SMT物料基础知识培训

1、面积与体积都变小2、零件与PCB的接触方式不同3、零件与锡面的接触方式不同4、零件的包装方式不同1、节省空间，产品符合短小轻薄的要求2、物料管理容易，各种零件都有标准的包装方式3、自动化影响产品的品质变数减小4、制程快速，效率提高5、小功率，小瓦特的传统元件都会被SMD所取代1、单面PCB板制程2、双面PCB板制程（A面锡膏印刷，B面点胶或锡膏）3、混合式制程（即SMD元件与传统元件都使用的制程）1、SMD电阻阻值用数字表示，从零件本体上可直接看出规格2、SMD电阻的误差 J为±5%（RD） F为±1%（RP）3、电阻的单位国际单位为欧姆，即Ω或OHM，还有KΩ,MΩ单位的换算关系：1MΩ=103KΩ=106 ΩA、碳膜电阻隔 RD：零件本体上通常三个数字，前一、二位数字照写，后一位数字表示零的个数B、精密电阻 RP：零件本体上通常四个数字，计算其阻值时，前一、二、三位数字照写，后一位数字为加零数。

如：“1200”表示阻值为120欧，误差值为F±1%C、酸化电阻D、半可变电阻RS VR1、单位：国际单位为“F”（法拉），常用单位有UF（微法拉）PF（皮拉）NF（拉法拉）单位换算关系1F=106UF=109NF=1012PF 1PF=10-3NF=10-6UF=10-12F2、电容的容量：耐压，材质，误差A、容量从零件本体看不出，只能用仪器（电容表）测量B、耐压 1、50V 2、25V 3、16V 4、200V 5、63VC、材质 1、X7R 2、NPO 3、Z5U 4、Y5V 5、Z5V 6、Y5UD、误差C±0.25PF D±0.15PF Z+80% -20% H ±30%J±5%P+100% -0% K±10% X±15% M±20%(常用J、K）3、电容的种类A、陶瓷电容CC 无方向B、胆质电容TC 有方向，有极性C、电解电容EC 有方向D、塑胶电容BC 无方向E、麦拉电容MC无方向104--------表示为容量为0.1UFZ----------表示为误差为+80% -20%50V--------表示为耐压为50VX7R--------表示材质为X7RA、二极体用字母"D"表示,三极管用字母"Q"表示1、二极体有方向,有极性,三极管有方向,无极性,2、三极体本体上有印码,无须计算3、体积大小是否与BOM显示相吻合B、IC用字母"U"表示,(集成电路)1、IC有方向,有极性2、IC的种类 SOIC 手插件ICPLCC 四边内弯脚IC SOJ 两边内弯脚ICQFP 四边外弯脚IC SOP 两边外弯脚IC3、IC的规格:本体上有印码数字(四) A、插座: 用字母"P"表示,有方向B、变压器: 用字母"T"表示,有方向C、振荡器:用字母"Y""X"表示,无方向D、线圈(电感):用字母"L"表示,有的有方向,有的无方向E、排针:用字母"J"表示,有方向.。

SMT物料知识培训1、定义SMT：表面贴装技术。

SMD：表面贴着元件。

2、SMD与传统元件的不同点3、分类（常见）1）电阻：61L（L、A、V的区别）单位ΩTPV存储期限半年、料件使用期限三年。

单位换算：1MΩ= 10 3 KΩ= 10 6 ΩA 61 L 0603-101-XA B C D E FA ：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电阻代码C：LCD料件D：元件尺寸：0603、0805、1206（若是排阻为“125“）E：电阻值：“101“表示100Ω=10*10 1F：引脚数：误差：0603=1/16W 0805=1/10W 1206=1/8W2）电容：单位UF/PF TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

电位换算：1F= 10 6 UF=10 9、NF=10 12 PFA 65 L 0603-102-3 2A B C D E F GA：带“A”为保税料，不带为非保料。

B：电容代码C：LCD料件D：零件尺寸：0603E：电容量104=10*10 4、=PF=0.1UFF:额定电压1=16V 2=25V 3=50V 4=100V 6=250V 7=500V 8=1KV 9=2KVG:温度系数(特性)1=NPO 2=X7R 3=Z5V 7=Y5V容量误差:C=±0.25PF D=±0 J=±5% K=±10% M=±20% Z=-20% +80%65 L 600 M-102-8-T 65 L 602 K-102-8 TA B C D E F GA:陶瓷类电容B:LCD料件C:600表示50V 电容. 602表示16V电容D:容量误差E:电容量F:引脚数G: “T”表示编带料3)磁珠:71L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

71 L 56 A –121-8 TA B C D E F GA:磁珠B:LCD料件C:56B,56U 57G 贴片磁珠56A 贴片排列磁珠D:系列码:代表不同的型号F:引脚数G:编带料4)电感73L TPV存储期限半年、料件使用期限三年。

排阻
RP
排容
CP
排感
L
集成电路 U IC
(Page 7) xxx公司培训教材
电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在 电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。
一、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆 欧（MΩ）等。换算方法是：
1兆欧=1000千欧=1000000欧
体积板制成，其特点是体积小，耐热性较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小， 适用于高频电路；铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于低频 电路(分SMD、DIP)。
陶瓷電容器-SMD
铝电解电容
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯曲的 铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；
2、识别方法：
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字， 第三位数字是倍率。
如：102表示10× 102 PF=1000PF 224表示22× 104 PF=0.22 uF
“15B”表示：1.40*103=1400Ω “66B”表示：4.75*103=4750Ω=4.75KΩ “09C”表示：1.21*104=12100Ω=12.1KΩ 也有1608（0603）电阻器的字体下有“-”表示精密电阻。如：511
(Page 14) xxx公司培训教材
附表一（E96系列基本数值对照表）
(Page 15) xxx公司培训教材

3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的 、可重复的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。 因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例 如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
倍利得電子科技（深圳）有限公司
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R
二、SMT常见元件外形
Crystals
CC Chip Capacitor
CR Chip Resistors
BQFP Bumper Quad Flat Pack
DR Diode
BGA Ball Grid Array
倍利得電子科技（深圳）有限公司
R
倍利得電子科技（深圳）有限公司
2）按用途分：普通型、精密型、功率型、高阻型、高压型及高频电阻。
3）还可分为：固定电阻和可调电阻。
3.电阻的标示法
1）直标法（直接用阿拉伯数字标示）
前面两位数表示有效数植，最后一位表示10的多少次方（或加零的个数）
如：392表示3900Ω
750表示75Ω
2）文字符号标示法（用文字与数字符号标示）
文字符号为R、K、M、G、T分别表示单位为Ω、KΩ、MΩ、GΩ、TΩ
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质，插入一 片弯 曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理，处理使正极上形成 一层氧 化膜做介质；其特点是容量大，但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电 源滤波和低频电路中；使用时正负极不可接反。
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C、钽铌电解电容：它用多属钽或 者铌做正极，用稀锍酸等配液做负极，用 钽式铌表面生成的 氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能 稳定、寿命长，绝缘电阻大、温度特性，用在要求较高的设备中。 陶瓷电容用C.CAP,钽电容TAN.CAP简写TC；电解电容 均为极性电容。 电容器常用“C”、 “MC”、“TC ”表示。

SMT培训第一块：SMT概论：1．SMT的全称是Surface mount technology,中文意思为表面贴装技术。

2．SMT包括表面貼裝技術，表面貼裝設備，表面貼裝元器件及SMT管理。

3. SMT生产流程：（1）单面：来料检验→印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修→出货（2）双面:来料检验→印刷锡膏→贴片→回流焊接→翻板→PCB的BOT面印刷焊膏→贴片→回流焊接→检测→返修↓→出货第二块：SMT入门基础：一：电阻电容单位换算：1．电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。

换算方法是：1兆欧（MΩ）=1000千欧(KΩ)=1000000欧(Ω)2。

电容的单位为法拉（F），其它单位有：微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。

换算方法是：1uF=1000nF=1000000pF二：标示方法：（主要介绍一下数标法）（一）电阻1。

当电阻阻值精度为5%时：一般用三位数字表示阻值大小，前两位表示有效数字，第三位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为101，4.7K=4700Ω则表示为472，100K=100000Ω则表示104。

（3）阻值小于10Ω时：在两个数字间加字母“R”。

4.7Ω表示为4R7,5.6Ω表示为5R6, 8Ω可先写成8.0Ω的格式，这样就可表示为8R0。

2．当电阻大于0805大小（包括0805大小）且阻值精度为1%时：一般用四位数字表示阻值大小，前三位表示有效数字，第四位数表示是增加的0的个数。

（1）阻值为0时：0Ω表示为0000。

（2）阻值大于10Ω时：100Ω表示为1000，4.7K=4700Ω则表示为4701，100K=100000Ω则表示1003。

（3）阻值小于10Ω时：仍在第二位加字母“R”。

4.7Ω表示为4R70, 5.6Ω表示为5R60, 8Ω可先写成8.00Ω的格式，这样就可表示为8R00。

2024年SMT介绍培训资料课件.一、教学内容本课程基于《SMT技术基础》教材的第1章至第3章，详细内容涉及SMT（Surface Mount Technology）概述、SMT元件与材料、SMT设备与工艺流程。

具体包括SMT的发展历程、分类及特点；常见SMT元件的类型、性能及应用；SMT用材料的选择与评估；SMT主要设备的功能与操作；SMT工艺流程的各个环节。

二、教学目标1. 理解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

2. 掌握常见SMT元件的类型、性能及应用，学会选择合适的SMT 材料。

3. 熟悉SMT主要设备的功能与操作，了解SMT工艺流程的各个环节。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT元件的类型及性能、SMT设备操作、SMT工艺流程。

2. 教学重点：SMT技术的基本概念、常见SMT元件的应用、SMT 材料的选择、SMT设备的操作。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT元件实物、SMT设备模型。

2. 学具：教材、《SMT技术基础》学习指导书、笔记本、文具。

五、教学过程1. 导入：通过展示SMT技术在电子产品制造中的应用案例，激发学生学习兴趣。

2. 理论讲解：讲解SMT技术的基本概念、发展历程、分类及特点。

3. 实物展示：展示常见SMT元件、材料及设备，让学生直观了解其形态与性能。

4. 例题讲解：分析典型SMT元件的应用场景，引导学生学会选择合适的SMT材料。

5. 课堂练习：让学生根据所学知识，分析SMT工艺流程中的关键环节。

6. 设备操作演示：现场演示SMT设备的基本操作，让学生了解设备的使用方法。

六、板书设计1. SMT技术基本概念、分类及特点。

2. 常见SMT元件类型、性能及应用。

3. SMT材料的选择与评估。

4. SMT主要设备的功能与操作。

5. SMT工艺流程图。

七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT技术的分类及特点。

（2）举例说明常见SMT元件的类型及其应用。

超声波清洗器
★印刷锡膏时刮刀通过锡网对基板施加一定的压力，为了避免基板由于受 压变形而影响印刷质量，在基板底部均匀地安装顶针顶住基板。 顶针
贴片工程
在印刷好锡膏的基板上，贴装上相应的部品。 吸嘴
料带 部品 吸嘴把部品从料带中吸起
识别照明
锡膏 焊盘 照相机 1、画像处理照相机对部品进行识别， 如部品缺损、变形则不进行贴装。 2、对部品的粘吸状态进行识别，如状 态不正则进行修正。 FPC 状态OK的部品被贴装 到印有锡膏的焊盘上
刀柄 刮刀 弯曲变形
OK
缺损
镀金脱落
焊锡膏印刷工程
★金属制的薄板（厚度：0.1mm～0.15mm），安装在印刷机上，通过 锡网上的孔把锡膏定量、定位地进印刷到基板焊盘上。 ★锡网表面不能有变形、凹凸，锡网凹凸不平会影响锡膏印刷量的稳定性。 ★生产结束后锡网也要彻底清洁干净，不能有锡膏残留。 锡网
★清洁锡网用，防止锡网孔堵塞而影响锡膏印刷质量。
锡网 ★由于刮刀对锡膏的挤压， 锡膏填埋到锡网孔内
★印刷机通过标识点识别自动 调整基板焊盘与锡网孔对位 印压
★刮刀通过锡网孔，锡膏留在 锡网孔内，所以焊锡的多少 主要取决于锡网孔的大小
★基板下落，锡膏留在焊盘上
焊锡膏印刷工程
★锡膏印刷机通过画像识别进行基板焊盘和锡网孔的对位，全自动 进行印刷。 ★对印刷机进行程序的编制，设定各活动部件的参数： 刮刀的移动速度 刮刀压在锡网上的压力 锡膏印刷机 基板脱离锡网的速度 通过调整各设定参 数来控制焊锡量
回流炉工程
回流炉是进行焊接的设备，通过设定传送带传送速度、各个加热器温度、各个送风风扇风速，就可 得到我们想要的焊接温度条件。 传送方向 传送带 送风风扇（上） 加热器（上） 风扇

较好，损耗小， 绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路；
铁电陶瓷电容容值较 大，但损耗和温度系数较大；适用于
低频电路(分SMD、DIP)。
B、铝电解电容：它是由铝圆筒做负 极，里面装有液体电解质， 插入一 片弯曲的铝带做正极制成，还需经电流电压处理， 处理使正极上形成 一层氧化膜做介质；其特点是容量大， 但漏电，稳定性差，有正负极性，适于电源滤波和低频电路 中；使用时正负极不可接反。
附4 某公司141系列承认书（例2）
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2024/10/11
9、排阻
排阻是由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型(RN) 和B型(RP)两种：A有一个公共端，其他各引脚与公共脚之 间的电阻为R：B型(RP)是相邻两脚的电阻为R。
由若干个电阻组合，它有多个脚，有A型（RN）和B型（RP）两 种；A型有一个公共脚，其他各引脚之间的电阻为R；B型（RP） 是相邻两脚的电阻为R。
再打印四位数字， 不但印刷成本高，而且肉眼 难于辨别，故有E96系 列的标示方法。
E96贴片电阻器的阻值通常用4位数字表示（3位基本值加一位乘 10的次方数）。这在3216（1206型）、2125（0805型）外形的电阻器上 尚可清晰地印刷与辨认。但在1608（0603）外形规格的电阻器上，再打 印4位数，不但印刷成本高而且肉眼难于辨认。
3 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49
4 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09 3.16
5 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02
例如： 一颗电阻本体上印有473则表示电阻值为47X103欧=47千欧，100欧的 电阻本体上印字为101。

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

《smt基础培训资料》课件一、教学内容本节课我们将学习《SMT基础培训资料》教材的第3章和第4章，详细内容包括：SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护，以及贴片元件的认识和使用。

二、教学目标1. 了解SMT的基本概念、工艺流程和设备选择与维护；2. 掌握常见贴片元件的类型、特点及使用方法；3. 培养学生动手操作能力和团队协作能力。

三、教学难点与重点1. 教学难点：SMT设备的操作与维护，贴片元件的识别与使用；2. 教学重点：SMT基本概念，工艺流程，常见贴片元件的类型及特点。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、贴片元件样品；2. 学具：笔记本、教材、笔。

五、教学过程1. 实践情景引入（5分钟）展示SMT设备模型，引导学生了解SMT在实际生产中的应用；介绍本节课的学习目标和内容。

2. 理论讲解（10分钟）讲解SMT基本概念、工艺流程和设备选择与维护；分析常见贴片元件的类型、特点及使用方法。

3. 例题讲解（10分钟）通过PPT展示例题，讲解SMT工艺流程中的关键步骤；引导学生掌握贴片元件的识别方法。

4. 随堂练习（5分钟）学生独立完成练习题，巩固所学知识；教师巡回指导，解答学生疑问。

5. 动手实践（20分钟）学生分组进行SMT设备模型操作，体验SMT工艺流程；教师指导学生正确使用贴片元件，完成实际操作。

学生分享学习心得，提出疑问，教师解答。

六、板书设计1. SMT基本概念、工艺流程、设备选择与维护；2. 常见贴片元件类型及特点；3. 学生练习题答案。

七、作业设计1. 作业题目：列举SMT工艺流程的三个关键步骤；识别三种常见贴片元件，并说明其特点；结合实际操作，简述SMT设备的使用与维护。

2. 答案：（1）印刷、贴片、焊接、清洗、检测；（2）电阻、电容、二极管；（3）设备使用前需检查电源、气源、设备状态；使用过程中注意设备运行状况，及时调整参数；使用后做好设备保养和清洁。

八、课后反思及拓展延伸1. 课后反思：本节课学生对SMT基本概念和工艺流程掌握较好，但在设备操作与维护方面还需加强练习；2. 拓展延伸：鼓励学生课后查阅相关资料，了解SMT行业的发展趋势和前沿技术。

SMT物料基础必学知识点
以下是SMT（表面贴装技术）物料基础必学的知识点：
1.基本术语：了解SMT的基本术语，例如SMT、贴装、焊接、元件等。

2.元件分类：了解常见的SMT元件的分类，例如贴片元件、插件元件、螺柱元件等。

3.元件封装：了解不同元件的封装形式，例如SOP（小外形封装）、QFP（四边形外形封装）、BGA（球网格阵列封装）等。

4.元件参数：了解元件的参数，例如阻值、电容值、电感值、电压等。

5.元件标记：了解元件的标记，例如元件的型号、批次号、生产厂商等。

6.元件尺寸：了解元件的尺寸规格，例如长宽高、引脚间距等。

7.元件小样：了解元件的小样，如何正确识别元件并保持正确的识别。

8.元件存储：了解元件的存储要求，例如温度、湿度、防尘等。

9.元件包装：了解元件的包装方式，例如卷带包装、管装包装、盘装
包装等。

10.元件识别：了解元件的识别方法，例如通过包装上的标签、标记、
颜色等识别。

11.元件检验：了解元件的检验方法，例如外观检查、尺寸测量、性能测试等。

12.元件替代：了解元件的替代方法，例如通过查找替代手册、联系供应商等。

以上是SMT物料基础必学的知识点，掌握这些知识将有助于理解和操作SMT物料。

SMT基础培训课件一、教学内容二、教学目标1. 理解SMT的基本概念、工艺流程和关键设备。

2. 掌握SMT生产过程中常见的元器件及其应用。

3. 了解SMT焊接技术及质量控制要点。

三、教学难点与重点教学难点：SMT焊接技术及质量控制、常见元器件的应用。

教学重点：SMT基本工艺流程、关键设备及其操作方法。

四、教具与学具准备1. 教具：PPT课件、SMT设备模型、实物元器件、焊接工具。

2. 学具：笔记本、教材、《SMT基础培训》手册。

五、教学过程1. 实践情景引入（10分钟）利用PPT展示SMT技术在电子产品中的应用，引发学生对SMT 的兴趣。

2. 理论讲解（20分钟）介绍SMT的基本概念、工艺流程、关键设备等内容。

3. 例题讲解（15分钟）分析一个具体的SMT产品，讲解其生产过程中的关键步骤和注意事项。

4. 随堂练习（10分钟）学生分组讨论，针对一个SMT产品，设计其工艺流程。

5. 实物展示与操作（15分钟）展示SMT设备模型、实物元器件、焊接工具，并进行简单操作演示。

6. 互动环节（10分钟）学生提问，教师解答。

7. 焊接技术及质量控制讲解（10分钟）分析SMT焊接技术及质量控制要点。

六、板书设计1. SMT基本概念2. SMT工艺流程3. SMT关键设备4. 常见元器件及其应用5. SMT焊接技术及质量控制七、作业设计1. 作业题目：（1）简述SMT的基本概念。

（2）列举三种常见的SMT元器件，并说明其应用。

（3）分析SMT焊接过程中可能出现的质量问题及解决办法。

答案：（1）SMT是指将表面贴装元器件（SMC/SMD）安装到印刷电路板（PCB）上，并通过焊接技术使其电气连接的一种电子组装技术。

（2）示例：电阻、电容、电感等。

应用：手机、电脑、家电等电子产品。

（3）常见质量问题：虚焊、冷焊、焊接短路等。

解决办法：优化焊接工艺、提高设备精度、加强过程质量控制等。

八、课后反思及拓展延伸本节课通过理论讲解、实践操作、互动环节等多种方式，帮助学生掌握SMT基础知识和技能。

SMT 基础知识一、 SMT 简介二、 SMT 工艺介绍三、元器件知识四、 SMT 辅助材料五、 SMT 质量标准六、安全及防静电常识SMT 简介第一章SMT 的特点采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势SMT 有关的技术组成第二章SMT 工艺介绍SMT 工艺名词术语1、表面贴装组件(SMA) (surface mount assemblys) 。

2、回流焊(reflow soldering)3、波峰焊(wave soldering)4、细间距 (fine pitch)5、引脚共面性 (lead coplanarity )6、焊膏 ( solder paste )7、固化 (curing )8、贴片胶或称红胶(adhesives) (SMA)9、点胶 ( dispensing )10、点胶机 ( dispenser )11、贴装( pick and place )12、贴片机 ( placement equipment )13、高速贴片机 ( high placement equipment )14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )16、贴片检验 ( placement inspection )17、钢网印刷 ( metal stencil printing )18、印刷机 ( printer)19、炉后检验 ( inspection after soldering )20、炉前检验 (inspection before soldering )21、返修 ( reworking )22、返修工作台 ( rework station )表面贴装方法分类第一类第二类第三类只采用表面贴装元件的装配一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配SMT 的工艺流程领 PCB、贴片元件Æ 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节Æ 上料Æ 上 PCB Æ点胶(印刷) Æ 贴片Æ 检查Æ 固化Æ 检查Æ 包装Æ 保管各工序的工艺要求与特点：1. 生产前准备z 清楚产品的型号、PCB 的版本号、生产数量与批号。

锡球是一种用于表面贴装技术(SMT)的金属球状焊料。
锡球的特点
锡球应具有一致的形状和尺寸，良好的润湿性和流动性，以及高抗 氧化性能，以确保焊接的可靠性和稳定性。
锡球的选用
根据不同的焊接需求和材料特性，选择合适规格和成分的锡球，以 达到最佳的焊接效果。
钢网
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钢网
钢网是一种用于印刷焊膏 和锡球的金属网板。
详细描述
检测是SMT工艺中的最后一步，通过视觉检测、X光检测、飞针检测等手段，对焊接完成的PCB板进 行质量检查，确保产品质量和可靠性。检测过程中发现的问题需要及时处理和解决，以确保最终产品 的合格率。
03 SMT设备与工具
贴片机
贴片机是SMT生产线上的核心设备之 一，用于将电子元件自动贴装到PCB 板上。
02
AOI检测设备通过高分辨率相机和高精度光源捕捉到PCB板的图像， 然后通过软件进行分析和处理，检测出缺陷和错误。
03
AOI检测设备的性能参数包括检测精度、检测速度和稳定性等，这些 参数直接影响到生产效率和产品质量。
04
操作AOI检测设备需要专业的技能和经验，操作人员需经过培训和认 证才能上岗。
返修设备
钢网的特点
钢网应具有精确的网孔尺 寸和良好的平整度，以确 保印刷的准确性和均匀性。
钢网的选用
根据不同的印刷需求和材 料特性，选择合适的钢网 及其网孔尺寸和材质，以 达到最佳的印刷效果。
05 SMT品质管理
IPC标准
IPC-A-610
电子组装验收标准，提供 了对电子组装件的要求和 接受准则。
IPC-7912
详细描述
在SMT生产流程中，印刷是一个关键步骤。通过使用钢网和 刮刀，将焊膏均匀地印刷到PCB板的焊盘上，以确保电子元 件能够被正确地放置在相应的位置上。印刷的精度和均匀度 对于后续的贴片和焊接过程至关重要。

电阻的作用：分压、分流、限流
料盘直径和般为7 Inch（Φ=178mm）
误差值代码：
B: +/-0.1%
C: +/-0.25%
G : +/- 2%
H : +/- 1%
M : +/- 20%
N : +/- 30%
料盘识别方法：
D: +/-0.5% J : +/- 5%
Z: -20/+80%
F: +/- 1% K : +/- 10%
贴片晶振1
频率
贴片晶振2
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BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
例: 图片中的 排 阻 丝印 排 阻 为820第一、二位82 第三位0 ＝82*10^0＝82欧
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电
容、贴片电解电容。 贴片钽电容
容量
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容，
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
正极
耐压值25V。
SMT的定义
SMT的主要内容
表面贴装基板 表面贴装工艺方法
表面贴装元器件 表面贴装设备
表面贴装工艺材料 表面贴装测试
表面贴装技术的管理工程 表面贴装图形设计
SMT 工艺分类
按线路板上元件类型可分为：纯表面贴装工艺和 混合（SMT和THT）贴装工艺；