电子产品常规防水设计方案精品示范30张

1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG 彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了；顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图；如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；2。

建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据；所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改；描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改；绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补；BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据；面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可；我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm；另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

电子产物经常使用防水设计和防水处置方法之马矢随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台,电子产物防水又一次回到公众视野,虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活,但有时生活中的意外会电子产物瞬间殒命,比如现在跑步运动的人辣么多,运动耳机就成了慢跑伴侣,但汗水或者雨水时常会侵扰耳机,久而久之耳机pcba就会被腐蚀,同样的问题也存在于其它电子产物中,所以高品质的产物防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配.但让产物防水实际上是个较复杂的工艺,需要内外结合的设计,苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思,终于实现ip68,青山新资料小编认为如何让产物防水工艺更简单,需要我们去思考改进并年夜胆检验考试.电子产物罕见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产物防水最为传统的模式,也应该是年夜大都工程师们最先想到的法子,主题思想是疏水,导流,外部封装与内部电气部份的有效隔离,产物的模具设计以及各种封堵是要点,固然越是复杂模具的本钱也不廉价.比如前几年部份防水手机在设计耳机孔,充电口时候采纳防水盖等设计方法,就是从外部着手去堵水,从而到达防水的目的.手机防水设计即即是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入,因为电子产物特别是手机、耳机类的产物是使用非常频繁的产物,使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的,外观在使用过程中自身也存在着变形的风险,外观结合处的缝隙也会随之变形,成为潜在的担心.二、灌封防水灌封方式防水目前罕见的是采纳环氧树脂灌封胶,是用于电子产物模组的灌封,可以将整个pcb板包裹其中,从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等,环氧树脂是饱和性树脂,以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性,灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能.能对电路板全方位呵护,极年夜提高电路板的使用寿命.但同时也存在一些比力致命的问题,比如pcb板的散热将会非常受影响,最麻烦的是产物几乎没有返修的可能,或者说返修本钱过高.电子产物树脂灌封胶防水三、概况涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板呵护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆,三防漆类产物普遍比力厚,基本上涂层厚度会到达50微米,散热欠好,粘稠度高,一公斤产出比力低,干燥慢,甚至要一两小时才华干,三防漆是在电子产物pcb板上涂覆固化一层胶膜,用于电路板防潮、防腐蚀、防盐雾,但这层膜只能防护潮气和少量的水份,如果电子产物完全浸入水中工作它就会失效;由于三防漆自身工艺原因,因此不抗摔、不抗振动,受外力冲击容易剥落,对pcb板的防护作用非常有限,用肉眼直接观察很难看出来是否涂覆均匀.目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂,对人体与环境有很年夜伤害,这对一些产物要出口欧美的制造企业来说环保不能达标.灌封胶对电路板的防护作用超越三防漆.如果只要起到一个最基本的防护作用,是可以选用三防漆防护.电路板三防漆（2）pcb纳米涂层电路板纳米防水涂层,是一种纳米新资料,也叫纳米涂层,目前较理想的三防漆替代品,厚度仅24微米,肉眼看不到,在pcb概况形成一张极薄的网,有效降低pcb概况能量,形成荷叶效应,散热性能好,不影响连接器正常导电,防水可以到达ipx5,基本满足生活防水标准,也可以防腐蚀,抗酸碱盐.目前中高端运动耳机防汗就用这种涂层技术,还有电子烟防烟油对电路板的腐蚀也是这种村料,因为电子烟烟油一旦漏到主板上,将对主板上的元器件造成腐蚀,包括即将要上市的iphone 7据外媒根据苹果公司的新专利猜想说也可能用这种涂层的.纳米涂层在把持方面非常简单,直接把线路板在纳米防水液里浸泡几秒取出来自然晾置10分钟就可以了.无需等候24小时,维修方便,而且符合rohs,reach,msds欧盟环保认证,行业内口碑和品质都比力好的是青山新材tis纳米涂层,青山新材已与知名耳机厂商牵手合作.pcb纳米涂层概况超疏水现象电子产物防水防潮罕见处置方法目前市场上的电子产物纳米防水防腐蚀资料年夜体上分为以下三种,各有优缺点,在此青山新材小编简要的总结一下几种防水涂层的性能,为广年夜即将要使用纳米防水涂料的生产者提供一点参考.一、概况喷雾式纳米防水涂层采纳概况喷雾的形式,使手机或者平板电脑概况形成一层纳米膜,从而从外部阻止水气的进入,到达防水的效果手机防水喷涂优点：把持简单缺点：抗磨损能力较弱,究竟涂层是在产物的外壳部份,外壳是各种物品接触最密切的部份,面对太多复杂的使用环境,损伤率会年夜年夜加快,而且产物在使用的过程中外观有变形的风险,一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响.建议：可使用到一些短时间需要防水功能的产物上二、镀膜机真空喷雾式防水涂层这种技术是采纳真空镀膜机将防水剂在真空条件下采纳喷雾的形式从产物外观的隙缝中喷入产物内部,目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部份,但由于各种产物的外观结构纷歧样,密封性也纷歧致,所以喷雾之后防水剂在产物内部形成的涂层往往不完整.优点：可多台设备同时运作,加快效率缺点：需要购买一定命量的设备,首先设备的质量会影响镀膜的质量,况且有些设备的宣传效果远年夜于实际应用效果,因此在很年夜水平上会受制于设备的性能,依照其原理来看,分歧的手机,分歧的密封水平城市对产物内部的喷雾效果有分歧的反应,很容易造成覆膜不完整,良率欠好保证.建议：要有比力好的设备,还要有好的防水剂.手机防水真空镀膜机三、pcba浸泡式纳米涂层这种技术是目前比力有趋势的做法,即将pcb上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序,就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡,浸泡时间只需35秒,取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳,非常方便,无须购置镀膜机之类的设备,结膜也很完整.重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关,而且能到达国际市场对产物品质的要求,比如青山新材tis纳米防水液就能rohs,reach 168项检测认证,以及msds化学品平安检测,膜厚只有24微米,肉眼不偏见,微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网,但纳米颗粒间有空隙,利用气相沉淀原理有效的降低pcb 板概况能量,使水滴与线路板概况的接触角变年夜,形成荷叶效应,超市疏水,由于涂层很薄,因此散热性能很好,而目前市面上罕见的三防漆类产物,普遍膜厚50微米左右,散热和环保性能都要比tis 纳米涂层差.同时纳米涂层式防潮防水因为其优异的性能而逐渐成为趋势,据相关消息透露即将要发布的iphone 7/7 plus就会采纳这种纳米防水涂层,包括360发布的新品全身水洗手机,meizu ep51运动耳机等都采纳的纳米涂层防水资料和技术.国内市场以青山新资料tisnm纳米涂层为代表的资料已被知名耳机厂商,电子烟厂商,军工企业,空调巨头等广泛采纳.手机纳米防水pcb纳米防水涂层浸泡作业图优点：把持简单,无须增加设备投入,无须真空环境,涂布均匀,只需要将pcba在纳米防水液中浸泡几秒就可以,做完涂层后其实不影响连接器的导电性,可以防酸碱盐腐蚀,因为直接涂布在pcb板上,产物外观的变形损伤不会对pcb形成明显的影响,由于是基于pcba浸泡涂布的,所以几乎适用于所有电子产物.缺点：目前还无法单靠pcb纳米涂层做到7级以上防水,只适用于生活防水建议：纳米防水液的选择很重要,市场上各种纳米防水涂料,价格差距很年夜,固然性能差距也很年夜,这就要求我们制造商要多测试同类型产物,比较性能,最终选择质量优异的纳米涂料.不论纳米涂层如何去涂布,其核心是纳米防水液,纳米防水液的科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量,因此选择质量可靠,口。

电子产品防水方案设计很多时候一款产品需要做防水，那么怎么做好电子产品防水设计呢？下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计，希望能帮到大家！1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。

主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。

要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

图电路板三防漆PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。

电子产品防水方案设计电子产品防水方案设计一、电子产品常见的三种防水设计方案1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的办法。

主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。

要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

2. 灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

图电子产品树脂灌封胶防水3. 表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆，三防漆类产品防水效果并不好，主要有以下几方面缺点：普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大伤害。

但是如果只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较理想的三防漆替代品。

电子产品的防水方式设计摘要：通过对实际工作中遇到的电子设备在环境试验中暴露的结构防水设计上存在问题的几个案例的分析，说明了电子设备的防水结构设计可以针对实际情况，采取不同的设计思想，以既合理又可靠的设计方法来满足设备的防水要求。

关键词：电子产品；防水设计；密封引言电子组件是数码产品的核心，若在潮湿环境中长期放置，会损坏、腐蚀电路板，一旦掉入水中，接通瞬间就会被烧毁，数据也就毁坏。

人们正在使用或随身携带的电子产品许多的突发事件会使其遭受水难，造成极大的损失。

解决防水问题有很多种方法和措施，且已经被证明是有效的。

但是在设计中仍然要针对实际情况加以仔细分析，力求用最简洁、最可靠的设计，最低的成本，最易维护的措施来满足设备的防水要求。

一、主流防水设计方式在产品设计过程中，电子产品防水设计的方式多种多样，常用的防水设计方式有：止口方式的防水设计、防水圈方式的防水设计、超声波方式的防水设计、二次啤塑方式的防水设计及电路密封绝缘方式的防水设计。

进行电子产品防水设计时，电子产品需要达到的防水等级必须要明确。

采用的结构设计方式根据防水等级不同而不同。

例如：二次啤塑防水的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。

（一）、二次啤塑方式的防水设计在防水等级比较高的场合一般都会使用二次啤塑方式的防水设计。

例如，用在成型多芯防水接头上，一次注塑成型模具制造的防水接头配额的不足、公母端子定位精度低可以解决。

但是，二次啤塑方式的防水设计也存在有缺点：制作的成本高、难度大、维修费用高等。

（二）、防水圈方式的防水设计一般采用软性材料来进行防水圈方式的防水设计，如硅胶、橡胶、TPU、PVC 等，在两个零件配合的缝隙处一般使用防水圈。

防水圈的工业方式有两种：一种为设计预留槽在接缝处，在进行固化前，将防水交替注入其中；另一种为弹性固态体通过模具成型，例如O型圈。

对于第一种工艺：目前使用也是比较普遍，通过点胶机进行防水质量的控制批量产品，但后续维修不方便。

电子产品主要部位防水结构设计总结
首先了解以下什么叫做IP（INGRESS PROTECTION）防护等级系统是由IEC （INTERNATIONAL ELECTROTECHNICAL COMMISSION）所起草，将电器依其防尘防湿气之特性加以分级。

防护等级多以IP后跟随两个数字来表述，数字用来明确防护的等级。

第一位数字表明设备抗微尘的范围，或者是人们在密封环境中免受危害的程度。

代表防止固体异物进入的等级，最高级别是6；第二位数字表明设备防水的程度。

代表防止进水的等级，最高级别是8
IP 后第二位数字:防水等级
数字防护范围说明
0无防护对水或湿气无特殊的防护
1防止水滴浸入垂直落下的水滴（如凝结水）不会对电器造成损坏
2倾斜15度时，仍可
防止水滴浸入
当电器由垂直倾斜至15度时，滴水不
会对电器造成损坏
3防止喷洒的水浸入防雨或防止与垂直的夹角小于60度的方向所喷洒的水侵入电器而造成损坏
4防止飞溅的水浸入防止各个方向飞溅而来的水侵入电器而造成损坏
5防止喷射的水浸入防持续至少3分钟的低压喷水6防止大浪浸入防持续至少3分钟的大量喷水
7防止浸水时水的浸
入
在深达1米的水中防30分钟的浸泡影
响
8防止沉没时水的浸
入
在深度超过1米的水中防持续浸泡影
响。

准确的条件由制造商针对各设备指
定。

电子产品方案电子产品方案篇一1. 结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也是大多数工程师们最先想到的方法。

主旨：疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离。

要点：产品的模具设计以及各种封堵，当然越是简单模具的成本也不廉价。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采纳防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

图手机防水设计即便是从结构上做许多的转变依旧无法更好的阻挡水气的浸入，由于电子产品特殊是手机、耳机类使用特别频繁，使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的，外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

2. 灌封防水灌封方式防水目前常采纳环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等。

环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位爱护，极大提高电路板的使用寿命。

缺点：同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会特别受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

3. 表面涂层防水（1）三防漆类普遍比较厚，散热不好，粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动，受外力冲击简单剥落；目前许多三防漆依旧使用挥发性溶剂，对人体与环境有很大损害。

但是假如只要起到一个最基本的防护作用，是可以选用三防漆防护。

图电路板三防漆（2）pcb纳米涂层电路板纳米防水涂层，是一种纳米新材料，也叫纳米涂层，目前是一种较抱负的三防漆替代品。

它的厚度仅2-4微米，肉眼看不到，在pcb表面形成一张极薄的网，有效降低pcb表面能量，形成荷叶效应，散热性能好，不影响连接器正常导电，防水可以达到ipx5，基本满意生活防水标准，也可以防腐蚀，抗酸碱盐。

电子产品的防水方式设计摘要：自改革开放以来，我国社会经济快速发展，各行业方兴未艾，电子产品的发展速度也十分惊人，同时也得到广泛的普及，随着电子产品不断更新换代，我们的生活品质得到了持续改善，且人们对电子产品也有了更高的要求。

最近几年，人们开始重视起电子产品的防水性能。

电子元器件是电子产品的核心部件，如果长时间放置在潮湿的环境中，电路板会发霉腐蚀并损坏，一旦落入水中，会引起短路并烧毁电路板，数据也将被销毁。

之所以无缝防水键盘和潜水相机这样的产品深受人们的喜爱，是因为其具有出色的防水性能。

这充分说明和我们生活紧密相连的电子产品防水性更加重要。

为此，文章论述了电子产品的防水方式设计，旨在可以为结构设计人士提供一定的参考和借鉴，进而更好的为行业的发展贡献应有之力。

关键词：电子产品；防水方式；设计1主流防水设计方式由于电子产品的功能不同，所以使用环境也有所不同，这就对电子产品的防水等级提出了不同要求，今天，“国际工业标准防水等级IP”与“日本电子工业防水规格JIS标准”是国际认可的防水标准，我国GB4208-2008《外壳防护等级标准》应用了IP代码规范对电子产品防水等级进行了规范。

这就代表了，电子产品的防水设计变得更加重要，且随着社会的持续发展和进步，电子产品的防水设计方式也更加多样化。

在对产品进行结构设计时，我们常使用的防水设计方式涵盖了：电路密封绝缘方式、止口方式、超声波方式、二次注塑方式和防水圈方式等防水设计。

在进行电子产品防水设计时，必须明确电子产品应达到的防水等级。

防水等级不同，其最终应用的防水方式也存在一定的差异性。

比如，注塑的防水设计可以达到IP8，而止口方式的防水设计只能达到IP4。

1.1防水圈的防水设计一般防水圈的防水设计会使用橡胶、PVC、TPU、硅胶等软性材料，通常在两部件之间的缝隙中使用防水圈。

防水圈一共有两类工艺方式：第一种是在接缝处设计一个预留槽，并在固化前注入防水胶。

第二种是弹性体，可以用模具成型，如O型圈。

airpods防水方案随着科技的不断发展，无线耳机已经成为了人们日常生活中必不可少的装备。

其中，AirPods作为苹果公司推出的一款无线蓝牙耳机，因其独特的设计和便捷的使用体验，受到了广大消费者的喜爱。

然而，作为一个电子产品，AirPods在面对水的挑战时并不擅长，因此有必要考虑为其提供防水方案，以增强其耐用性和实用性。

一、AirPods的防水需求首先，我们需要理解为何需要为AirPods提供防水方案。

无论是在日常生活中的户外运动，还是在旅行中的泳池或海滩，耳机都可能接触到水或受到潮湿环境的影响。

而AirPods并没有防水设计，一旦遭遇水或潮湿，可能会导致耳机损坏，甚至造成耳机无法正常工作的情况。

因此，提供一个可行的防水方案对于AirPods的用户来说显得尤为重要。

二、寻找可行的防水方案为了解决AirPods的防水问题，我们可以进行以下探索：1. 防水外壳：为AirPods设计一款防水外壳是一个可行的方案。

这款外壳可以是透明的硅胶材质，能够完全包裹住AirPods，从而保护耳机不受液体的侵害。

同时，外壳还可以保证AirPods的正常操作和无线充电功能的实现。

2. 磁力连接：为了更好地保护AirPods免受水的侵袭，可以考虑使用磁力连接技术来加固耳机的组件。

通过磁力连接，可以使AirPods的各个组件之间更加紧密地结合，从而减少液体侵入的可能性。

3. 密封设计：在AirPods的设计中加入更完善的密封措施是另一个可行的方案。

通过在AirPods的关键部位添加防水胶圈或胶条，可以有效防止水分渗透，保护内部电子元件的安全。

三、防水方案的实施为了实现AirPods的防水，可以考虑以下方案的实施：1. 与制造商合作：与AirPods的制造商进行合作，共同研发出一款防水的新款AirPods。

通过对AirPods内部结构和材料的改进，提高其整体的防水性能。

这需要制造商在设计过程中充分考虑到耳机的防水需求，并采取相应的措施来予以实现。

电子产品的防水设计防水设计是电子产品设计中需要考虑的重要因素之一。

对于许多电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表等，防水功能已经成为用户和厂商的共同需求。

这是因为如果电子产品不防水，它们很容易受到腐蚀和浸泡，导致电路板损坏、电子元件失效，从而缩短产品的使用寿命。

为了实现防水设计，电子产品需要在多个方面进行优化。

首先，外壳设计是防水设计中的重要一环。

一些电子产品采用了全封闭的外壳设计，可以有效地防止水分进入。

同时，外壳材料的选择也很关键，常见的防水材料有橡胶、塑料等。

其次，电路设计也是防水设计中不容忽视的方面。

电路板是电子产品中的核心部分，因此电路板的防水设计尤为重要。

在电路设计中，需要使用到一些具有防水性能的电子元件和材料，如防水连接器、防水涂料等。

此外，对于一些容易进水的接口，如耳机插孔、充电接口等，也需要在设计上进行防水处理。

除了外壳设计和电路设计外，结构优化也是防水设计的一种有效方法。

结构优化主要是指通过改变产品内部结构或添加一些防水部件来实现防水。

例如，一些电子产品在内部设计了防水层，可以有效防止水分渗透。

还有一些产品在按钮、插槽等部位设计了防尘防水机构，以防止水分进入。

对于各种防水设计方案，它们都有各自的优点和不足。

例如，全封闭的外壳设计可以很好地防止水分进入，但可能影响产品的美观和手感；结构优化可以有效地提高防水性能，但可能增加产品的体积和成本。

因此，在选择防水设计方案时，需要综合考虑产品的实际情况和用户需求，以选择最合适的方案。

总之，防水设计是保障电子产品使用寿命的关键因素之一。

通过在外壳设计、电路设计和结构优化等方面进行防水处理，可以有效地提高电子产品的防水性能，延长其使用寿命。

在选择和使用电子产品时，我们应其防水设计，以便更好地保护这些产品并确保其长时间的正常使用。

希望本文能够帮助读者更好地了解电子产品的防水设计，从而更好地选择和使用电子产品。

随着科技的不断发展，电子产品在人们的生活中扮演着越来越重要的角色。

电子产品常用防水设计和防水处理方法随着苹果三星等行业巨头把手机防水搬上舞台，电子产品防水又一次回到公众视野，虽然我们不能也不需要长期带着某种电子设备在水下工作和生活，但有时生活中的意外会电子产品瞬间殒命，比如现在跑步运动的人辣么多，运动耳机就成了慢跑伴侣，但汗水或者雨水时常会侵扰耳机，久而久之耳机pcba就会被腐蚀，同样的问题也存在于其它电子产品中，所以高品质的产品防水防潮防酸碱腐蚀应该成为一种标配。

但让产品防水实际上是个较复杂的工艺，需要内外结合的设计，苹果就为了iphone7系列和iwatch上花了很多心思，终于实现ip68，青山新材料小编认为如何让产品防水工艺更简单，需要我们去思考改进并大胆尝试。

电子产品常见的防水设计方案一、结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式，也应该是大多数工程师们最先想到的办法，主题思想是疏水，导流，外部封装与内部电气部分的有效隔离，产品的模具设计以及各种封堵是要点，当然越是复杂模具的成本也不便宜。

比如前几年部分防水手机在设计耳机孔，充电口时候采用防水盖等设计方法，就是从外部着手去堵水，从而达到防水的目的。

手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入，因为电子产品特别是手机、耳机类的产品是使用非常频繁的产品，使用者对外观的人为非人为破坏都是随时存在的，外观在使用过程中自身也存在着变形的风险，外观结合处的缝隙也会随之变形，成为潜在的担忧。

二、灌封防水灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个pcb板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。

能对电路板全方位保护，极大提高电路板的使用寿命。

但同时也存在一些比较致命的问题，比如pcb板的散热将会非常受影响，最麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

电子产品防水设计规范篇一:电子产品设计规范案例1.ID造型;一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料(可以是草图，也可以是文字说明)，ID即开始外形的设计;ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同;也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图;外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图;也可以是JPG彩图;不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整;外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师(以下简称MD)的了; 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图;如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整;MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线;ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE1后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物;2。

建摸阶段，以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状(我习惯用BASE作为文件名);BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据; 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路;具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改;描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改;绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补;BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据;面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可;我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳2壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm;另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚;建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心重合的对齐方式;放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。

如何做电子产品的防水结构设计？作为设计公司来说，我们接触到的大多数产品都是有防水要求的，对于防水要求较高的，比如说泡水要求达到多长时间？室外雨淋会不会起雾等？这些级别较高的防水要求，材质上多为金属，分模线少，接口也少，在防水处理上虽要求高，但反而相对比较容易操作和达到要求，而目前越来越多的塑胶电子产品，一方面对外观要求高，接口甚多，加上需要内置wifi 信号不能使用金属材质，同时对防水要求也相对高的产品，在防水操作上本身就存在一定的矛盾，我们的结构工程师在对产品防水结构处理上一直秉承严谨的作风，在技术上满足客户的产品防水要求。

目前做的防水产品结构上，我们一般需要做到：按键防水、镜片防水、充电接口防水、壳体防水、电池盖防水、语音对讲孔防水、螺丝孔防水等，通过各个部件的不同功能来设计其防水结构，使得共同让产品本身达到整体防水的效果和要求。

一、按键防水结构，这部分通常是a:超声焊接或者螺丝固定，详见下图：b:双色注塑方式，详见下图：c:背胶粘贴；d：硬胶挤入到硅胶孔中或者硅胶挤入到硬胶中；e:IML按键；f:加防水圈；以上具体使用哪种方式来做防水，则需要根据实际的产品和要求还有成本来决定。

二、镜片防水结构：我们很多设计的产品都会存在镜片，有玻璃、亚克力等材质，这些镜片防水则一般采用a:背胶，背胶单边宽度大于2mm，选择防水类型的背胶，注塑浇口位置避开背胶区域。

b:超声焊接，双超声线焊接，此工艺比较麻烦，成本也高，一般不做推荐。

c:防水圈，将防水圈放在U型槽中，上面加镜片，LCD，支架等。

三、充电接口防水结构：a:首先要考虑孔的完整性，把这个孔开在一个壳体上，避免两个壳体装配误差，导致漏水。

四、壳体防水结构：这类结构形式是防水结构设计的基本，当内部元器件通过技术做了基础防水处理后，壳体的防水可以说是最后一道屏障，将整个产品进行保护，因此也显得尤为重要，在结构的处理上采用的方式有a:两壳体之间加硅胶圈防水，螺丝固定要均匀；壳体平均厚度要在1.8mm左右，侧边的厚度要在2.6mm以上；这是目前用的做多的方式，需要在技术上做到细致精密，同时对后期模具的缩水程度也要有相应的应对方式。

音视频类电子产品的防水设计摘要：随着经济的飞速发展与科学技术的不断进步，人们越来越关注各种电子产品的安全问题，对电子产品的安全防水设计更是重中之重。

对于音视频类电子产品的防水性能有更高更新的需求，传统的设计已不能满足需求，加大研究力度，寻找更具严苛、更具有挑战性的防水设计方案是我们产品研究的趋势。

本文根据笔者多年产品设计研究经验，提出一些新的防水设计构思。

关键词：音视频类电子产品；防水设计；构思引言从产品设计的应用场景角度来分析，应用在某些湿度较大环境中的音视频类电子产品的防水结构设计，是一项必要且重要的工作。

防水设计有效减少短路现象，在安全性、舒适性等方面提供着必要保障。

本文会结合笔者在实际设计工作中的产品设计来论述设计师需要深入考虑的材料、生产、应用及心理等因素，为后继者的设计提供基础性参考以减少疏漏。

1、音视频类电子产品防水设计的重要性突然下雨，不慎打翻水，100%湿度环境，不良设计产生的电子产品随时有短路损毁的危险。

当下对电子产品的防水等级受到更多关注，也要求设计师给予防水结构更多的设计关注与成效输出。

音视频类电子产品主要包括电气、声学、显示及结构件，无论是电气部件的电阻电容还是芯片电池包括各种排线处于湿度在30%~70%是相对安全的，民用电子产品中会有高频率的100%湿度应用情景，比如笔者设计的一款入墙式数字广播系统DAB产品防水等级的要求为IP55~IP65。

这款产品的防水等级依据国际标准IP55~IP65意味着不应对装置安全造成损害的灰尘防护和360度射水的装置结构防护，甚至强射水都不该引起对装置的损害。

2、传统的防水结构设计2.1较为小型的电子产品的防水设计，例如常用的U盘、储存卡等，一般采用密封外壳防水设计，即通过一些防水效果较好的金属或者非金属的外壳结构，通过结构连接部分的密封胶达到防水防尘的保护，这种设计方法一般被称为一重防水设计。

2.2在一些电子产品中，往往会有一些按键来实现对产品的操作使用，但是这无疑会产生触水损坏的隐患，例如手机、遥控器、数码相机等这些设有部分按键、中等体积的电子产品，目前大多采用在按键处设置密封垫圈的设计，来达到防水的目的，我们称之为二重防水。

电子产品防水方案设计很多时候一款产品需要做防水那么做好电子产品防水设计呢下面是小编为大家整理了电子产品防水方案设计希望能帮到大家！一、电子产品常见的三种防水设计方案1.结构防水结构防水是电子产品防水最为传统的模式也是大多数工程师们最先想到的办法主旨：疏水导流外部封装与内部电气部分的有效隔离要点：产品的模具设计以及各种封堵当然越是复杂模具的成本也不便宜比如前几年部分防水手机在设计耳机孔充电口时候采用防水盖等设计方法就是从外部着手去堵水从而达到防水的目的图手机防水设计即便是从结构上做很多的改变依然无法更好的阻止水气的浸入因为电子产品特别是手机、耳机类使用非常频繁使用者对外观的破坏（人为或非人为）都是随时存在的外观在使用过程中也会存在着自身变形的风险外观结合处的缝隙也会随之变形成为潜在的担忧2.灌封防水灌封方式防水目前常采用环氧树脂灌封胶是用于电子产品模组的灌封可以将整个PCB板包裹其中从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等环氧树脂灌封胶优点：具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高、无毒环保等特性灌封后能在45120℃间稳定的机械和电气性能能对电路板全方位保护极大提高电路板的使用寿命缺点：同时也存在一些比较致命的问题比如PCB板的散热将会非常受影响最麻烦的是产品几乎没有返修的可能或者说返修成本过高图电子产品树脂灌封胶防水3.表面涂层防水（1）三防漆类三防漆也叫线路板保护油、披覆油、防水胶、绝缘漆、防潮漆三防漆类产品防水效果并不好主要有以下几方面缺点：普遍比较厚散热不好粘稠度高；三防漆涂覆固化的这层胶膜只能防护潮气和少量的水份；不抗摔、不抗振动受外力冲击容易剥落；目前很多三防漆依然使用挥发性溶剂对人体与环境有很大伤害但是如果只要起到一个最基本的防护作用是可以选用三防漆防护图电路板三防漆（2）PCB纳米涂层电路板纳米防水涂层是一种纳米新材料也叫纳米涂层目前是一种较理想的三防漆替代品它的厚度仅24微米肉眼看不到在PCB表面形成一张极薄的网有效降低PCB表面能量形成荷叶效应散热性能好不影响连接器正常导电防水可以达到IPx5基本满足生活防水标准也可以防腐蚀抗酸碱盐二、三种电子产品防水防腐蚀材料目前市场上的电子产品用的纳米防水防腐蚀材料大体上分为以下三种各有优缺点在此小编简要的总结一下几种防水涂层的性能为广大即将要使用纳米防水涂料的生产者提供一点参考1.表面喷雾式纳米防水涂层采用表面喷雾的形式使手机或者平板电脑表面形成一层纳米膜从而从外部阻止水气的进入达到防水的效果图手机防水喷涂优点：操作简单缺点：抗磨损能力较弱毕竟涂层是在产品的外壳部分外壳是各种物品接触最密切的部分面对太多复杂的使用环境损伤率会大大加快并且产品在使用的过程中外观有变形的风险一旦变形就无法保证水气对内部电路板的影响建议：可使用到一些短期需要防水功能的产品上2.镀膜机真空喷雾式防水涂层这种技术是采用真空镀膜机将防水剂在真空条件下采用喷雾的形式从产品外观的隙缝中喷入产品内部目的还是为了让防水剂更广泛的去接触电路部分但由于各种产品的外观结构不一样密封性也不一致所以喷雾之后防水剂在产品内部形成的涂层往往不完整图手机防水真空镀膜机优点：可多台设备同时运作加快效率缺点：需要购买一定数量的设备首先设备的质量会影响镀膜的质量况且有些设备的宣传效果远大于实际应用效果因此在很大程度上会受制于设备的性能按照其原理来看不同的手机不同的密封程度都会对产品内部的喷雾效果有不同的反应很容易造成覆膜不完整良率不好保证建议：要有比较好的设备还要有好的防水剂3.PCBA浸泡式纳米涂层这种技术是目前趋势所在即将PCB上的元器件全部贴装完成后在生产线加入一道工序就是将线路板直接在纳米防水液中浸泡浸泡时间只需35秒取出后自然常温晾置10分钟左右即可装壳非常方便无须购置镀膜机之类的设备结膜也很完整重中之重在于所使用的纳米液的品质一定要过关并且能达到国际市场对产品品质的要求这种产品膜厚只有24微米肉眼不可见微观上由非常细微的纳米颗粒组成一张防水网但纳米颗粒间有空隙利用气相沉淀原理有效的降低PCB板表面能量使水滴与线路板表面的接触角变大形成荷叶效应超市疏水由于涂层很薄因此散热性能很好而目前市面上常见的三防漆类产品普遍膜厚50微米左右散热和环保性能都要比TIS纳米涂层差图手机纳米防水图PCB纳米防水涂层浸泡作业图优点：操作简单无须增加设备投入无须真空环境涂布均匀只需要将PCBA在纳米防水液中浸泡几秒就可以做完涂层后并不影响连接器的导电性可以防酸碱盐腐蚀因为直接涂布在PCB板上产品外观的变形损伤不会对PCB形成明显的影响由于是基于PCBA浸泡涂布的所以几乎适用于所有电子产品缺点：目前还无法单靠PCB纳米涂层做到7级以上防水只适用于生活防水建议：纳米防水液的选择很重要市场上各种纳米防水涂料价格差距很大当然性能差距也很大这就要求我们制造商要多测试同类型产品对比性能最终选择质量优异的纳米涂料不论纳米涂层如何去涂布其核心是纳米防水液纳米防水液的科技含量将直接决定纳米涂层的性能和质量因此选择质量可靠口碑良好并且经测试实验性能表现稳定的纳米防水涂料是广大电子制造业厂家应该考虑的问题三、施工作业方式：刷涂表面漆比如常见的三防漆、防水胶还有目前的新材料纳米涂层都可以采用刷涂的方式施工作业刷涂方式操作起来比较灵活适合表面积比较小的线路板或者元器件单独涂覆图三防漆刷涂对于纳米涂层类材料也是可以采用刷涂的方式来作业可应用于局部防潮防水比如单个元器件另外在产品进行返修的时候如果更换过某些元器件则可以采用刷涂的方式在维修过的位置重新涂布纳米涂层当然还有其它不太常用的防水工艺比如用石蜡涂布、用白凡士林灌封、使用超密封机盒、硅橡胶灌封等但都会存在维修不便发热严重成本昂贵气味太大挥发物有害等大大小小的问题需要工程师根据产品特性及品质要求来选择合适的工艺和材料。