PCB设计与制程(NXPowerLite)
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PRS (NXPowerLite)
6 6
第一部分：本工序常用术语及物料
本工序内部常用物料
牛 皮 纸：
类型 1.28M 1.30M
价格 1.72元/张 1.75元/张
-4-
7 7
第二部分 本工序工艺原理阐述
压板工序工艺原理
利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态 填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固 化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个 整体的多层板。
的原材料。 Cu
半固化片
Cu
-413 13
第二部分 本工序工艺原理阐述
排板使用的铜箔
PCB行业中使用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延
铜箔。通常使用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面, 另 一面是粗糙的结晶面,称为毛面。
毛面
光面
排板使用的半固化片
半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。
-414 14
第二部分 本工序工艺原理阐述
排板条件
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染防止 胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
-4-
15 15
第二部分 本工序工艺原理阐述
压合流程定义
拆 板 工 人
戴好厚棉手套,防止牛皮纸.铜箔划伤皮肤.
每块拆下来的板都要用牛皮纸隔好,防止擦花.
剪板 X-ray钻孔
工艺流程图
修边
字唛
板面检查
内层出货
-418 18
第二部分 本工序工艺原理阐述
X-Ray钻孔图示
钻孔管位孔 一般为3.175mm 认方向孔
示意图
第一部分：本工序常用术语及物料
本工序内部常用物料
牛 皮 纸：
类型 1.28M 1.30M
价格 1.72元/张 1.75元/张
-4-
7 7
第二部分 本工序工艺原理阐述
压板工序工艺原理
利用半固化片的特性，在一定温度下融化，成为液态 填充图形空间处，形成绝缘层，然后进一步加热后逐步固 化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个 整体的多层板。
的原材料。 Cu
半固化片
Cu
-413 13
第二部分 本工序工艺原理阐述
排板使用的铜箔
PCB行业中使用的铜箔主要有两类：电镀铜箔及压延
铜箔。通常使用的为电镀铜箔，一面光滑,称为光面, 另 一面是粗糙的结晶面,称为毛面。
毛面
光面
排板使用的半固化片
半固化片是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。
-414 14
第二部分 本工序工艺原理阐述
排板条件
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染防止 胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
-4-
15 15
第二部分 本工序工艺原理阐述
压合流程定义
拆 板 工 人
戴好厚棉手套,防止牛皮纸.铜箔划伤皮肤.
每块拆下来的板都要用牛皮纸隔好,防止擦花.
剪板 X-ray钻孔
工艺流程图
修边
字唛
板面检查
内层出货
-418 18
第二部分 本工序工艺原理阐述
X-Ray钻孔图示
钻孔管位孔 一般为3.175mm 认方向孔
示意图
半导体制程简介NXPowerLite经典课件
– 富含硅的物质非常普遍，就是沙子(Sand)，它 的主要成分为二氧化硅(SiO2)。
– 沙子经过初步的提炼，获得具有一定纯度的硅， 再经过一些步骤提高硅的纯度，半导体制程所 使用的硅需要非常高的纯度。
– 接着就是生成多晶硅(Poly Silicon)。
• Poly Silicon Creation 2
2.2 有关Photo
• 什么是Photo？
– 所谓Photo就是照相，将光罩的图形传送到晶 园上面去。
• Photo的机器成本
– 在半导制程中，Photo是非常重要的一个环节， 从整个半导体芯片制造工厂的机器成本来看， 有近一半都来自Photo。
• Photo是半导体制程最主要的瓶颈
– Photo制约了半导体器件——线宽。
• Poly Silicon Creation 3
1.2 单晶制作
• Crystal Pulling 1
– 多晶硅硅锭中晶体的晶向是杂乱无章的，如果 使用它来制作半导体器件，其电学特性将非常 糟糕，所以必须把多晶硅制作成单晶硅，这个 过程可以形象地称作拉单晶(Crystal Pulling)。
– 将高纯度的多晶硅碾碎，放入石英坩埚，加高 温到1400°C，注意反应的环境是高纯度的惰 性气体氩(Ar)。
– 采用一种叫做Trichlorosilane的物质(SiHCl3) 作为溶剂，氢气作为反应环境，在钽(tantalum) 电热探针指引下，经过初步提炼的硅形成晶体。
– 这种过程需要多次，中途还会用到氢氟酸(HF) 这样剧毒的化学药品，硅的纯度也随着这个过 程而进一步被提高。
– 最后生成多晶硅的硅锭。
• 光罩制作
– Mask Creation
• Photo的工作和照相类似，它所使用的“底片”就是 光罩，即Mask，通常也被称为Reticle。
– 沙子经过初步的提炼，获得具有一定纯度的硅， 再经过一些步骤提高硅的纯度，半导体制程所 使用的硅需要非常高的纯度。
– 接着就是生成多晶硅(Poly Silicon)。
• Poly Silicon Creation 2
2.2 有关Photo
• 什么是Photo？
– 所谓Photo就是照相，将光罩的图形传送到晶 园上面去。
• Photo的机器成本
– 在半导制程中，Photo是非常重要的一个环节， 从整个半导体芯片制造工厂的机器成本来看， 有近一半都来自Photo。
• Photo是半导体制程最主要的瓶颈
– Photo制约了半导体器件——线宽。
• Poly Silicon Creation 3
1.2 单晶制作
• Crystal Pulling 1
– 多晶硅硅锭中晶体的晶向是杂乱无章的，如果 使用它来制作半导体器件，其电学特性将非常 糟糕，所以必须把多晶硅制作成单晶硅，这个 过程可以形象地称作拉单晶(Crystal Pulling)。
– 将高纯度的多晶硅碾碎，放入石英坩埚，加高 温到1400°C，注意反应的环境是高纯度的惰 性气体氩(Ar)。
– 采用一种叫做Trichlorosilane的物质(SiHCl3) 作为溶剂，氢气作为反应环境，在钽(tantalum) 电热探针指引下，经过初步提炼的硅形成晶体。
– 这种过程需要多次，中途还会用到氢氟酸(HF) 这样剧毒的化学药品，硅的纯度也随着这个过 程而进一步被提高。
– 最后生成多晶硅的硅锭。
• 光罩制作
– Mask Creation
• Photo的工作和照相类似，它所使用的“底片”就是 光罩，即Mask，通常也被称为Reticle。
DFM基本讲座 (NXPowerLite)
Fig.2.4.1 Land pattern to via relationships 2.4.1.2 Via and land pattern separation
Vias are plated-through holes which land diameter change from 0.63mm to 1.0mm They must be located away from the component land to prevent solder migration o the component land during reflow soldering.
3.3.1 Component Dimension
Fig3.2-1 Tantalum capacitor component dimensions
3.3.2 Land Pattern Dimension
Fig3.2-2 Tantalum capacitor land pattern dimensions
優化設計使產品的製造或組裝更容易,同時降 低成本,提升品質.
DFM 的必要性
IPC 統計顯示:
60% 以上的產品成本是由早期的設
計理念決定的 ;
75% 以上的製造成本是由設計圖面
和規格決定的 ;
70-80% 的產品不良是由設計階段
的問題造成的 .
DFM 的必要性
DFM的 6 要素:
業界標準 (IPC,ANSI,JEDEC,
第一份 PCBA
Table of Contents
1. 介紹
2. PCB的設計
2.1 PCB 的排版 2.2 PCB 的尺寸 2.3 PCB 的基准點
2.3.1 通用規則 2.3.2 基准點的形狀和尺寸 2.4 Via 孔/電鍍的通孔 2.4.1 Via位置的指導方針 2.4.2 Via孔和測試點 2.5 V-cut/郵票孔 2.5.1 V-cut 2.5.2 郵票孔 2.6 絲印 2.6.1 通用規則 2.6.2 零件所使用的絲印的原則
Vias are plated-through holes which land diameter change from 0.63mm to 1.0mm They must be located away from the component land to prevent solder migration o the component land during reflow soldering.
3.3.1 Component Dimension
Fig3.2-1 Tantalum capacitor component dimensions
3.3.2 Land Pattern Dimension
Fig3.2-2 Tantalum capacitor land pattern dimensions
優化設計使產品的製造或組裝更容易,同時降 低成本,提升品質.
DFM 的必要性
IPC 統計顯示:
60% 以上的產品成本是由早期的設
計理念決定的 ;
75% 以上的製造成本是由設計圖面
和規格決定的 ;
70-80% 的產品不良是由設計階段
的問題造成的 .
DFM 的必要性
DFM的 6 要素:
業界標準 (IPC,ANSI,JEDEC,
第一份 PCBA
Table of Contents
1. 介紹
2. PCB的設計
2.1 PCB 的排版 2.2 PCB 的尺寸 2.3 PCB 的基准點
2.3.1 通用規則 2.3.2 基准點的形狀和尺寸 2.4 Via 孔/電鍍的通孔 2.4.1 Via位置的指導方針 2.4.2 Via孔和測試點 2.5 V-cut/郵票孔 2.5.1 V-cut 2.5.2 郵票孔 2.6 絲印 2.6.1 通用規則 2.6.2 零件所使用的絲印的原則
第五章 (NXPowerLite)
模具现代制造技术概论
MOJU XIANDAI ZHIZAO JISHU GAILUN
电子 教案
李京平 主编
第五章 模具设计先进技术
本章应知 1．清楚模具设计先进技术的种类。 2．了解各类技术的应用场合。 3．了解各类技术的意义。
本章应会
1．能够合理选择模具设计方法。 2．掌握各类设计技术的简单应 用。
第 章
第二节
反求工程
一、反求工程简介
1．反求工程技术定义 反求工程，也称为逆向工程，它是根据已存在的产品或 零件原型构造产品或零件的工程设计模型，在此基础上对已 有产品进行剖析、理解和改进，利用各种数字化技术重新构 造零件三维CAD数学模型的过程，包括目标产品原型数字化 和三维CAD模型重建两个主要阶段。
第 章
第二节
反求工程
4．反求工程中的数据采集技术 数据采集技术是反求工程的关键技术，可将其测量方式可 分为两大类： １）接触式测量 ２）非接触式测量。 5．反求工程技术的常用软件 1）Geomagic（美国Rain Drop公司开发）反求工程软件 2）Image Ware作为UGNX中提供的反求工程造型软件 3）Copy CAD（英国DELCAM公司系列产品） 4）Rapid Form（韩国INUS公司开发）反求工程软件
图5－7
第 章
人机工程体系结构
第三节 人机工程
3．人机工程学的意义 这对于计算机系统、自动化控制、交通运输、工业设计、 军事领域以及社会系统中重大事件（战争、自然灾害、金融危 机等）的应急指挥和组织系统、复杂工业系统中的故障快速处 理、系统重构与修复、复杂环境中仿人机器人的设计与制造等 问题的解决都有着重要的参考价值。 4．人机工程学的国内外发展状况 美国21世纪信息技术计划中的基础研究内容有4项，即软 件、人机交互、网络、高性能计算机。其中，人机建模研究在 信息技术中被列为与软件技术和计算机技术等并列的六项国家 关键技术之一。 日本也提出了FPIEND21计划（Future Personalized Info rmation Environment Development），其目标就是要开发21 世纪个性化的信息环境。我国“973计划”、“863计划”、 “十五计划”及“十一五计划”均将人机交互列为主要内容
MOJU XIANDAI ZHIZAO JISHU GAILUN
电子 教案
李京平 主编
第五章 模具设计先进技术
本章应知 1．清楚模具设计先进技术的种类。 2．了解各类技术的应用场合。 3．了解各类技术的意义。
本章应会
1．能够合理选择模具设计方法。 2．掌握各类设计技术的简单应 用。
第 章
第二节
反求工程
一、反求工程简介
1．反求工程技术定义 反求工程，也称为逆向工程，它是根据已存在的产品或 零件原型构造产品或零件的工程设计模型，在此基础上对已 有产品进行剖析、理解和改进，利用各种数字化技术重新构 造零件三维CAD数学模型的过程，包括目标产品原型数字化 和三维CAD模型重建两个主要阶段。
第 章
第二节
反求工程
4．反求工程中的数据采集技术 数据采集技术是反求工程的关键技术，可将其测量方式可 分为两大类： １）接触式测量 ２）非接触式测量。 5．反求工程技术的常用软件 1）Geomagic（美国Rain Drop公司开发）反求工程软件 2）Image Ware作为UGNX中提供的反求工程造型软件 3）Copy CAD（英国DELCAM公司系列产品） 4）Rapid Form（韩国INUS公司开发）反求工程软件
图5－7
第 章
人机工程体系结构
第三节 人机工程
3．人机工程学的意义 这对于计算机系统、自动化控制、交通运输、工业设计、 军事领域以及社会系统中重大事件（战争、自然灾害、金融危 机等）的应急指挥和组织系统、复杂工业系统中的故障快速处 理、系统重构与修复、复杂环境中仿人机器人的设计与制造等 问题的解决都有着重要的参考价值。 4．人机工程学的国内外发展状况 美国21世纪信息技术计划中的基础研究内容有4项，即软 件、人机交互、网络、高性能计算机。其中，人机建模研究在 信息技术中被列为与软件技术和计算机技术等并列的六项国家 关键技术之一。 日本也提出了FPIEND21计划（Future Personalized Info rmation Environment Development），其目标就是要开发21 世纪个性化的信息环境。我国“973计划”、“863计划”、 “十五计划”及“十一五计划”均将人机交互列为主要内容
半导体制程简介 NXPowerLite课件
• 蚀刻完毕之后，再将光阻洗去。
半导体制程简介 NXPowerLite
• 酸蚀刻要使用到多种酸剂，例如：腐蚀SiO2需要 用氢氟酸(剧毒无比的东东)；去除光阻需要用到硫 酸。
半导体制程简介 NXPowerLite
2.5 清洗甩干
• Spin Rinse Dry
• 这种过程需要多次，中途还会用到氢氟酸(HF)这样剧毒 的化学药品，硅的纯度也随着这个过程而进一步被提高。
• 最后生成多晶硅的硅锭。
半导体制程简介 NXPowerLite
• Poly Silicon Creation 3
半导体制程简介 NXPowerLite
1.2 单晶制作
• Crystal Pulling 1
半导体制程简介 NXPowerLite
• Crystal Pulling 2
半导体制程简介 NXPowerLite
• Crystal Pulling 3
– 制作完毕的单晶 硅按照半径的大 小来区分，目前 正在使用的有：
• 150mm(6’) • 200mm(8’) • 300mm(12’)
– 正在发展的有：
半导体制程简介 NXPowerLite
2.10 总览制作过程
• 芯片是一层一层做出来的：
• 元器件、导线、连接孔、……
半导体制程简介 NXPowerLite
半导体制程简介 NXPowerLite
第3部分 后封装
半导体制程简介 NXPowerLite
3.1 电性测试 • Probe Test • 电性测试 • 半导体芯片制作工厂交付使用的产品是晶园本身。在出货之前， 需要对晶园上的每一个芯片做电性测试。 • 良率 • 通常晶园上的芯片不会每一个都是可以工作的，测量所得的“可用 芯片数/总芯片数”之值就是所谓“良率”(Yield)。通常只有良率达到 一定值时才可以出货。 • 由于这种测试使用探针，所以又被称为Probe Test (探针测 试)
半导体制程简介 NXPowerLite
• 酸蚀刻要使用到多种酸剂，例如：腐蚀SiO2需要 用氢氟酸(剧毒无比的东东)；去除光阻需要用到硫 酸。
半导体制程简介 NXPowerLite
2.5 清洗甩干
• Spin Rinse Dry
• 这种过程需要多次，中途还会用到氢氟酸(HF)这样剧毒 的化学药品，硅的纯度也随着这个过程而进一步被提高。
• 最后生成多晶硅的硅锭。
半导体制程简介 NXPowerLite
• Poly Silicon Creation 3
半导体制程简介 NXPowerLite
1.2 单晶制作
• Crystal Pulling 1
半导体制程简介 NXPowerLite
• Crystal Pulling 2
半导体制程简介 NXPowerLite
• Crystal Pulling 3
– 制作完毕的单晶 硅按照半径的大 小来区分，目前 正在使用的有：
• 150mm(6’) • 200mm(8’) • 300mm(12’)
– 正在发展的有：
半导体制程简介 NXPowerLite
2.10 总览制作过程
• 芯片是一层一层做出来的：
• 元器件、导线、连接孔、……
半导体制程简介 NXPowerLite
半导体制程简介 NXPowerLite
第3部分 后封装
半导体制程简介 NXPowerLite
3.1 电性测试 • Probe Test • 电性测试 • 半导体芯片制作工厂交付使用的产品是晶园本身。在出货之前， 需要对晶园上的每一个芯片做电性测试。 • 良率 • 通常晶园上的芯片不会每一个都是可以工作的，测量所得的“可用 芯片数/总芯片数”之值就是所谓“良率”(Yield)。通常只有良率达到 一定值时才可以出货。 • 由于这种测试使用探针，所以又被称为Probe Test (探针测 试)
0201制程工艺 (NXPowerLite)
㈠ 現狀
1. 應客戶之要求，新產品需引進0201貼 裝工藝。
2. 0201元件的工藝介入给我們提出了更 大的挑戰。 3. 業界尚沒有制定出統一的0201工藝標 準。
㈡
認識0201
業界所面臨的現實是零件變的越來越小, 0201片狀電容比0402小 75%，在電路板上所占的面積少于66%. 它的尺寸 為:0.6mm×0.3mm×0.3mm.
Worst
Stencil 2
5 mils
圆形 Round
Ø 0.25
Solder bending Average thickness: 135.5um
Good solder separation and no solder bending Average thickness: 105.4um
Worse
錫珠
減小貼裝壓力
使用塌陷率比較低的錫膏 使用活化溫度較低的Flux.
㈤
鋼板印刷
經驗分享
鋼板製作方式,開孔尺寸,鋼板擦拭頻率以及刮刀類型都是主要的 因素. 印刷速度和印刷壓力也同時會對印刷產生影響. 脫模速度,錫膏類型以及錫膏的停留時間相對影響較小.
貼裝
增加适合0201贴装的硬件配置 采用AOI+人工目檢的檢查方式
0201拾取记录
0201拾取和貼装實效
2 .貼装
右表中 DPPM 反映 了0201導入過程中的貼裝 情况，Input 為 6 次生產 的片数，Defect 為0201 的缺陷點數，貼装可靠性 達到生產要求.
Defect (point) DPPM 2 3 4 6 5 8 Item Input (pcs) 1 10 0 2 200 3 400 4 129 5 5 700 6 150 0
工艺培训2-22 (NXPowerLite)
P9
员工培训资料
准备组
焊带
装
轴 式 包
光伏组件焊接过程中的重要 原材料， 原材料，焊带质量的好坏将 直接影响到光伏组件电流的 收集效率， 收集效率，对光伏组件的功 率影响很大 的
盘式包装
Confidential
P10
员工培训资料
准备组
EVA
公司用的EVA ：Bridgestone 公司用的 EVA的特性：在常温下无粘性， 的特性： 的特性 在常温下无粘性， 便于裁剪操作。使用时， 便于裁剪操作。使用时，发生 热交联固化， 热交联固化，产生永久性的粘 合密封， 合密封，可经受各种气候环境 和恶劣条件下使用。 和恶劣条件下使用。 常见缺陷：破损、污渍、 常见缺陷：破损、污渍、杂物 等
Confidential
P32
员工培训资料
外观检查过程中常见问题
操作不当： 动作不规范，造成电池片破损 尺寸控制不严格，排版不齐，造成组件不良或返工 检验不到位，组件内有毛发、杂物等 待层压组件放置不规范，造成电池片移位 防护措施不当： 未戴指套、指套破损或没有及时更换指套，汗渍、 指纹印在电池片和背板上，无法去除
P28
员工培训资料
串联焊接过程中常见问题
操作不当： 电烙铁温度监控不当，容易造成虚焊、爆片 取放不规范，造成电池片破损、脏污等 不同颜色的电池片串联在一起，造成组件不良或返工 未将焊带完全焊接在银浆上，会造成虚焊。 防护措施不当： 未戴指套、指套破损或没有及时更换指套，汗渍、 指纹印在电池片上和背板上，无法去除 串联板上清洁工作未做好，造成电池片正面脏污
—层叠组— 层叠组—
Confidential
P30
员工培训资料
层叠过程中常见问题
0831 (NXPowerLite)精品PPT课件
库房及检修场地评比结果
排名 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
部门 冷轧检修部 动力检修部 综合分公司 棒线型检修部 热轧检修部 原烧检修部
供应部 炼钢检修部 电气分公司 连铸检修部 高炉检修部 金结分公司 机械分公司 制修分公司
分数 97.08 95.1 94.5 93.06 92.2 90.92 90.4 89.5 87.08 86.75 86.25 80.82 80.4 78.75
二、5S工作的成果推广 库 货架房标-冷识清轧楚检，修有部明确责任人
二、5S工作的成果推广 库 展示房架-冷美观轧实检用修部
二、5S工作的成果推广
库 干净房整-冷洁，轧标检识修定部位清楚，帐物卡相
符
二、5S工作的成果推广 库 充分房合-棒理的线利型用检了修空部间棒材作业区
二 更衣公箱区物域品-整原齐烧划检一修部南区
二、5S工作的成果推广
办 饮水公机区干域净-整棒洁线，型标检识修定位部清高楚线作 业区
二、5S工作的成果推广
办 更衣公箱区码域放-整棒齐线，型标检识修清楚部，高干线净作整 业 洁 区
二、5S工作的成果推广 办 职工公休区息域室-物原见烧本检色修部南区
5S管理阶段性总结报告
---报告人:
2011年9月23日
序自言进：入2011年3月份以来，我公司5S工作分别
走过了办公区域整理整顿、工具箱整改、库房及 检修场地验收评比三个阶段，回顾过去几个月的 5S工作，我们各检修部、分公司都有了长足的进 步，特别是三A顾问师撤出非钢单位以来，各检 修部、分公司自加压力积极主动的开展5S工作， 取得了显著成效。
四、感言与展望 做好5S工作的三项准则：
严
电脑板指导 (NXPowerLite)
使用万用表测量电脑板输出！ 5.将万用表打到直
流电压测量，能测 量3-7V之间电压即 可！
6. 找到电脑板上
面的5V三断稳压电 路7805，如图！
7.用万用表的笔针一
端连接到7805的中性 线（即上端的铁散热 片），一端连接到电 脑板输出的端子上面 （即进水JS、排水PS、 排水2PS2、软化剂 RHJ、正转ZZ、反转 FZ、排水泵PSB等插 接端子上面）如果不 知道端子对应的洗衣 机线束，一般在电脑 板印刷板上有代码， 然后按照洗衣机的工 作程序进行判定电脑 板！
9.继续按照洗衣机工
作步骤，电脑板进水 排水检测！
1.在洗衣机进水状态下 检测进水端子的电压 输出！ 2.在排水状态下检测排 水端子电压输出！ 同时将电脑板的输出 端全部测量一边，保 证符合要求！ 输出电压不符合标准 的，就是从在问题！
2.电脑板常见问题判别
3.显示板与显示板鉴定指导！
1.否正 常！变压器的端子为电脑板电源 进线端子，标准是一般在在 1200-1900欧姆之间，如果出现 电阻非常小即是变压器短路（短 路的情况下严禁通电），出现电 阻非常大的情况下即是变压器断 路。不良即可判定！
2.制作电脑板通电
使用的电源线，找 几个废旧的导线组 件的白色电脑板端 子，与电源线相接 蓝蓝相接，灰灰相 接即可。
注意：此为万用表测定 必须按照洗衣机的工作 程序进行测量。
8.按照洗衣机工作步
骤，进行鉴定电脑板！ 正反转检测！C2万用 表的上面的数值一般 为4.1-5.2V之间！约数 一般为5V！若电压小 于3.5V，及表示此电 脑板的可控硅处于半 击穿的状态！存在问 题！
例如电脑板在洗涤时， 只可能正反转输出端子 有电压输出，其它端子 无电压输出！ 开机的时候，测量一下 各端子的输出，不能有 电压！ 例如进水端子出现开机， 未按启动有4.8V电压！ 即表示此电脑板在洗衣 机上面就会出现开机进 水！原因可能为进水可 控硅击穿！
模具现代制造技术概论第四章NXPowerLite课件
第一节 模具数控机械加工技术
6）模具通常是“半成品”，所以加工时要考虑到后续工序 的加工方便，如为后续工序提供便于使用的基准等。 7）模具材料通常是很硬的钢材，硬度一般在50HRC以上， 所以数控加工时必须采用高硬度的硬质合金刀具来加工。 8）模具加工中，对于尖角、肋条等部位，无法用机加工加 工到位，需要进行电火花加工。 9）模具加工时应尽量采用标准件，这样可以减少加工工作 量。同时在模具设计制造过程中，使用标准的设计方法， 如将孔的直径标准化、系列化，可以减少换刀次数，提高 加工效率。 10）合理安排数控加工与普通加工的比例。
的电极等。 （1）平面形状的金属模加工 （2）立体形状的金属模加工 （3）电火花成形加工用电极制作 （4）试制品及零件加工 （5）轮廓量规的加工 （6）微细加工
第二节 模具数控电加工技术
3 （1）电火花线切割加工工艺指标
1）切割速度：快走丝线为40～80mm2／min，慢走丝可达350 mm2／min。 2）切割精度：一般为±0.015～0.02mm；慢走丝线切割精度 可达±0.001mm左右。
第二节 模具数控电加工技术
4）工作液的影响。 线切割一般采用离子交换水作为工作液，所用的离子交换
水的电导必须降低到一定程度才能使用（降低到电导为10～20 μS左右）。
3）表面粗糙度：为1.25～2.5μm，最低为0.63～1.25μm； 慢走丝线切割的Ra值可达0.3μm。
第二节 模具数控电加工技术
（2）影响工艺指标的主要因素
1）主要参数的影响。 ①增大峰值电流，提高加工速度，但表面粗糙度会变 差，电极丝损耗比也会加大甚至断丝。 ②加大脉冲宽度可提高加工速度，但表面粗糙度会变 差。 ③脉冲间隔减小时平均电流增大，切割速度加快，但 过小会引起电弧和断丝。
FPC工艺流程培训教材NXPowerLite
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC 17.包装
假接着机
真空压机
16
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
5
FPC Structure
单面板(Single Side)
使用单面板之基材于电路形成后，加上一层覆盖膜，成为一种最基本旳软性电路板 Applied with single sided material to make pattern and cover the cover layer on it, that’s the simplest flexible boards.
Black Hole
cu PI
carbon
10
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
4.镀铜 12.贴补强板
5.贴干膜
13.成型1
6.LDI曝光 7.DES
14.O/S测试
8.AOI
15.成型2
9.覆盖膜
16.FQC
17.包装
4. 镀铜(Plating)： 镀铜是一种流程线作业，涉及下列几种流程：夹板挂架→喷流水洗→清 洁→热水洗→微蚀→水洗→酸浸→镀铜→水洗→下料→镀铜后处理
8
FPC Production process
1.开料 2.钻孔 3.黑孔
10.电镀镍金 11.丝印阻焊
生产流程培训课件(热穿孔)(NXPowerLite)
热穿孔工艺介绍
热穿孔定义： 热穿孔是一种通过加热导通电气信号的工艺，在电路板上形成稳定的电气连接。 热穿孔原理： 热穿孔是通过使用热针对电路板的金属层进行加热，使其导热并与其他元器件的金属层连接。 热穿孔设备和工具： 在进行热穿孔操作时，我们需要使用特定的热穿孔设备和工具，包括加热装置、针头分享： - 在操作热穿孔时，要保持稳定的手部动作，以确保穿孔的准确性。 - 了解不同材料和金属层的特性，并根据需要进行调整。 注意事项提醒： - 要小心避免烫伤，使用加热装置和针头时要注意温度。 - 在热穿孔操作过程中，要保持工作区域整洁，并妥善保管工具和材料。
培训总结
热穿孔操作步骤
准备工作： 确保工作区域整洁，检查所需材料和工具的完整性。 操作流程： 1. 安装合适的针头，调节加热装置的温度和时间。 2. 将针头放置在需要进行热穿孔的位置上。 3. 连续加热金属层，直到达到所需连接效果。 注意事项： - 在操作过程中，注意安全措施，以免造成意外伤害。 - 需要根据不同的电路板和金属层调整温度和时间。
知识回顾： - 回顾热穿孔的定义、原理和操作步骤。 培训效果评估： - 通过问答环节和练习评估学员对热穿孔工艺的掌握程度。 培训结语： - 感谢大家参与本次培训，希望您能运用所学知识，为公司的发展做出更大的贡献。
常见问题及解决方法
常见问题列表： - 热穿孔结果不良 - 电路板变形或烧焦 - 连接不稳定或松动 - 针头磨损或损坏 解决方法讲解： - 检查针头的状态，替换损坏的针头 - 调整加热装置的温度和时间，以避免过热或过大的热量 - 使用适当的材料和工具，确保连接的稳定性 - 定期进行维护和保养，以延长设备的使用寿命
生产流程培训课件(热穿 孔)(NXPowerLite)
本培训课件旨在介绍热穿孔工艺的背景和操作步骤，帮助大家更好地理解和 应用该技术。通过本课件，您将了解热穿孔的定义、原理、设备和工具，以 及在操作中需要注意的事项和解决常见问题的方法。
54.无铅制程介绍 (NXPowerLite)
50~100℃
90~110℃
85~125℃
110~150℃
250＋/-5℃
265+/-10℃
2~4Sec
3~5Sec
140℃
180℃
無鉛波峰焊Profile
浸錫時間：3~5s 測溫線峰值： 265±10 ℃
預熱段板面溫度：110~150 ℃ 升溫時間：90~120S 升溫斜率<2℃/Sec
板面過錫波溫度峰值：180 ℃ 降溫斜率：4 ℃/Sec
Sn(錫) 96.5% Ag(銀) 3% Cu(銅) 0.5%
2.3 Flux選擇
低固態含量 (＜4.0)： 1. 會經常產生錫橋和濺錫； 2. 焊接性和濕潤性不佳。
中固態含量 (4.0~~10.0)： 1.良好的焊接性和濕潤性； 2.助焊劑殘留
高固態含量(＞10.0)： 1. 最好的焊接性和濕潤性； 2. 助焊劑殘留； 3. 高固態含量會導致噴嘴堵塞。
迴流焊Profile
升溫斜率 < 3℃/Sec
峰值：230~250
降溫斜率< 3℃/Sec
預熱
Soak temp 145~175 ℃ 60~90Sec
Melting temp Above 217℃ 40~90Sec
無鉛制程實際Profile
2.8 波峰焊
在高錫含量的狀態下使用六個月后的不銹鋼錫槽 我們的無鉛制程中使用的焊錫合金是SnAgCu。高錫含 量的焊錫會導致不銹鋼 (SUS#304) 錫槽的腐蝕。
迴流焊－有鉛無鉛制程差异比較
有鉛迴流焊制程
無鉛迴流焊制程
升溫斜率 降溫斜率 峰值
2℃/Sec 2℃/Sec 205~225℃
3℃/Sec 3℃/Sec 230~250℃
PCB制作规范 (NXPowerLite)
文字開 窗太小
線路PAD上 文字油墨
PAD不 上錫
34
35
4.60
4.65 4.70 4.75 4.80 4.85 4.90 4.95 5.00
0.1811
0.1831 0.1850 0.1870 0.1890 0.1909 0.1929 0.1949 0.1968
5.90
5.95 6.00 6.05 6.10 6.15 6.20 6.25 6.30
0.2323
黑色為基材 紅色為銅
Clearance
太小
內短
14
2.線路層Annular ring最小5mil.
太小
孔破
信賴性問題
15
3.一般性質的板子內層線路補償值 .
獨立線
0.5OZ 1.0OZ 2.0OZ 1.0MIL 1.5MIL 2.5MIL
密集線
0.5MIL 1.0MIL 2.0MIL
補償不合理
線寬不符 客戶規格
0.1988
0.2008 0.2028 0.2047 0.2067 0.2087 0.2106
6.35
6.40 6.45 6.50
0.2500
0.2520 0.2539 0.2559
7
3.鑽頭選擇基本原則.
A>.對於公差為+/-3MIL的PTH孔,噴錫板鑽頭選擇: (成品孔徑+7MIL)往下選,一般比成品孔徑大 4~6MIL. B>.對於公差為+/-3MIL的PTH孔,ENTEK及化金 板鑽頭選擇: (成品孔徑+4MIL)往下選,一般比成 品孔徑大3~4MIL.
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT evelopment Committee
PCB工程管制及送样评估介绍(NXPowerLite)
correct
Incorrect
樣品評估作業
Sony EMCS Kisarazu TEC
1. 評価基板 FR-4（unti-CAF仕様) / Halogen-Free 各 5pcs
2. 試験実施日 ２００２年３月１６日～２００２年３月２６日
3. 試験条件 ８５℃ / ８５％RH ５０V ２４０H
4. 規格
Product Eng. Networking System
Flying Probe Tester
Plottor
NC Route NC Drill
AOI (outer layer)
AOI (Film)
W/S
Disk Raid W/S
PC CAM W/S CAM W/S Foxconn Net Working
高温湿中 1E 6Ω以下、不良判定
5. 結果
Total 10pcs
種類 FR-4
HF
PA-PA 150 PA-PA 100 TH-TH 0.8P TH-TH 0.7P
1(1)/5
1(1)/5
5(2)/5
5(4)/5
0/5
0/5
5(3)/5
5(3)/5
SO-SO 0/5 0/5
TH-PA 1(1)/5
Electrical Reliability Test
Return to Primary Flow
異常案例說明
內層線路錯誤
1.Problem Description
Al power andgroundconnections for theconnectors aremissingonthePCB .
異常案例說明 1. Problem Description
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同时，接地也是保护人身安全的一种有效手段。当某 种原因引起的相线和设备外壳碰触时，设备的外壳就 会有危险电压产生，由此生成的故障电流就会流经PE 线到大地，从而起到保护作用。
PCB接地的概念
接地技朮的發展
随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中 不只是考虑防雷。比如在通信系统中，大量设备之间 信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信 号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率 越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等 电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就 会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速 信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。
还有静电地等
PCB接地的概念
接地也是保护人身安全
PCB接地的概念
工作接地
我国实行3相5线制低压供电
PCB接地的概念
浮地
浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优 点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是 该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地 电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰；
PCB接地的概念
外層 影像 轉移
二次 鍍銅
電測
←
文字 印刷
噴錫 ← (化 金)
PCB的制作過程
影像轉移過程介紹
電鍍 → 銅面表面清潔 → 壓膜→ 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜
PCB的制作過程
電鍍
此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍 上一層銅，使孔中的各層板之間導通
銅面表面清潔
PCB的設計過程
1 原理图的设计
其次，原理图应该布局合理，这样不仅可以尽量 避免错误 ，也便于读图，便于查找和纠正错误； 最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求 原理图的美观。
PCB的設計過程
电路原理图的设计过程可分为以下几个步骤：
1 设置电路图纸参数及相关信息 2 装入所需要 的元件库 3 放置元件 4 电路图布线 5 调整、检查和修改 6 补充完善 7 保存和打印输出
浮地
由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静 电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或 强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮 地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生 电容的大小和信号的频率。
PCB接地的概念
屏蔽接地
从电气原理上理解，控制电缆易受干扰，屏蔽 层本来是抗干扰用的，如果屏蔽层两端接地后， 干扰源在屏蔽层会造成电流环路，电流产生的 磁场仍会感应到控制电缆芯线上，所以，控制 电缆屏蔽层只能单端接地；
PCB接地的概念
屏蔽接地
高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽 屏蔽层会产生感应电势，这个感应电势与电缆长度成 正比，电缆到一定长度，感应电势太高，如果两端接 地，形成感应电流回路，感应电流会使电缆过热，所 以是单端接地，另一端通过击穿保险接地。低压电力 电缆的钢铠因为是铁皮，电阻比较大，为安全考虑， 要两端接地，且三芯电力电缆一般都可以两端接地 （当然，低压电力电缆不管几芯，都需要两端接地）
电源、地的分割
元件面的下面（等2层或倒数第2层）有相对完 整的平面； 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面； 关键电源有一对应地平面相邻。
PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(1)
裁切
內層影 內層蝕 內層檢 → 像轉移 → 刻 → 查
一次 鍍銅
鑽孔
壓合
黑化 處理
←
←
←
PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(2)
PCB的設計過程
1 原理图
• 电路板的設計过程
2 层次图 3 网络表
4 PCB图
PCB的設計過程
1 原理图的设计
电路原理图的设计是印制电路板设计中四大步骤 的第一步，也是很重要的一步。电路原理图设计 得好坏将直接影响到后面的工作。首先，原理图 的正确性是最基本的要求，因为在一个错误的基 础上所进行的工作是没有意义的；
將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除， 再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與 銅面緊密結合
PCB的制作過程
壓膜
利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜 先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作
PCB的制作過程
曝光
所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上 的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一 連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、 非平行光
PCB的制作過程
影像轉移過程
結束
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
PCB的設計過程
2. PCB的设计过程 PCB的设计过程
1 规划电路板 2 设置参数 3 引入网络表 4 元件布局和调整 5 布局规则设置 6 自动布线与手工调整 7 存盘与打印
PCB接地的概念
接地技朮的發展
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭 雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击 电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的 作用。
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
➢ PCB的種類 ➢ PCB的設計過程 ➢ PCB接地的概念 ➢ PCB的制作過程
PCB的種類
PCB的種類
單面板（Single-Sided Boards） 雙面板（Double-Sided Boards） 多層板（Multi-Layer Boards）
谢谢大家！
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
顯影
在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將 可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍 留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案
PCB的制作過程
蝕刻
將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧 水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份
去膜
PCB接地的概念
接地技朮的發展
随着电子通信和其它数字领域的发展，在接地系统中 不只是考虑防雷。比如在通信系统中，大量设备之间 信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信 号的参考地。而且随着电子设备的复杂化，信号频率 越来越高，因此，在接地设计中，信号之间的互扰等 电磁兼容问题必须给予特别关注，否则，接地不当就 会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近，高速 信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。
还有静电地等
PCB接地的概念
接地也是保护人身安全
PCB接地的概念
工作接地
我国实行3相5线制低压供电
PCB接地的概念
浮地
浮地式即该电路的地与大地无导体连接。其优 点是该电路不受大地电性能的影响；其缺点是 该电路易受寄生电容的影响，而使该电路的地 电位变动和增加了对模拟电路的感应干扰；
PCB接地的概念
外層 影像 轉移
二次 鍍銅
電測
←
文字 印刷
噴錫 ← (化 金)
PCB的制作過程
影像轉移過程介紹
電鍍 → 銅面表面清潔 → 壓膜→ 曝光 → 顯影 → 蝕刻 → 去膜
PCB的制作過程
電鍍
此電鍍最主要的目的在於使孔鍍上銅，並將表面鍍 上一層銅，使孔中的各層板之間導通
銅面表面清潔
PCB的設計過程
1 原理图的设计
其次，原理图应该布局合理，这样不仅可以尽量 避免错误 ，也便于读图，便于查找和纠正错误； 最后，在满足正确性和布局合理的前提下应力求 原理图的美观。
PCB的設計過程
电路原理图的设计过程可分为以下几个步骤：
1 设置电路图纸参数及相关信息 2 装入所需要 的元件库 3 放置元件 4 电路图布线 5 调整、检查和修改 6 补充完善 7 保存和打印输出
浮地
由于该电路的地与大地无导体连接，易产生静 电积累而导致静电放电，可能造成静电击穿或 强烈的干扰。因此，浮地的效果不仅取决于浮 地的绝缘电阻的大小，而且取决于浮地的寄生 电容的大小和信号的频率。
PCB接地的概念
屏蔽接地
从电气原理上理解，控制电缆易受干扰，屏蔽 层本来是抗干扰用的，如果屏蔽层两端接地后， 干扰源在屏蔽层会造成电流环路，电流产生的 磁场仍会感应到控制电缆芯线上，所以，控制 电缆屏蔽层只能单端接地；
PCB接地的概念
屏蔽接地
高压单芯电缆由于电流产生的感应磁场在钢铠和屏蔽 屏蔽层会产生感应电势，这个感应电势与电缆长度成 正比，电缆到一定长度，感应电势太高，如果两端接 地，形成感应电流回路，感应电流会使电缆过热，所 以是单端接地，另一端通过击穿保险接地。低压电力 电缆的钢铠因为是铁皮，电阻比较大，为安全考虑， 要两端接地，且三芯电力电缆一般都可以两端接地 （当然，低压电力电缆不管几芯，都需要两端接地）
电源、地的分割
元件面的下面（等2层或倒数第2层）有相对完 整的平面； 高频、高速、时钟等关键信号有一相邻地平面； 关键电源有一对应地平面相邻。
PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(1)
裁切
內層影 內層蝕 內層檢 → 像轉移 → 刻 → 查
一次 鍍銅
鑽孔
壓合
黑化 處理
←
←
←
PCB的制作過程
印刷電路板的製造流程(2)
PCB的設計過程
1 原理图
• 电路板的設計过程
2 层次图 3 网络表
4 PCB图
PCB的設計過程
1 原理图的设计
电路原理图的设计是印制电路板设计中四大步骤 的第一步，也是很重要的一步。电路原理图设计 得好坏将直接影响到后面的工作。首先，原理图 的正确性是最基本的要求，因为在一个错误的基 础上所进行的工作是没有意义的；
將銅面表面上的氧化物、油脂利用化學藥水去除， 再利用刷輪刷磨增加銅表面的粗糙度，使乾膜能與 銅面緊密結合
PCB的制作過程
壓膜
利用高溫(212℉~248℉)、高壓(3~4BAR)將乾膜 先行軟化、以進行乾膜壓貼於銅面的工作
PCB的制作過程
曝光
所謂曝光，是讓UV(紫外光)光線穿過底片及板面上 的透明蓋膜，而到達感光之阻劑膜體中，使進行一 連串的光學反應，目前使用的UV光可分為平行光、 非平行光
PCB的制作過程
影像轉移過程
結束
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
PCB的設計過程
2. PCB的设计过程 PCB的设计过程
1 规划电路板 2 设置参数 3 引入网络表 4 元件布局和调整 5 布局规则设置 6 自动布线与手工调整 7 存盘与打印
PCB接地的概念
接地技朮的發展
接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭 雷击而采取的保护性措施，目的是把雷电产生的雷击 电流通过避雷针引入到大地，从而起到保护建筑物的 作用。
Foxconn Technology Group
SMT Technology Center
SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目錄
➢ PCB的種類 ➢ PCB的設計過程 ➢ PCB接地的概念 ➢ PCB的制作過程
PCB的種類
PCB的種類
單面板（Single-Sided Boards） 雙面板（Double-Sided Boards） 多層板（Multi-Layer Boards）
谢谢大家！
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20. 10.2020 .10.20 Tuesday , October 20, 2020 人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。1 2:53:29 12:53:2 912:53 10/20/2 020 12:53:29 PM 安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20. 10.2012 :53:291 2:53Oc t-2020- Oct-20 加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:53:2912 :53:291 2:53Tu esday , October 20, 2020 安全在于心细，事故出在麻痹。20.10. 2020.1 0.2012:53:2912 :53:29 October 20, 2020 踏实肯干，努力奋斗。2020年10月20 日下午1 2时53 分20.10. 2020.1 0.20 追求至善凭技术开拓市场，凭管理增 创效益 ，凭服 务树立 形象。2 020年1 0月20 日星期 二下午1 2时53 分29秒1 2:53:29 20.10.2 0 严格把控质量关，让生产更加有保障 。2020 年10月 下午12 时53分2 0.10.20 12:53O ctober 20, 2020 作业标准记得牢，驾轻就熟除烦恼。2 020年1 0月20 日星期 二12时5 3分29 秒12:53:2920 October 2020 好的事情马上就会到来，一切都是最 好的安 排。下 午12时5 3分29 秒下午1 2时53 分12:53:2920.1 0.20 一马当先，全员举绩，梅开二度，业 绩保底 。20.10. 2020.1 0.2012:5312:53 :2912:5 3:29Oc t-20 牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。202 0年10 月20日 星期二1 2时53 分29秒 Tuesday , October 20, 2020 相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12 时53分 29秒20 .10.20
顯影
在顯像的過程中未曝光(即未聚合)之部份阻劑層，將 可被1~2%之碳酸鈉水溶液所沖洗掉，顯像完畢後仍 留在銅面上的，則為線路表面以聚合的阻劑圖案
PCB的制作過程
蝕刻
將顯像後裸露出來的銅面部分，利用硫酸及雙氧 水將銅面蝕刻，留下已聚合之部份
去膜