L1≤1.3mm3 独石电容、瓷片电容、钽电容、金膜（绦沦）电容等元器件的成型。

BA 5.3.1 图示说明： A 共进 3.2±0.1mm 外协6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整 B 要求：元件成型后元器件的包漆部分不能插入PCB 板（成型时，从引脚非包漆部分算起）； b.元件脚跨距 B 与PCB 板焊孔间距应一致。

c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

d.元件脚包漆部分允许有轻微裂缝或碎裂，破裂处不得延至元件体本身漆皮部分，下列允许接收的图示：A4.电解电容、晶振（立插）、发光二极管、大功率立插电感等元器件成型。

图示说明：A 共进3.2±0.1mm 外协6.0±0.2mm B 随不同产品进行调整要求： a.元件成型后元件体（以最突点算起）应平贴PCB 板；元件外表不能损伤，正、负极标示应清晰；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致（若不一致，元件脚长度须作相应的调整）； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。

5.小功率的三极管、三极管封装形成的IC 等元器件成型。

图示说明：A 共进3.2±0.1mm 外协6.0±0.2mm B 若需锁附于散热片上，则A 应从散热片底部开始计要求：a.元件成型后，元件体浮高（本体下缘与PCB 板）高度为4-6mm。

b.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚的直径的10%。

6.集成电路、集成电路封装形式的电阻排、光藕等元器件的整型。

图示说明： B 随不同产品进行调整要求：a.元件成型后，元件体要能平贴PCB 板. b.元件脚距B 与PCB 板焊孔间距应一致。

c.元件插入PCB 板时应轻松自如，元件脚不得有变形、弯曲等不良现象。

7.卧装的电解电容、功放管、大功率三极管、大功率二极管，发光二极管等元器件的成型。

图示说明：3.2±0.1mm3.2±0.1mm要求： a.元件成型后，元件应平贴PCB 板面（电解电容类）； b.元件散热面（根据工艺要求或实物丝印面）应平贴PCB 板面（大功率三极管类）；c.元件安装孔与PCB 板安装孔同心或元件在丝印框内；d.成型时避免触及元件脚根部；e.元件脚伸出PCB 板面长度L 为1. 0-1.5mm。

8.跨接线（跳线）的成型：图示说明：A.5±0.2mmB90°±5°C 随不同产品进行调整要求： a. 元件成型后，元件体应平贴PCB 板； b.元件脚跨距与PC B 板焊孔间距应一致； c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

9.立插的色环电感、二极管、电阻的成型：图示说明：A.共进 3.2±0.1mm 外协 6.0±0.2mm B2~3mm C 随不同产品进行调整要求：a.元件成型后，元件体应平贴PCB 板；b.元件脚跨距与PCB 板焊孔间距应一致；c.元件脚成型印痕（损伤）深度不得超过元件脚直径的10%。

10.成型电脑主板或双面板上跨距与PCB 孔距相符的元件时，脚长剪为 3.2±0.1mm。

11.特殊元件成型，需按照特殊成型工艺或样品。

六、插件/补焊/后焊的作业要求 1.切板工位注意切板边的SMT 零件，以免切板时撞伤或损坏电子零件。

2.切板工位每周要求做好切板机器表面周边的卫生，及时去除尘灰。

3.插件工段物料员发料时，应特别检查该物料是否为无铅电子料（物料编号不同），各物料代码最后一位为(L)的代码均为环保电子材料。

4.物料员注意将有铅与无铅物料区分放置，并做好标示牌。

无铅物料放在物铅物料区域。

5.发板投入生产时，要注意检查该产品PCB 板上是否有环保〝Logo〞或贴有〝无铅+软件版本号〞字样的无铅标示，与拉长同时确认OK 后才投入流水线.存放、周转无铅环保产品使用的周转车、物料架、防静电架要贴有无铅标示.6.插件员工要注意作业使用的物料、作业指导书上均贴有无铅标示，在10 栋生产无铅产品时，物料盒上要贴有无铅标示。

在 4 栋生产无铅产品时，物料盒无需加贴无铅LOGO。

7.作业前每位员工要求戴好接地良好的防静电手环。

作业指导书及BOM 单上均有无铅及ROSH 标示，各物品代号带有L 字识别环保电子材料。

8.QC 检查:QC 补料时，不得随意在废组件盒中找物料补上（应经拉长和IPQC 确认是否为无铅物料）.9.过炉放载具:要注意载具上要贴有或刻有无铅及标示，载具要及时清洁干净，无铅环保产品对干净要求比较高。

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