压电扬声器安装及腔体设计建议书ver0.60001
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压电扬声器安装及腔体设计建议
亠、压电扬声器安装示意图
1.1安装及腔体总示意图
扬声器正面(安装面)扬声器背面(焊接閒)
陶轻片〔振膜】 泄諜孔
场声器梶契(校框)
EVA 泡棉(或戏面
胶)
后音拎 面板〔面壳〉
,前音
匣
后盖(或PCE
等〉 扬声器安装示倉国
b'PCt '扬岸器 引线焊盘J 扬声器〔两叭IF 引线 出音孔(喇叭孔)
康弘压电扬声器推荐安装预留空间咼度参考数据
1.2扬声器粘接面示意图
1.3扬声器安装注意事项:
1.3.1扬声器直接通过泡棉(EVA/双面胶)安装在前腔面板上。
1.3.2扬声器预留安装面(即对应扬声器正面)需平整,如采用 凸台
或沉台安装预留安装面尺寸需与扬声器正面胶框尺 寸一致。
1.3.3扬声器通过泡棉(EVA/双面胶)紧密的粘接在机壳上,使 前后
腔密闭隔离,如前后腔有气隙,将严重影响播放音量、 音质。
1.3.4整机里的pcb 等其它组件必须安装牢固,不能有松动现象。
以
免避扬声器工作时产生共振声及杂音
,影响整机音质。
1.3.5结构设计时,应尽可能保证后声腔的密闭,否则可能会严 重影
响音量、音质,避免各种可能的泄漏孔(泄漏孔主要 是由SIM 卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密圭寸位置 的声漏等效而成的)接近扬声器,以免造成声音泄漏,使 声音变小,或通过手机结构设计使泄漏孔远离扬声器。
1.3.6扬声器背面(以扬声器框架面为准)距离其正对的机壳或
pcb 板或pcb 板上的元器件或其它的任何组件需
>0.5mm
(参考康弘压电扬声器推荐安装预留空间高度参考数据
),
红st* 声器外帼 丰扬声番外粧与租僮窗 O. 2-0. bmn (Bj 障
扬*剖妥狂限垃凸台 高电或课席=0- Z.- 1 mm
避免扬声器工作时与机壳或pcb板或pcb板上的元器件或其它的任何组件产生碰触、摩擦等,否则会产生杂音,严重影响扬
声器重放音质。
1.3.7扬声器安装预留最小空间要求
我们建议在应用安装压电扬声器时所要求的极限安装空间
为:(此空间要求用以保证基本音量及音质的要求)
KH压电扬声器安装预留极限空间要求=0.4mm (前腔)+扬声器本体厚度(支架厚度)+0.5mm (后腔)
具体数据参见
康弘压电扬声器推荐安装预留空间高度参考数据
1.3.8压电扬声器引线走线方式
功放至扬声器间的引线,需从扬声器胶框外接入扬声器焊盘
端,不得从扬声器胶框内及振膜上方穿过接入扬声器焊盘,以免扬声器工作时产生杂音影响重放音质。
如图:
二、扬声器腔体设计建议
2.1出音孔开孔形式
2.1.1出音孔开孔示意图
2.1.2出声孔在前声腔投影范围内,分布均匀,且过中心。
2.1.3如采用其它开孔形式,应尽量在扬声器振膜面的中间
部位,四周的孔要均匀分布。
或咨询我方工程师。
2.2开孔面积选择建议
2.2.1出声孔的面积(即在扬声器正面上总的投影有效面积)对声
音影响很大,而且开孔的位置、分布是否均匀对声音也有一定的影响。
出声孔面积的变化主要影响频响曲线的高频性能,对
低频性能影响不大。
2.2.2在实际设计中,如果高频声音出现问题,可以通过实际测量
结果,修正出声孔面积进行改善。
2.2.3我们建议出声孔应尽量在扬声器振膜面的中间部位,四周的
孔要均匀分布,且过中心。
开孔率取2 —20%>间即开孔总面积占振膜面积的2—20%之间。
2.3后声腔的设计建议
2.3.1后声腔主要影响重放声音的低频部分,对高频部分影响
则较小。
重放声音的低频部分对音质影响很大,低频波峰越靠左,低音就越突出,主观上会觉得声音比较丰满、悦耳。
2.3.2一般情况下,随着后声腔容积不断增大,其频响曲线的
低频波峰会不断向左移动,使重放低频特性能够得到改善。
但是两者之间关系是非线性的,当后声腔容积大于一定值时,它对重放低频的改善程度会急剧下降,如图:
32后声腔尊和对低频性能屡响
横里标是后言腔贰容积仙匕纵坐标是SPEAKERS#的低频喈振点与从芦腔中发出声音的低脯戦点之翕单应血从上mr紡当后声腔容稅小于一症的阈值秋其变化袖氐频性肯激胃腹大
2.3.3压电扬声器不同后声腔容积的频响测试曲线如图:
2.3.4 我们建议:后腔容积应大于1cm3,推荐值为2cm i或
更高。
实际应用中可以利用手机前盖或者后盖与主板间形成的自由空间即可,一般情况下可以不需要单独设计后腔。
2.3.5康弘压电扬声器系列型号具体后腔高度推荐参考数据
扬声器型号扬声器冋度
(mm)
(支架厚
度)
谐振频率
F0 (Hz)
最小前腔高
度
(mm)
(极限)
推荐最佳前
腔高度
(mm)
最小后腔高度
(mm)
(极限)
推荐最佳后
腔高度
(mm)
(最小)
KPS-09430.613000.20.40.40.6
KPS-13190.4514000.10.30.40.5
KPS-15230.912000.20.40.40.7
KPS-17260.98500.20.40.40.8
KPS-18340.911000.20.40.40.7
KPS-23260.98500.20.40.40.8
KPS-253618000.20.40.50.9
KPS-3050 1.36000.30.40.7 1.3
2.3.6对于机构空间狭小的安装位置,我们建议直接利用
前后盖密闭后的自由后声腔即可,后声腔高度大于0.5m m即
可。
2.3.7一般情况下,后声腔的形状变化对频响曲线影响不
大。
但是如果后声腔中某一部分又扁、又细、又长,那么该
部分可能会在某个频率段产生驻波,使音质急剧变差,因
此,在声腔设计中,必须避免出现这种情况(或在后声腔内
填充吸音材料以改善音质)。
2.3.8扬声器单体品质对音频重放的低频性能的影响很大。
在一般
情况下,装配在声腔中的扬声器,即便能在理想状况下改善
声腔的设计,其低频性能也只能接近,而无法超过单体的低
频性能。
2.4,后声腔密闭性的设计建议
2.4.1后声腔是否有效的密闭对声音的低频部分影响很大,当后声
腔出现泄漏时,低频会出现衰减,对音质造成损害,它的影响程度与泄漏面积、位置都有一定的关系。
2.4.2 一般情况下,泄漏面积越大,低频衰减越厉害。
泄漏面积与
低频谐振点的衰减成近似线性的关系,如图:
泄漏面积对低频的影响
横坐标表示泄漏面积,单位mm2.纵坐标表示无泄漏与有泄漏情况下低频^振点之差&
2.4.3在同等泄漏面积情况下,后声腔越小,低频衰减越厉,
即泄漏造成的重放音频的音质下降越大.如图:
后声腔容积变化时'泄漏与非世漏对低频聂响对比
2.4.4结构设计时,应尽可能保证后声腔的密闭,否则可能会影
响重放音频的音量、音质。
2.4.5避免各种可能的泄漏孔(泄漏孔主要是由SIM卡、电
池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的)接近扬声器,以免造成声音泄漏,使声音变小,
或通过手机结构设计使泄漏孔远离计使泄漏孔远离扬声器。
康弘新材料科技有限公司
2009/11/06。