金立M5竞品拆机报告
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电子产品壳体的整机拆装分析报告——华为手机外壳分析学号:1100410109 姓名:覃秋兰指导老师:梁惠萍二、产品总体结构组成及连接形式手机的总体结构是由5个部分组成,即前机壳、屏幕、内结构框架、电子电路板及后机壳组成,手机的结构组成的形式主要是由于它的功能和内部电路板及人机工程学的设定而决定的,手机是由四大结构组成的,而这四大板块的结构具备了各种连接的形式,它的结构的连接形式有螺钉连接、卡槽、胶水粘贴三种主要链接形式。
一、产品结构爆炸图二、产品在造型、工艺、人机、防护、散热、屏蔽、密封、安全等方面的设计思路在整体造型上:采用的是直板触控设计,银黑色配色,时尚同时还体现了科技感,整体外形非常的圆润,屏幕四周边框有微微的弧度,向屏幕中心收紧,而且底部还有微微的翘起,金属曲线美感油然而生。
机身背面是采用磨砂处理的塑料材质,摸起来非常舒服且不会留指纹。
而其机身尺寸是 116.4×61.2×12.2mm ,机身重量为107g,且机壳四周有收边处理,拿在手里很是适合。
(图1)在防护上,外壳的表面使用的是磨砂1mm厚的塑料做后壳,在此厚度上后壳为手机提供了较好的防护作用,同时也不易刮花外壳。
不仅在塑料结构上加厚做防护,在内部也设计了一些加强筋来为手机后盖板提供安全保障(如图2),内部结构的连接螺钉柱设计得较厚。
这样在两边连接后壳时,为后壳的内部脆弱部提供支柱,这样的设计,即使手机摔到地面上,加强筋、大的支柱及1mm厚的外壳也能提供得住这样的摔落提供安全保障。
(图2)机身细节1、机身正面机身正面比较简洁,纯平镜面大屏幕的上方是有金属防尘网的听筒,而听筒下面还藏着一枚LED信号灯,当手机在充电、通话等的时候,信号等就会亮起来提醒。
屏幕下方是四枚Android标准按键所在,并没有轨迹球、接听和挂断键,显得更加简洁,使用起来也很方便。
2、机身背面机身背面和正面一样简洁,上方是300万像素摄像头所在,摄像头旁边有一个用于收集噪声提高通话质量的副mic孔。
金立M7拆解评测:全面屏做工牛性能给力全面屏时代来的让人有些莫名其妙,这是源于大家都没有一个标准去定义究竟什么规格才算是全面屏手机。
近期金立也顺应时代推出了一款全面屏手机,18:9比例的屏幕外加较大的屏占比让该机的正面观感良好,而背部的金属一体成型机身表面的同心圆设计,算是该机的一大亮点,一改M系列给人过于商务的印象,而增加了一丝时尚元素。
今天我们将拆解金立M7,来看看它华丽外表的下面究竟有着怎样的做工。
配置方面,金立M7采用联发科P30处理器,主频2.3GHz,16nm工艺,拥有6+64GB内存搭配,拥有6.01英寸2160*1080分辨率AMOLED材质屏幕。
各项配置都不低,总体来说是一款面向中高端用户的手机,当然价格也接近3k,为2799元。
从拆解难度来看,金立M7属于较为好拆类型的,手机最核心的两个难拆点在于机身背壳以及电池,而该机的背壳采用螺丝加卡扣的设计,除了需要专门的螺丝刀工具以及翘片以外,想要拆开背壳并不困难,而电池的固定方式虽然也是强力双面胶,但该机提供了提手,从而减少了拆解难度。
至于其它部分则基本上沿用了安卓手机的传统三段布局,螺丝用的也不多,所以总体拆解难度不高。
外观硬朗,太阳纹拉丝独具特色我们先来简要了解下该机的外观特色。
金立M7的机身正面为了增加屏占比将额头以及下巴压缩到了极窄的宽度,所以没有任何实体按键设计。
顶部在极其有限的空间装下了听筒以及各种传感器。
或许有人会担心自拍摄像头是否有缩水,从官方800W的像素参数来看,并没有缩水。
机身的中框和背壳是一体的,但表面的工艺并不同,中框采用了喷砂工艺,并且为类似于iPhone的曲线设计,保持了不错的手感。
机身底部设计有扬声器出音口,Micro USB接口以及耳机接口,采用居中设计。
MTK我的维修经验总结对你绝对有用2008-12-24 20:16分类:我爱手机字号:大中小MTK我的维修经验总结对你绝对有用MTK我的维修经验总结对你绝对有用1开机不维持的维修首先看电源6305的33脚有没有2.8的维持电压,如果有那就换电源,如果没有把CPU拆下来看看电源33脚到CPUC3脚有没有断线。
另外也不能排除软件。
2金溢手机维修论坛5 T1 L/ R% A1 M- @" x. U如果一部MT手机只是CPU坏早成的不开机有一个现象是可以确定的就是32.768两点之间电压不一样3$ {3 R#25MTK--MP3--CPU6218,电源6305----4。
2负以下电压不开机, 在电源的7脚到B+有一个0欧的电阻,将其短接OK。
在电源的附近4MT手机不认卡100%决杀用电源的8角和27角连接5 MTK..展讯.打电话对方听到有回音,通杀打电话对方听到有回音,---许多新机都会有,维修思路如下,1.当把听筒取掉.回音没有了,2.经检杳原来是听筒回路中的两个电感,感抗偏低了.(具体位置:和听筒串联的第一个黑色电感,两边各一个.记住不是接地的那些)3.解决,直接把它们去掉,换成18到25的电阻,阻值太少会有回音,太大听筒会小声.6 MTK 系列采用6305电源的机器。
因其平台通用和特殊性,屏灯不亮的都可以这样修复。
不管原机是否并联还是串联,统统改为并联,然后屏灯正极接b+,负极接电源IC41#。
就可以修复一切MTK屏灯问题。
原理是,6305的41#是屏灯使能信号,B+经过灯到达6305 的41#。
灯灭时它出2.8的高电平,结果是电压差不够,不能点亮灯,需要灯亮时拉低电平,灯就点亮。
通过我试验。
百分之一百准确。
希望能帮助到大家7 MTK-不充电的绝找每个MT板子上都有一个充电5角管,而它是一个起保护作用的一班MT机字不充电都是5角管的毛病。
可以把它摘掉百分百OK那直接把5伏电压加到电源的1脚就是了你不信看看图啊8 MTK不开机比杀看有没有开机电流,没有查线路,看开机键有没有对地阻止9 MTK插卡上网关机,不插卡没事,一般都是软件引起的10 MTK充电几分钟显示屏提示"警告,充电器接触不良"故障,非充电器问题,机板的故障,望加精。
金立M5 一键刷机_线刷救砖实用教程金立M5:本篇刷机教程简单易懂,金立M5的刷机教程也分为卡刷和线刷,今天说的是v线刷教程,很多人把这个金立M5固件包下载下来后不知如何操作了,充满了各种刷机的疑惑,因此下面就给大家整理了一个详细的金立M5刷机教程供大家参考,如果你是刷金立M5安卓手机的话,就建议大家多看几遍然后再进展金立M5线刷救砖操作,固件都是经过认证的,您放心使用。
金立M5〔图1〕下面是详细的图文刷机教程,跟着小编一步一步做,刷机很简单。
1:刷机准备金立-GN3002L一部〔电量在百分之20以上〕,数据线一条,原装数据线刷机比拟稳定。
刷机工具:线刷宝下载刷机包:金立M5刷机包1、翻开线刷宝,点击“线刷包〞(如图2)——在左上角选择手机型号〔金立M5〕,或者直接搜索M5〔图2〕2、选择您要下载的包〔优化版&官方原版&ROOT版:点击查看版本区别。
小编建议选择官方原版。
〕3、点击“普通下载〞,线刷宝便会自动把包下载到您的电脑上〔如图3〕。
〔图3〕2:解析刷机包翻开线刷宝客户端——点击“一键刷机〞—点击“选择本地ROM〞,翻开您刚刚下载的线刷包,线刷宝会自动开场解析〔如图4〕。
〔图4〕第三步:安装驱动1、线刷宝在解包完成后,会自动跳转到刷机端口检测页面,在刷机端口检测页面〔图5〕点击“点击安装刷机驱动〞,2、在弹出的提示框中选择“全自动安装驱动〞〔图6〕,然后按照提示一步步安装即可。
驱动还是没有装好?没关系,试试手动修改驱动!〔图5〕〔图6〕第四步:手机进入刷机模式线刷包解析完成后,按照线刷宝右边的提示操作手机〔图7〕,直到手机进入刷机模式〔不知道怎么进?看这里!〕:(图7〕第五步:线刷宝自动刷机手机进入刷机模式,并通过数据线连接电脑后,线刷宝会自动开场刷机:〔图8〕刷机过程大约需要两三分钟的时间,然后会提示您刷机成功〔图9〕,您的爱机就OK啦!〔图9〕刷机成功后,您的手时机自动重启,启动的时间会稍微慢一些,请您耐心等待。
金立s6手机拆机图解
金立s6手机拆机图解
在拆手机之前首先需要准备相应的工具,对应手机工具
找到手机背面的螺丝口位置(以及手机完全口和时的拆卸的方法)通过对于螺丝口以及扣合的'拆开,手机背盖已经打开
在拆开手机时需要注意与显示屏(彩屏的线路的切记不可用力过猛的情况造成线路的断裂)
到下图所示位置手机已经完全拆开,且线路保持完成,可以检查出,对应手机的问题,再根据出现的问题在选择修复的部件即可。
修复之后再按照手机拆卸时的步骤反向安装,一定要轻微,切记不可以过重造成手机的损毁。
金立n1平板拆机教程摘要:1.金立n1 平板拆机准备工作2.金立n1 平板拆机步骤3.金立n1 平板拆机注意事项4.金立n1 平板拆机后的维护与升级正文:【金立n1 平板拆机准备工作】在开始金立n1 平板拆机之前,请确保您已经准备好以下工具:吸盘、撬棒、五角星螺丝刀、T6 螺丝刀和T5 螺丝刀。
另外,请确保设备已经关机并取出SIM 卡托。
【金立n1 平板拆机步骤】1.首先,用吸盘和撬棒沿着平板边缘缓慢撬起后盖。
请注意,后盖与主机之间有胶水粘合,拆卸时要小心,避免损坏后盖。
2.用五角星螺丝刀拧下后盖内部的固定螺丝,包括连接主板与电池的螺丝。
3.断开电池与主板之间的连接线,然后小心地取出电池。
4.取出电池后,可以看到平板内部的主板、屏幕及其他零件。
用T6 螺丝刀拧下主板上的固定螺丝,并断开连接器,取出主板。
5.拆卸屏幕:用T5 螺丝刀拧下屏幕周围的固定螺丝,并断开连接器,取出屏幕。
6.若需要更换屏幕,需将新屏幕安装在支架上,并重新连接连接器。
安装好屏幕后,将主板重新安装在电池仓内,连接好电池及各种连接器。
7.将后盖与主机对齐粘合,拧紧固定螺丝,最后插入SIM 卡托。
【金立n1 平板拆机注意事项】1.拆卸过程中要小心,避免使用过大的力量导致零件损坏。
2.在拆卸电池时,务必先断开电池与主板之间的连接线,以免短路。
3.拆卸屏幕时,要小心处理,避免损坏屏幕。
【金立n1 平板拆机后的维护与升级】1.拆机后,可以对平板进行清洁,如用湿布擦拭屏幕等。
2.若发现零件损坏,可以及时更换,如更换屏幕、电池等。
3.拆机后,可以对平板进行系统升级,以提升性能。
通过以上步骤,您可以顺利完成金立n1 平板的拆机工作。
智能手机拆机体验报告引言在科技发展的浪潮下,智能手机早已成为我们生活中必不可少的工具之一。
随着手机功能的日益强大和多样化,其内部结构和工艺也在不断进步。
作为一名普通用户,我一直对手机内部的构造和组件情况充满了好奇心。
为了满足我的好奇心和探索欲望,我决定进行一次智能手机的拆机体验。
准备工作在进行拆机前,我先准备了一些必要的工具,如螺丝刀、塑料开脚工具、镊子等。
同时,我在网上查询了相关的拆机指导,并下载了手机的拆机图纸。
拆机过程第一步:拆除背盖根据拆机指导,我首先使用开脚工具,小心翼翼地将手机背盖从侧边慢慢打开。
由于背盖与手机的内部组件紧密相连,我需要小心地按照指导的方法脱离背盖,以防止损坏手机。
第二步:拆卸电池拆下背盖后,我发现电池就位于手机的一侧。
我小心地使用镊子,将电池连接线慢慢拔下,然后用力将电池从手机上取出。
这是整个拆机过程中最简单的一步。
第三步:拆下主板接下来是拆下主板,这是拆机过程中最关键、最复杂的一步。
我先将与主板连接的各个电缆线小心地解开,然后使用螺丝刀拧下固定主板的螺丝。
一边解开电缆线,一边轻轻拆下主板。
在拆下主板时要特别注意,避免对主板上的元件造成损坏。
第四步:拆下其他组件主板拆下后,我继续拆下其他组件,如屏幕、摄像头等。
这些组件都与主板通过连接线或者螺丝相连接。
在拆下这些组件时,我需要一边留意连接线的位置,一边小心翼翼地解开它们。
第五步:总结和观察拆机过程完成后,我对手机内部的构造和组件进行了总结和观察。
我发现手机的内部结构非常精密,不同的组件都安装在特定的位置,并通过连接线或者螺丝固定。
每个组件都起着重要的作用,相互配合完成手机的各项功能。
拆机体验通过这次拆机体验,我对智能手机的内部构造有了更深入的了解。
我深刻感受到智能手机的制造过程不仅需要先进的技术和工艺,还需要精密的组件和严格的安装步骤。
拆机过程中,我需要小心翼翼地操作,以免对手机造成不可修复的损坏。
此外,拆机过程也让我意识到手机内部的组件多元化和互相关联的特点。