介孔材料PPT课件
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1.2.2介孔材料的自组装机理介孔材料的白组装过程,涉及得不仅仅是表面活性剂分子聚集体,更有骨架物种的参与。
这种参与对介孔材料的形成和孔结构的影响到底是什么样一个角色呢?自从Mobil公司的科学家们报道了M41S系列有序介孔二氧化硅材料以来,运用14N(或1H,29Si,27Al等)MAS NMR,EPR,原位XRD,TEM.SEM,TG/DTA,FTIR,吸附一脱附等温线等表征手段,研究介孔材料组装机理的努力就偏光显微镜,N2一直没有停止过。
目前有关有序介孔材料组装机理的解释主要有:液晶模板机理(Liquid-Crystal Templating mechanism),电荷匹配机理,协同组装作用机理(Cooperative Formation mechanism),广义模板机理盯等等。
1992年,液晶模板机理的提出是为了解决MCM-41介观孔结构的来源问题。
其中的历史背景是在此以前发现的沸石分子筛孔道尺寸形状与模板分子没有明显的关联性,但是作为其传承的MCM-41,孔结构却存在着“忠实”模板的现象。
其实验依据是MCM--41高分辨透射电子显微像、x射线衍射模拟结果与相应CTAB 溶致液晶相形貌非常相似。
Mobil的科学家们认为十六烷基溴化铵生成的液晶相实际上就是MCM--41--氧化硅材料孔结构的模板剂,MCM-41的形成机理是先形成表面活性剂液晶相导向无机氧化硅物种,或者是表面活性剂一二氧化硅物种同时形成液晶相。
在没有办法解析这种原子级别上无序“晶体”结构的时候,这样的理解使得人们可以用模板分子聚集体的液晶形貌来理解介孔材料的孔结构,并且指导之后蓬勃开展的合成工作。
随着对介孔分子筛研究的深入,人们发现一些实验证据与单纯的液晶相假设不一致,其中包括合成有序介孔材料过程中使用的表面活性剂浓度远低于其液晶相的生成浓度;以及表面活性剂临界胶束温度,浊点温度在水热合成有序介孔材料的体系中也有较大的改变。