嵌入式系统体系结构
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计算机体系结构与嵌入式系统的关系与应用计算机体系结构是指计算机系统中各个部分组成和相互关系的结构。
嵌入式系统是指集成在各种电子产品中的特定计算功能的系统。
计算机体系结构和嵌入式系统之间存在着密切的关系,同时也有着广泛的应用。
一、计算机体系结构对嵌入式系统的影响计算机体系结构的设计直接影响到嵌入式系统的性能和稳定性。
首先,计算机体系结构的选择决定了嵌入式系统的数据处理能力。
不同的体系结构对数据运算的方式和速度有不同的要求,因此在设计嵌入式系统时,需要根据实际需求选择合适的计算机体系结构。
其次,计算机体系结构对嵌入式系统的能耗也有较大影响。
在嵌入式系统中,能耗是一个非常重要的指标。
计算机体系结构的设计可以通过优化指令集、控制逻辑等方式减少功耗,从而延长嵌入式系统的使用时间。
最后,计算机体系结构的可扩展性也对嵌入式系统的发展起到重要作用。
随着科技的进步和市场需求的变化,嵌入式系统需要不断升级和扩展功能。
而计算机体系结构的设计应当能够支持新的硬件设备的集成和功能的增加。
二、嵌入式系统在计算机体系结构中的应用嵌入式系统在计算机体系结构中有着广泛的应用。
首先,嵌入式系统在存储系统中发挥着重要作用。
通过嵌入式系统的设计和控制,存储系统可以提供高性能和高可靠性的存储服务。
其次,嵌入式系统在计算机网络中的应用也非常广泛。
嵌入式系统可以实现网络设备的智能控制和管理,提高网络性能和可靠性。
例如,路由器、交换机等网络设备中嵌入的嵌入式系统可以实现数据包的转发和路由选择,以及网络性能的监控和管理。
此外,嵌入式系统还广泛应用于多媒体系统中。
通过嵌入式系统的设计,多媒体系统可以实现音视频的编码和解码,图像的处理和展示等功能。
嵌入式系统的高性能和低功耗特点使得多媒体系统可以在有限的资源下实现高质量的多媒体处理。
另外,嵌入式系统在智能设备中的应用也越来越重要。
例如,智能手机、智能家居等设备中的嵌入式系统可以实现语音识别、图像识别、人工智能等高级功能,为用户提供更加便捷的使用体验。
嵌入式系统体系结构嵌入式系统体系结构:嵌入式系统的组成包含了硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层。
1、硬件层:嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。
嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器Cache:位于主存和嵌入式微处理器内核之间,存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。
它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈,使处理速度更快。
2、中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).它将系统上层软件和底层硬件分离开来,使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况,根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点:硬件相关性和操作系统相关性。
设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。
片级初始化:纯硬件的初始化过程,把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。
板级初始化:包含软硬件两部分在内的初始化过程,为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化:以软件为主的初始化过程,进行操作系统的初始化。
B、设计硬件相关的设备驱动。
3、系统软件层:由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。
RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
4、应用软件:由基于实时系统开发的应用程序组成。
嵌入式芯片体系结构介绍1.嵌入式微处理器(Micro Processor Unit,MPU)嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。
它的特征是具有32位以上的处理器,具有较高的性能,当然其价格也相应较高。
但与计算机处理器不同的是,在实际嵌入式应用中,只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件,去除其他的冗余功能部分,这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。
和工业控制计算机相比,嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。
目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。
嵌入式系统硬件体系结构设计一、嵌入式计算机系统体系结构体系主要组成包括:硬件层中涵盖嵌入式微处理器、存储器(sdram、rom、flash等)、通用设备USB和i/oUSB(a/d、d/a、i/o等)。
在一片嵌入式处理器基础上添加电源电路、时钟电路和存储器电路,就构成了一个嵌入式核心控制模块。
其中操作系统和应用程序都可以固化在rom中。
硬件层与软件层之间为中间层,也称作硬件抽象化层(hardwareabstractlayer,hal)或板级积极支持纸盒(boardsupportpackage,bsp),它将系统上层软件与底层硬件拆分开去,并使系统的底层驱动程序与硬件毫无关系,上层软件开发人员无须关心底层硬件的具体情况,根据bsp层提供更多的USB即可展开研发。
该层通常涵盖有关底层硬件的初始化、数据的输出/输入操作方式和硬件设备的布局功能。
3.系统软件层系统软件层由实时多任务操作系统(real-timeoperationsystem,rtos)、文件系统、图形用户USB(graphicuserinterface,gui)、网络系统及通用型组件模块共同组成。
rtos就是嵌入式应用软件的基础和研发平台。
功能层主要由实现某种或某几项任务而被开发运行于操作系统上的程序组成。
一个嵌入式系统装置通常都由嵌入式计算机系统和继续执行装置共同组成,而嵌入式计算机系统就是整个嵌入式系统的核心,由硬件层、中间层、系统软件层和应用软件层共同组成。
继续执行装置也称作被控对象,它可以拒绝接受嵌入式计算机系统收到的掌控命令,继续执行所规定的操作方式或任务。
本网关硬件环境以单片机s3c2440芯片和dm9000以太网控制芯片为主,实现rj45接口和rs232接口的数据传输。
内容包括硬件环境的初始化,数据的收发控制,封包解包设计,操作系统的移植等。
硬件框图就是直观的将每个功能模块列举,也就是一个基本的模块女团,可以简约的每个模块的功能彰显出。
嵌入式系统――体系结构、编程与设计嵌入式系统是一种特殊的计算机系统,它被设计用来完成特定的任务。
它通常集成在其他产品或系统中,比如汽车、家电、医疗设备等等。
嵌入式系统的体系结构、编程和设计是关键的方面,决定了系统的性能和功能。
嵌入式系统的体系结构是指系统的硬件组成和组织方式。
嵌入式系统通常采用定制化的硬件设计,与通用计算机系统有所不同。
它们通常具有较小的体积和较低的功耗要求,并且需要满足特定的实时性和可靠性需求。
嵌入式系统的体系结构包括处理器、存储器、外设等组件的选择和组织方式,以及系统的总线结构、中断处理等。
嵌入式系统的编程是指为系统编写软件的过程。
由于嵌入式系统的硬件和软件紧密耦合,编程需要考虑硬件的特性和限制。
常见的嵌入式系统编程语言包括C、C++、汇编等,开发工具包括编译器、调试器等。
在编程过程中,需要理解并利用系统提供的接口和功能来实现所需的功能。
此外,由于嵌入式系统通常对资源有限,编程需要注意优化代码,减小系统的资源占用。
嵌入式系统的设计是指系统功能和性能的设计。
在设计过程中,需要明确系统的需求和目标,并根据需求选择合适的硬件和软件组件。
设计还需要考虑系统的实时性、可靠性和安全性等方面的要求。
此外,设计还需要考虑系统的可维护性和可扩展性,以便在后续的升级和维护过程中更加方便和高效。
嵌入式系统的体系结构、编程和设计是相互关联的,它们共同决定了系统的性能和功能。
在嵌入式系统开发过程中,需要综合考虑这些方面,以满足系统的需求并提供良好的用户体验。
同时,嵌入式系统的开发也需要团队合作,包括硬件工程师、软件工程师、测试工程师等的协同工作。
总结起来,嵌入式系统的体系结构、编程和设计是嵌入式系统开发过程中的关键方面。
通过合理的体系结构设计、优化的编程和精心的系统设计,可以实现嵌入式系统的高性能和丰富的功能,从而满足用户的需求。
嵌入式系统的发展将继续推动物联网、智能家居、智能交通等领域的发展,为人们的生活带来更多的便利和舒适。
1.嵌入式系统定义p1嵌入式系统是以应用为中心,以计算机技术为基础,软硬件可裁剪,适应应用系统对功能、可靠性、成本、体积和功耗等严格要求的专用计算机系统。
2.嵌入式系统的组成结构,层次关系p4、板级支持包p61.硬件层硬件层由嵌入式微处理器、存储系统、通信模块、人机接口、其它I/O接口(A/D、D/A、通用I/O等)以及电源等组成。
嵌入式系统的硬件层以嵌入式微处理器为核心。
2.中间层硬件层与软件层之间为中间层,它把系统软件与底层硬件部分隔离,使得系统的底层设备驱动程序与硬件无关。
中间层一般包括:硬件抽象层(Hardware Abstract Layer,HAL)板级支持包(Board Support Package,BSP)3.软件层实时操作系统(Real Time Operating System,)文件系统图形用户接口(Graphical User Interfaces,GUI)网络系统通用组件模块RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
4.功能层功能层由基于RTOS开发的应用程序组成,用来完成实际所需的应用功能。
功能层是面向被控对象和用户的,当需要用户操作时往往需要提供一个友好的人机界面。
3.嵌入式处理器的分类,有哪些典型的嵌入式处理器p8嵌入式处理器的分类:嵌入式微控制器(MCU),嵌入式微处理器(MPU),嵌入式DSP 处理器,SoC 片上系统。
1.嵌入式微控制器(MicroController)嵌入式微控制器又称单片机,就是将整个计算机系统集成到一块芯片中。
嵌入式微控制器将CPU、存储器(少量的RAM、ROM或两者都有)和其他外设封装在同一片集成电路里,因为其片上外设资源一般比较丰富,适合于控制,因此称为微控制器。
与嵌入式微处理器相比,微控制器的最大特点是单片化,体积大大减小,从而使功耗和成本降低、可靠性提高。
由于微控制器低廉的价格、优良的功能,所以拥有的品种和数量最多,是目前嵌入式系统工业的主流。
文件系统结构分析1 嵌入式文件系统1.1嵌入式文件系统体系结构在嵌入式系统中,文件系统是嵌入式系统的一个组成模块,它是作为系统的一个可加载选项提供给用户,由用户决定是否需要加载它。
同时,它还需要满足结构紧凑、代码量小、支持多种存储设备、可伸缩、可剪裁、可移植等特点。
基于上面的要求,嵌入式文件系统在设计和实现时就要把它作为一个独立的模块来整体考虑。
特别是对文件系统内部资源的管理要做到独立性。
由于嵌入式文件系统是作为嵌入式系统的一个可选加载项提供给用户的,当用户针对其应用的特殊要求对嵌入式系统进行配置时没有选择加载文件系统,但是用户还是需要使用到系统I/O。
由于这种情况的出现就决定了嵌入式系统中的文件系统不再具有I/O设备的管理功能。
系统I/O的管理和使用接口的提供将由I/O管理模块完成,文件系统作为一个独立的自包含模块存在。
基于以上考虑,嵌入式文件系统的体系结构如图1所示。
图1 嵌入式文件系统体系结构在嵌入式文件系统的最上层是文件系统API。
文件系统的一切功能都是通过这一层提供给用户的。
同时,在整个文件系统中也只有这一层对用户是可见的。
在这一层中所提供的所有功能接口都将严格的遵循POSIX标准。
文件系统核心层是实现文件系统主要功能的模块。
在这一层中,文件系统要把用户的功能操作转化成对文件系统的抽象对象的操作。
这些操作将通过下面的功能模块最终落实到物理介质上面。
如果文件系统需要支持多种具体的文件系统格式的话,这一层还可以进一步细分成虚拟文件系统和逻辑文件系统。
块高速缓存的存在是为了提高文件系统的性能。
在这一层中缓存着以前访问过的块设备数据。
文件系统通过一定的算法来高效的管理这些数据,以提高缓冲的性能。
同时,它的存在使下层的数据操作对上层的文件操作透明,提高了文件系统的模块性。
1.2嵌入式文件系统体系的功能与特点文件系统是操作系统的重要组成部分,用于控制对存储设备的存取。
它提供对文件和目录的分层组织形式、数据缓冲(对于实时系统,允许绕过缓冲)以及对文件存取权限的控制。
1.嵌入式系统的组成结构:①硬件层②中间层③软件层④功能层2.嵌入式按照软件结构分类:①循环轮询系统②前后台系统③多功能系统3.嵌入式三级流水线:取值译码执行4.ARM处理器支持的数据类型:Byte字节8位Halfword半字16位word字32位5.处理器的模式:ARM体系结构支持7种处理模式,分为用户模式和特权模式,特权模式又分为系统模式和异常模式。
6.处理器的工作状态:①ARM状态:32位,执行字对准的ARM准备②Thumb状态:16位,执行半字对准的Thumb指令7.寄存器组织:ARM处理器共有37个寄存器:①31个通用寄存器,32位,含程序计数器PC ②6个状态寄存器,32位,只使用了其中的12位③R13通常用作堆载指针SP④R14通常用作子程序链接寄存器LR ⑤R15通常被用作程序计数器PC8. 握手线用两根连线enq(查询)和ACR(应答)来表示。
9.DMA要求CPU提供两个附加的总线信号:总线请求和总线授权。
10.存储设备:存储系统分为四级,寄存器组,高速缓冲存储器,内存和外存。
他们在存取速度上一次递减在存储容量上连级递减。
11.以太网协议...IEEE.802.3媒体的存取规则采用CSMA/CD(载波检测多路存取/冲突检测)12.嵌入式软件的体系结构包括:驱动层,操作系统层,中间件层,和应用层。
13.驱动层软件分为三种类型:①板级初始化程序,②与系统软件相关驱动程序,③与应用软件相关的驱动程序。
14.设备驱动层软件中有两个重要概念:硬件抽象层(HAL)和板级支持包(BSP)。
硬件抽象层与硬件更加紧密的相关性。
而板级支持包与操作系统具有更加紧密的相关性15.嵌入式每一个任务都是一个无限的循环,可以处在五种状态之下:①体眼态②就绪态③运行态④挂起态⑤被中断态16.基于优先级调度法的内核有两种:占先式内核和非占先式内核17.嵌入式程序优化::①执行时间的优化②能量优化③长度优化18.嵌入式系统广泛使用了两种不同类型程序的设计范型:状态机和循环缓冲区。
嵌入式系统原理及应用基于arm-cortexm4体系结构1. 引言1.1 概述嵌入式系统是指嵌入到其他设备中的计算机系统,它具有高度集成、可靠性强和功耗低等特点。
随着科技的不断发展和进步,嵌入式系统在各个领域得到了广泛的应用,包括但不限于消费电子产品、医疗设备、交通工具以及智能家居等。
本文将重点介绍基于ARM Cortex-M4体系结构的嵌入式系统原理及应用。
ARM Cortex-M4是一种32位RISC处理器架构,被广泛应用于微控制器(MCU)领域。
通过对ARM Cortex-M4架构的详细介绍,我们可以深入了解其特点和优势,并在后续章节中探讨如何实际开发嵌入式系统。
1.2 文章结构本文分为以下几个部分:第二部分将概述嵌入式系统的定义,并讨论其特点和应用领域。
我们将从整体上了解什么是嵌入式系统以及它们在现实生活中扮演的角色。
第三部分将详细介绍ARM Cortex-M4架构。
我们将对ARM体系结构进行概览,并重点讨论Cortex-M系列的特点和分类。
接着,我们将深入研究Cortex-M4架构以及其独特的特性。
第四部分将介绍嵌入式系统开发流程和工具链。
我们将概述嵌入式开发的一般流程,并讨论如何选择和配置合适的嵌入式开发工具链。
此外,我们还会提供一些关于开发板硬件选择和选型指南的实用信息。
第五部分将通过应用案例分析和实践,展示嵌入式系统在不同领域中的具体应用。
我们将着重介绍实时操作系统(RTOS)在嵌入式开发中的应用、传感器与嵌入式系统集成设计实例以及基于ARM Cortex-M4的音频处理应用案例。
最后,第六部分是本文的结论部分,我们将对全文进行总结并提出进一步研究和应用的展望。
1.3 目的本文旨在深入探讨基于ARM Cortex-M4体系结构的嵌入式系统原理及应用。
通过对该体系结构的详细介绍和相关案例分析,读者能够更好地了解嵌入式系统在各个领域中的实际运用方式,并且为他们在嵌入式系统开发中提供指导和帮助。
嵌入式系统体系结构1、硬件层:嵌入式微处理器、存储器、通用设备接口和I/O接口。
嵌入式核心模块=微处理器+电源电路+时钟电路+存储器Cache:位于主存和嵌入式微处理器内核之间,存放的是最近一段时间微处理器使用最多的程序代码和数据。
它的主要目标是减小存储器给微处理器内核造成的存储器访问瓶颈,使处理速度更快。
2、中间层(也称为硬件抽象层HAL或者板级支持包BSP).它将系统上层软件和底层硬件分离开来,使系统上层软件开发人员无需关系底层硬件的具体情况,根据BSP层提供的接口开发即可。
BSP有两个特点:硬件相关性和操作系统相关性。
设计一个完整的BSP需要完成两部分工作:A、嵌入式系统的硬件初始化和BSP功能。
片级初始化:纯硬件的初始化过程,把嵌入式微处理器从上电的默认状态逐步设置成系统所要求的工作状态。
板级初始化:包含软硬件两部分在内的初始化过程,为随后的系统初始化和应用程序建立硬件和软件的运行环境。
系统级初始化:以软件为主的初始化过程,进行操作系统的初始化。
B、设计硬件相关的设备驱动。
3、系统软件层:由RTOS、文件系统、GUI、网络系统及通用组件模块组成。
RTOS是嵌入式应用软件的基础和开发平台。
4、应用软件:由基于实时系统开发的应用程序组成。
嵌入式芯片体系结构介绍1.嵌入式微处理器(Micro Processor Unit,MPU)嵌入式微处理器是由通用计算机中的CPU演变而来的。
它的特征是具有32位以上的处理器,具有较高的性能,当然其价格也相应较高。
但与计算机处理器不同的是,在实际嵌入式应用中,只保留和嵌入式应用紧密相关的功能硬件,去除其他的冗余功能部分,这样就以最低的功耗和资源实现嵌入式应用的特殊要求。
和工业控制计算机相比,嵌入式微处理器具有体积小、重量轻、成本低、可靠性高的优点。
目前主要的嵌入式处理器类型有Am186/88、386EX、SC-400、Power PC、68000、MIPS、ARM/ StrongARM系列等。
其中Arm/StrongArm是专为手持设备开发的嵌入式微处理器,属于中档的价位。
Power PC:由IBM、Apple和Motorola联合开发,并制造出基于PowerPC的多处理器计算机。
PowerPC架构具有可伸缩性好、方便灵活的特点。
主要有以下产品使用Power PC微处理器苹果公司:Power Macintosh系列、PowerBook系列(1995年以后的产品)、iBook系列、iMac系列(2005年以前的产品)、eMac系列产品。
任天堂:GameCube 和 Wii。
Sony:PlayStation 3MIPS:MIPS是世界上很流行的一种RISC处理器。
MIPS的意思“无内部互锁流水级的微处理器”(Microprocessor without interlocked piped stag es),其机制是尽量利用软件办法避免流水线中的数据相关问题。
它最早是在80年代初期由斯坦福(Stanford)大学Hennessy教授领导的研究小组研制出来的。
MIPS公司的R系列就是在此基础上开发的RISC工业产品的'微处理器。
这些系列产品为很多计算机公司采用构成各种工作站和计算机系统。
MIPS技术公司是美国著名的芯片设计公司,它采用精简指令系统计算结构(RISC)来设计芯片。
和英特尔采用的复杂指令系统计算结构(CISC)相比,RISC具有设计更简单、设计周期更短等优点,并可以应用更多先进的技术,开发更快的下一代处理器。
MIPS是出现最早的商业RISC架构芯片之一,新的架构集成了所有原来MIPS指令集,并增加了许多更强大的功能。
MIPS处理器是八十年代中期RISC CPU设计的一大热点。
MIPS是卖的最好的RISC CPU,可以从任何地方,如Sony,Nintendo的游戏机,Cisco的路由器和SGI超级计算机,看见MIPS产品在销售。
目前随着RISC体系结构遭到x86芯片的竞争,MIPS有可能是起初RISC CPU设计中唯一的一个在本世纪盈利的。
和英特尔相比,MIPS的授权费用比较低,也就为除英特尔外的大多数芯片厂商所采用。
2.嵌入式微控制器(Microcontroller Unit, MCU)嵌入式微控制器的典型代表是单片机,从70年代末单片机出现到今天,虽然已经经过了20多年的历史,但这种8位的电子器件目前在嵌入式设备中仍然有着极其广泛的应用。
单片机芯片内部集成ROM/EPROM、RAM、总线、总线逻辑、定时/计数器、看门狗、I/O、串行口、脉宽调制输出、A/D、D/A、Flash RAM、EEPROM等各种必要功能和外设。
和嵌入式微处理器相比,微控制器的最大特点是单片化,体积大大减小,从而使功耗和成本下降、可靠性提高。
微控制器是目前嵌入式系统工业的主流。
微控制器的片上外设资源一般比较丰富,适合于控制,因此称微控制器。
由于MCU低廉的价格,优良的功能,所以拥有的品种和数量最多,比较有代表性的包括8051、MCS-251、MCS-96/196/296、P51XA、C166/167、68K系列以及 MCU 8XC930/931、C540、C541,并且有支持I2C、CAN-Bus、LCD及众多专用MCU和兼容系列。
目前MCU占嵌入式系统约70%的市场份额。
近来Atmel出产的Avr单片机由于其集成了FPGA等器件,所以具有很高的性价比,势必将推动单片机获得更高的发展。
3.嵌入式DSP处理器(Embedded Digital Signal Processor, EDSP)DSP处理器是专门用于信号处理方面的处理器,其在系统结构和指令算法方面进行了特殊设计,具有很高的编译效率和指令的执行速度。
在数字滤波、FFT、谱分析等各种仪器上DSP获得了大规模的应用。
DSP的理论算法在70年代就已经出现,但是由于专门的DSP处理器还未出现,所以这种理论算法只能通过MPU等由分立元件实现。
MPU较低的处理速度无法满足DSP的算法要求,其应用领域仅仅局限于一些尖端的高科技领域。
随着大规模集成电路技术发展,1982年世界上诞生了首枚DSP芯片。
其运算速度比MPU快了几十倍,在语音合成和编码解码器中得到了广泛应用。
至80年代中期,随着CMOS技术的进步与发展,第二代基于CMOS工艺的DSP芯片应运而生,其存储容量和运算速度都得到成倍提高,成为语音处理、图像硬件处理技术的基础。
到80年代后期,DSP的运算速度进一步提高,应用领域也从上述范围扩大到了通信和计算机方面。
90年代后,DSP发展到了第五代产品,集成度更高,使用范围也更加广阔。
目前最为广泛应用的是TI的TMS320C2000/C5000系列,另外如Intel的MCS-296和Siemens的TriCore也有各自的应用范围。
根据芯片厂商采用不同的IP核,可以分为以下几类:StarCoreFreescale飞思卡尔数字信号处理器采用StarCore技术,是业内最高性能的可编程器件,可满足基带、航空航天、国防、医疗和测试与测量市场的需求。
我们设计的StarCore DSP系列产品提供全面灵活扩展的解决方案,帮助客户加快产品上市。
StarCore DSP具有低功耗、低成本的显著特点,是下一代设计的理想解决方案。
通过新一代创新实现更加智能的世界。
多核芯片主要包括:MSC8122: 带有以太网的四核16位DSP,MSC8126: 带有以太网、TCOP和VCOP的四核16位DSP,MSC8144: 四核DSP,MSC8152: 高性能双核DSP,MSC8154: 高性能四核DSP,MSC8154E: 带有安全功能的高性能四核DSP,MSC8156: 高性能六核DSP,MSC8156E: 带有安全功能的高性能六核DSP,MSC8157: MSC8157宽带无线接入DSP,MSC8158:MSC8158宽带无线接入DSP,MSC8252: 高性能双核DSP,MSC8254: 高性能四核DSP,MSC8256: 高性能六核DSP。
单核芯片主要包括: MSC8151: 高性能单核DSP,MSC8251: 高性能单核DSP。
4.嵌入式片上系统(System On Chip)SoC追求产品系统最大包容的集成器件,是目前嵌入式应用领域的热门话题之一、SOC最大的特点是成功实现了软硬件无缝结合,直接在处理器片内嵌入操作系统的代码模块。
而且SOC具有极高的综合性,在一个硅片内部运用VHDL等硬件描述语言,实现一个复杂的系统。
用户不需要再像传统的系统设计一样,绘制庞大复杂的电路板,一点点的连接焊制,只需要使用精确的语言,综合时序设计直接在器件库中调用各种通用处理器的标准,然后通过仿真之后就可以直接交付芯片厂商进行生产。
由于绝大部分系统构件都是在系统内部,整个系统就特别简洁,不仅减小了系统的体积和功耗,而且提高了系统的可靠性,提高了设计生产效率。
由于SOC 往往是专用的,所以大部分都不为用户所知,比较典型的SOC产品是Philips的Smart XA。
少数通用系列如Siemens的TriCore,Motorola的M-Core,一些ARM系列器件,Echelon和Motorola联合研制的Neuron芯片等。
预计不久的将来,一些大的芯片公司将通过推出成熟的、能占领多数市场的SOC芯片,一举击退竞争者。
SOC芯片也将在声音、图像、影视、网络及系统逻辑等应用领域中发挥重要作用。
1.硬件层(1)嵌入式微处理器嵌入式系统硬件层的核心是嵌入式微处理器,嵌入式微处理器与通用CPU的不同在于嵌入式微处理器大多工作在为特定用户群所专门设计的系统中,它将通用CPU许多由板卡完成的任务集成在芯片内部,从而有利于嵌入式系统在设计时趋于小型化,同时还具有很高的效率和可靠性。
嵌入式微处理器有各种不同的体系,即使在同一体系中也可能具有不同的时钟频率和数据总线宽度,或集成了不同的外设和接口。
据不完全统计,目前全世界嵌入式微处理器已经超过1000多种,体系结构有30多个系列,其中主流的体系有ARM、MIPS( Microprocessor without InterlockedPiped Stages,无互锁流水级的微处理器)/Power PC、X86、SH等。
(2)存储器① Cache: Cache是一种容量小、速度快的存储器阵列,它位于内存和嵌入式微处理器内核之间,存放的是近一段时间微处理器使用多的程序代码和数据。
在嵌入式系统中,Cache全部集成在嵌入式微处理器内,可分为数据Cache、指令Cache和混合Cache, Cache的大小依不同处理器而定。
②内存:位于微处理器的内部,用来存放系统和用户的程序及数据。
片内存储器容量小、速度快。