机房防静电地板
（施工方案）
编制
审核
复核
批准
编制单位：
一：静电的分析与危害；机房的防静电技术，是属于机房安全于防护范畴的一部分。由于种种原因而产生的静电，是发生最频繁，最难消除的危害之一。静电不仅会对计算机运行出现随机故障，而且还会导致某些元器件，如CMOS、MOS电路，双级性电路等的击穿和毁坏。此外，还会影响操作人员和维护人员的正常的工作和身心健康。，一旦计算机系统在运行中发生故障，特别是件大的故障会给国名经济带来额巨大的损失，造成的政治影响更不容忽视。２．机房的静电及其防护静电引起的问题不仅硬件人员很难查出，有时还会是软件人员误认为是软件故障，从而造成工作混乱。此外，静电通过人体对计算机或其他设备放电时(即所谓的打火)当能量达到一定程度，也会给人以触电的感觉，造成操作系统作维护人员的精神负担，影响工作效率。如何防止静电的危害，不仅涉及计算机的设计，而且与计算机房的结构和环境条件有很大的关系。在建设和管理计算机房时，分析静电对计算机的影响，研究其故障特性，找出产生静电的根源，制定减少以至消除静电的措施，始终是一个重要课题。３．静电对计算机的影响静电对计算机的影响，主要体现在静电对半导体器件的影响上。可以说半导体器件对静电的敏感，也就是计算机对静电的敏感。随着计算机工业的发展,组成电子计算机的主要元件――半导体器件也得到了迅速的发展。由于半导体器件的高密度、高增益，又促进了电子计算机的高速度、高密度、大容量和小型化。与此同时，也导致了半导体器件本身对静电的反应越来越敏感。静电对电子计算机的影响表现有两种类型。一种是元件损害，一种是引起计算机误动作或运算错误。元件损害主要是只用于计算机的
中，大规模集成电路，对双极性电路也有一定的影响。对于早期的M OS电路，当静电带电体(通常静电电压很高)初级到MOS电路管腿时,静电带电体对其放电,使MOS电路击穿. 近年来,由于MOS电路的密度高、速度快、价格低，因而得到了广泛的应用和发展。目前大多数MOS电路都具有端接保护电路，提高了抗静电的保护能力。尽管如此，再使用时，特别是在维修和更换时，同样要注意静电的影星，过高的静电电压依然会使MOS电路击穿。静电引起的误动作或运算错误，是由静电带电休触及电子计算机时，对计算机放电，有可能使计算机逻辑元件输入错误信号，引起计算机出错。严重者还会是送入计算机的计算程序紊乱。此外静电对计算机的外部设备也有明显的影响。带阴极射线管的显示设备，当受到静电干扰时，会引起图像紊乱，模糊不请。静电还将造成Modem、网卡、Fax等工作失常，打印机的走线不顺等故障。４．计算机静电故障的特点1．计算机因静电引起的故障特点a．静电故障出现的季节，主要是冬春干燥期，就是说静电随湿度而改变。b．静电引起的故障偶发性多，重复性不强，一般是随机性的故障，因此，难于找出其诱发的原因。c．静电与计算机房采用的地板。使用的家具和工作人员的工作服有关。d．静电致电子计算机出现错误动作时，往往是当人体或其它绝缘体与计算机设备相接触时发生。2．静电放电引起计算机故障的原因a．由于电流瞬时流经机壳，对信号线，电源线产生的感应噪声。b．由于静电产生的高压，引起机壳地，安全的电位变动，从而引起逻辑地产生的电位变动。c．由于静电放电时的接触部分产生的电磁波给于信号的辐射噪声。
二，材料说明；防静电活动地板结构一．地板块 A 复合地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm 2．基材：中密度板（27.8mm）3．四边：铝合金包边（0.8mm）4．底面：铝箔或镀锌铁板（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。 B 仿进口地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：0.8mm 2．基材：中密度板（38.5mm）3．四边：防静电胶条（0.8mm）4．底面：铝箔（0.15mm）备注：贴面，底面和基材用401胶粘贴。 C 铝合金地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚0.8mm 2．基材：铝合金（29mm）D 全钢地板：1．防静电贴面：三聚氢氨（上层）酚醛树脂（下层）总厚度：1mm 2．基材：冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合，地板内腔充轻型发泡水泥（34mm）二．可调支撑1．螺杆（可调节）2．上托3．底座（可根据具体高度选择）三．横梁采用长梁，边角用短梁。四．缓冲垫五．异型地板1．风口地板：活动风口板旋流风口板通风地板2．走线地板3．电源插座地板4．净化地板六. 备注1．如果地板下只铺设电缆和电源电缆：地板高度可达到200 mm 地板下净高为150mm。2．地板下既走线又做为机房空调的送风，回风系统的静压箱：地板高度可达到350 mm，地板下净高为30 0mm。3．也可根据需求定制。
三；工艺流程
1、楼面处理：将地面之垃圾、灰尘、泥渣等一切物清理干净，地面如
有凸凹物，必须填平或铲除，保持地面平坦。则施工品
质较优。
2、估料：丈量现场，估算架空地板、支架等安装物品（含损耗料）需多少量。
3、进料：数量确定后，依序进料
4、选定基准：确定施工基准，依基点方向施工。
5、铺设基座与地板：按基点方向依序铺设基座与地板。
6、收边：当遇至墙壁、柱子等不能整块放置时，可以切割做收边处理。
7、开孔：施工人员按规定要求和数量开孔。
8、调整：整个工程施作完毕后，施工人员会重新审视，遇不妥之处，
视状态调整地板，务必达到规定要求为止，同时进行成品保
护，以免表面受损。
5．2、施工工艺
1、地板的安装
1．1测量建筑物面积，确认与蓝图相符。若不符合，则勿施工，并立即与业主商量，说明不符合处，进行改正。
1．2确认楼面所有区域高度变化，以利地板之铺设。可用施工水平仪，经纬仪或激光水平仪测试。同时确认现有固定构物如柱子、门槛
等的数量、位置及地面到顶面的高度化。升降机或地板必须配合
某些区域之特点，决定特殊方法，以保证地板与基座之安装，使
地板有确定适合当之平面。在现场条件不能使地板水平安装且不
能配合所有结构要求时，不要贸然施工，以免施工后影响工程品
质。
1．3建立起始点，根据经纬仪测试结果，在用墨斗线划出两条垂直基准线，以决定地板铺设起始位置。在收边位置，所需切割之地板不
得少于15cm另沿垂直地线按600X1200mm分派基座。
