0. PN 型半导体的形成原因？90面抄那个例子
N 型半导体：也称为电子型半导体。N 型半导体即自由电子浓度远大于空穴浓度的杂质半导体。
在纯净的硅晶体中掺入五价元素（如磷），使之取代晶格中硅原子的位置，就形成了N 型半导体。在N 型半导体中，自由电子为多子，空穴为少子，主要靠自由电子导电。自由电子主要由杂质原子提供，空穴由热激发形成。掺入的杂质越多，多子（自由电子）的浓度就越高，导电性能就越强。
P 型半导体：也称为空穴型半导体。P 型半导体即空穴浓度远大于自由电子浓度的杂质半导体。
在纯净的硅晶体中掺入三价元素（如硼），使之取代晶格中硅原子的位子，就形成P 型半导体。在P 型半导体中，空穴为多子，自由电子为少子，主要靠空穴导电。空穴主要由杂质原子提供，自由电子由热激发形成。掺入的杂质越多，多子（空穴）的浓度就越高，导电性能就越强。
1.什么是催化剂？
催化剂：是一种能够改变一个化学反应的速度，却不改变化学反应热力学平衡位置，本身在化学反应中不被明显消耗的化学物质；催化作用：指催化剂对化学反应所产生的效应。
定义：根据IUPAC 于1981年提出的定义，催化剂(catalyst)是一种物质，它能够改变反应的速率而不改变该反应的标准Gibbs 自由焓变化；这种作用称为催化作用，涉及催化剂的反应为催化反应； 催化剂可使特定的反应循阻力较小的途径进行，降低所需的活化能，从而使反应加速。
2.催化作用的四个基本特征是什么？29面
3.什么是助催化剂？分为哪几种？32面
4.请说明理想的催化剂载体应具备的条件。
1具有能适合反应过程的形状和大小；2有足够的机械强度，能经受反应过程中机械或热的冲击；有足够的抗拉强度，以抵抗催化剂使用过程中逐渐沉积在细孔里的副反应产物(如积碳)或污物而引起的破裂作用；3有足够的比表面，合适的孔结构和吸水率，以便在其表面能均匀地负载活性组分和助催化剂，满足催化反应的需要；4有足够的稳定性以抵抗活性组分、反应物及产物的化学侵蚀，并能经受催化剂的再生处理；能耐热，并具有合适的导热系数；5不含可使催化剂中毒或副反应增加的物质；6原料易得，制备方便，在制备载体以及制备成催化剂时不会造成环境污染；7能与活性组分发生有益的化学作用；8能阻止催化剂失活；
5.催化指标?
催化指标 1活性：判断催化剂加速某化学反应能力高低的量度；2选择性：催化剂有效地加速平行反应或串联反应中的某一个反应的性能；3稳定性：化学稳定性、耐热稳定性、抗毒稳定性、机械稳定性。
1请简述多相催化反应的步骤。
书本47面，反应物由气体主体向催化剂外表面扩散；反应物由外表面向催化剂内表面扩散；反应物吸附在表面上；反应物在表面上进行反应，生成产物；产物从表面上解吸；产物从内表面向外表面扩散；产物从内表面向外表面扩散；
2物理吸附与化学吸附是催化作用发生的基础。请比较物理吸附和化学吸附的特点？物理吸附发生时化学吸附一定会发生吗？化学吸附的条件有哪些，请列举出来？49面
物理吸附：借助分子间力，吸附力弱；吸附热小(8～20 KJ/mol)；是可逆的；无选择性；分子量越大越容易发生。
化学吸附：借助化学键；遵从化学热力学和化学动力学的规律；吸附热大(40～800 KJ/mol)；一般不可逆；具有选择性；单分子层吸附，具有饱和性；
3加氢反应产物的吸附比反应物的吸附弱，请指出依据何在。
吸附强弱的量度方法
-- 吸附物种与催化剂表面键合形成化学吸附健的强弱，由反应物与催化剂的性质及吸附条件决定
--其数值大小可由化学吸附热度量。吸附热越大，吸附键愈强；反之，吸附热越小．吸附键越弱。因此，吸附热是选择催化剂时要考虑的因素之一
4请综述Langmuir 吸附模型。 Langmuir 吸附模型为什么覆盖率与空位率之和等于1？
Langmuir 吸附等是单分子层吸附，它是建立在理想表面和理想吸附层概念的基础上，反映了理想吸附的规律。Langmuir 在推导公式时做了三个基本假定：
1.在固体吸附剂表面上有一定数目的吸附位，每个吸附位只能吸附一个分子或原子
2.表面上所有吸附位的吸附能力相同，也就是说在所有吸附位上的吸附热相等；
3.被吸附分子之间无相互作用。
对于Langmuir 吸附就是两种情况，要么吸附了，要么没有吸附，整个表面定义为1，也就是100%，所以覆盖率和空位率之和就是1
覆盖率=被吸附的位点/总的位点
空位率=未吸附的位点/总的位点
加起来当然为1
5[应用]：固体吸附剂、催化剂的表面积测定，[例] 标准BET 法测定催化剂比表面积的步骤：41面
①测定在 0.05＜ p/p0 ＜0.35 范围内吸附物 N2 (基准物质)的吸附等温线；
②以p/[V(p0-p)]对p/p0作图得一条直线，可以得到：
③由直线的斜率和截距计算Vm ；
④计算表面积；
其中， Am(N2)=0.162 nm2
1. 布朗
斯特(Brönsted)酸、碱和路易斯(Lewis)酸、碱的定义是什么？
2. 什么是B 酸强度和L 酸强度？51面 m
m m V c V c c V 111=-+=
+
3. 为什么TiO2占主要组分的TiO2-SiO2和SiO2占主要组分的SiO2-TiO2都是酸性催化剂？56面
4. 什么是超强酸?59面
5. 什么是分子筛？其化学组如何表示？67面
6. 分子筛的结构构型三种层次是什么？68面
7. 分子筛催化剂具有什么特点？72面
8. 分子筛择形催化有哪几种形式？73面
1.金属催化剂包括哪几种类型？77面
2.什么是金属晶体的费米(Fermi)能级？78
3.金属价键模型中的 d 特性百分数是什么意思？用什么符号表示？80
4. 什么溢流现象？其发生的条件是什么？
5.造成催化反应结构非敏感性的原因有哪几种？84
6.双金属系中作为合金催化剂主要有哪几类？85
1半导体主要分为哪几类？90
2氧化物表面M=O 键的成键方式有哪几种？92
3请说明正常的尖晶石结构？95
4什么是络合催化剂？络合催化的重要特征是什么？102
5CO 是如何配位活化的？104
以反应 为例
1）表面反应控制 此时第三步为速率控制步骤，该步的速率即等于反应速率，得：
2）前三步达到平衡，应用吸附等温式得： ，
代入速率方程，得：其中，
5.在Pt 催化剂上进行异丙苯分解反应：
以A,B 及R 分别表示异丙苯，苯及丙烯，反应步骤如下：
（1）
（2）
（3）
若表面反应为速率控制步骤，试推导异丙苯分解的速率方程。
6.设有反应，其反应步骤表示如下：
（1）
（2）
（3）
若（1）速率控制步骤，试推导其动力学方程。
R B A ⇔+σ
σσ
σσσσ
σσ
σ+⇔+⇔+⇔+⇔+R R R R B A B B B A A A V R s B A s θθ-θθr =R R B B A A A A A P K P K P K P K θ+++=
1R R B B A A B
B B P K P K P K P K θ+++=1R R B B A A R R R P K P K P K P K θ+++=1R R B B A A R B A v P K P K P K -θθθθ+++=
--=111221 1)P K P K P K ()
K P -P k(P )P K P K P K (P K -P K P K θθ-θθr R R B B A A p R B A R R B B A A R R s B B A A s v R s B A s +++=+++=
=B A s K K k =R s B A s p K /K K K =
