读书心得-半固态铸造工艺综述

基于半固态金属铸造工艺的研究现状及对策探索发布时间：2021-12-29T01:48:59.143Z 来源：《中国科技人才》2021年第22期作者：郑东琴[导读] 然后对半固态金属铸造工艺的发展前景进行了分析，具体内容包括成形方法、技术优势和应用展望，以望借鉴。

纽威工业材料(大丰)有限公司江苏盐城224100摘要：本文以半固态金属铸造工艺的研究现状和对策为题，介绍了机械搅拌法、电磁搅拌法、应变诱发熔化激活法和近些年的新方法，然后对半固态金属铸造工艺的发展前景进行了分析，具体内容包括成形方法、技术优势和应用展望，以望借鉴。

关键词：半固态金属铸造工艺；机械搅拌法；电磁搅拌法；流变铸造引言：在查阅资料后得知，半固态金属铸造工艺的发展历史已经长达二十余年，在多年的发展历史中，该工艺不断发展，基于该工艺所制造的合金为非枝晶组织合金。

由于该产品具有高质量和高性能的特点，故被广泛应用于高精尖领域。

这项工艺也因此被认为是 21 世纪最具发展前景的材料制备技术。

因此，对此项课题进行研究，其意义十分重大。

一、半固态金属铸造工艺的研究现状（一）机械搅拌法就半固态合金的制备来说，机械搅拌方法使用的时间最早，Flemings 使用的搅拌装置就组成部分来说，是同心带齿内外筒，即外筒旋转而内筒静止，可以对锡-铅合金的半固态浆液进行制备。

Lehuy 利用搅拌桨分别对铜合金的半固态浆液、锌=铝合金的半固态浆液、铝-硅合金的半固态浆液进行了制备。

之后搅拌器得到了改进，利用螺旋式搅拌器对 ZA-22 合金的半固态浆液进行制备。

在改进后，浆液在搅拌方面的效果得到了改善，使型内金属液在流动方面的强度得到加强，能让金属液具有向下的压力，对浇注有促进作用，使铸锭在力学方面的性能得到提升。

（二）电磁搅拌法电磁搅拌需要对金属液的旋转电磁场进行利用，形成感应电流，金属液会在洛伦磁力影响下进行运动，进而实现搅拌金属液目标。

现阶段使旋转磁场出现的方法共有两种，首先是传统方法，将交变电流接通感应线圈。

铸造心得体会铸造心得体会篇1铸造之旅：我的工艺体验与感悟我曾以为铸造过程是神秘且复杂的，但当我亲身参与其中，我才发现它其实是一种丰富而有意义的体验。

以下是我的铸造心得体会，它涵盖了我对铸造过程、铸造成功的关键因素以及个人成长感悟等方面的理解。

在铸造过程中，我意识到每个环节都充满了挑战。

从设计阶段开始，我们必须精确地计算每一个细节，以确保模具的正确性和使用寿命。

在填充阶段，对原材料的要求和填充速度的控制都是关键。

而铸件打磨和清洗过程中，耐心和仔细则是不可或缺的。

每一个阶段都需要我们倾注心血，才能获得满意的产品。

铸造成功并非偶然，而是需要多种因素共同作用。

坚定的决心、精确的设计和实施、严格的质量控制以及良好的团队协作，都是铸造成功的关键。

我明白了，成功的铸造不仅需要我们对工艺的深入理解，更需要我们对细节的关注和执着。

在铸造过程中，我也体验到了挫折感。

比如有一次，我们精心设计的模具出现了问题，导致整个项目失败。

这次经历让我深刻地认识到，失败并不可怕，重要的是从失败中学习，找出问题并改进。

这次铸造之旅让我对自己和他人有了更深的理解。

我明白了每个人在团队中的角色和责任，以及团队协作的重要性。

同时，我也体验到了铸造成功的喜悦。

当我们最终得到完美的铸件时，那份满足感和成就感是无法言表的。

总的来说，铸造的经历让我明白了，工艺不仅仅是手艺，更是一种智慧和耐心。

它让我学会了如何在困难面前坚持，如何在失败中寻找教训，以及如何与团队紧密合作，共同实现目标。

这是我在铸造中学到的宝贵经验，我将带着这些体验和感悟，继续我的生活和职业生涯。

铸造心得体会篇2铸造是一项需要耐心和技术的过程，目的是将液态金属铸成固态物品。

以下是我的铸造心得体会：首先，我意识到保持冷静的重要性。

在铸造过程中，温度和时间的控制至关重要。

任何的失误都可能导致铸件失败，或者更糟糕的是，造成设备的损坏。

因此，我学会了在压力和不确定因素下保持冷静，以便做出正确的决策。

半导体工艺心得体会大全（14篇）心得体会是对过去经验的总结和反思，它可以让我们更加从容地应对未来的挑战。

心得体会范文1：通过这次工作经历，我深刻地认识到团队合作的重要性。

只有大家齐心协力，共同迎接挑战，才能取得更好的成绩。

半导体封装心得体会近年来，随着电子产业的迅速发展与智能电子产品的普及，半导体封装技术日益受到重视。

作为电子产品产业中极其重要的环节，半导体封装对于保护芯片、提高芯片性能、延长芯片寿命具有不可替代的作用。

在半导体封装工作中，我深深体会到了封装步骤的重要性、封装技术的复杂性，并从中积累了诸多心得体会。

二、封装步骤的重要性。

半导体封装工作是半导体芯片生产中必不可少的一项工作。

它包括集成电路封装、电子产品封装、引出端封装等多个环节。

相比于芯片的研发和生产，封装过程直接与用户接触，它将芯片良好地包装在外部环境与用户之外，并能保护其正常使用。

半导体芯片在封装过程中不仅需要保护，还需要进行相应的测试，以保证芯片的性能。

因此，封装步骤的重要性不可忽视，仅有良好的封装才能确保芯片正常工作。

三、封装技术的复杂性。

半导体封装工作是一项高技术含量的工作，具有较高的难度和复杂度。

首先，封装技术要求工作者在封装过程中具备精细的操作技巧和高度的专业素养。

半导体芯片封装中的微细焊点、线芯制造等步骤需要工作者具备极高的耐心和细致的操作能力。

此外，封装过程中的焊接、粘接技术也要求工作者熟悉多种封装材料和工艺，准确掌握封装温度、封装压力等关键参数，以确保封装质量的稳定性和可靠性。

在半导体封装工作中的实践中，我深刻领悟到了细致入微、做好每一个细节的重要性。

在封装工作中，我们需要多次反复验证每一个封装步骤和操作流程，确保封装质量和工艺参数的准确性。

同时，我们也要时刻保持高度的专注和耐心，因为一旦出现操作失误，可能会导致芯片严重损坏或封装失败。

此外，与团队的良好合作也是封装工作中十分重要的一环。

在我们的工作中，我们从来都是密切合作、互相协调，确保每一台封装设备都能正常运行，每一个封装工序都得到妥善的处理。

半固态压铸工艺介绍篇一：半固态压铸工艺介绍嘿，今天咱们来唠唠这个半固态压铸工艺，这玩意儿可有点意思呢。

先来说说啥是半固态压铸工艺吧。

简单来讲，就像是把金属变成一种半固体半液体的“糊糊”状态，然后再把这个“糊糊”压到模具里，最后就得到了想要的零件。

这就好比你做蛋糕的时候，把面糊倒进模具里，不过这个可比做蛋糕复杂多了，也高端多了。

我第一次听说这个工艺的时候，心里就想：“这是啥神奇的操作？”后来了解了一下，发现它还真有不少优点。

比如说，它能让生产出来的零件质量更好。

为啥呢？因为这种半固态的金属在压铸的时候，就像是一群听话的小士兵，能够更均匀地填充模具的各个角落，不会像传统液态压铸那样，这儿鼓个包，那儿缺一块的。

就好像你盖房子，用半固态的材料就像是用精心切割好的砖头，一块一块严丝合缝地砌起来，而液态压铸可能就像用一些形状不规则的泥巴，盖出来的房子肯定不那么结实、好看。

再说说这个工艺的应用范围。

哎呀，那可广了去了。

汽车制造行业里就经常用到。

你想啊，汽车上那么多零件，像发动机的一些部件啊，用半固态压铸工艺生产出来的，质量杠杠的，就像给汽车的心脏穿上了一层坚实的铠甲。

也许有人会问：“那其他行业呢？”我跟你说，电子设备、航空航天领域也有它的身影。

在航空航天领域，那些零件的要求可高了，容不得一点差错。

半固态压铸工艺就像是一个得力的助手，能制造出符合高标准的零件。

不过呢，这半固态压铸工艺也不是完美无缺的。

它的设备啊，比较复杂，成本也高。

这就像你想买一个高级的电子产品，功能是很强大，但是价格也让你有点肉疼。

而且这个工艺对操作人员的要求也比较高，就像开飞机，不是随便谁都能上去开的，得经过专业训练才行。

我还听说过一个故事呢。

有个小工厂，想尝试用半固态压铸工艺来提高产品质量，结果刚开始的时候，状况百出。

设备老是出故障，工人也不太会操作。

就像一个新手厨师，拿到了高级的厨具，却不知道怎么用。

但是他们没有放弃，经过不断地学习和改进，最后终于成功了。

最新铸造实习心得体会5篇三月份我们在学校的工厂进行了为期四周的金工实习，期间，我们接触了钳、车、铣、数控、铸、锻、焊7个工种，并了解了数安全知识和热处理的一些基本知识。

在老师们耐心细致的教导下，以及我们的积极配合，最终我们成功的完成了各项工种的实习，并做出了一把精美的作品，实习圆满结束。

1.铸造成型首先实习的是铸造。

铸造就是将熔融的金属液浇入具有和零件形状相适应的铸型空腔内，凝固后获得一定形状和性能的金属件的方法。

铸造是我们学习的第一个工种，这是个不轻松的活儿！它需要的不仅是我们的体力，还要我们的耐心，来不得半点马虎！铸造成型，可以说完全是对小时侯玩泥沙的回味。

不过这次除了那份冲动的心外，更需要的要算是细心加耐心了。

看起来就这么简单的四步：一、造下沙型；二、造上沙型；三、打通气孔；四、开箱起模与合型。

但是要想做出让大家叹为观止的模子来，不通过反反复复的修整是不可能得到的。

有时候妙笔能生花但有时候也就是因为你的一点点修补让你前功尽弃！一天半的时间尽管我们都给累得腰酸背疼，但是由于这是第一个工种大家激情挺高的而且看到各自设计出来的模型，看到自己的劳动成果还是挺开心的。

2.数控机床接下来是数控的学习。

数控，就是通过编程来控制机床进行加工的一种方法。

我们主要学习了数铣和数车。

通过数控机床的操作及编程，我深深的感受到了数字化控制的方便、准确、快捷，只要输入正确的程序，机床就会执行相应的操作。

数控编程要求非常高的，编错一个符号就可能导致机床运行不了。

编程对我来说并不是非常的难，不一会我就拿出了一个可行的方案。

在工程材料主要成形加工方法和主要机械加工方法上，具有初步的独立操作技能。

“金工实习”是一门实践性的技术基础课，是高等院校工科学生学习机械制造的基本方法和技术，完成工程基本训练的重要必修课。

它不仅可以让我们获得机械制造的一般操作，提高了自己的操作技能和动手能力，而且加强了理论联系实际的锻炼，提高了工程实践能力，培养了工程素质。

半固态连铸技术概况1、半固态连铸的技术特征及经济分析半固态连铸又称连续流变铸造，是根据材料流变学原理生产铸坯的新技术。

其本质特征是进入结晶器的熔体为固相具有非枝晶特征的固液共存混合物。

1.1半固态连铸与普通连铸的比较1.2半固态连铸的几个专业术语文献中经常遇到的有关半固态连铸的术语有：浆料——含有一定比例固相的固液两相混合物。

制浆室——用来制备半固态浆料的装置或容器。

拉速——单位时间内拉出的坯料重量或长度。

它是半固态连铸生产率的度量。

非枝晶化——枝晶组织向非枝晶组织转化的过程。

临界固相分数——在一定的切变条件下，浆料能够流动的最大固相分数。

当固相分数超过该值时，半固态浆料就会像固体一样不能流动。

1.3经济分析采用相对比较法分析半固态连铸的经济性。

表1为半固态连铸与普通连铸的费用比较。

由于半固态连铸的浇注温度较低，其熔炼费用低于普通连铸；但半固态连铸投资大于普通连铸，设备折旧费较高；且须加热和搅拌制浆室中的熔体，浇注费用较高；其操作环节较多，生产率较低，工资及福利费用也较高。

总体来看，半固态连铸的费用高于普通连铸。

2、半固态连铸技术的现状2.1 国内外半固态连铸设备的研究开发现状半固态连铸的技术关键有三个：首先，浆料制备必须使枝晶转变为非枝晶，以保证半固态浆料在高固相分数条件下仍具有足够流动性；其次，半固态连铸须外加切应力作用，因此半固态浆料的流变充型是另一个不可忽视的技术关键；第三，必须避免出现拉漏或拉断现象，以保证半固态连铸生产过程稳定性。

围绕上述技术关键，人们进行了大量研究，开发了多种实用技术。

仅半固态浆料制备技术就不下十余种。

每种技术都有各自的优缺点。

例如：目前最通用的非接触式电磁搅拌法具有不污染合金、便于自动控制等优点，但它难以制备高固相分数的浆料；接触式机械搅拌法具有设备简单、投资少、易上马等优点但存在搅拌棒损耗严重且污染合金熔体、搅拌不均匀、难用于黑色金属等缺点；超声波法也是一种非接触搅拌技术，但它需要配置大功率设备才能达到理想效果；振动法也存在要求功率大、设备复杂等缺点。