常用元器件及PCB认识
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PCB与贴⽚元器件的分类和辨识印制电路板印制电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)在电⼦设备中是电⼦元器件的载体,提供机械⽀撑和电⽓连接,并保证电⼦产品的电⽓、热和机械性能的可靠性。
为⾃动焊锡提供阻焊图形,为电⼦元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。
PCB板由焊盘、导线、丝印、绝缘漆、定位孔、导通孔、贯穿孔等要素构成:(1)焊盘:焊盘是电路板上⽤来焊接元器件或引线的铜箔,经过回焊炉将锡膏熔解或过波峰焊后对零件进⾏固定;(2)导线:⽤于连接电路板上各种元件的引脚,完成各个元件之间电信号的连接;(3)丝印:也即⽩油,⽂字印刷标明零件的名称、位置、⽅向。
PCB上有产品型号、版本、⼚商标志和⽣产批号等;(4)绝缘漆:绝缘漆作⽤是绝缘、阻焊、防⽌PCB板⾯被污染,黄油和绿油偏多;(5)导通孔:PCB上充满或涂上⾦属的⼩洞,它可以与两⾯的导线相连接,⼜称VIA孔;(6)贯通孔:⽤于插装通孔元器件;(7)定位孔:⽤于将PCB固定在电⼦设备中。
2.2PCB的分类PCB按印刷版电路层数可分为单⾯板、双⾯板、多层板;按基板材质分有刚性PCB、柔性PCB(挠性板)、刚柔结合PCB(刚挠结合板)等。
与此同时,印制板继续朝着⾼精度、⾼密度和⾼可靠性⽅向发展,体积不断缩⼩,、成本不断减轻,⽽性能却不断提⾼,使得印制板在未来电⼦设备地⽣产过程中,仍然保持着强⼤的⽣命⼒。
2.3PCB的基板材料覆铜板(Copper Clad Laminates,简称 CCL)是PCB的基材,它是⽤增强材料,浸以树脂胶黏剂,通过烘⼲、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,⽤钢板作为模具,在热压机中经⾼温⾼压成形加⼯⽽制成的。
⼀般⽤来制作多层板的半固化⽚,是覆铜板在制作过程中的半成品,多为玻璃布浸以树脂,经⼲燥加⼯⽽成。
如图2-5所⽰,是多层PCB板组成的⽰意图。
PCB基板材料,可分为纸基、玻璃布基、复合材料基(Composite Epoxy Material,简称CEM)、特殊材料基(陶瓷、⾦属芯基等)四⼤类,如表2-1所⽰。
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB—4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO—126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad—0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1。
0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr—5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to—18(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D—46)电阻:AXIAL0。
3-AXIAL0。
7 其中0.4-0。
7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0。
1-RAD0。
3。
其中0。
1—0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2—RB。
4/.8 其中。
1/。
2—。
4/.8指电容大小.一般<100uF 用RB。
1/.2,100uF—470uF用RB。
2/。
4,〉470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0。
4-DIODE0。
7 其中0。
4—0.7指二极管长短,一般用DIODE0。
4发光二极管:RB。
1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1。
pcb常用元器件符号
PCB(Printed Circuit Board)是电子产品中不可或缺的一部分,而
其中的元器件符号则是PCB设计中必不可少的一环。
在PCB设计中,元器件符号是用来表示电子元器件的图形符号,以便于在PCB布局和电路设计中使用。
下面我们来了解一些常用的PCB元器件符号。
1. 电阻器符号:电阻器是电子电路中最常见的元器件之一,其符号为
一个矩形,两端有箭头,箭头指向矩形内部。
2. 电容器符号:电容器是存储电荷的元器件,其符号为两个平行的线,中间有一个空心矩形。
3. 电感器符号:电感器是储存电能的元器件,其符号为一个半圆形,
两端有箭头,箭头指向半圆形内部。
4. 二极管符号:二极管是一种半导体元器件,其符号为一个箭头,箭
头指向一个三角形。
5. 晶体管符号:晶体管是一种半导体元器件,其符号为三个箭头,两
个箭头指向一个三角形,另一个箭头指向三角形的一条边。
6. 集成电路符号:集成电路是一种集成了多个电子元器件的芯片,其符号为一个矩形,矩形内部有多个小方块。
7. 电源符号:电源是提供电能的元器件,其符号为一个圆形,中间有一个加号和一个减号。
8. 开关符号:开关是控制电路通断的元器件,其符号为一个矩形,中间有一个斜线,表示开关状态。
以上是PCB常用元器件符号的简单介绍,当然还有很多其他的元器件符号,如三极管、场效应管、变压器等等。
在PCB设计中,正确使用元器件符号可以使电路设计更加清晰明了,避免出现错误和混淆。
因此,对于PCB设计者来说,熟练掌握各种元器件符号是非常重要的。
PCB中常见的元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容 RAD3.电解电容 RB-4.电位器 VR5.二极管 DIODE6.三极管 TO7.电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8.场效应管和三极管一样9.整流桥 D-44 D-37 D-4610.单排多针插座 CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等.常见的封装属性有to126h和to126v整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46)电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管:DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB.1/.2集成块:DIP8-DIP40, 其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
pcb板元器件大全1、元件封装电阻 AXIAL2、无极性电容 RAD3、电解电容 RB-4、电位器 VR5、二极管 DIODE6、三极管 TO7、电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V8、场效应管和三极管一样9、整流桥 D-44 D-37 D-4610、单排多针插座 CON SIP11、双列直插元件 DIP12、晶振 XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5二极管:封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列; 78系列如7805, 7812, 7820等;79系列有7905,7912, 7920等。
常见的封装属性有tol26h和tol26v整流桥: BRIDGE1, BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37, D-46)电阻: AXIALO.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4瓷片电容: RADO.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小,一般用RADO. 1电解电容: RB.1/.2-RB.4/.8其中。
1/.2-.4/.8指电容大小。
一般《100uF用RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4,》470uF 用RB.3/。
6二极管: DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0. 7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管: RB. 1/.2集成块: DIP8-DIP40,其中8-4 0指有多少脚,8 脚的就是DIP8PCB电路板元器件布局的原则(1)元器件最好单面放置。
pcb板常用的电子元器件pcb板常用的电子元器件1、保险管:保证电路安全运行的电器元件,保险管(丝)会在电流异常升高到一定的高度和一定的时候,自身熔断切断电流,从而起到保护电路安全运行的作用。
2、热敏电阻:不同的温度下表现出不同的电阻值,正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。
3、压敏电阻:用于在电路承受过压时进行电压钳位,吸收多余的电流以保护敏感器件。
英文“V oltageDependentResistor”简写为“VDR”,或者叫做“Varistor“。
4、共模滤波器/共模电感:用于各种开关电源过滤共模的电磁干扰信号,起EMI滤波的作用。
5、差模:抑制差模干扰的滤波电感。
6、安规电容/Y电容:安规电容是指用于这样的场合,即电容器失效后,不会导致电击,不危及人身安全。
安规电容通常只用于抗干扰电路中的滤波作用。
安规电容的放电和普通电容不一样,普通电容在外部电源断开后电荷会保留很长时间,如果用手触摸就会被电到,而安规电容则没这个问题。
7、桥堆:桥堆是一种电子元件,内部由多个二极管组成。
主要作用是整流,调整电流方向。
8、整流二极管:一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。
二极管最重要的特性就是单方向导电性。
在电路中,电流只能从二极管的正极流入,负极流出。
9、电容:是一种容纳电荷的器件。
英文:capacitor。
它具有充放电特性和阻止直流电流通过,允许交流电流通过的能力。
10、开关管:开关三极管的外形与普通三极管外形相同,它工作于截止区和饱和区,相当于电路的切断和导通。
开关三极管具有寿命长、安全可靠、没有机械磨损、开关速度快、。
PCB常用元器件符号概述在电子电路设计和制造领域,Printed Circuit Board(印刷电路板,简称PCB)是一种非常重要的元器件。
PCB上常用的元器件符号则是指代具体的电子元器件。
本文将详细介绍PCB常用元器件符号的含义和使用方法。
PCB常用元器件符号介绍1. 电源和电池•电源符号(Vcc)电源符号通常用Vcc表示,代表电路中的正电源引脚。
•地线符号(GND)地线符号通常用GND表示,代表电路中的地线引脚。
该符号连接到电路的负电源引脚。
2. 电阻•固定电阻符号固定电阻的符号通常为一个矩形框,两端有两个相互连接的平行横线,代表电阻的两个连接点。
•可变电阻符号可变电阻的符号基本与固定电阻相同,但在顶部添加一个箭头,表示电阻可以根据需要进行调节。
3. 电容•电容符号电容的符号通常为一个矩形框,两端有两个相互连接的垂直线,并且两线之间有一空隙。
4. 电感•电感符号电感的符号通常为一个弯曲的线,两端有两个相互连接的线,代表电感的两个连接点。
5. 二极管•普通二极管符号普通二极管的符号为一个箭头指向一个三角形,箭头指向的一端为正极,三角形的一侧为负极。
•Zener二极管符号 Zener二极管的符号与普通二极管相同,但在箭头顶部添加一条水平线。
6. 三极管•NPN三极管符号 NPN三极管的符号为一个箭头指向一个纽扣形状,箭头指向的一端为发射极,另一端为基极,纽扣形状为集电极。
•PNP三极管符号 PNP三极管的符号与NPN三极管相同,但箭头和纽扣形状翻转。
7. 晶体管•N沟道MOSFET符号 N沟道MOSFET的符号为一个箭头指向一个直线,箭头指向的一端为源极,直线上方为栅极,直线下方为漏极。
•P沟道MOSFET符号 P沟道MOSFET的符号与N沟道MOSFET相同,但箭头和直线翻转。
8. 集成电路•集成电路符号集成电路的符号为一个长方形框,表示芯片的外部包装,内部有多个引脚,表示芯片的输入和输出。
PCB中常见得元器件封装大全一、常用元器件:1.元件封装电阻 AXIAL2.无极性电容RAD3.电解电容 RB-4.电位器VR5.二极管 DIODE6.三极管TO7.电源稳压块78与79系列 TO-126H与TO-126V8.场效应管与三极管一样9.整流桥D-44 D-37 D-4610.单排多针插座CON SIP11.双列直插元件 DIP12.晶振XTAL1电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad—0。
4电解电容:electroi;封装属性为rb、2/、4到rb。
5/1.0电位器:pot1,pot2;封装属性为vr—1到vr—5ﻫ二极管:封装属性为diode—0、4(小功率)diode-0、7(大功率)ﻫ三极管:常见得封装属性为to-18(普通三极管)to—22(大功率三极管)to-3(大功率达林ﻫ顿管)ﻫ电源稳压块有78与79系列;78系列如7805,7812,7820等;79系列有7905,7912,7920等。
常见得封装属性有to126h与to126vﻫ整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D—44,D-37,D-46)ﻫ电阻: AXIAL0、3-AXIAL0.7 其中0。
4—0。
7指电阻得长度,一般用AXIAL0.4ﻫ瓷片电容:RAD0、1-RAD0.3。
其中0。
1-0.3指电容大小,一般用RAD0、1ﻫﻫ电解电容:RB、1/。
2—RB、4/。
8 其中.1/.2-。
4/.8指电容大小、一般<100uF用RB、1/、2,100uF-470uF用RB。
2/、4,〉470uF用RB、3/。
6二极管: DIODE0。
4—DIODE0、7其中0。
4—0。
7指二极管长短,一般用DIODE0.4发光二极管:RB。
1/、2ﻫ集成块: DIP8—DIP40, 其中8—40指有多少脚,8脚得就就是DIP8贴片电阻0603表示得就是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0402 1/16W0201 1/20Wﻫ12061/4Wﻫﻫ电容电阻外形尺寸与封装得对应0805 1/8Wﻫ0603 1/10Wﻫ关系就是:ﻫ0402=1。
常见电子元件认识在我们生产的产品中,PNP,插件接触的元器件有电阻、电容、二极管、三极管、双栅极场效应管、IC、PCB板等,下面分别对其简单说明。
1、电阻(RESISTOR简称RES)1-01.分类(1)固定电阻:按材料分有金属皮膜,碳素皮膜等电阻;按外形分有插脚电阻,表面电阻等电阻;按名称分有热敏电阻,压敏电阻,色环电阻,贴片电阻等电阻(2)微调电阻:亦称半可调电阻(3)可调电阻:亦称电位器或可变电阻一般情况下(1)类电阻值不变化,(2)(3)类电阻阻值可随调整而变化,我们常用的有色环电阻,代号类电阻,表面电阻等,此类电阻没有方向性1-02.基本单位及换算:如右图(二)所示:A=第一色环(十位数)C=第三色环(幂指数)B=第二色环(个位数)D=最末环(误差值色环)电阻值计算:R =(A×10+B)×10CA=红色=2C=黄色=4B=黑色=0D=银色=±10%电阻值:R=(2×10+0)×104=200KΩ误差值:=±10%(二)即该阻值180=200-200×10%≤R≤200+200×10%=220内均为OK 注:区分最末环1)一般金色、银色为最末环2)与其它色环隔离较远的一环为最末环特例:五色环电阻的计算方法与四色环计算方法相同,五色色环前三位为有效数字,如右图(三)所示:A=第一色环(百位数)A=红色2(三)B=第二色环(十位数)B=红色2C=第三色环(个位数)C=棕色1D=第四色环(幂指数)D=橙色3E=最末环(误差值色环)E=红色=±2%电阻值计算:R=(A×100+B×10+C)×10DR=(2×100+2×10+1)×103误差值:=±2%注:由于五色环电阻阻值准确,通常只有两种误差代号:±1%及±2%1-03-02代号类电阻,如右图(四)所示:其阻值用三位代号数值来表示。
1.PCB的定义:PCB即为印刷电路板.(print circuit board)PCB标示:1.1料号:材料编号: P/N1.2版本号码: REV.NO1.3:DATE CODE 有些厂商要求PCB的制造日期,不能超过90天的材料库存日期.此箭头表示PCB过波峰焊的方向.PCB一般不可以沿着此方向断.2.PCB2.1单面板:只有一面有线路之PCB.此种PCB易断作业中须特别注意.2.2双面板:双面均有线路之PCB,分“A﹑B”面,A:波烽面;B:零件面.2.3多层板:PCB中间有两层以上线路之PCB.3.PCB铜箔的种类3.1祼铜板:铜箔为黄色,此种铜箔易氧化.贴色点时勿贴到铜箔上,若贴在铜箔上过炉后铜箔会变黑.3.2镀铜板:颜色呈银色.4.PCB由哪些部分组成:4.1板边:非主边,以利生产4.2固定孔:生产中用于固定,以利于机台的选择及置件的准确性,不易偏移.4.3 MARK:光学参照点,以利于机器校正和识别PCB,有利于生产顺畅.4.4铜箔:分两种 a:黄色:祼铜板,易氧化 b:镀锡,呈银色4.5折断线:以利PCB分割.4.6防焊漆:绝缘层不导电,以保质量,不易造成短路及功能不良.4.7印刷文字:以利作业方便.5.PCB结构5.1纸板:一般为单面板,此种PCB修补时烙铁﹑过炉时炉温不可太高,以免造成PCB起泡,变黑,特别过炉首先确认是否为纸板,炉温OK后方可试过首件,再确认方可正式过炉,另此板易断板易报废5.2纤维板:PCB侧边内有一条线似物构成,温度一般要高一些.5.3玻璃板:此种PCB较薄,无线路的地方迎光是透明的.6.工作中须注意事项:6.1检查PCB有无变形,且变形的凸度及凹度不可大于1/100A,否则影响质量.6.2检查PCB有无破损报废,主板有断或线路断,刮伤均视为报废,6.3检查PCB有无氧化,铜箔发黑则已氧化,解决此问题之方法一般是使用橡皮擦拭,若能擦掉可接受,否则通知生产作报废处理或与厂商交换.6.4铜箔翘,破裂,此种须厂商确认方可判定是否为良品.6.5检查防焊漆有无脱落起泡现象.以上问题在生产前均可发现,此些问题会造成生产后的严重质量不良,故生产前需做以上项目的检1.电阻1.1定义: 阻碍电流流过,且有一定的阻值的电子元器件,称之为电阻.1.2电阻用字母“R”表示1.3电阻种类:1.3.1碳膜电阻:用字母“RD”表示,误差为±5%,用字母“J”表示.碳膜电阻(JP)的本体为三位数字:如2031.3.2 精密电阻:用字母“RP”表示,误差为±1%,用字母“F”表示.精密电阻(CF)本体为四位数字:如20021.3.3半可调电阻:用字母“VR”表示1.3.4酸化电阻:用字母“RS”表示1.4 电阻单位的换算.电阻的单位有欧姆:Ω﹑千欧:KΩ﹑兆欧:MΩ其换算单位为:1MΩ=10³KΩ=106Ω如:203 20000Ω→ 20KΩ; 105 1000000Ω→ 1MΩ .1.5 电阻的基板图示电阻)1.6 电阻的六要素电阻在核对时,一定要有如下四素:1.6.1 阻值:即电阻阻碍量的大小,可直接从本体上认识,即其本体上的数字,读下后再按1.4换算取最接近的单位.1.6.1.1 碳膜电阻阻值的认识:碳膜电阻本体一般为3位数,如203,即前两位数字照写,第三个数字是几即代表几个零,基本单位为欧姆.例:203→2 0 3→20000Ω→20KΩ照写表3个零换100→1 0 0→10Ω→10Ω照写不写无换算1.6.1.2 精密电阻阻值的认识:精密电阻本体一般为4位数,如2001 2492,即前三位数字照写,第四个数字是几即代表几个零,基本单位也为欧姆.例:2001→200 1→2000Ω→2KΩ照写表一个零换算2492→249 2→24900Ω→24.9KΩ照写表二个零换算1.6.1.3 其它阻值的认识:有的电阻因体积太小或其它原因无法将规格印在零件本体上,即需万用表测量并核对原料盘规格读取阻值.1.6.1.4 电阻阻值单位的选择电阻国际单位为欧姆(Ω),常用单位为千欧(KΩ),如何用一个正确的单位来表明阻值呢?一般的,以欧姆为单位的电阻,其数字显示不大于1000,如:不能讲203为两万欧姆;以KΩ为单位的阻值其数字范围为1∠@∠1000 如:不能讲101为零点一千欧或105为一仟千欧. 以KΩ为单位的电阻其数字不得小于1.1.6.2 误差电阻在制造过程中其阻值不可能一模一样,我们将电阻的实测值与定值之间的差异称之为误差,通常电阻误差有F及J两种. F=±1% J=±5% 我们一般称±1%(F)误差之电阻为精密电阻,±5%(J)误差之电阻为碳膜电阻.1.6.2.1 误差上限:其计算公式为:定值+定值×(+误差值)例: 203的误差上限为: 203→20K→20K+20K*(+5%)=21K1.6.2.2 误差下限:其计算公式为:定值+定值× (-误差值)例:203的误差下限为:203→20K→20K+20K× (-5%)=19K即为本体标示为203之电阻其测量值容许范围为19K-21K之间.1.6.3 尺寸电阻的尺寸大小在SMT的置件过程中影响极大,一般地电阻大小分公制及英制两种讲法,其本质大小一样. 例:公制:1005表示电阻的长为1.0mm,宽为0.5mm,同理1608 2125等都如此.英制:0402表示电阻的长为0.04英寸,宽为0.02英寸,同理0603 0805等都如此.公英制的互换关系为:1英寸=25.4mm 1英尺=12寸1.6.4 功率电阻阻碍电流要做功,其功率的大小直接关系产品的信耐度,一般地,电阻的功率与其制选材质﹑工艺及体积的关系,体积越大之电阻其功率越大,阻值越大.如:0805的电阻较0603而言更能增大阻值及功率,一般习惯称0603为1/16W电阻,0805为1/8W电阻,1206为1/4W电阻,但此称呼不绝对,如:0805的电阻亦有可能做1/4W功,且功率只可称电阻而不可称呼电容,如:1206大小的电容称之为1/4W的电容即是错误的.2.电容(CAPACITY)2.1 定义:在电子产品中起着滤波,消除杂质作用的元器件.2.2 电容用字母“C”表示.2.3 电容单位:通常有“F”法拉﹑“UF”微法﹑“NF”拉法﹑“PF”皮法其换算单位为:1F=106UF=109NF=1012PF 1UF=10-6F=106PF 1PF=10-6UF=10-12F2.4 电容种类2.4.1 陶瓷电容:用字母“CC”表示,无极性.2.4.2 胆质电容:用字母“TC”表示,有方向,有极性.2.4.3 电解电容:用字母“EC”表示,有方向,有极性.2.4.4 塑料电容:用字母“BC”表示,无极性.2.4.5 半可调电容:用字母“VC”表示,无极性.(Trimmer Cap)2.4.6 麦拉电容:用字母“MC”表示,无极性.2.5 电容的误差:C:±0.25PF D:±0.5PFH:±30% J:±5%K:±10% X:±15%Z:-20%+80% M:±20%G: ±2% P:+100% -0%通有所用之误差为:J:±5%, K: ±10%, M:±20%, Z:+80%-20%2.6 电容的耐压:16V 25V 50V 63V 100V 200V 500V 1000V2.7 材质分为:(亦称耐温)X7R Y5V Z5U NPO Z5V Y5U N330(特殊材质)其中NPO材质最好.其耐温系数为:Y5V:-25℃+85℃ X7R:-55℃+125℃Z5U:+10℃+85℃ NPO:0℃±60℃如:104Z/25V NPO 0.01UF/25V NPO 104:表示容值;Z:表示误差;25V:表示耐压;NPO:表示材质2.8 基板图示“C2.9 电容的六要素电容在材料核对时一定注意以下六要素:2.9.1 容值:可测量或从料盘上认知,其计算方法如:1.6.1.1碳膜电阻之计算,但其换算进位不一样,见2.3.2.9.2 误差:同电阻的计算误差上﹑下限.2.9.3 耐压:电流通过时所承受的压降值,直接从料盘得知.2.9.4 耐温:电容所能耐受的温度范围而其本身特性不受破坏.2.9.5 大小:如电阻的公﹑英制称呼,但不能按其大小称呼“xxw”.2.9.6 极性:电容在电路上的使用其极性很重要,主要识别如:2.4的不同种类电容极性标示不一样,CC﹑BC﹑VC﹑MC,一般使用时均无极性.EC在本体特殊端为负极,而TC的本体特殊端为正极.3.二极管(DIODE)3.1 定义:起整流稳压﹑截波或温度补偿等作用的组件.3.2 二极管用字母“D”表示3.3二极管基板图为“D”3.4 注意事项:3.4.1有方向性,有极性,所有零件本体特殊端为负极.3.4.2 标示在本体上的印码文字或色环不能错.3.4.3 体积大小是否与BOM相吻合.3.4.4 二极管规格可直接看本体标示或数据显示不用计算.3.5 二极管的分类:整流二极管:DR;开关二极管:DS;燃纳二极管:DZ;快速恢复二极管:DF;发光二极管:DE;桥堆二极管:DB.4.晶体管(TRANSISTOR) 4.1 晶体管用字母“Q ”表示. 4.2 有方向,有极性. 4.3 其基板图示为: 4.4 注意事项同二极管.5. IC(INTEGRATED CIRCUIT)5.1 IC 用字母“U ”表示,起集成电路的作用,又叫集成块. 5.2 IC 的种类SOIC:两边脚外弯;(手插件IC) SOJIC:两边脚内弯. SOPIC:两边脚外弯 BGA:锡珠连接ICQFP:四边脚外弯; PLCC:四边脚内弯.5.3 有方向.(一般以圆点方向为准),若一颗IC 有几个圆点,以特殊点为第一只脚. 5.4 IC 的规格本体上有印码数字.6.其它零件:触动开关:“SW ”;振动器:“Y ”“X ”;无方向线圈:“L ”;有的有方向,有的无方向. 变压器:“T ”.有方向 排针: “J ”.有方向。
pcb板上的元件的符号功能特点PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)是现代电子设备中不可或缺的组成部分,它作为电子元器件的基底,承载着电路的传导和连接功能。
而在PCB板上,各种元件通过特定的符号来表示其功能和特点,本文将对几种常见的元件符号进行介绍。
1. 电阻器电阻器是一种用于控制电路中电流流动和电压分布的元件。
在PCB 板上,电阻器通常用矩形框表示,两端带有平行的线段,线段与水平线相连。
它的功能是提供阻力,限制电流流动的程度。
不同电阻器的阻值会通过标注在符号中,通常用Ω代表单位欧姆。
2. 电容器电容器是一种用于储存电荷和稳定电压的元件,它由两个电极和介质组成。
在PCB板上,电容器通常用两个平行的线段表示,两线段之间还有一段弧线连接它们。
电容器的功能是存储电荷,并且可以随电压的变化而改变电荷量。
电容器的单位常用法拉(Farad)表示。
3. 电感器电感器是一种产生自感电动势和阻碍电流变化的元件。
在PCB板上,电感器通常用一个带有不同数量的线圈的矩形框来表示,线圈内部通过一个斜线连接。
电感器的功能是通过电流变化产生磁场和电动势,用于滤波和频率选择。
电感器的单位是亨利(Henry)。
4. 二极管二极管是一种具有单向导电性的元件,它可以将电流流向一定方向,而阻止电流流向相反方向。
在PCB板上,二极管通常用一个带有箭头的三角形表示,箭头指向导通方向。
二极管的功能是将交流电转换为直流电,用于整流、调制和开关等方面。
5. 晶体管晶体管是一种用于放大和控制电流的元件,在现代电子设备中应用广泛。
在PCB板上,晶体管通常用一个三角形和一个交叉线表示,三角形表示控制极,交叉线表示发射极和基极。
晶体管的功能是根据控制电流的大小来放大输入信号,并将其输出。
晶体管有不同的类型,如双极型、场效应型等。
6. 集成电路集成电路是一种将多个电子元件集成在一个芯片上的元件,它在现代电子设备中起着至关重要的作用。
常用PCB封装元件库汇总在设计和制造电路板时,使用常见的PCB封装元件库可以大大简化工作流程,并提高设计的可靠性和效率。
以下是常用的PCB封装元件库汇总:1.电阻(R):电阻是最常见的元件之一,用于限制电流、降低电压等。
常见的电阻封装包括贴片式(SMD)、插装式(THT)、可变电阻等。
2.电容(C):电容用于存储电荷,平滑电压等。
电容的封装形式有贴片式、插装式,还有不同的介质材料,如铝电解电容、陶瓷电容、钽电解电容等。
3.电感(L):电感用于储存磁场和限制电流的变化速度。
电感的常见封装有贴片式、插装式,通常使用铁氧体、铁氧体磁环等材料。
4.二极管(D):二极管是一种电子元件,可以允许电流在一个方向上通过。
二极管的常见封装有贴片式、插装式,还有不同类型的二极管,如小功率二极管、高压二极管等。
5.三极管(BJT):三极管是一种放大电子信号的元器件,有PNP和NPN两种类型。
三极管的封装有SOT-23、SOT-89等。
6.场效应管(MOSFET):场效应管是一种基于电场效应的晶体管,用于模拟或数字电路中的开关和放大。
常见的MOSFET封装有SOT-23、SOT-223等。
7.集成电路(IC):集成电路是一种将大量电子元件集成在一个芯片上的元器件。
常见的集成电路封装有DIP、SOIC、QFP、BGA等。
8.晶体振荡器(XTAL):晶体振荡器是一种用于产生稳定频率的元器件,常用于时钟和计时器电路等。
常见的晶体振荡器封装有HC-49S、SMD封装等。
9.连接器(CONN):连接器用于在电路板上连接不同的组件和设备。
常见的连接器有插针、插槽、排针、线束等。
10.继电器(RELAY):继电器是一种电气开关,可以通过电磁力控制大电流或高压的电路。
继电器的封装有插装式和表面贴装式。
11.传感器(SENSOR):传感器是一种能够将物理量或化学量转化为电信号的设备。
常见的传感器有温度传感器、湿度传感器、光传感器等。
12.按钮开关(SWITCH):按钮开关用于控制电路的开关状态。