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生产技术准备工作流程
1. 目的
保证新产品能顺利完成从设计到生产的转移
2. 适用范围
生产技术准备是指以前尚未生产过的机型，上线生产前的技术准备。
3. 生产技术流程/职责和工作要求
工作要求
任何产品的设计输出均必须提供或具备如下资料：
1.
样机2套(功能、装
配样机各一套，并附测试参数)
:
2.
测试标准和产品标准
(Internal
Product
Spec-Product Spec )；
3. 产品原理；BOM 空PCB 板。
1. 评估新产品结构和装配是否合理，结构是否影响装
配，结构设计是否符合经济性原则，
结构设计是否考
虑可操作性，结构设计是否对产品质量存在隐患， 对
不合理的地方提出工程建议；
2. 评估新产品工艺，评估工艺流程，对其进行优化组合， 工艺调整；
3. 估算产品生产所需的各项工时费用及其它费用，
项目
如下：测试标准时间及费用、装配标准时间及费用、
包装标准时间及费用、SMT 标准时间及费用、BONDING 标准时间及费用、OTP 或烧录IC 操作工时及费用、辅 料费用、零件、塑胶加工费用。
4. 制作装配夹具
5. 根据实际工作计划，合理编排生产工艺和操作程序, 生产工艺包括插
机、锡炉、附加、成品、包装。
工程准备
工程PIE 技术人员
工程部接收到资料后，则着手试产的前期准备工作。
PE
1. 评估样机的电声指标和语音质量以及各功能按键是 否符合设计要
求；
2. 测试样机的实际读数是否与样机卡上参数一致；
3. 估算整个测试所需的标准时间，并提供给
IE 估算制
造成本；
4. 对仪器需求进行准备，如测试需要特殊仪器，则应迅 速与国贸或
OEM 协商，安排落实；
5. 评估产品结构设计是否便于维修、调试；
6. 制作临时测试程序并于试产前完成；
7. 制作主要测试位所需的样板，
如PCB 测试、电声测试；
8. 根据上述资料和生产计划制作测试治具，并于试产前 完成； 9. 如有OTP 或IC 需烧录，则需制作烧录程序，并检验 治具是否完
好。
IE
《评估报 告》
《烧录作 业指导书》
开发
《设计文
件》《BOM
表》《线路
图》《零件 位置图》
《爆炸图》
《包装图》 《包装样 机》
设计导入
试产
开发、生产、工程、品检、SMT
品管
YES
6. 制作生产流程图。
7. 根据产品生产需要，着手筹备相关的生产工具（如剪钳、电批、
烙铁等）设备如剪板机、打包机和网房等。
8. 准备相关辅料并计入生产成本。
在试产过程中，工程部PE须出试产日报，报告试产状态跟进试产进
展。
1. 各部门需记录试产过程中出现的问题，并及时向相关部门反馈寻求
改善行动，试产完成后，工程、品检、生产须出具试产报告，由开
发牵头对试产反应出来的问题寻找对策并落实具体改进计划。
2. PE还须对部门重要的测试参数做统计分析，并将参数
离散性较大的问题反馈给开发改善。
3. 测试合格率分析；各部门对自己发出的试产报告做重点陈述；开发
对未解决问题提出改进措施和计划；综合以上情况，讨论决定评审
是否合格。
评审合格的标准，单项不良率w 5%第一次合成合格率
> 70%第二次合成（量产前）合格率》85%合成合格率
=（PCBTEST * （成品TEST）* （高压TEST）* （功能TEST
* （电声TEST）。
1. 在评审时对所有部门的试产报告进行讨论，并将不良问题记录在
案，并制订改进计划，以便于跟踪改善效果，原则上所有问题在进
入量产前均须被改善和解决。
2. 当评审结果为不合格，则开发须提出未解决问题改进计划并与相关
部门着手安排下一次试产。
3. 当评审不合格时，而又由于业务上的需求，产品需进入量产，则该
产品仍被视为试产阶段，相关部门仍须对未解决问题进行跟踪，并
寻求解决方案和改善计划。
4. 当评审合格后，进入量产阶段，则该产品的技术项目责任人自然由
开发转为工程，而在此之前的未绝问题仍由开发跟进，直至解决。
《生产流
程图》
《试产日
报》《试产
报告》
《试产报
告》、《评审
记录》
