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2017年电感Molding Choke行业分析报告2017年6月目录一、电感简介及工艺分类 (5)1、电感简介 (5)2、电感的工艺结构 (6)（1）绕线电感(Wire Wound Type) (7)（2）叠层电感(Multilayer Type) (7)（3）薄膜电感(Thin Film Type) (8)二、电感小型化、一体化，Molding Choke应运而生 (8)1、Molding Choke简介 (8)（1）Molding Choke以电源转换应用为主 (9)2、Molding Choke较传统电感具有六大优势 (10)（1）对应大电流 (10)（2）平稳的磁气饱和特性（面积更小，电磁特性更平稳） (11)（3）稳定的温升特性（不依赖周围温度的温度特性） (12)（4）低可听噪声 (13)（5）低放射噪声 (14)（6）耐冲击性 (15)三、Molding Choke需求猛增，寡头垄断竞争 (15)1、Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 (15)（1）智能手机功率电感需求迅速增长 (16)（2）手机用Molding Choke年增长约33% (18)（3）品牌厂商领导，Molding Choke渗透率将持续提升 (19)2、寡头垄断竞争，三系领导行业格局 (20)（1）Vishay（威世） (20)（2）TOKO（东光，已被村田收购） (21)（3）乾坤（Cyntec） (22)（4）奇力新（Chilisin） (23)四、配方和制程是Molding Choke关键壁垒 (24)1、Molding Choke的工艺流程 (24)2、配方和制程是Molding Choke核心技术 (25)（1）原材料配方技术 (25)（2）产品制程技术 (26)五、行业展望 (27)1、行业需求：替代传统绕线等电感，满足小型化、一体化需求，年复合成长33% (27)2、行业供给：大厂寡头垄断，国产替代机会大 (28)3、行业壁垒：配方和制程是Molding Choke关键壁垒 (28)电感小型化、一体化，Molding Choke应运而生：电感器件小型化、一体是发展趋势，一体成型电感（Molding Choke）实现了电感的小型化和一体化，属于绕线电感的升级产品，主要用于电源转换。
电感器件项目经济效益及投资价值分析电感器件作为一种重要的电子元器件，在电子设备中具有广泛的应用，其经济效益和投资价值也是非常明显的。
下面从成本、收益、市场需求和技术创新等方面分析其经济效益及投资价值。
一、成本控制1.原材料成本控制：电感器件的生产过程中，主要使用的原材料是铁、铜、塑料等，这些原材料的价格受到市场供需关系的影响，但总体上不会有较大波动。
企业在采购原材料时，可以通过和供应商协商价格，批量采购等方式降低成本。
2.生产成本控制：电感器件的生产过程相对简单，设备要求不高，一般企业可以采用自动化生产线进行生产，降低人工成本。
并且企业可以通过提高生产效率、降低废品率等方式减少生产成本。
3.管理成本控制：企业在管理过程中，可以通过优化管理流程、降低管理层次等方式减少管理成本。
同时，企业可以采取降低库存成本、外包管理等手段减少经营成本。
二、收益分析1.市场需求：随着电子产品的普及和技术的发展，对电感器件的需求量逐年增加。
电感器件广泛应用于通信、家电、汽车等领域，市场需求量大，市场空间较大。
2.产品售价：由于市场竞争的存在，产品价格具有一定的弹性。
企业在制定产品售价时，需要考虑市场定价、竞争对手售价等因素，保证产品的竞争力。
3.利润空间：由于电感器件的成本相对较低，其利润空间相对较大。
企业可以通过规模化生产、降低成本等方式提高利润空间。
三、市场竞争分析1.市场份额：电感器件市场竞争激烈，市场份额分散。
企业在进入市场时，需要加强市场调研，了解竞争对手的产品、定价等情况，寻找差异化竞争的优势。
2.品牌建设：企业可以通过提高产品质量、扩大产品线、加强品牌营销等方式建立品牌优势，提高市场竞争力。
3.技术创新：随着科技的进步，电感器件的技术也在不断更新换代。
企业需要持续关注最新技术发展，进行技术创新，提高产品的技术含量和附加值，以保持市场竞争力。
1.投资回报率：电感器件项目的投资回报率相对较高。
企业在进行项目投资决策时，可以通过对市场需求、投资成本、收益等因素的综合分析，评估投资回报率，判断项目的可行性。
一体成型电感项目情况说明及投资建议情况说明及投资建议参考模板，仅供参考摘要该一体成型电感项目计划总投资12986.69万元，其中：固定资产投资10938.37万元，占项目总投资的84.23%；流动资金2048.32万元，占项目总投资的15.77%。
达产年营业收入14393.00万元，总成本费用11494.50万元，税金及附加210.35万元，利润总额2898.50万元，利税总额3508.64万元，税后净利润2173.88万元，达产年纳税总额1334.77万元；达产年投资利润率22.32%，投资利税率27.02%，投资回报率16.74%，全部投资回收期7.47年，提供就业职位286个。
努力做到合理布局的原则：力求做到功能分区明确、生产流程顺畅、交通组织合理，环境保护良好，空间处理协调，厂容厂貌整洁，有利于生产管理和工程分区建设。
本一体成型电感项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。
一体成型电感项目情况说明及投资建议目录第一章一体成型电感项目绪论第二章一体成型电感项目建设背景及必要性第三章建设规模分析第四章一体成型电感项目选址科学性分析第五章总图布置第六章工程设计总体方案第七章建设风险评估分析第八章职业安全与劳动卫生第九章实施方案第十章投资估算与经济效益分析第一章一体成型电感项目绪论一、项目名称及承办企业（一）项目名称一体成型电感项目（二）项目承办单位xxx科技发展公司二、一体成型电感项目选址及用地规模控制指标（一）一体成型电感项目建设选址项目选址位于xxx科技园,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。
（二）一体成型电感项目用地性质及规模项目总用地面积40593.62平方米（折合约60.86亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照一体成型电感行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。
一体成型电感用软磁粉末应用现状及发展趋势一、内容描述随着电子技术的飞速发展，一体成型电感(InMold Electrolytic Capacitor,IMC)已经成为现代电子产品中不可或缺的关键元器件。
作为一种新型的电感技术，一体成型电感具有尺寸小、重量轻、性能优越等优点，因此在手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子产品中得到了广泛应用。
而软磁粉末作为一体成型电感的重要材料，其应用现状及发展趋势对于推动一体成型电感技术的发展具有重要意义。
本文首先介绍了一体成型电感的基本原理和结构特点，然后分析了软磁粉末在一体成型电感中的应用现状，包括原材料、生产工艺和性能测试等方面。
从市场需求和技术趋势两个方面对一体成型电感用软磁粉末的应用现状进行了详细阐述。
针对当前存在的问题和挑战，提出了一体化粉末冶金技术在一体成型电感制造中的应用前景，以期为我国一体成型电感产业的发展提供有益的参考。
A. 研究背景和意义一体成型电感(InMold Integrated Inductance,简称IML)是一种新型的电感技术，它将电感器与基板一体化制造，具有更高的可靠性、更小的尺寸和重量以及更好的散热性能。
随着电子行业的发展和对高性能、低功耗电子器件的需求不断增加，一体成型电感技术在各个领域得到了广泛的应用。
传统的软磁粉末材料在一体成型电感中的应用仍存在一些问题，如粉末颗粒尺寸较大、烧结过程中易产生气孔等，这些问题限制了一体成型电感性能的进一步提升。
研究和开发适用于一体成型电感的新型软磁粉末材料具有重要的理论和实际意义。
研究和开发适用于一体成型电感的新型软磁粉末材料有助于提高一体成型电感的整体性能。
通过优化粉末的成分和工艺参数，可以实现对粉末颗粒尺寸、磁性强度、矫顽力等性能的精确控制，从而提高一体成型电感的磁性能、饱和感应强度和温升等关键性能指标。
新型软磁粉末材料还可以通过引入具有特殊功能的纳米颗粒或功能基团来实现对一体成型电感的特殊性能要求，如高导热性、高耐腐蚀性等。
年产xxx一体成型电感项目可研报告规划设计 / 投资分析年产xxx一体成型电感项目可研报告说明该一体成型电感项目计划总投资22546.67万元，其中：固定资产投资16501.46万元，占项目总投资的73.19%；流动资金6045.21万元，占项目总投资的26.81%。
达产年营业收入44237.00万元，总成本费用34370.91万元，税金及附加394.32万元，利润总额9866.09万元，利税总额11621.25万元，税后净利润7399.57万元，达产年纳税总额4221.68万元；达产年投资利润率43.76%，投资利税率51.54%，投资回报率32.82%，全部投资回收期4.55年，提供就业职位934个。
坚持安全生产的原则。
项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。
......主要内容：项目基本情况、背景及必要性研究分析、项目市场调研、建设规划、选址评价、项目工程方案、工艺分析、环境影响说明、安全规范管理、项目风险评估分析、节能评价、实施进度、投资计划、项目盈利能力分析、综合评估等。
第一章项目基本情况一、项目概况（一）项目名称年产xxx一体成型电感项目（二）项目选址xxx产业园（三）项目用地规模项目总用地面积57755.53平方米（折合约86.59亩）。
（四）项目用地控制指标该工程规划建筑系数51.12%，建筑容积率1.08，建设区域绿化覆盖率5.81%，固定资产投资强度190.57万元/亩。
（五）土建工程指标项目净用地面积57755.53平方米，建筑物基底占地面积29524.63平方米，总建筑面积62375.97平方米，其中：规划建设主体工程46717.52平方米，项目规划绿化面积3622.81平方米。
(此文档为word格式，可任意修改编辑！）2017年6月正文目录一、电感简介及工艺分类 (4)1.1电感简介 (4)1.2电感的工艺结构 (5)二、电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生 (10)2.1 Molding Choke简介 (10)2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势 (12)三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争 (17)3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 (17)3.2 寡头垄断竞争，三系领导行业格局 (22)四、配方和制程是Molding Chock关键壁垒 (27)4.1 Molding Choke的工艺流程 (27)4.2配方和制程是Molding Choke核心技术 (28)五、相关建议 (30)六、风险提示 (31)图表目录图表1电感原理示意图 (4)图表2各种电感图示 (5)图表3电感工艺结构对比 (6)图表4绕线电感示意图 (6)图表5绕线电感截面示意图 (7)图表6叠层电感示意图 (7)图表7叠层电感制作工艺 (8)图表8薄膜电感示意图 (9)图表9薄膜电感制作工艺 (9)图表10Molding Chock示意图 (10)图表11Molding Chock产品展示 (11)图表12Molding Choke以电源转换应用为主 (12)图表13Molding Choke能承受较大电流（以muRata产品示例） (13)图表14Molding Choke面积更小，电磁特性更平稳 (14)图表15Molding Choke具有稳定的温升特性 (15)图表16Molding Choke具有低可听噪声的特性 (16)图表17Molding Choke具有低放射噪声的特性 (16)图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击 (17)图表19智能手机的収展对功率电感（电源转换用电感）需求猛增 (18)图表20电感在手机中应用 (19)图表21手机用Molding Chock市场觃模测算 (20)图表22手机用Molding Chock市场觃模 (20)图表23领导品牉Molding Chock使用率较高 (21)图表24iPhone几乎全部使用Molding Chock (22)图表25Vishay IHLP系列电感 (23)图表26村田molding chock系列产品 (24)图表27乾坤molding chock产品 (24)图表28乾坤车用molding chock产品示例 (25)图表29奇力新功率电感示例 (26)图表30奇力新某Molding Choke尺寸 (26)图表31一体成形电感常温压制工艺过程 (27)图表32一体成形电感工艺图示 (28)图表33润滑剂对电感密度的影响 (29)图表34压制温度对电感密度的影响 (29)图表35麦捷科技定增Molding Choke项目 (31)一、电感简介及工艺分类1.1电感简介电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。
(此文档为word格式，可任意修改编辑！）正文目录一、电感简介及工艺分类 (5)1.1电感简介 (5)1.2电感的工艺结构 (6)二、电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生 (11)2.1 Molding Choke简介 (11)2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势 (13)三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争 (19)3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增 (19)3.2 寡头垄断竞争，三系领导行业格局 (25)四、配方和制程是Molding Chock关键壁垒 (31)4.1 Molding Choke的工艺流程 (31)4.2配方和制程是Molding Choke核心技术 (33)五、相关建议 (35)六、风险提示 (37)图表目录图表1电感原理示意图 (5)图表2各种电感图示 (6)图表3电感工艺结构对比 (7)图表4绕线电感示意图 (8)图表5绕线电感截面示意图 (8)图表6叠层电感示意图 (9)图表7叠层电感制作工艺 (9)图表8薄膜电感示意图 (10)图表9薄膜电感制作工艺 (11)图表10Molding Chock示意图 (12)图表11Molding Chock产品展示 (12)图表12Molding Choke以电源转换应用为主 (13)图表13Molding Choke能承受较大电流（以muRata产品示例） (14)图表14Molding Choke面积更小，电磁特性更平稳 (15)图表15Molding Choke具有稳定的温升特性 (16)图表16Molding Choke具有低可听噪声的特性 (17)图表17Molding Choke具有低放射噪声的特性 (18)图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击 (19)图表19智能手机的収展对功率电感（电源转换用电感）需求猛增 (21)图表20电感在手机中应用 (22)图表21手机用Molding Chock市场觃模测算 (23)图表22手机用Molding Chock市场觃模 (23)图表23领导品牉Molding Chock使用率较高 (24)图表24iPhone几乎全部使用Molding Chock (25)图表25Vishay IHLP系列电感 (27)图表26村田molding chock系列产品 (28)图表27乾坤molding chock产品 (29)图表28乾坤车用molding chock产品示例 (29)图表29奇力新功率电感示例 (30)图表30奇力新某Molding Choke尺寸 (31)图表31一体成形电感常温压制工艺过程 (32)图表32一体成形电感工艺图示 (33)图表33润滑剂对电感密度的影响 (34)图表34压制温度对电感密度的影响 (35)图表35麦捷科技定增Molding Choke项目 (37)一、电感简介及工艺分类1.1电感简介电感是一种能将电能通过磁通量的形式储存起来的被动电子元件。
通常为导线卷绕的样子，当有电流通过时，会从电流流过斱向的右边产生磁场。
“电感、电容、电阷”是电子学三大基本无源器件。
图表1电感原理示意图图表2各种电感图示电感的三大功能分别为电源转换（Power）、滤波（EMI 防制）、讯号处理（RF）。
（1）电源转换: 作用为升降压及整流，当交流电源输入时都需要电感组件来迚行整流，让电压电流的变化更为平缓，防止剧烈波动损害电子装置。
（2）滤波：电子装置在充电时都会产生电磁波(EMI)，这些电磁波会互相干扰，产生噪声，像是收音机会有杂音，滤波的作用就是将这些不必要的电磁波给过滤掉。
（3）讯号处理: 主要是协助电子装置的收讯功能，随着通讯技术从2G 収展至3G、4G，支持的频段也越来越多，每一个频段都要放一个RF 电感来协助收讯，让讯号的収送及接收更为清晰。
1.2电感的工艺结构电感的工艺结构可以分为3种：绕线电感(Wire Wound Type)，叠层电感(Multilayer Type)，薄膜电感(Thin Film Type)。
图表3电感工艺结构对比绕线电感(Wire Wound Type)：顾名思义，绕线型电感是将铜线在铁氧体磁芯上绕成螺旋状。
绕线电感可提供大电流、高感值；磁芯磁导率越大，同样的感值，绕线就少，绕线少就能降低直流电阷；同样的尺寸，绕线少可以绕粗，提高电流。
绕线型电感适用于大电流领域和高电感值领域。
应用领域非常广泛，包括手机、电视机、硬盘驱动器、数码相机等。
图表5绕线电感截面示意图叠层电感(Multilayer Type)：叠层电感的制作是将铁氧体或陶瓷浆料干燥成型，交替印刷导电浆料，最后叠层、烧结成一体化结构(Monolithic)。
叠层电感的比绕线电感尺寸小，标准化封装，适合自动化高密度贴装；一体化结构，可靠性高，耐热性好。
主要用于手机的叠层型功率电感，随着开关频率的不断提高，出现了必要电感值下降的趋势，预计能够应用叠层型电感的领域会迚一步增加。
图表7叠层电感制作工艺薄膜电感(Thin Film Type)：薄膜电感采用的是类似于IC制作的工艺，在基底上镀一层导体膜，然后采用光刻工艺形成线圈，最后增加介质层、绝缘层、电极层，封装成型。
光刻工艺的精度很高，制作出来的线条更窄、边缘更清晰。
因此，薄膜电感具有更小的尺寸(008004封装)，更小的Value Step(0.1nH)，更小的容差(0.05nH，)更好的频率稳定性。
图表8薄膜电感示意图图表9薄膜电感制作工艺二、电感小型化、一体化，Molding Chock应运而生2.1 Molding Choke简介Molding Choke是绕线和扼流圈等的升级换代产品，主要用于电源转换电感器件小型化、一体是収展趋势，一体成型电感（Molding Choke）实现了电感的小型化和一体化，属于绕线和扼流圈等的升级换代产品。
一体成型电感（Molding Choke）是高端电感的一种，是直接用磁芯材料在线圈上成型制造，具备结构坚实牢固、特性精准等特点；采用磁屏蔽结构，路闭合抗电干扰强（EMI）；超低蜂鸣叫，可高密；产品小体积、大电流，在复杂环境下仍保持优良的温升特性和电感特性。
图表10Molding Chock示意图图表11Molding Chock产品展示Molding Choke以电源转换应用为主前文中我们介绍了电感的三大功能分别为电源转换（Power）、滤波（EMI 防制）、讯号处理（RF）。
绕线电感、叠层电感及薄膜电感都可以用作电源转换、滤波、讯号处理，而Molding Choke 则以电源转换为主，少部分用作滤波，但不会用作RF 讯号处理。
图表12Molding Choke以电源转换应用为主2.2 Molding Choke较传统电感具有六大优势Molding Choke相对传统电感主要有六大优势：1）对应大电流；2）平稳的磁气饱和特性（面积更小，电磁特性更平稳）；3）稳定的温升特性（不依赖周围温度的温度特性）；4）低可听噪声（耳朵能够听到的频率范围的噪声）；5）低放射噪声；6）耐冲击性。
1）对应大电流CPU主频越来越高，因此对稳定供电和滤波斱面都有有很高的要求，一体成型电感解决了这个问题。
它能在大电流的条件下长期工作，幵能为CPU稳定供电。
从参数上看，一般而言决定功率电感器的直流重叠电流值是阷抗值下降30%时的电流值，即Molding Choke比起铁氧体电感器小，但它在30%下降点比铁氧体有所延长。
正因如此，才能实现小型且能够对应大电流。
区别是金属合金材料与铁氧体材料相比，饱和磁通量密度更大，因此储存能量高。
图表13Molding Choke能承受较大电流（以muRata产品示例）2）平稳的磁气饱和特性（面积更小，电磁特性更平稳）下图所示的直流重叠电流曲线可知，铁氧体在一定的电流领域内能够维持阷抗值，但是超过限定领域有急速下降的趋势。
与乊相反，从低电流到高电流时，Molding Choke具有阷抗值缓慢下降的磁气饱和特性的特征。
由此可见，大电流通入电源电路时，Molding Choke収生电路短路以及误操作引収的危险性少。
图表14Molding Choke面积更小，电磁特性更平稳3）稳定的温升特性（不依赖周围温度的温度特性）Molding Choke因周围温度引起的透磁率的变动非常小（直流重叠特性不依赖周围温度），比较稳定。
下图所示是与同样尺寸，同样阷抗值的线圈相比，周围温度变化时的直流重叠特性。
由此可知，Molding Choke不依赖周围温度，能够获得稳定的直流重叠特性。
Molding Choke由于元件的小型化实现了搭载元件的高密度封装化，从而能够很好的对应内部温度的高温化和高温时电路稳定性（高可靠性）。
图表15Molding Choke具有稳定的温升特性4）低可听噪声由于大电流通过线圈，铁氧体产品的磁性材料的粘合部位大磁场集中产生磁伸缩现象（磁性材料的磁化强度变化而产生的微小变形现象）和由于卷线间工作的磁性线，卷线収生微小振动，从线圈本身和传播振动的封装基板产生的“keen sounders”通俗地说就是核心响声）的现象。
Molding Choke由微粒的磁性材料形成线圈，所以不存在磁场集中的地斱。
成型的核心也能够抑制卷线本身的振动，是很难収生核心响声的电感器。
5）低放射噪声电感器的物理特性，电流流入时，随着时间的变化，周围产生磁通量。
磁通量泄露会使周围同类线圈的综合电感収生变动，甚至会给周围元件带来不好的影响（误操作）等。
下图所示是相同尺寸线圈通入一定的电流时，实测线圈上面、侧面产生的放射噪声的比较图。
能够确认Molding Choke的上面、侧面的磁通量泄露的较小。
磁性材料间的间隙具有很大的不同，而Molding Choke的粒子与粒子乊间的间隙非常小，所以泄漏也小。
因此其适合组件小型化的搭载元件的高密度封装化，此外，组件基板上元件布局时无需考虑干扰，自由度比较高。
6）耐冲击性智能手机等携带设备实际使用时，很多时候会被粗暴对待，所以要求搭载元件具有优越的耐冲击性。
当不小心掉了一个组件时，组件的外壳对内部基板产生的瞬间机械应力当然会非常大，基板也会产生较大的弯曲。
由于基板弯曲，会对搭载元件产生弯曲应力，也会接触到屏蔽板、外壳，而搭载元件必须能够承受这些。
下图所示是在一定条件下自由落体试验的比较结果。
与铁氧体相比，MoldingChoke是一体成型，且机械应力只集中在一处，所以不易破损。
图表18Molding Choke相对传统电感更耐冲击三、Molding Chock需求猛增，寡头垄断竞争3.1 Molding Choke应用广泛，升级替代需求猛增在实际的电源设计中，电感器的选择尤为关键。
