ch4：存储器管理

第四章存储器管理一、单项选择题1 •在存储管理中，__________ 与覆盖技术配合。

A. 页式管理 B •段式管理C •段页式管理D •可变分区管理2 •在存储管理中，采用覆盖与交换技术的目的是 __________ 。

A.节省主存空间B •物理上扩充主存容量C •提高CPU效率D •实现主存共享3 •动态重定位技术依赖于 ____________ 。

A.重定位装入程序B.重定位寄存器C.地址机构D.目标程序4虚拟存储器的最大容量_____________________________ 。

A.为内外存容量之和B.由计算机的地址结构决定C.是任意的 D .由作业的地址空间决定5. 在虚拟存储系统中，若进程在内存中占3块（开始时为空），采用先进先出页面淘汰算法，当执行访问页号序列为1、2、3、4、1、2、5、1、2、3、4、5、6时，将产生 ____ 次缺页中断。

A . 7B . 8C . 9D . 106. 设内存的分配情况如图5.7所示。

若要申请一块40K字节的内存空间，若采用最佳适应算法，则所得到的分区首址为 _______________ 。

A . 100KB . 190K C. 330K D . 410K图5. 7内存分配情况7 •很好地解决了“零头”问题的存储管理方法是_____________ 。

A.页式存储管理 B •段式存储管理C.多重分区管理 D •可变式分区管理8.系统“抖动”现象的发生是由_________________ I起的。

A.置换算法选择不当B •交换的信息量过大C.内存容量不足D.请求页式管理方案9•在可变式分区存储管理中的拼接技术可以 _________________ 。

A.集中空闲区B •增加主存容量C.缩短访问周期D •加速地址转换10•分区管理中采用“最佳适应”分配算法时，宜把空闲区按__________ 序登记在空闲区表中。

A.长度递增B •长度递减C.地址递增D .地址递减11 •在固定分区分配中，每个分区的大小是____________________ 。

1.产品特性◼内核—32位ARM®Cortex®-M0+—最高48MHz工作频率◼存储器—最大64Kbytes flash存储器—最大8Kbytes SRAM◼时钟系统—内部4/8/16/22.12/24MHz RC振荡器(HSI)—内部32.768KHz RC振荡器(LSI)—4~32MHz晶体振荡器(HSE)—32.768KHz低速晶体振荡器(LSE)—PLL（支持对HSI或者HSE的2倍频）◼电源管理和复位—工作电压：1.7V~5.5V—低功耗模式:Sleep和Stop—上电/掉电复位(POR/PDR)—掉电检测复位(BOR)—可编程的电压检测(PVD)◼通用输入输出(I/O)—多达30个I/O，均可作为外部中断—驱动电流8mA—4个GPIO支持超强灌电流，可配置为80mA/60mA/40mA/20mA◼3通道DMA控制器◼1x12-bit ADC—支持最多10个外部输入通道PY32F030系列32位ARM®Cortex®-M0+微控制器数据手册—输入电压转换范围:0~VCC◼定时器—1个16bit高级控制定时器（TIM1）—4个通用的16位定时器（TIM3/TIM14/TIM16/TIM17）—1个低功耗定时器(LPTIM)，支持从stop模式唤醒—1个独立看门狗定时器(IWDT)—1个窗口看门狗定时器(WWDT)—1个SysTick timer—1个IRTIM◼RTC◼通讯接口—2个串行外设接口(SPI)—2个通用同步/异步收发器(USART)，支持自动波特率检测—1个I2C接口，支持标准模式(100kHz)、快速模式(400kHz)，支持7位寻址模式◼支持4位7段共阴极LED数码管—可循环扫描1位、2位、3位、4位数字◼硬件CRC-32模块◼2个比较器◼唯一UID◼串行单线调试(SWD)◼工作温度：-40~85℃◼封装LQFP32,QFN32,TSSOP20,QFN20目录1.产品特性 (1)2.简介 (4)3.功能概述 (6)3.1.Arm®Cortex®-M0+内核 (6)3.2.存储器 (6)3.3.Boot模式 (6)3.4.时钟系统 (7)3.5.电源管理 (7)3.5.1.电源框图 (7)3.5.2.电源监控 (8)3.5.3.电压调节器 (9)3.5.4.低功耗模式 (10)3.6.复位 (10)3.6.1.电源复位 (10)3.6.2.系统复位 (10)3.7.通用输入输出GPIO (10)3.8.DMA (10)3.9.中断 (10)3.9.1.中断控制器NVIC (11)3.9.2.扩展中断EXTI (11)3.10.模数转换器ADC (11)3.11.定时器 (12)3.11.1.高级定时器 (12)3.11.2.通用定时器 (12)3.11.3.低功耗定时器 (13)3.11.4.IWDG133.11.5.WWDG (13)3.11.6.SysTick timer (13)3.12.实时时钟RTC (13)3.13.I2C接口 (14)3.14.通用同步异步收发器USART (14)3.15.串行外设接口SPI (16)3.16.SWD (16)4.引脚配置 (17)4.1.端口A复用功能映射 (31)4.2.端口B复用功能映射 (32)4.3.端口F复用功能映射 (33)5.存储器映射 (34)6.电气特性 (38)6.1.测试条件 (38)6.1.1.最小值和最大值 (38)6.1.2.典型值 (38)6.2.绝对最大额定值 (38)6.3.工作条件 (39)6.3.1.通用工作条件 (39)6.3.2.上下电工作条件 (39)6.3.3.内嵌复位和LVD模块特性 (39)6.3.4.工作电流特性 (40)6.3.5.低功耗模式唤醒时间 (41)6.3.6.外部时钟源特性 (42)6.3.7.内部高频时钟源HSI特性 (44)6.3.8.内部低频时钟源LSI特性 (44)6.3.9.锁相环PLL特性 (44)6.3.10.存储器特性 (45)6.3.11.EFT特性 (45)6.3.12.ESD&LU特性 (45)6.3.13.端口特性 (45)6.3.14.NRST引脚特性 (46)6.3.15.ADC特性 (46)6.3.16.比较器特性 (47)6.3.17.温度传感器特性 (48)6.3.18.定时器特性 (48)6.3.19.通讯口特性 (49)7.封装信息 (53)7.1.LQFP32封装尺寸 (53)7.2.QFN32封装尺寸 (54)7.3.QFN20封装尺寸 (55)7.4.TSSOP20封装尺寸 (56)8.订购信息 (57)9.版本历史 (58)2.简介PY32F030系列微控制器采用高性能的32位ARM®Cortex®-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。

CH4 应用题参考答案1 在一个请求分页虚拟存储管理系统中，一个程序运行的页面走向是：1 、2 、3 、4 、2 、1 、5 、6 、2 、1 、2 、3 、7 、6 、3 、2 、1 、2 、3 、6 。

分别用FIFO 、OPT 和LRU 算法，对分配给程序3 个页框、4 个页框、5 个页框和6 个页框的情况下，分别求出缺页中断次数和缺页中断率。

答：只要把表中缺页中断次数除以20，便得到缺页中断率。

2 在一个请求分页虚拟存储管理系统中，一个作业共有5 页，执行时其访问页面次序为：( 1 ) 1 、4 、3 、1 、2 、5 、1 、4 、2 、1 、4 、5( 2 ) 3 、2 、1 、4 、4 、5 、5 、3 、4、3、2、1、5若分配给该作业三个页框，分别采用FIFO和LRU 面替换算法，求出各自的缺页中断次数和缺页中断率。

答：( 1 ）采用FIFO 为9 次，9 / 12 = 75 ％。

采用LRU 为8 次，8 / 12 = 67 ％。

( 2 ）采用FIFO 和LRU 均为9 次，9 / 13 = 69 ％。

3 一个页式存储管理系统使用FIFO 、OPT 和LRU 页面替换算法，如果一个作业的页面走向为：( l ) 2 、3 、2 、l 、5 、2 、4 、5 、3 、2 、5 、2 。

( 2 ) 4 、3 、2 、l 、4 、3 、5 、4 、3 、2 、l 、5 。

( 3 ) 1 、2 、3 、4 、1 、2 、5 、l 、2 、3 、4 、5 。

当分配给该作业的物理块数分别为3 和4 时，试计算访问过程中发生的缺页中断次数和缺页中断率。

答：( l ）作业的物理块数为3 块，使用FIFO 为9 次，9 / 12 = 75 ％。

使用LRU 为7 次，7 / 12 = 58 ％。

使用OPT 为6 次，6 / 12 = = 50 ％。

作业的物理块数为4 块，使用FIFO 为6 次，6 / 12 = 50 ％。

CH1 答案一．填空题1．通信2．实现资源共享3．局域网广域网4．资源子网通信子网二．选择题DDBBCCA三．简答题1．答：所谓计算机网络，就是指以能够相互共享资源的方式互连起来的自治计算机系统的集合。

2．答：计算机网络技术的开展大致可以分为四个阶段。

第一阶段计算机网络的开展是从20世纪50年代中期至20世纪60年代末期，计算机技术与通信技术初步结合，形成了计算机网络的雏形。

此时的计算机网络，是指以单台计算机为中心的远程联机系统。

第二阶段是从20世纪60年代末期至20世纪70年代中后期，计算机网络完成了计算机网络体系结构与协议的研究，形成了初级计算机网络。

第三阶段是从20世纪70年代初期至20世纪90年代中期。

国际标准化组织〔ISO〕提出了开放系统互联〔OSI〕参考模型，从而促进了符合国际标准化的计算机网络技术的开展。

第四阶段是从20世纪90年代开始。

这个阶段最富有挑战性的话题是互联网应用技术、无线网络技术、对等网技术与网络平安技术。

3．网络的拓扑结构主要主要有：星型拓扑、总线型拓扑、环型拓扑、树型拓扑结构、网状型拓扑结构。

〔1〕星型拓扑优点：控制简单、故障诊断和隔离容易、效劳方便；缺点：电缆需量大和安装工作量大；中心结点的负担较重，容易形成瓶颈；各结点的分布处理能力较低。

〔2〕树型拓扑优点：易于扩展、故障隔离较容易；缺点是各个结点对根的依赖性太大，如果根结点发生故障，那么整个网络都不能正常工作。

〔3〕总线型拓扑的优点如下：总线结构所需要的电缆数量少；总线结构简单，又是无源工作，有较高的可靠性；易于扩充，增加或减少用户比拟方便。

总线型拓扑的缺点如下：总线的传输距离有限，通信范围受到限制。

故障诊断和隔离较困难。

总线型网络中所有设备共享总线这一条传输信道，因此存在信道争用问题，〔4〕环型拓扑的优点如下：拓扑结构简单，传输延时确定。

电缆长度短。

环型拓扑网络所需的电缆长度和总线型拓扑网络相似，比星型拓扑网络所需的电缆短。

《计算机维修技术第2版》易建勋编著清华大学出版社附件2：中英文对照名词索引A (2)B (3)C (4)D (6)E (7)F (8)G (9)H (10)I (10)J (12)K (12)L (12)M (13)N (14)O (15)P (15)Q (17)R (18)S (19)T (21)U (22)V (22)W (23)X (24)Y (24)Z (24)中英文对照名词索引：表示低电平有效[CH6]+5VSB（Stand By）：用于软件开/关机的待机电压[CH9]：电源信号3C（China Compulsory Certification，中国国家强制性产品认证）[CH9]：电器安全认证标准3D（3 Dimensional，3维）[CH8]：图形技术[CH1]：一组用于无线网络的计算机网络通信标准80286[CH1]：早期CPU80386[CH1]：早期CPU80486[CH1]：早期CPU8086[CH1]：早期CPU8088[CH1]：早期CPU80Plus[CH9]：电源节能认证规范8B/10B编码[CH7]：将8位数据转换为10位，光驱、SATA、PCI-E等总线采用的编码方法μOP（微操作指令）[CH4]：CPU结构AAC97（Audio Codec 97，集成音频解码规范）[CH10]：声卡标准AC/DC（交流电转直流电）[CH9]：电路结构ACF（Anisotropic Conductive Film，各向异性导电带）[CH8]：LCD电路ACPI（Advanced Configuration Power Interface，高级电源管理模式）[CH9]：电源管理Active Area（显示区域）[CH8]：LCD面板结构A/D（Analog/Digital，模拟/数字转换）[CH8]：显卡电路Adapter（适配器）：微机中的板卡ADC（模拟/数字转换电路）[CH10]：电路ADSL（非对称数字用户环路）[CH10]：一种因特网接入技术AF（Alignment Film，配向膜）[CH8]：LCD面板结构AFC（自动频率控制电路）[CH8]：CRT电路AGP（Accelerate Graphical Port，加速图形接口）[CH5]：主板显示总线AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）[CH5]：主板结构AIX[CH2]：IBM公司的UNIX操作系统AL（Additive Latency，附加潜伏期）[CH6]：内存参数ALE（Address Latch Enable，地址锁存允许）[CH7]：内存参数Alpha（透明度）[CH8]：图形处理技术Altair 8800（牛郎星）[CH1]：第一台通用8位微机AMB（Advanced Memory Buffer，高级内存缓冲器）[CH6]：内存结构AMD（超微公司）[CH4]：CPU厂商AMD Athlon XP（AMD公司CPU产品型号）[CH4]：CPU类型AMI（BIOS厂商）[CH10]：主板固件厂商AM LCD（Active Matrix Liquid Crystal Display，有源矩阵液晶显示器）[CH8]：LCD类型AMR（Audio Modem Riser，音效/调制解调器主板附加卡）：已淘汰AMT（英特尔活动管理技术）[CH4]：CPU电源技术Antiferromagnetic Materials（反强磁性体）[CH7]：硬盘碟片材料API（应用程序编程接口）[CH8]：图形处理接口APM（Advanced Power Mangement，高级电源管理）[CH9]：电源管理技术Apple II [CH1]：早期流行的8位微机APS（自动变相）[CH5]：主板电路结构AR（Architectural Register，虚拟寄存器）[CH4]：CPU结构AR（Aperture Ratio开口率）[CH8]：LCD面板参数AR（Auto Refresh，自动刷新）[CH6]：内存参数a-si TFT（Amorphous Silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）[CH8]：LCD类型ASIC（Application Specific IC，专用集成电路）[CH8]：显卡芯片ASR（Automatic Self-Refresh，自动刷新设计）[CH6]：内存参数AT（Advanced Technology，高级技术）[CH5]：主板标准，已淘汰ATA（Advanced Technology Attachment，高级技术附件）[CH9]：主板接口标准Atom（凌动）[CH4]：笔记本微机CPU类型ATX（AT Extend，扩展型AT）[CH5]：主板和电源技术标准Auto Refresh（自动刷新）[CH6]：内存参数AUX（辅助接口）[CH10] ：主板接口Avago Technologies（安捷伦公司）[CH10]：鼠标厂商AW ARD[CH10]：BIOS厂商BBAC（Branch Address Calculator，分支地址计算器）[CH4]：CPU结构Backlight（背景光）[CH8]：LCD组成BD（Blu-ray Disc，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-R（蓝光一次写光盘）[CH7]：光盘类型BD-ROM（Blu-ray Disc ROM，蓝光光盘）[CH7]：光盘类型BD-RW（蓝光多次读写光盘）[CH7]：光盘类型Bead（磁珠）[CH5]：用于抑制干扰信号的电子元件BGA（Ball Grid Array Package，球栅阵列封装）[CH6]：内存封装技术Bill Gates（比尔•盖茨）[CH1]：微软公司创始人BIOS（Basic Input Output System，基本输入/输出系统）[CH10]：主板固件Bit（比特位）：存储单位BL（Burst Lengths，突发长度）[CH6]：内存参数Block，区块[CH7]：闪存结构Bluetooth（蓝牙）[CH1]：无线传输技术BM（Black Matrix，黑色矩阵片）[CH8]：LCD面板技术BPI（位/英寸）[CH7]：硬盘参数BPSI（位/平方英寸）[CH7]：硬盘参数BPU（Branch Predictor Unit，分支预测单元）[CH4]：CPU结构Branch（分支）[CH4]：CPU结构Brightness（亮度）[CH8]：LCD参数BTB（Branch Target Buffer，分支目标缓冲器）[CH4]：CPU结构BTX [CH5]：主板设计规范By SPD（由SPD芯片控制内存参数）[CH6]：内存结构CC（电容）[CH5]：主板元件Cache Memoney（高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元CAS（列地址选通）[CH6]：内存结构CA V（恒定角速度）[CH7]：光驱技术CCD（图像传感器）[CH10]：鼠标芯片CCFL（Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极荧光灯）[CH8]：LCD面板CD（Complex Decoder，复杂译码器）[CH4]：CPU结构CD-DA[CH7]：光盘类型，已淘汰CDO（Carbon Doped Oxide，碳掺杂氧化物）[CH4]：CPU材料CD-R[CH7]：写一次光盘CD-ROM/DVD[CH2]：光盘类型CD-RW[CH7]：多次读写光盘CE（Chip Enable，芯片允许）[CH7]：闪存电路信号Celeron（赛扬）[CH4]：CPU类型Cell（基本存储单元）[CH7]：闪存结构Centrino（迅驰）[CH4]：笔记本芯片组CF（Color Filter，彩色滤光片）[CH8]：LCD组成部件CF（Compact Flash，小型闪存）[CH7]：闪存卡CGS（Continuous Grain-Silicon，连续硅晶）[CH8]：LCD工艺Channel（通道）[CH6]：内存技术CHE（沟道热电子注入模式）[CH7]：内存芯片工艺Chipset（芯片组）[CH5]：主板Chromaticity（色度）[CH8]：显示器参数CHS（Cylinder/Head/Sector，柱面/磁头/扇区数）[CH7]：硬盘参数CIE（Commission Internationale de L'Eclairage，法语：国际发光照明委员会）[CH8]：色彩标准CIR（客户红外线）[CH5]：主板红外线接口CIRC（Cross Interleaved Reed-Solomon Code，交叉里德-索洛蒙码）[CH7]：光盘校验技术CISC（复杂指令系统计算机）：[CH1]：计算机结构CL（CAS Latency，列地址选通潜伏期）[CH6]：内存参数CLE（Command Latch Enable，指令锁存允许）[CH7]：闪存信号CLK（Clock，时钟信号）[CH5]：时钟信号CL-tRCD-tRP：内存延迟参数[CH6]：内存参数CLV（恒定线速度）[CH7]：光驱参数CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）[CH4]：CPU工艺COB（Chip On Board，芯片贴装在PCB板上）[CH8]：芯片封装Codec（音频解码芯片）[CH10]：集成声卡芯片COF（Chip On Film，芯片贴装在FPC板上）[CH8]：集成电路工艺COG（Chip On Glass，芯片贴装在玻璃基板上）[CH8]：集成电路工艺Color Saturation（色彩饱和度）[CH8]：显示器参数Color Temperature（色温）[CH8]：显示器参数Column（列）[CH6]：内存电路结构COM（串口）[CH5]：主板接口COMBO[CH1]：光驱类型Compaq：康柏公司[CH1]：计算机公司Component Video（视频分量）[CH8]：视频显示技术Connector（连接器）Constant Registers（常量寄存器）[CH8]：显示器结构Contrast Ratio（对比度）[CH8]：显示器参数COP（Chip On Plastic，芯片贴装在塑料基板上）[CH8]：集成电路封装工艺CoPtCrB（氧化铬覆盖层）[CH7]：硬盘盘片涂层Core i7[CH5]：Intel公司CPU类型Core（酷睿，Intel公司CPU商标）[CH4]：CPU类型CPI（Count Per Inch，每英吋采样点数）[CH10]：硬盘存储密度单位CPU（Central Process Unit，中央处理器单元）[CH4]：微机核心部件CRC（循环冗余校验）[CH6]：数据校验技术Creative（新加坡创新公司）[CH10]：声卡厂商CRT（Cathode Radial Tube，阴极射线管）[CH8]：显示器类型CSI（Common System Interconnect，公共系统互联）[CH5]：主板芯片组总线CSP（Chip Scale Package，芯片尺寸封装）[CH6]：集成电路封装技术CVBS（Composite Video Broadcast Signal，复合视频电视广播信号）[CH8]：显示技术DD（二极管）[CH5]：主板电子元件D/A转换[CH10]：声卡元件DAC（Digital to Analog Converter，数字模拟信号变换器）[CH8]：显卡元件DC（Direct Current，直流电）[CH8]：显卡元件D-Cache（Data Cache，数据缓存）[CH4]：CPU结构DC-DC（直流-直流）[CH8]：电路DC-PDP（DC Plasma Display Panel，直流型等离子体显示器）[CH8]：LCD技术DDC（Display Data Channel，显示数据通道）[CH8]：显示技术DDR SDRAM（Double Data Rate SDRAM，双倍数据速率同步动态随机访问存储器）[CH6] DDR2（内存规范）[CH6]：内存类型DDR3（内存规范）[CH6] ：内存类型DDR4（内存规范）[CH6] ：内存类型Debug（主板测试卡）[CH2]：维修工具DEC（Decode Unit，译码单元）[CH4]：CPU内部结构Decay Time（下降时间）[CH8]：电路延时参数DFT（Drive Fitness Test，驱动器健康检测）[CH7]：硬盘数据保护技术die（核心）[CH4] ：集成电路内核DIMM（Dual Inlined Memory Module，双列直插式内存模组）[CH6]：内存插座类型DIP（双列直插）[CH6]：内存插座类型DIR（Directory，根目录）[CH7]：硬盘数据结构DirectX [CH8]：一组Microsoft游戏编程接口Disk Recover [CH7] 一种硬盘数据恢复软件DIY（自己动手）[CH1]DLL（Delay Locked Loop，延迟锁定回路）[CH6]：一种电路DLP（Digital Light Processing，数字光处理器）[CH8]：显示器电路芯片DM（数据掩码）[CH6]：内存芯片信号DMA（直接内存读写）[CH5]：数据传输技术DMD（Digital Micro-mirror Device，数字微镜器件）[CH8]：LCD技术DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）DMI（Direct Media Interface，直接媒体接口）[CH5]：连接南北桥芯片之间的串行总线DM（磁盘管理软件）[CH2]：硬盘低级格式化软件DNA（脱氧核糖核酸）[CH1]：新型计算机结构Dolby（杜比）技术[CH5]：音频技术DOS（磁盘操作系统）[CH1]：操作系统Dot Pitch（点距）[CH8]：显示器技术参数DPDT（Deep Power Down Technology，深度节能技术）[CH4]：CPU技术DPI（Dot Per Inch，点每英寸）[CH10]：鼠标技术参数DPS（Distributed Power Supply）[CH9]：电源技术DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机访问存储器）[CH6]：内存类型DS-LCD（Dynamic Scattering LCD，动态散射液晶显示器）[CH8]：显示器技术DSM（Dynamic Scattering Mode，动态散射方式）[CH8]：显示器技术DSP（Digital Signal Processor，数字信号处理）[CH10]：声卡处理芯片DSTN型（Dual Scan Tortuosity Nomograph，双层超扭曲向列）[CH8]：LCD技术D-Sub（VGA显示接口）[CH8]：显示器接口DTLB（Data Translation Lookaside Buffers，数据关联存储器）[CH4]：CPU结构DTR（Data Transfer Rate，外部数据传输速率）[CH7]：硬盘技术DTS（数字温度传感器）[CH5]：主板技术Dual Core（双核）[CH4]：CPU技术DVD[CH7]：光盘存储技术DVD-Audio（音频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVD-R[CH7]：光盘存储技术DVD-ROM[CH7]：光盘存储技术DVD-RW[CH7]：光盘存储技术DVD-Video（视频光盘）[CH7]：光盘存储技术DVI（Digital Visual Interface，数字显示接口）[CH8]：显示器接口DVO（数字视频输出）[CH8]：显示器技术EE. Roberts（爱德华•罗伯茨）[CH1]：微机发明人之一Easy Recovery（一种数据恢复软件）[CH2]：维修软件ECC（Error Checking and Correcting，错误检查和纠正）[CH6]：内存纠错技术EDC（错误检测）[CH7]：光盘纠错技术EDAT（Enhanced Dynamic Acceleration Technology，增强型动态加速技术）[CH4]EDID（Extended display identification Data，扩展显示识别数据）[CH8]EEPROM（Electrically Erasable Programmable ROM，电擦除可编程只读存储器）[CH7]：外存芯片技术EFI（Extensible Firmware Interface，可扩展固件接口）[CH10]：新型BIOS技术EFM（Eight-to-Fourteen Modulation）[CH7]：光盘编码技术EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）[CH5]：主板总线技术EL（Electro Luminescence，电致发光显示）[CH8]：LCD显示技术EM64T（Extended Memory 64 Technology，扩展64位内存技术）[CH4]：CPU技术EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）[CH10]：机箱防辐射EMRS（Extended Mode Register Set，扩展模式寄存器设置）[CH6]：内存技术Energy Star（能源之星）[CH9]：美国能源部推崇高能效产品EPI（Energy per Instruction，每指令能耗）[CH4]：CPU技术指标EPROM（紫外线擦除可编程只读存储器）[CH10]：外存技术EPS（Entry Power Supply）[CH9]：中低端服务器电源规范EPT（扩展页表）[CH4]：CPU技术ERD Commander（Winternals Software公司的系统维护软件）[CH2]：维修软件eSA TA（External SATA，外部SA TA）[CH7]：外存接口ESCD（Extended System C0ndguration Data，扩展系统配置数据）[CH3]：Windows技术ESD（Electro Static Discharge，静电释放）[CH5]：电子元件技术参数ESR（Equivalent Series Resistance，等效串联电阻）[CH5]：电容技术参数Etherne（以太网）[CH10]：网络EXE（Execute，执行单元）[CH4]：CPU部件FF（保险电阻）[CH5]：电子元件FAT（File Allocation Table，文件分配表）[CH7]：硬盘文件系统FAT16[CH2]：淘汰的硬盘文件系统FAT32[CH2]：硬盘文件系统FB-DIMM（Fully Buffered DIMM，全缓冲内存模组）[CH6]：内存条类型FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array，细间距球栅阵列）[CH6]：内存条类型FDD[CH5]：软驱接口FDI（适应性显示接口）[CH4]：CPU部件FED（Field Emission Display，场致发射显示器）[CH8]：显示技术FePt（铁铂合金）：一种硬盘磁介质材料[CH7]：硬盘材料FeRAM（铁电RAM）：[CH6]：新型闪存类型FFC（Flexible Flat Cable，软性扁平导线）[CH8]：LCD连接电缆FIFO（Linux文件存储格式）[CH2]：文件系统Final Data（数据恢复软件）[CH2]：维修软件Firewire（火线，即IEEE 1394标准）[CH5]：主板串行接口Firmware（固件）[CH7]：BIOS存储芯片Flash Card（小型闪存闪存卡）[CH7]：半导体外存Flash Memory（闪存）[CH7]：半导体外存Flash ROM（闪存）[CH2]：半导体外存FLC（Ferroelectric Liquid Crystal，铁电液晶）[CH8]：LCD技术Flex ATX（Flexbility ATX，灵活、弹性的意思）[CH5]：主板类型FMB（Flexible Motherboard）[CH5]：Intel专门为不同CPU制定的工作电流标准F-N Tunneling（直接隧道效应）[CH7]：闪存半导体工艺FPC（Flexible Printed Circuit，软性印制电路板）[CH8] ：连接电缆FPD（Flat Panel Display，平板显示器）[CH8]FPD（Frequency Phase Detector，鉴频/鉴相器）[CH5]：电路FPDMA（First Party DMA，单方DMA）[CH7] ：硬盘数据传输技术fps（帧/秒）[CH8] ：视频传输速率单位FRAM（Ferroelectric RAM，铁电存储器）[CH7] ：闪存类型FSAA（Full-Scene Anti-Aliasing，全屏抗锯齿技术）[CH8] ：图形显示技术FSB（Front Side Bus，前端总线）[CH5] ：主板总线技术FSTN（Film Super Twisted Nematic，带光学补偿片的STN）[CH8] ：LCD技术FWH（Firmware Hub，固件中心）[CH5] ：BIOS芯片GG（三极管）[CH5]：电子元件Game/MIDI[CH5] ：主板I/O接口GDDR[CH8]：显存类型GDI（图形用户界面）[CH8]：软件界面Geometry Shader（几何着色器）[CH8] ：GPU部件Ghost（美国赛门铁克公司推出的一款克隆软件）[CH2]Glass Substrate（玻璃基板）[CH8] ：LCD部件G-List（Grown defects List，增长缺陷表）[CH7] ：硬盘固件技术GMA（Graphics Media Accelerator，图形媒体结构）[CH8]：北桥集成图形处理单元GMCH（Graphics Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）[CH8] ：北桥集成图形处理单元GMR（Giant Magneto Resistance，巨磁阻）[CH7] ：硬盘磁头技术GND（地线）[CH10]：电路Gordon Moore（戈登•摩尔）[CH1] ：Intel公司创始人GPIO（General Purpose Input Output，通用输入/输出）[CH5] ：主板接口GPR（General Purpose Registers，通用寄存器）[CH4] ：CPU内部单元GPS（全球定位系统）[CH1]：通信技术GPU（Graphical Processing Unit，图形处理芯片）[CH8] ：Ground（接地）：电路GT/s（Giga Transfers Per Second，G次/秒）[CH5 ]：前端总线传输频率单位GTG（Gary To Gray，灰阶响应时间）[CH8] ：LCD技术参数GUI（图形用户界面）[CH1] ：HHAD（High Definition Audio，高保真音频）[CH10] ：Intel集成声卡规范HAL（硬件抽象接口层）[CH10] ：Windows最底层硬件接口Hamming Code（海明码）[CH6] ：纠错编码HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）[CH7] ：外存技术HD Audio（高保真音频）[CH10]：一种代替AC'97的音频体系结构标准HDCP（High-Bandwidth Digital Copy Protection，高带宽数字拷贝版权保护）[CH8] ：HDTV 接口规范HDD（硬盘）[CH5]：外存设备HDD LED（硬盘灯）[CH5]：主板插座HDMI（High Definition Multimedia Interface，高清数字多媒体接口）[CH8]：电视接口HDR（高动态范围）[CH8] ：LCD参数HDTV（High Definition Television，高清晰度电视）[CH8]：数字电视HFC（Hybrid Fiber Coaxial，光纤同轴电缆混合网络）[CH10] ：声卡数字音频输入/输出接口HGA（Head Gimbal Assembly，磁头悬挂架组件）[CH7] ：硬盘部件HMD（Head Mount Display，头盔显示器）[CH8] ：新型显示器HP（惠普公司）[CH1] ：大型计算机将公司HSA（Head Stack Assembly，磁头臂组件）[CH7] ：硬盘部件HT（Hyper Transport，AMD前端总线）[CH5] ：AMD主板前端总线技术HT（Hyper Threading，超线程）[CH4]：Intel CPU技术HTPC（Home Theater Personal Computer，家庭影院计算机）[CH1]：计算机类型Hub Link（北桥芯片与南桥芯片之间总线）[CH5]：主板总线II2C（Inter IC）[CH5]：一种芯片互连总线IA32（Intel Architectur 32，英特尔32位计算机体系结构）[CH4]IA64（Intel Architectur 64，英特尔64位计算机体系结构）[CH4]IAS（Image Acquisition System，成像系统）[CH10] ：鼠标结构IBM PC 5150：IBM公司推出了第一台16位个人计算机[CH1]：微机IBM PC[CH1]：微机IBM PC/AT微机[CH1] ：微机IBM PC/XT微机[CH1] ：微机IBM PS/2（IBM公司早期的第2代个人计算机系统）[CH1] ：微机IBM、Apple、Motorola[CH1] ：大型计算机公司IBP（Indirect Branch Predictor，间接分支预测器）[CH4] ：CPU内部单元IC（Integrated Circuit，集成电路）[CH5]：：电子元件I-Cache（Instruction Cache，指令缓存）[CH4]：CPU内部单元ICH（Input Output Controller Hub，输入/输出控制中心）[CH5]：南桥芯片IDE（Integrated Drive Electronics，集成驱动器电子设备接口）[CH5]：并行传输接口IEEE（Institute of Electrical and Electronics Engineers，国际电气电子工程师学会）[CH5] IEEE 1394（火线接口）[CH5] ：高速串行总线IEEE （网卡规范）[CH1] ：以太网标准IF（Instruction Fetch，取指令）[CH4]：CPU内部单元IGP内部集成图形处理[CH8]：GPU结构ILP（Instruction Level Parallelism，指令级并行度）[CH4] ：CPU技术iMac（苹果微机）[CH1]：微机类型IMC（Integrated Memory Controller，集成内存控制器）[CH5] ：CPU内部单元INT 13H（Interrupt，中断）[CH7]：微机技术Intel EM64T（英特尔扩展内存64位技术）[CH4]：CPU技术Intel Matrix Sroage RAID 0/1/5 [CH5]：磁盘阵列模式Intel（英特尔公司）[CH1]：大型计算机公司Inverter（逆变电源）[CH8]：LCD高压板I/O（Input/Output，输入/输出）[CH5]：接口技术IOE（In Order Execution，有序执行）[CH4]：CPU技术IOH（I/O Hub）[CH5]：Intel公司新北桥芯片IOPS（I/O Per Second，每秒随机I/O操作次数）[CH7]：硬盘技术指标IPC（Industrial Personal Computer，工业控制微机）[CH1]：微机类型IPS（In Plane Switching，平面转换）[CH8]：日立公司液晶面板技术IQ（Instruction Queue，指令列队）[CH4] ：CPU技术IR（Infrared，红外）[CH8] ：主板无线接口IRQ（中断请求）[CH5]：微机技术ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）[CH5]：早期微机总线ISP（Industry Standard Panel，液晶面板工业标准）[CH8] ：ISP（因特网服务提供商）[CH10]：网络服务Itanium（安腾）[CH4] ：Intel服务器CPUITE（联阳半导体）[CH5] ：中国台湾半导体公司ITLB（Instruction Translation Lookaside Buffers，指令关联存储器）[CH4] ：CPU 内部单元ITO（Indium Tin Oxide，氧化铟锡导电膜）[CH8] ：LCD材料ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展路线论坛）[CH4]：CPU工艺JJEDEC（Joint Electronic Devices Engineering Council，联合电子设备工程委员会）[CH6] ：内存标准化组织Josephson（约瑟夫逊）：提出了超导隧道效应[CH1] ：新材料技术JTAG（Joint Test Action Group，联合测试行动小组）[CH5] ：IC芯片测试规范Jumper（跳线）[CH5]：主板元件KKB（Keyboard，键盘）[CH10]：微机部件KBC（Keybroad Control，键盘控制器）[CH5]：微机部件LL（电感）[CH5]：电子元件L1 Cache（一级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L2 Cache（二级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元L3 Cache（三级高速缓存）[CH4]：CPU内部存储单元LAN（网络接口）[CH5]：局域网Land（陆地）[CH7] ：光盘结构LARGE（大模式）[CH7] ：硬盘寻址模式Latency（滞后时间）[CH6]：内存技术参数LBA（Logical Block Addressing，逻辑块寻址）[CH7] ：硬盘寻址技术LBA48工作模式（超过128GB）的大硬盘[CH2] ：硬盘寻址技术L-Bank（Logical Bank，逻辑存储阵列）[CH6] ：内存芯片结构LCD（Liquid Crystal Display，液晶显示器）[CH8]：微机部件LCM（Liquid Crystal Module，液晶模块）[CH8] ：微机部件LCN（Logical Cluster Number，逻辑簇号）[CH7] ：硬盘数据结构LCOS（Liquid Crystal on Silicon，硅基液晶）[CH8] ：LCD技术LD（Loop Detector，循环预测）[CH4] ：CPU技术LED（Light Emitting Diode，发光二极管）[CH8] ：微机部件LFP（平板显示器）[CH8]：：微机部件LGA（Land Grid Array，连接栅格阵列）[CH4] ：CPU封装形式LIF（小插拔力）[CH4]：插座类型Line in（线性音频输入接口）[CH10] ：音频接口Line Out（线性输出）[CH10]：音频接口Linux[CH1]：操作系统Lock Step（锁步）[CH6] ：内存技术LPC（Low Pin Count，少针脚）总线[CH5]：主板总线技术LPF（Low Pass Filter，低通滤波器）[CH5]：电子元件LPT（打印机并口）[CH5]：主板接口LR（Logical Register，逻辑寄存器）[CH4]：CPU内部单元LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）[CH8]：电子原件LTPS（Law Temperature Poly-Silicon，低温多晶硅）[CH8]：电子原件LVD（Low Voltage Differential，低电压差分）[CH7]：信号传输技术LVDS（Low Voltage Differential Signaling，低压差分信号）[CH8]：信号传输技术MM（Mobile，移动）[CH5]：主板芯片组命名Mac OS X（苹果公司开发的操作系统）[CH1] ：微机操作系统MAC（Media Access Control，介质访问控制）地址[CH10]：网卡物理地址Macro-Op（宏指令）[CH4]：CPU技术Macintosh [CH1]：苹果公司早期微机Map（贴图）[CH8]：图形处理技术MB（Micro-op Buffer，微指令缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元MBR（Master Boot Record，主引导记录）[CH7] ：硬盘数据结构MBus（内存总线）[CH6]：主板总线MCA（微通道结构）[CH5]：淘汰总线MCH（Memory Controller Hub，存储器控制Hub）[CH5]：南桥芯片内部单元ME（Microcode Engine，微码引擎）[CH4] ：CPU内部单元Memory Stick（记忆棒）[CH7]：SONY公司存储卡MESI（Modified Exclusive Shared Invalid，修改、独占、分享、无效）[CH5]：高速缓存协议MFT（Master File Table，主文件表）[CH7] ：NTFS技术MIC（麦克风输入）[CH10] ：音频接口Micro ATX[CH5] ：小型主板规范Micro BTX[CH5]：小型BTX主板Micro Computer（微型计算机）[CH1] ：微机Micro-DIMM（微型内存模组）[CH6] ：内存条类型Microprocessor（微处理器）[CH4]：一种位于单个集成电路上的处理器Microsoft，微软公司[CH1]：大型计算机公司MIDI（数字化乐器接口）[CH10] ：电子音乐接口MIM（Metal-Insulator-Metal，金属-绝缘体-金属）[CH8] ：LCD技术Mini ATX[CH5] ：小型主板类型Mini-DIMM（小型双列直插式内存模组）[CH6] ：内存插座类型MIPS（Million Instructions Per Second，百万指令/秒）[CH1]，KIPS、GIPS、TIPSMITS（微型仪器与自动测量系统）公司[CH1] ：早期微机公司Mixer（混音器）[CH10] ：音频技术MLC（Multi Level Cell，多级储存单元）[CH7] ：闪存技术MMC（Multi Media Card多媒体存储卡）[CH7] ：MMX（多媒体扩展）[CH4] ：CPU指令集MO（Magneto Optical，磁光盘）[CH7] ：微机外存MOB（Memory Order Buffer，内存重排序缓冲区）[CH4] ：CPU内部单元Mode Register（模式寄存器）[CH6] ：内存结构Modem（调制解调器）[CH10]：网络传输设备MOSEFT（Metallic Oxide Semiconductor Fidld Effect Transistor，金属氧化物半导体场效应管）[CH5]：电子元件Motherboard（主板）[CH5]：用于连接计算机主要组件的板子Motorola（摩托罗拉）[CH1]：大型计算机公司MPC（Multimedia Personal Computer，多媒体计算机）[CH1]MPEG（解码卡）[CH10] ：视频加速卡MRAM（Magneto-resistive RAM，磁电阻式随机访问存储器）[CH7] ：闪存技术MRS（Mode Register Set，模式寄存器设置）[CH6]：内存技术MS[CH5]：鼠标MSAA（Multi Sampling Anti-Aliasing，多级采样抗锯齿）[CH8] ：图形技术MSG LED（电源指示灯）[CH5] ：主板插座MSI SW（喇叭）[CH5] ：主板插座MTBF（Mean Time Between Failure，平均无故障时间）[CH8]：电子元件参数MTTR（Mean Time To Repair，修理平均时间）[CH8] ：电子元件参数MV A（Multi-domain Vertical Alignment，多重区域垂直配向）[CH8] ：LCD技术NNA（Numerical Aperture，数值孔径）[CH7] ：光盘技术NAND（与非）[CH7] ：闪存类型NB（Normally Black，常黑）[CH8] ：LCD结构NB（North Bridge，北桥芯片）[CH5]：主板部件NB（Note Book，笔记本微机）[CH1]：微机类型NC（不连接）[CH6]：电路NCQ（Native Command Queuing，原生指令排序）[CH7] ：硬盘寻址技术NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）NIC（网络接口卡）：是一种硬件，允许计算机之间通过网络进行通信Non-V olatile（易失性）[CH7]：易失性存储器是一种计算机存储器类型NOR（异或）[CH7] ：闪存类型NORMAL（普通）[CH10]：BIOS设置NTFS（文件系统）[CH7] [CH2] ：硬盘文件系统NTSC（National Television Systems Committee，美国电视系统委员会制式）[CH8]：电视标准NUMA（Non-Uniform Memory Architecture，非一致性内存结构）[CH4]：CPU技术NVIDIA（英伟达公司）[CH8] ：GPU芯片生产公司NVM（Non-Volatile Memory，非易失性存储器）[CH7] ：闪存统称NVRAM（Non-Volatile RAM，非易失性随机访问存储器）[CH7]：闪存NVRAM（Non-Volatile RAM非易失性存储器）[CH7] ：闪存NVSRAM（非易失性静态存储器）[CH7] ：闪存NW（Normally White，常亮）[CH8] ：LCD技术Nyquist（奈魁斯特）[CH10]：数据采样定理OOBR（OS Boot Record，操作系统引导记录）[CH7]：硬盘数据结构OC（Over Clocker，超频）[CH5]：前端总线超频OCD（Off Chip Driver，片外驱动调校）[CH6] ：内存技术ODD（Optical Disk Drive，光驱）：一种使用激光来读写数据的驱动器ODT（On Die Termination，片内终结）[CH6] ：内存技术OEM（原始设备生产厂商）[CH1]：指生产产品的公司，其产品由其他公司代为销售OGSS（Ordered Grid Super Sampling）[CH8]：图形抗锯齿技术OHCI（开放式主机控制器接口：是一种接口，允许USB或FireWire控制器与操作系统通信OLED（Organic Light Emitting Diode，有机电致发光显示器）[CH8]：显示器技术OOOE（Out Of Order Execution，乱序执行）[CH4] ：CPU结构OpenGL（开放式图形库）[CH8]：图形处理技术OS（操作系统）：一种软件，负责管理计算机上的硬件和软件OS2 [CH2]：IBM公司操作系统OSC（Oscillator ，晶体振荡器）[CH5] ：电子元件OSD（On Screen Display，在屏上显示设置功能）[CH8]：显示器部件OUM（Ovonic Unified Memory，相变存储器）[CH7] ：闪存技术PP（Popular，主流）[CH5] ：芯片组命名P2P（Point to Point，点对点）[CH6] ：传输技术PAL（Phase Alternating Line，逐行倒相制式）[CH8] ：电视技术PALC（Plasma Addressed Liquid Crystal，等离子体寻址液晶）[CH8] ：LCD技术PATA（Parallel ATA，并行ATA）[CH7]：主板接口Paul Allen（保罗•艾伦）[CH1]：微软公司创始人P-Bank（Physical Bank，物理存储组）[CH6] ：内存结构PC 2002（微机总体设计要求）[CH1]：微机设计规范PC（Personal Computer，个人计算机）[CH1]：微机PC-3000（俄罗斯硬盘实验室（ACE Laboratory）开发的硬盘维修软件）[CH2]：硬盘维修软件PC99（PC系统设计指南）（PC System Design Guide）[CH1] ：微机设计规范PCAS（Posted CAS，前置CAS）[CH6] ：内存技术P-CA V（局部恒定角速度）[CH7] ：光驱技术PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）[CH5]：电子元件PCG（Platform Compatibility Guide，平台兼容性指南）[CH4]：CPU电源规范PCI SIG（peripheral component interconnect special interest group，互连外围设备专业组）PCI（Peripheral Component Interconnect，外设设备互连）[CH5] ：主板总线PCI-E（PCI Express）[CH5]：主板串行总线PCI-X[CH5] ：主板总线技术PCM[CH10]：声卡信号调制方式PCMark Vantage[CH1]：基准测试软件PCU（Power Control Unit，电源控制单元）[CH4]：CPU内部集成电源控制器。

HK32F030x4/HK32F030x6/HK32F030x8数据手册Rev1.2.1Contents History (5)1说明 (6)2产品综述 (7)2.1产品特点 (7)2.2器件一览表 (9)2.3订货代码 (10)3功能介绍 (12)3.1结构框图 (12)3.2存储器映射 (13)3.3内置闪存存储器 (13)3.4CRC计算单元 (13)3.5DIVSQRT计算单元 (14)3.5.1除法操作描述 (14)3.5.2除法运行时间 (15)3.5.3开方操作描述 (16)3.5.4中断 (17)3.5.5注意事项 (18)3.6SRAM (18)3.7NVIC (19)3.8EXTI (20)3.9时钟 (21)3.10Boot模式 (1)3.11供电方案 (1)3.12电源监控器 (1)3.13低功耗模式 (1)3.14DMA (2)3.15RTC时钟 (2)3.16独立看门狗 (2)3.17窗口看门狗 (2)3.18System Tick定时器 (2)3.19定时器 (3)3.19.1基本定时器 (6)3.19.2通用定时器 (6)3.19.3高级定时器 (6)3.20IIC总线 (6)3.21USART (7)3.22SPI (7)3.23GPIO (8)3.24ADC (8)3.25温度传感器 (8)3.26内部参考电压 (8)3.27调试接口 (9)4性能指标 (10)4.1最大绝对额定值 (10)4.1.1极限电压特性 (10)4.1.2极限电流特性 (10)4.1.3极限温度特性 (10)4.2工作参数 (11)4.2.1推荐工作条件 (11)4.2.2复位和低压检测 (11)4.2.3工作电流特性 (11)4.2.4外部时钟特性 (12)4.2.5内部时钟特性 (13)4.2.6PLL特性 (13)4.2.7存储器特性 (14)4.2.8IO引脚特性 (14)4.2.9TIM计数器特性 (15)4.2.10ADC特性 (15)4.2.11温度传感器特性 (16)5管脚定义 (18)6功能说明 (25)6.1AF功能说明 (25)6.2USART管脚映射 (30)6.3I2C管脚映射 (30)6.4SPI管脚映射 (30)6.5其它功能映射 (31)7封装参数 (33)7.1LQFP6410x10mm,0.5mm pitch (33)7.2LQFP487x7mm,0.5mm pitch (34)7.3LQFP327x7mm,0.8mm pitch (35)7.4TSSOP200.65mm pitch (36)8回流焊接温升曲线 (38)9缩略语 (39)10重要提示 (40)HistoryVersion Date Description1.0.02018/06/08初始版本1.0.1~1.0.6内部版本1.0.72019/06/10更正flash program次数为1K1.0.82019/08/05修改说明一节中关于公司名称的描述文档页眉增加深圳航顺公司logo文档页脚增加页码和公司官网链接目录更新包含页码增加3.7NVIC中断向量表修改3.8EXTI中的描述修改3.24ADC中关于VBAT1/2或1/3分压采样修改3.9时钟描述修改3.13低功耗描述修改3.19定时器功能表1.0.92019/08/12修改时钟树框图修改版本号从V0.9到V1.0.91.0.102019/10/29增加VDD和VDDA的条件说明1.0.112019/11/26修改封装数据1.0.122020/03/02修改3.13wakeup唤醒支持pin-PC13/PA0修改5章Pinout definition,去掉WKUP10/11/12/13去掉6.5节中，WKUP10/11/12/131.0.132020/03/04修改4.2.3功耗表格1.0.142020/03/11修改4.2.11表格Gain1.0.152020/03/24去掉5管脚定义中QFN281.0.162020/05/19去掉第5章节管脚定义中的USART4_CTS1.0.172020/05/19修改6.4节PC2/PC3/PB10/PB9说明1.0.182020/06/11修改6.1节AF映射功能1.1.92020/7/13修改4.2.3工作电流特性节的时钟频率更新版本迭代方式1.2.02020/7/28更新3.7NVIC中断向量表1.2.12020/8/21更新公司LOGO1说明深圳市航顺芯片技术研有限公司基于ARM Cortex-M0研发设计了HK32F030、HK32F031系列芯片，统称为HK32F03x产品线。

存储器管理的四个基本功能
1. 内存分配：内存分配根据操作系统的内存使用模式，使用户的程序以一种有效的方式使用存储空间。

2. 内存替换：内存替换可以在无需停止或中断正在运行的程序的情况下，将内存中不需要的数据替换成新数据，以释放更多的存储空间。

3. 内存协调：内存协调能够允许操作系统与应用程序之间的相互协作，以实现最佳的内存利用率。

4. 内存保护：内存保护能够阻止未经授权访问，防止未经授权或恶意软件访问存储空间，保护数据安全和系统的完整性。

华东理工大学网络学院《管理信息系统》（ch1－ch4）班级学号姓名成绩一、填空题(1分×20＝20分)1.信息被列为与物质和能源相并列的人类社会发展的三大资源。

2.管理信息系统是现代管理方法和手段相结合的、多学科交叉的边缘科学。

3。

管理信息系统科学的三要素是系统的观点、数学的方法、计算机的应用。

4。

管理信息系统除具备信息系统的基本功能外，还具备特有的预测功能、计划功能、控制功能辅助决策功能。

5. 管理的职能就是计划、组织、领导、控制四大方面，其中任何一方面都离不开信息系统的支持。

6。

战略规划的目的是编制实现长期目标的战略。

7。

数据库结构的三模式是关系模型、层次模型、网状模型。

8。

超文本是由标记和文本内容两者组成的。

1。

诺兰阶段模型把信息系统的成长过程划分为6个阶段.2。

信息系统发展的阶段理论被称为诺兰阶段模型。

3．反映数据流在系统中流动情况的图是数据流程图。

4. 一般将系统产生、发展和灭亡的生命历程称为系统的生命周期。

5．U/C矩阵的主要作用是确定子系统.6．数据流程图的四种基本元素是数据流、处理、外部实体、数据存储。

7．数据流程图配以数据字典，就可以从图形和文字两个方面对系统的逻辑模型进行描述，从而形成一个完整的说明。

8．系统详细调查具体内容包括管理业务状况的调查和分析，数据流程的调查和分析。

9．系统分析的主要任务是尽可能弄清用户对信息的需求,完成新系统的逻辑设计,规定新系统应当做什么。

10．在工资系统中，电费扣款一项属于固定个体变动属性数据。

11. BSP方法将过程和数据类两者作为定义企业信息系统总体结构的基础。

12。

系统分析阶段主要任务是形成逻辑模型,系统设计阶段主要完成新系统的物理设计.13．数据字典主要是对数据的静态特性加以定义。

1. 程序设计说明书是以一个处理过程作为单位，用以定义处理过程的书面文件、其编写者为系统设计员，交给程序员进行程序设计。

2．具有固定个体变动属性的数据应存放在周转文件中.3．管理信息系统的系统设计包括两个阶段，即总体设计阶段和物理设计阶段.4．邮政编码是区间码。