NPI Checklist新产品开发检查表

机种编号:制表: 日期:客户编号: 审核: 日期序号工作内容完成资料担当部门担当人完成日期状态备注1客户SPEC或样品接收客户图纸/E-mail/样品工程2成立小组小组成员名单及职责工程3客户环保要求识别产品环保要求清单销售4客户特殊特性识别初始产品和过程特殊特性清单销售ITO产品规格评审表工程DFMEA工程工程图工程包装设计工程6图面确认客户图纸/E-mail销售询价单销售物料清单工程过程流程图工程8样品订单OSON单销售9样品制作规划进度表工程10过程设计PFMEA工程检验图工程FPC工程图工程FPC钢模图工程FPC下料图工程上线非导电面保护胶图工程上线耐酸图工程上线导电面保护胶图工程上线银胶图工程下线耐酸图工程下线导电面保护胶图工程下线非导电面保护胶图工程下线银胶图工程下线透明油图工程FPC正反面导电热熔胶图工程12制作工程规范工程规格书工程13特殊材料需求分析特殊材料清单工程FPC订购单采购面版材料订购单采购底胶材料订购单采购离型膜订购单采购特殊包装材料订购单采购15模具订购(含压头)模具订购单采购16工装夹、治具制作与确认夹、治具工程17底片制作与确认底片工程18网版制作与确认网版工程19CNC程序制作与确认CNC程序工程20模具检验与确认模具检验记录品管21材料确认进料检验报告IQC 样品设计(Sample Design)新产品开发Check List14特殊材料订购客户SPEC或样品评审询价、报价、议价、定价产品分解图面设计5711。

100%100%67%99%34%66%0%33%Gateway 1通关1 - Project Authorisation 项目审批50%0%0%0%##0%##0%##0%###No OK#50%#YesGateway 2 通关2 - Research & Development 研发0%90%0%0%0%0%50%0%0%0%0%0%#0%###NoOK0%#Yes#0%#0%0%0%0%0%#0%NoOK0%YesNoOK0%Yes邓瑕曾昭瑾林创芬0%Stage 1阶段 1 - FMEA 失效模式分析 (Brainstorming 脑力风暴 - TGW / TGR 经验总结- Risk Analysis 风险分析)Finance 财务Sales & Marketing销售和市场New Product Indroduction 新产品导入流程50%Complete New Project Proposal 完成新项目提议100%Sales & Marketing销售和市场Programme Management项目管理Tooling 模具Quality 质量Manufacturing制造Purchase 采购Quality 质量《产品开发建议书》段娟平周济富伍志葵吴科祈0%50%《产品开发任务书》Nominate Team 任命项目组Programme Management项目管理Design Engineering工程设计Tooling 模具Start Open Issues 开始用OPEN Issues 工具Working Concepts设计概念Finance 财务GW1 - 阶段1Management Approval管理评审50%Manufacturing制造Purchase 采购Design Engineering工程设计《通关评审签名表》邓庆华0%0%《新产品可行性分析》10%100%Generate BOM 制定BOM 100%Prepare Costs & Tracking Sheet 预备费用和跟踪表Complete Timing Plan 完成时间进度《产品开发计划书》《新产品报价清单》0%Review Cost & TrackingSheet评估成本和跟踪单Qualification test matrix 认证测试矩阵100%Feasibility Drawing可行性绘图Review Sales and Marketing Data 评估销售和市场数据《市场调查报告》100%Prepare Business Case 准备有意向客户90%0%GW1 Team Sign Off GW1小组审批《产品外观设计评审表》《通关评审签名表》0%GW2Management Approval管理评审Goto GW 20%Validation Testing测试确认《塑胶模具制作任务书》Review Cost & TrackingSheet评估成本和跟踪单《成本可行性分析》Generate BOM 产品零部件构成表《新产品报价清单》Complete Timing Plan完成时间进度《产品开发计划书》100%《技术可行性分析》Technic feasibilityanalysis 技术可行性分析100%100%100%100%Press tool quotation五金模具报价《五金模具制作任务书》100%modl tool quotation塑胶模具报价。

新产品导入CHECKLIST1（3）序号点检内容结果1是否有试产任务书2是否有试产前准备会议记录3是否有作业指导书4试产前确认是否有测试用的电池\后盖\耳机\充电器等5主板与塑胶壳的之间必须要有定位的结构,以防止主板安装错位及跌落过程中移动而产生失效；6接触类PAD，不允许设计过孔，以防止弹片接触不良；7主底不能将主板覆盖时，需确认外露部分是否容易出现脏污(如白色漆)或过炉后局部变色,而无法清洗干净的现象；8在新机型设计前期，要求对于Receiver、Speaker、马达等PAD 必须有正负极之分,即明确标识出“+”、“-”,以便于生产作业.9按键板镀金面需要比弹片单边半径≥0.5mm,以防止出现按键无效现象.10裸线伸出长度在1.0＋/－0.5mm;11侧键弹片尺寸与胶纸边距≥2mm，(如右图),以防止弹片移位.12滑底的螺丝盖帽禁止使用硅胶等有弹性的材料,可使用PET片状材料,以防止螺丝盖帽突出,使滑底与主面干涉.13主要元器件部分分立元件带接触式弹片的，要确认当压缩后弹片是否会与本体产生接触短路而导致功能不良。

如马达弹片存在倒钩在压缩后刺破本体绝缘胶与本体短路产生无振动、不开机等不良。

14如壳上喷涂有导电胶，需要确认导电胶的粘接可靠性，可以用风枪吹导电胶确认，同时需要确认导电胶是否有喷涂偏移的问题，确认是否有可能与周边PCBA贴片元器件产生短路而功能不良。

15对于FPC禁止铜箔裸露，避免弯折受应力导致铜箔断裂；16PCB设计时焊接处铜皮应离板边缘>0.5mm，让FPC焊接点完全处于PCB板内部,防止FPC弯折断裂。

部件连接新机型导入CHECKLIST(试产)分类文件类部品\组件PCBA其它弹片尺寸与胶纸边距0.517确认马达在手机内的结构，确保摆锤各个方向预留空间在0.5mm上，否则会有无振动和振动杂音的隐患18咪头套与壳料配合采用过盈配合,以防止配合松、歪；(如中间有泡棉，可以检查泡棉压痕是否均匀、对称；)19插件式咪头，确认其正面焊盘处主板是否露铜，以防止其连锡短路;(如咪头PIN脚直径为0.45±0.1mm,PCB过孔直径为0.56±0.1mm)20焊接操作时，以焊盘为中心,半径为5mm,方向角为900的区域内不能有高与2mm的元器件。

Item结果确认具体信息描述适用/不适用单位责任人预计完成日期结果确认具体信息描述钢网A 面钢网B面是否需要摆PIN 比对板是否需要过炉治具是否需要图纸并打印是否需要其他测试治具是否有样板程序是否已经制作完成型号：备注：模拟放反确认：炉温名称：具体值：不良位号，原因拟定：OK 表示没有问题NA 表示不适用核准：NG表示有问题并将问题描述再备注栏中表单编号：设备制造能力工艺评审PCB 设计评审SMT 工艺确认项目试产前确认如有镍片须确认实际拉力所能达到的范围。

红胶元件需确认元件推力值。

如有BGA 类零件，需全检X-RAY ，确认汽泡，锡量，短路情况。

炉后QC PPM 值，并说明原因。

其他设计问题（丝印，焊盘大小等）喷锡工艺PCB 板确认散热孔回流后是否有溢锡现象；喷锡工艺PCB 过孔处理方式（塞油/盖油）印刷机以及贴片机是否采用的防呆mark 点回流板弯确认是否符合IPC 要求或DIP 过炉要求。

（对角线翘起高度小于对角线0.75%）生产实际使用炉温类型AOI 测试盲点确认各焊点上锡切角是否完整，上锡量确认。

底部引脚的密脚MOS 管及IC 元器件须确认其贴装位置，中间的接地脚不能跟周边的引脚短路，元件底部对应PCB 有无过孔设计；AI 跳线孔设计为1.0mm ，其他元件为脚径+0.4mm ，卧式，立式元件安全距离符合2.0+元件高度规定。

试产阶段Item 生产使用锡膏/红胶型号是否正确，并备注。

拼版点数是否在能正常生产情况下最大化。

（备注单板点数，拼版信息，以及推荐值，注意考虑变形，芯片pitch 值，印刷误差等因素）物料包装符合性确认，不能有手贴物料。

设备贴装困难物料需评估优化方案。

mark 点位置是否为防呆设计，是否与板边相隔3.5mm 以上。

单节板类是否有坏板标示设计，阴阳板的MARK 点AB 面必须对称，无面别之分。

焊盘上禁止有过孔设计，两相邻chip件焊盘纵向及横向位置有无使用丝印框做区分。

新产品试产样机评审检查表项目名称:评审项评审要素检查结果评审操作指导备注是否免结构1. 功能样机评审的遗留结构设计问题是否已全部解决？要求解决。

2、小试样机生产中结构验证问题是否全部解决？1）对出现的方案性或严重问题，要求修正；2）细节性问题要求有明确的解决措施和方法；允许存在部分的采购问题。

3、结构物料是否经过IQC检验？1)如果结构物料经过IQC正确检验,则认为合格；4、小试样机结构是否符合热测试试验要求？以专业试验室的实验报告为判定依据。

5、小试样机结构是否符合环境试验要求？以专业试验室的实验报告为判定依据。

6、小试样机包装是否符合包装试验的设计要求?以专业实验室的实验报告为依据。

7、小试样机结构是否符合安规试验的设计要求?以专业实验室的实验报告为依据。

8、小试样机结构是否符合EMC试验的设计要求?以专业实验室的实验报告为依据。

硬件1. 功能样机评审的遗留硬件设计问题是否已全部解决？要求解决。

2、小试样机试制中硬件问题是否全部解决？1）对出现的方案性或严重问题，要求修正；2）细节性问题要求有明确的解决措施和方法；3、硬件物料是否经过IQC检验？1)如果硬件物料经过IQC正确检验,则认为合格；4、小试样机硬件是否符合热测试试验要求？以专业试验室的实验报告为判定依据。

5、小试样机硬件是否符合环境试验要求？以专业试验室的实验报告为判定依据。

6、小试样机硬件是否符合安规试验的设计要求?以专业实验室的实验报告为依据。

7、小试样机硬件是否符合EMC试验的设计要求?以专业实验室的实验报告为依据。

评审项评审要素检查结果评审操作指导备注是否免工装与设备1、生产工装与设备是否已提供？工装与设备应全部提供。

2、对操作人员使用工装与设备的培训是否已完成？所有操作人员是否已经得到培训或者过去已经得到过如何操作这些设备的培训3、已到位的工装与设备是否符合设计、使用要求？测试流程和测试方法是否合理？主要评估工装与设备是否能满足测试要求，是否考虑生产线人机工程。

新产品导入检查清单（SMT ME部分）1钢板是否已经制作及验收合格？1.1是否需要使用特殊的钢板制造工艺?如：在Barcode离Fine Pitch组件较近时,需要增加蚀刻工艺1.2钢板开孔中最小的Aspect Ratio及 Area Ratio为多少?1.3是否有特殊零件？如有,是否需要特殊钢板开孔设计?如：PIH1.4如1。

3中用到PIH制程,是否有插件时的PCB支撑装置？1.5Fine Pitch零件钢板开孔设计是否合适?BGA，CSP，QFP,排阻等.1.6产品上是否有以往经常出问题之零件封装?如有,钢板开孔设计是否合适？1.7PCB表面处理方式是否需要钢板按PCB 焊盘开孔?1.8装配孔是否需要对应之钢板开孔?2比对板是否已经制作及验收合格？2.1对于极性零件,是否在比对板上有极性标示？2.2是否用实物PCA比对及检验了比对板?3印刷前之PCB目检是否需要支撑治具？如有，是否已经制作及验收合格?3.1是否需要在印刷前在PCB上贴Barcode？3.2是否需要在印刷前在PCB上贴保护胶带？4回焊后目检支撑治具是否已经制作及验收合格?4.1如果使用万能支撑治具,比对模板是否制作并检验合格?5回焊测温选点图是否已经制作完毕？5.1是否有特殊零件需要特殊选点？5.2选点位置是否在测温板的横向及纵向均匀分布?5.3选点位置是否包括了大体积及小体积零件？5.4选点位置是否包括了重要零件?5.5选点位置是否包括了温度敏感组件？6回流焊测温板是否已经制作及验收合格?根据5中项目及〈〈测温作业办法〉>而定7是否需要回焊载具?7.1PCA设计是否导致回焊过程中PCB容易变形？7.2PCA设计是否导致PCA回焊过程中温度分布极为不均?7.3PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM?7.4PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳？8PCB在回焊炉中运行方向是否确定?8.1PCA零件是否离PCB与轨道接触边缘距离是否小于5MM？8.2PCB在回焊炉中运行是否因PCB设计不规则而不平稳?8.3PCB边角设计是否容易导致PCB在炉中卡板？9回焊曲线是否已经调试完毕?9.1客户对回焊制程有无特殊要求？9.2Profile是否符合供货商推荐之Profile要求？9.3是否有特殊零件对Profile有特殊要求？10PCB厚度是否超过目前HMD Sony机台3.5mm的最低要求？11PCB上零件离轨道边距离是否小于HMD机台最小要求:3mm？12PCB尺寸？HMD机台是否能满足要求？13PCA SMT零件数？ HMD机台是否能满足要求?14如果PCB采用OSP表面处理方式,是否需要在PCB反面印刷锡膏并回焊?以利ICT测试15特殊要求？。