SO、SOP、SOIC封装详解

集成电路封装集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。

采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，这样，整个电路的体积大大缩小，且引出线和焊接点的数目也大为减少，从而使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。

它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。

集成电路特点集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集成电路的封装形式有很多，按封装形式可分三大类，即双列直插型、贴片型和功率型。

在选择器件封装形式应首先考虑其标称尺寸和脚间距这两点。

标称尺寸系指器件封装材料部分的宽度（H），一般用英制mil来标注；脚间距系指器件引脚间的距离（L），一般用公制mm来标注。

一、双列直插（DIP）型标称尺寸分为：300mil、600mil、750mil三种，常用的是300mil、600mil 两种。

脚间距一般均为 2.54mm一般情况下引脚数＜24时其标称尺寸均为300mil；引脚数≥24时其标称尺寸为300mil时，俗称窄体；引脚数≥24时其标称尺寸为600mil时，俗称宽体。

引脚数≥48时其标称尺寸为750mil。

如MC68000，现很少使用。

二、贴片（SMD）型贴片器件种类繁多，按种类可分如下几类；SOP、TSOP-1、TSOP-2、SSOP、QFP、SOJ、PLCC（QFJ）等1、SOP型最常用的贴片器件标称尺寸分为：150mil、225mil、300mil、450mil、 525mil、600mil.常用的有：150mil、300mil、450mil脚间距均为：1.27mm引脚数＜16时其标称尺寸一般为150mil引脚数=20时其标称尺寸分225mil和300mil两种，宽度为225mil的俗称窄体；宽度为300mil的俗称宽体。

精心整理SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的一种表面贴装型封装。

1968～1969年飞利浦公司就开发出小外形封装（SOP）。

以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。

在引脚数量不超过40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装，典型引脚中心距 1.27mm(50mil)，其它有0.65mm、0.5mm；引脚数多为8～32；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。

表1、常用缩写代码含义代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package 小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为 1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline （SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint 双侧引脚小外形封装（SOP 的别称）SOL Small?Out-Line?L-leaded?package 按照JEDEC标准对SOP?所采用的名称SOW Small Outline Package(Wide-Type) 宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package 缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package 甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small Outline Package 甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package 薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small Outline Package 薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package 迷你小外形封装。

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

常用集成电路芯片封装图三极管封装图LQFP BQFP PQFPSC-70SOJSSOPSOP TQFP常见集成电路（IC）芯片的封装SIP(Single In-line Package)PGA(Pin Grid Array Package)PLCC(Plastic leaded Chip Carrier).CSP (Chip Scale Package)DIP,SIP,SOP,TO,SOT元件封裝形式(图)各元器件封装形式图解, 不知道有没有人发过. 暂且放上!CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。

SO、SOP、SOIC封装详解2015-12-15一、简介SOP（Small Outline Package）小外形封装，指鸥翼形(L形)引线从封装的两个侧面引出的TSSOP Thin Shrink Small Outline Package薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。

Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”，Maxim公司称其为“SO/uMAX”，而国家半导体（NationalSemiconductor）公司则称之为“Mini SO”SOJ Small Out-Line J-Leaded Package J 形引脚小外型封装SOT Small Outline Transistor小外形晶体管二、宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC之争。

在事实上，针对SOIC封装的尺寸标准，不同的厂家分别或同时遵循了两种不同的标准JEDEC （美国联合电子设备工程委员会）和EIAJ（日本电子机械工业协会），结果就导致了“宽体、中体和窄体”三个分支概念的出现，把很多人搞得晕头转向，也激起很多砖家在“宽体、中体、窄体以及SO、SOP、SOIC”几个概念之间争得死去活来。

还有许多来自不同半导体制造商的封装不属于上述标准。

另外，JEDEC和EIAJ这两种标准的名称也并非总是被用于制造商的产品目录和数据表中，除此以外，不同制造商之间的描述系统也不统一。

其实，静下心来，仔细看一下两个封装标准，再对比几种常见的元件尺寸，不难发现，规律其实并不复杂：1、单从字面上理解，其实SO=SOP=SOIC。

2、混乱现象主要出现在管脚间距的封装上，多为74系列的数字逻辑芯片。

3、两个标准对代码缩写各有自己的习惯：EIAJ习惯上使用SOP（体宽）；JEDEC习惯上使用SOIC（与两种体宽）；也有些公司并不遵守这个习惯，如UTC，使用SOP（与两种体宽）；另有很多制造商使用SO、DSO、SOL等。

电子元器件的封装1947年晶体管出现之后，其封装的设计随之展开，最早的一批晶体管封装的型号是以TO开头的。

曾经有过一种有着特定的工业或军事应用的金属壳多极管封装TO－39（见图5），有现在最常见的塑料三极管封装TO－92（见图6），还有电子爱好者常用的直插式稳压芯片LM7805所使用的TO－220封装（见图7），还有直引脚贴片式封装的TO—89（见图8），TO 系列封装几乎一统天下了。

1958年美国德州仪器公司（TI）工程师杰克.基尔比发明了集成电路，一些集成电路芯片还仍然使用TO系列封装，但随着集成电路晶片面积越来越大、引脚越来越多，TO封装已经吃不消了。

于是20世纪70年代出现了新的封装设计——双列直插封装（DP）（见图9），我花了好长时间搜索DIP封装的发明者或研发它的公司，可是什么也没找到就连DIP封装发明的准确日期也没找到。

乍看DIP封装好像是一只多脚虫，引脚间距为2.54mm，引脚数量可以从6个到64个，一般用“DIP”字样加上引脚数量表达封装形式，如“DP20”就是有20个引脚的DIP封装。

安装在带有过孔的PCB板上。

从下面这张DIP封装的图片上可以看到；封装中间是集成电路晶片，晶片周围用很细的金属导线把晶片上的接口电极导到封装外的引脚上。

DIP封装有陶瓷和塑料两种封装材料；DP封装坚固可靠，英特尔公司最早生产的4004、8008处理器均采用了DIP封装。

DIP封装一出现几乎就统治了市场，几乎所有的直插式芯片都有DIP封装的产品，直到现在我们还在使用着，你手边的40脚的51单片机就是DIP40封装的。

另外还有一种不常用的芯片封装叫SIP，意思是单列直插封装，现在几乎看不到了，大家知道一下就行了。

DIP封装好是好，可就是太大了，当用于小型手持设备时，DIP封装就显得笨拙了，于是飞利浦公司开发出了SOP小外型封装。

SOP封装（见图10）引脚间距为1.27mm，引脚数在8~44脚，SOP属于表面贴装元器件，无需过孔，可以直接焊在印制电路板表面。

两种先进的封装技术SOC和SOP两种先进的封装技术SOC和SOP摘要：为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短产品进入市场的时间，出现了针对晶圆级的系统级芯片(systemonachip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a pakage简称SOP)。

本文介绍宁SOC和SOP的益处、功能和优点。

关键词：封装技术；系统级芯片；系统级组件1 引言随着集成电路(IC)的发明，系统集成技术进一步加速了半导体的发展。

现如今在降低至最小0．13μm 特征尺寸上能够比以往一个芯片具有更多的功能，这样就能够满足存储芯片、多处理单元(multi processing units简称MPU)、图形处理、数字信号处理器(digitalsignalprocessors简称DSP)、专用集成电路(application-specific integrated circuits简称ASIC)以及其它器件的功能特性和能力的增加。

目前，在一个芯片或者说一个单元上，需要集成不同的功能，例如：MPU、图像处理、存储器(SRAM，闪存，DRAM)、逻辑推理器、DSP、信号混合器、射频(Radiofrequency简称RF)和外围功能。

为了能够实现通过集成所获得的优点，像高性能、低价格、较小的接触面、电源管理和缩短进入市场的时间，为此出现了针对晶圆级的系统级芯片(system on a chip简称SOC)和针对组件级的系统级组件(system on a package简称SOP)。

下文对此作简单介绍。

2 系统级芯片系统级芯片能够将各种功能集成在一个单一的芯片上面。

通常是将MPU、DSP、图像处理、存储和逻辑推理器集成在一个10×l0mm或者更大的管芯上面，通常具有多达500至2000个焊盘。

这些包括ASIC器件的系统可似满足网络服务器、电信转换站、多频率通讯和高端计算机的应用需要。

IC封装术语（中英文对照）1、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF(small Out-Line package)小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL 和DFP。

SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。

在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP(见SSOP、TSOP)。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。

与通常的SOP 相同。

为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。

部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。

4、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。

5、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。

6、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI(small out-line I-leaded package)页脚内容1I 形引脚小外型封装。

PCB元件封装库命名规则简介1、集成电路（直插）用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽300mil,引脚间距2.54mmW为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm如：DIP-16N表示的是体宽300mil,引脚间距2.54mm的16引脚窄体双列直插封装2 、集成电路（贴片）用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽N为体窄的封装，体宽150mil,引脚间距1.27mmM为介于N和W之间的封装，体宽208mil,引脚间距1.27mmW为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm如：SO-16N表示的是体宽150mil，引脚间距1.27mm的16引脚的小外形贴片封装若SO前面跟M则表示为微形封装，体宽118mil,引脚间距0.65mm3、电阻SMD贴片电阻命名方法为：封装+R如：1812R表示封装大小为1812的电阻封装碳膜电阻命名方法为：R-封装如：表示焊盘间距为英寸的电阻封装水泥电阻命名方法为：R-型号如：R-SQP5W表示功率为5W的水泥电阻封装4、电容无极性电容和钽电容命名方法为：封装+C如：6032C表示封装为6032的电容封装SMT独石电容命名方法为：RAD+引脚间距如：表示的是引脚间距为200mil的SMT独石电容封装电解电容命名方法为：RB+引脚间距/外径如：.4表示引脚间距为200mil, 外径为400mil的电解电容封装5、二极管整流器件命名方法按照元件实际封装，其中BAT54和1N4148封装为1N41486 、晶体管命名方法按照元件实际封装，其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装，另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名7、晶振HC-49S,HC-49U为表贴封装，AT26,AT38为圆柱封装，数字表规格尺寸如：AT26表示外径为2mm，长度为8mm的圆柱封装8、电感、变压器件电感封封装采用TDK公司封装9、光电器件贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示如：0805D表示封装为0805的发光二极管直插发光二极管表示为LED-外径如LED-5表示外径为5mm的直插发光二极管数码管使用器件自有名称命名10、接插SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的7针脚单排插针DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针，引脚间距为两种：2mm，2.54mm如：表示针脚间距为2.54mm的10针脚双排插针其他接插件均按E3命名封装库元件命名一、多引脚集成电路芯片封装SOIC、SOP、TSOP在元器件封装库中的命名含义。

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别SOP:正常的贴片厚度和脚的间距SSOP：指的厚度正常脚是密脚的TSOP：薄体的脚间距正常的TSSOP:薄体的脚是密脚的。

SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的（SO=SOP=SOIC）；最近发现还有个WSOP16封装的（例如MAX232AEWE0.295"，7.50mm宽）TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。

TSSOP的中文解释为：薄的缩小型SOP封装。

SSOP的中文解释为：缩小型SOP封装。

所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T（THIN：扁平）的比SSOP要更薄。

代码英文全称中文全称SOP Small Outline Package小外形封装。

在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOP”。

请注意，JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。

有时也称为“SO”或“SOL”，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。

请注意，EIAJ 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline（SOP的别称）DSO Dual Small Out-lint双侧引脚小外形封装（SOP的别称）SOL Small Out-Line L-leaded package按照JEDEC标准对SOP所采用的名称SOW Small OutlinePackage(Wide-Type)宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称SSOP Shrink Small Outline Package缩小外形封装VSOP Very Small Outline Package甚小外形封装VSSOP Very Shrink Small OutlinePackage甚缩小外形封装TSOP Small Outline Package薄小外形封装TSSOP Thin Shrink Small OutlinePackage薄的缩小外形封装MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。