GENESIS2000操作规范

Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。

Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。

在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。

一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。

点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。

在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。

点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。

三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。

您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。

调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。

五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。

点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。

编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。

您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。

六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。

Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。

您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。

根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。

七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。

Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。

Genesis2000 菲林制作操作流程１２下面的是2016年经典励志语录，需要的朋友可以欣赏，不需要的朋友下载后可以编辑删除！！谢谢！！３1、有来路，没退路;留退路，是绝路。

2、为目标，晚卧夜半，梦别星辰，脚踏实地，凌云舍我其谁!3、做一题会一题，一题决定命运。

4、静下来，铸我实力;拼上去，亮我风采。

5、拼一载春秋，搏一生无悔。

6、狠抓基础是成功的基础，持之以恒是胜利的保证。

7、把汗水变成珍珠，把梦想变成现实!8、拧成一股绳，搏尽一份力，狠下一条心，共圆一个梦。

9、每天都是一个起点，每天都有一点进步，每天都有一点收获!10、22.对命运承诺，对承诺负责11、我自信，故我成功，我行，我一定能行。

12、不敢高声语，恐惊读书人。

13、高三高考高目标，苦学善学上好学。

14、争分夺秒巧复习，勤学苦练创佳绩、攀蟾折桂，舍我其谁。

15、眼泪不是我们的答案，拼搏才是我们的选择。

16、站在新起点，迎接新挑战，创造新成绩。

17、遇难心不慌，遇易心更细。

18、乐学实学，挑战高考;勤勉向上，成就自我。

19、努力造就实力，态度决定高度４20、忘时，忘物，忘我。

诚实，朴实，踏实。

21、精神成人，知识成才，态度成全。

22、作业考试化，考试高考化，将平时考试当高考，高考考试当平时。

23、我高考我自信我成功!24、23.再苦再累不掉队，再难再险不放弃25、拼搏高考，今生无悔;越过高三，追求卓越!26、挑战人生是我无悔的选择，决胜高考是我不懈的追求。

27、山高不厌攀，水深不厌潜，学精不厌苦：追求!28、学练并举，成竹在胸，敢问逐鹿群雄今何在?师生同志，协力攻关，笑看燕赵魁首谁人得。

29、快马加鞭君为先，自古英雄出少年。

30、太阳每天都是新的，你是否每天都在努力。

31、把握现在、就是创造未来。

32、25.我因X班而自豪，X班因我而骄傲33、我心飞翔，路在脚下。

34、人活着要呼吸。

呼者，出一口气;吸者，争一口气35、辛苦三年，幸福一生。

genesis2000（全套最快速制作）操作步骤Designer By:AnjieDate:2015-09-09资料整理1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料).2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置）3.更改层命名，定义层属性及排序.4.层对齐及归原点（最左下角）.5.存ORG.整理原始网络6.钻孔核对分孔图(MAP)7.挑选成型线至outline层8.工作层outline层移到0层.9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移动到DRL层)10.整理成型线（断线、缺口、R8）11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层)12.创建Profile.13.板外物移动到0层.14.核对0层成型线及板外物是否移除正确.15.内层网络检查（如负性假性隔离）16.防焊转PAD17.线路转PAD18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short）19.定义SMD属性20.存NET21.打印原稿图纸.编辑钻孔22.补偿钻孔（1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号）（2）合刀排序（3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6）（4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义.（5）输入公差(注意单位).（6）检查最大与最小孔是否符合规范（7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。

（尾数+1 或-1）23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路）24．分析钻孔25．短SLOT孔加预钻孔26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层.内层负片编辑1．检查有无负性物件（负性物件需要合并）2．层属性是否为NEG3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)4．隔离线宽检查修正。

5．检查隔离PAD检查修正。

a.与原始孔径等大，要与客户确认。

b.比原始孔径小很多可删除，按导通制作。

文件分层后标示：板内：字符（SILK_SCREEN）开窗（SOLDER_MASK）线路（SIGNAL）板外：无需理会Genesis操作快捷键：孔编辑（指复制到钻层的圆圈）：1、Alt+E+E+C（填充）2、Alt+E+E+F（打散）3、DFM+Cleanup+Ref(转Pad)Alt+E+B+O：复制后文件旋转Alt+E+E+S：改线宽Alt+O：修边框Alt+E+G+D：加内D块转线框：1、Alt+E+E+O（转块在转线）注：先将线放大在转块，在缩回原样在转线2、Alt+E+E+Surface to Outline（转线）Alt+E++R+P：外形加白线Alt+S+P+C：白线画外形Alt+E+Z+G：图形扩大(图形线扩大)Alt+T：图像放大Alt+E+Z+P：边框扩大（主要用于开窗）Alt+E+C+S：手动拼板Alt+E+M+P：线整体伸缩Alt+E+P+P或N：目标正负层更换Alt+P+E 点Unselect(反选)全局反选：选中目标 Alt+A+EAlt+E+G+S 点stagnant line:first(平均线) Alt+E+E+O (转整体) 注：将正负层阴影部份合并Ctrl+X：移动Ctrl+R：加列 Ctrl+U：加行Alt+E+E+P（铜转PAD）导出文件：（Alt+A+O）开窗层、线路层、字符层转出格式：单位：英制（Inch）MORE：钻孔转出格式：单位：公制（mm）MORE：孔环复制扩充尺寸：孔层复制到线路层淘空：1：1500倍孔层复制到开窗层：1：500倍十字架转圆环：Alt+E+E+U（十字架转圆环）+捉中心点Alt+E+E+U选Mode:Select(选同一类型)拼板步骤：Alt+S+L+T+A：自动拼板AltS+P+C：加边框点击标示层+右键Flatten(打散)：标示线到拼板层拼板边框填充：点击填充层（或区域）+右键Fill profile模组板编辑铜皮层：1.将铜片从线路层中移开（新建层1）。

GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮Other layer另一层positive 正negative负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性Identify 识别translate 转换job matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直角optimization 优化origin 零点center 中心global 全部check 检查reference layer 参考层reference selection 参考选择reverseselection 反选snap 对齐invert 正负调换symbol 元素feature 半径histogram 元素exist 存在angle 角度dimensions 标准尺寸panelization 拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片) 内层第四层power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) signal 底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask 底层文字bottom silk screen CM6 silk-scren 层菜单Display -----当前层显示的颜色Features histogram 当前层的图像统计Copy - 复制Merge 合并层Unmerge --- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层) Optimize lerels ----- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层) Fill profile --- 填充profile(轮廓) Register -- ---- 层自动对位matrix -- ---- 层属性表(新建、改名、删除) copper/exposed area ----- 计算铜面积(自动算出百分几) attribates -- - 层属性(较少用) notes -- 记事本(较少用) clip area -- - 删除区域(可自定义，或定义profile) drill tools manager ----- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill filter -- 钻孔过滤hole sizes -- 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create drill map - 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read -- 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate -- 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare -- 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）flaten -- 翻转（只有在拼版里面才会出现）text reference --文字参考create shapelist --产生形状列表delete shapelist --删除形状列表EDIT菜单undo --撤消上一次操作delete --删除move --移动＊copy --复制＊resize --修改图形大小形状＊transform --旋转、镜像、缩放connections -- buffer -- reshape -- polarity --更改层的极性＊cerate --建立＊change --更改＊attributes --属性edit之resize global --所有图形元素su***ces --沿着表面resizc therrnals and donuts --散热盘及同圆contourize&resize --表面化及修改尺寸poly line --多边形by factor --按照比例edit之move same layer --同层移动other layer --移动到另一层streteh parallel lines --平行线伸缩orthogonal strrtch --平角线伸缩move triplets (fixed angele) --角度不变地移线（ALT＋D）move triplets (fixed length) --长度不变地移线（ALT＋J）move&to panel --把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copy same layer --同层移动other layer --移动到另一层step&repeatsame layer --同层移动other layer --同层排版edit之reshape change symbolsame --更改图形break --打散break to Islands/holes --打散特殊图形arc to lines --弧转线line to pad --线转pad contourize --创建铜面部件（不常用）drawn to su***ce -- 线变su***ce clean holes --清理空洞clean su***ce --清理su***ce fill --填充（可以将su***ce以线填充）design to rout --设计到rout(做锣带常用，最佳值432）substitue --替代(常用，分孔图转钻孔）cutting data --填充成su***ce (常用来填充CAD数据）olarityrc direction --封闭区域edit之polarity(图像性质）positive --图像为正negative --图像为负invert --正负转换edit之ceate（建立）step --新建一个step symbol --新建一个symbol profile --新建一个profile edit之change（更改）change text --更改字符串pads to slots --pad 变成slots (槽）space tracks evenly --自动平均线隙(很重要）。