《中国制造2025》10大重点领域技术路线图
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《中国制造2025江苏行动纲要》重点领域技术路线图(征求意见稿)《中国制造2025江苏行动纲要》重点领域技术路线图(征求意见稿)目录一、集成电路与专用设备 (1)二、网络通信设备 (7)三、操作系统及工业软件 (11)四、云计算、大数据和物联网 (15)五、智能制造装备 (22)六、先进轨道交通装备 (29)七、海洋工程装备和高端船舶 (30)八、新型电力装备 (37)九、航空航天装备 (43)十、工程和农业机械 (53)十一、节能环保装备 (56)十二、节能型和新能源汽车 (59)十三、新能源 (66)十四、新材料 (71)十五、生物医药 (78)十六、医疗器械 (79)一、集成电路与专用设备(提高芯片产品的设计开发能力,突破28nm及以下设计和先进制造工艺、高密度先进封装和测试技术、关键装备和材料,整体达到国内领先水平。
加快新型元器件、太阳能电池、新型显示技术、电子整机装联设备和关键仪器仪表研发和产业化,力争进入世界先进行列。
——《中国制造2025江苏行动纲要》相关内容,供参考)集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
本路线图主要包括江苏集成电路产业基础较好的逻辑和功率集成电路的设计与制造、传感器、集成电路封装测试以及相关装备等内容。
(一)需求逻辑集成电路逻辑集成电路是一种采用先进工艺,采取数模混合设计方法设计完成的集成电路,具体包括各类处理器,可编程可重构芯片、网络通信芯片以及其它专用集成电路。
本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装等内容。
全球逻辑集成电路市场规模在2011~2015年间在1250亿美元左右;在2015~2020年间约为1500亿美元左右;在2020~2025年间约为2000亿美元左右。
我国逻辑集成电路市场规模在2011~2015年间约为590亿美元左右;在2015~2020年间约为750亿美元左右;在2020~2025年间约为1100亿美元左右。
《中国制造2025》十大重点领域技术路线图制造业是实体经济的主体,是国民经济的脊梁,是国家安全和人民幸福安康的物质基础,是我国经济实现创新驱动、转型升级的主战场。
世界银行统计数据显示,2010 年以来,我国制造业增加值连续五年超过美国,成为制造大国,一些优势领域已达到或接近世界先进水平。
然而,与发达国家相比,我国制造业创新能力、整体素质和竞争力仍有明显差距,大而不强。
因此,实现从制造大国向制造强国的转变,是新时期我国制造业应着力实现的重大战略目标。
为了推进这一历史性的转变,国务院组织编制并于 2015 年5 月8 日正式发布了《中国制造2025》,对我国制造业转型升级和跨越发展作了整体部署,提出了我国制造业由大变强“三步走”战略目标,明确了建设制造强国的战略任务和重点,是我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领。
制造业覆盖面很广,为了确保用十年的时间,到 2025 年,迈入制造强国行列,必须坚持整体推进、重点突破。
《中国制造2025》围绕经济社会发展和国家安全重大需求,选择 10 大优势和战略产业作为突破点,力争到 2025 年达到国际领先地位或国际先进水平。
十大重点领域是:•新一代信息技术产业、•高档数控机床和机器人、•航空航天装备、•海洋工程装备及高技术船舶、•先进轨道交通装备、•节能与新能源汽车、•电力装备、•农业装备、•新材料、•生物医药及高性能医疗器械。
下面是各领域详细技术路线图。
(点击图片可看清晰大图)一、新一代信息技术产业1.1集成电路及专用设备1.2信息通信设备1.3 操作系统与工业软件1.4 智能制造核心信息设备二、高档数控机床和机器人2.1 高档数控机床与基础制造装备2.2机器人三、航空航天装备3.1 飞机3.2 航空发动机3.3 航空机载设备与系统3.4航天装备四.海洋工程装备及高技术船舶4.1海洋工程装备及高技术船舶五、先进轨道交通装备5.1先进轨道交通装备六、节能与新能源汽车6.1 节能汽车6.2 新能源汽车6.3智能网联汽车七、电力装备7.1 发电装备7.2输变电装备八、农业装备8.1 农业装备。
(4)列车制动系统。
研制新一代大功率交流传动机车、自主化高速动车组制动系统,技术达到国际先进水平,实现进口替代。
(5)通信信号装备。
突破列控系统车载ATP、车载ATO、地面RBC/ZC、地面列控中心、地面联锁设备以及无线通信宽带等关键技术,研制覆盖高、中、低速的自主化轨道交通通信信号装备。
(6)齿轮传动系统。
开展高速动车组、城际快速动车组、现代有轨电车齿轮传动系统技术攻关,突破齿轮热处理、轻合金箱体铸造、在线故障诊断等技术,开发出适合不同平台的齿轮传动产品。
(7)车钩缓冲系统。
突破城轨车辆和高速动车组车钩集成制造工艺、过载保护、吸能等技术,开发出半自动、全自动、半永久车钩系列产品。
3. 关键共性技术(1)新型车辆车体技术。
应用镁铝合金等新型材料,开发适用于城际快速动车组和现代有轨电车,并满足EN12663标准要求的轻量化车体。
(2)高性能转向架技术。
研制粘着重量利用高、动力学性能优、不同轴系列、不同机型配置的转向架系列。
(3)电传动系统技术。
完成碳化硅电力电子器件的研发与应用,推进馈能式双向变流技术的应用;推广永磁电机驱动技术与无齿轮直驱技术。
(4)储能与节能技术。
加快大能量密度的超级电容的研制,利用超级电容优异的充放电性能,实现有轨电车、无轨电车全线无供电网运营和能量可循环利用运营。
(5)制动系统技术。
研究高速动车组、快速动车组、现代有轨电车制动控制技术,完成装置及关键零部件的自主化。
(6)列车网络控制技术。
自主开发适用于中国标准高速动车组、城际快速动车组的网络控制系统,及规范化、标准化、系列化的现代有轨电车用以太网络系统硬件、软件平台。
(7)通信信号技术。
重点研究先进轨道交通安全处理平台技术、车地信息交换及安全通信技术、行车许可安全分配及优化技术、列车自动驾驶技术(ATO)、高速铁路列控系统全寿命周期维护保障技术、高速列车无线数据传输技术等。
5.1.4应用示范工程1.“绿色智能工程化样车”示范。
信息通信设备信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置。
本路线图主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器(含通用中央处理器(CPU)、存储设备)等,不包括其它信息通信产品和服务。
1 需求随着移动互联网、互联网+、信息消费、物联网等业务的不断增长,信息化和工业化的融合不断深化,信息通信设备的需求仍将长期持续增长。
(1)无线移动通信:根据国际电信联盟(ITU)统计,2014年,全球移动用户数达70 亿,其中移动宽带用户数达23 亿,移动终端年出货量为21.6 亿部,机器到机器(M2M)终端年出货量为2.5 亿部,移动通信系统设备市场规模约400 亿美元。
根据ITU、Gartner 等机构预测:到2020 年,全球移动用户数将达72亿,其中移动宽带用户数将达40 亿,移动终端年出货量将达32亿部,M2M 终端年出货量将达24 亿部,移动通信系统设备市场规模将达520 亿美元;到2025 年,全球移动用户数将达75 亿,其中移动宽带用户数将达55 亿,移动终端年出货量将达42 亿部,M2M 终端年出货量将达60 亿部,移动通信系统设备市场规模将达640 亿美元。
(2)新一代网络:2014 年全球光通信设备市场规模为141亿美元,路由器与交换机市场规模为153 亿美元。
根据Gartner和中国信息通信研究院等机构预计:到2020 年,全球光通信设备市场规模将达182 亿美元,路由器与交换机市场规模将达236亿美元;到2025 年,全球光通信设备市场规模将达227 亿美元,路由器与交换机市场规模将达338 亿美元。
(3)高性能计算机与服务器:2014 年,全球高性能计算机市场规模为110 亿美元,全球服务器年出货量达到920 万台。
根据IDC 等机构预测:到2020 年,全球高性能计算机市场规模为165 亿美元,全球服务器年出货量将达1200 万台;到2025 年,全球服务器年出货量将超过1500 万台。
《中国制造2025江苏行动纲要》重点领域技术路线图(征求意见稿)目录一、集成电路与专用设备 (1)二、网络通信设备 (7)三、操作系统及工业软件 (11)四、云计算、大数据和物联网 (15)五、智能制造装备 (22)六、先进轨道交通装备 (29)七、海洋工程装备和高端船舶 (30)八、新型电力装备 (37)九、航空航天装备 (43)十、工程和农业机械 (53)十一、节能环保装备 (56)十二、节能型和新能源汽车 (59)十三、新能源 (66)十四、新材料 (71)十五、生物医药 (78)十六、医疗器械 (79)一、集成电路与专用设备(提高芯片产品的设计开发能力,突破28nm及以下设计和先进制造工艺、高密度先进封装和测试技术、关键装备和材料,整体达到国内领先水平。
加快新型元器件、太阳能电池、新型显示技术、电子整机装联设备和关键仪器仪表研发和产业化,力争进入世界先进行列。
——《中国制造2025江苏行动纲要》相关内容,供参考)集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。
本路线图主要包括江苏集成电路产业基础较好的逻辑和功率集成电路的设计与制造、传感器、集成电路封装测试以及相关装备等内容。
(一)需求逻辑集成电路逻辑集成电路是一种采用先进工艺,采取数模混合设计方法设计完成的集成电路,具体包括各类处理器,可编程可重构芯片、网络通信芯片以及其它专用集成电路。
本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装等内容。
全球逻辑集成电路市场规模在2011~2015年间在1250亿美元左右;在2015~2020年间约为1500亿美元左右;在2020~2025年间约为2000亿美元左右。
我国逻辑集成电路市场规模在2011~2015年间约为590亿美元左右;在2015~2020年间约为750亿美元左右;在2020~2025年间约为1100亿美元左右。
我省逻辑集成电路市场规模在2011~2015年间约为60亿美元左右,在2015~2020年间约为80亿美元左右,在2020~2025年间约为150亿美元。