Cadence_PCB封装库的制作及使用

第六章Cadence PCB封装库的制作及使用

封装库是进行PCB设计时使用的元件图形库，本章主要介绍使用Cadence 软件进行PCB封装库制作的方法及封装库的使用方法。

一、创建焊盘

在设计中，每个器件的封装引脚都是由与之相关的焊盘构成的，焊盘描述了器件引脚如何与设计中所涉及的每个物理层发生关系，每个焊盘包含以下信息：

●焊盘尺寸大小和焊盘形状；

●钻孔尺寸和显示符号。

焊盘还描述了引脚在表层（顶层和底层）的SOLDERMASK、PASTEMASK 和FILMMASK等相关信息。同时，焊盘还包含有数控钻孔数据，Allegro用此数据产生钻孔符号和钻带文件。

1.焊盘设计器

Allegro在创建器件封装前必须先建立焊盘，建立的焊盘放在焊盘库里，在做器件封装时从焊盘库里调用。Allegro创建的焊盘文件名后缀为.pad。Allegro 用Pad Designer创建并编辑焊盘。

在Allegro中，一个器件封装的每个引脚必须有一个与之相联系的焊盘名。在创建器件封装时，将引脚添加到所画的封装中。在添加每一个引脚时，Allegro 找到库中的焊盘，将焊盘的定义拷贝到封装图中，并显示焊盘的图示。基于这个原因，必须在创建器件封装前先设计出库中要用到的焊盘。

在创建器件封装符号时，Allegro存储每一个引脚对应的焊盘名而不是焊盘数据，在将器件封装符号加到设计中时，Allegro从焊盘库拷贝焊盘数据，同时从器件封装库拷贝器件封装数据。

Allegro用在全局或本地环境文件定义的焊盘库路径指针（PADPATH）和器件封装库路径指针（PSMPATH）查找焊盘库和器件封装库。一旦一个焊盘在某个设计中出现一次，Allegro使其他所有相同的焊盘参考于那个焊盘而不是参考库中的焊盘。

有两种方法可以启动焊盘设计器：1、选择【开始】/【程序】/【Cadence SPB 16.6】/【PCB Editor Utilities】/【Pad Designer】命令，即可启动焊盘设计器；2、按照前面章节所述，创建一个库项目，库项目界面如图6_1所示，点击界面中的“Pad Stack Editor”按钮，也可以启动焊盘设计器。焊盘设计器界面如图6_2所示。

TOP顶层，SOLDERMASK_TOP阻焊层顶层，PAS TEMASK_TOP助焊层顶层一定要把数标清楚。

阻焊层比实际焊盘尺寸要大5-10MIL, 助焊层比实际焊盘尺寸要小，也可以做成一样大。

PAS TEMASK_TOP助焊层是用来给钢网厂家开钢网的，要做清楚。

6_1

通孔焊盘，需要开钢网时，PAS TEMASK_TOP与PAS TEMASK_BOTTOM，

要做清楚，如果不开钢网，就不做。

通孔焊盘，需要开顶层钢网因此PAS TEMASK_TOP要做

（1）单位（Units）

（2）多孔（Multiple drill）

勾选其中的【Enable】选项可以使设计者在一个有过个过孔的焊盘上对行和列以及艰巨进行定义。设置钻孔的数目时，行和列的胡数目设置范围为1～10，总过孔数不超过50。

（3）钻孔参数

（4）钻孔符号

点击图6_2界面中“Layers”选项卡，界面如图6_5所示。

6_5

【Layers】选项卡主要由【Padstack Layers】（焊盘叠层）栏、【Regular Pad】（正焊盘）栏、【Thermal Relief】（热隔离焊盘）栏、【Anti Pad】（反焊盘）栏和

图形显示窗口组成。

在编辑焊盘时，先用鼠标在【Padstack layers】栏选中所要编辑的层，然后再下面的【Regular Pad】、【Thermal Relief】和【Anti Pad】栏中选择所需的几何形状并填写相关的数据即可。

●Regular Pad：用正片生成的焊盘，可供选择的形状有Null、Circle、Square、

Oblong、Rectangle、Octagon和Shape。

●Thermal Relief：以热隔离的方式替代焊盘。

●Anti Pad：与正片的焊盘相对，为负片的焊盘，一般为圆圈，用于阻止引

脚与周围的铜箔相连。

●Shape：如果焊盘的形状为表中未列出的形状，则必须先在Allegro中用

生成Shape的方式产生焊盘的外部形状，在焊盘编辑器中调用Shape来

生成焊盘。

【Padstack Layers】栏中列出各项的物理意义：

●BEGIN LAYER：定义焊盘在PCB板中的起始层，一般只顶层。

●END LAYER：定义焊盘在PCB板中的结束层，一般指底层。

●DEFAULT INTERNAL：定义焊盘在PCB板中处于顶层和底层之间的各

层。

●SOLDERMASK_TOP：定义为与顶层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。

●SOLDERMASK_BOTTOM：定义为与底层铜箔焊盘位置的去阻焊窗。

●PASTEMASK_TOP：定义为与顶层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用于

PCB板的钢网加工。

●PASTEMASK_BOTTOM：定义位于底层焊盘位置的涂胶开窗，此功能用

于PCB板的钢网加工。

2、SMT焊盘设计

下面以一个例子来说明SMT焊盘创建的方法。在图6_2中，在【Type】栏选择“Single”选项，单位和精度设计者可以自己选择，在这里我们将【Units】设置为“Millimeter”，【Decimal places】设置为2。因为表面贴焊盘无钻孔，故钻孔参数【Drill/Slot hole】和钻孔符号【Drill /Slot symbol】不定义。

切换到【Layers】选项卡，进行电路板各层焊盘的设计，此处以建立一个外形为长方形，宽为0.6mm，长为2.20mm的表面贴焊盘为例：

1、用鼠标激活【BEGIN LAYER】层

【Regular Pad】栏设置：【Geometry】栏为“Rectangle”，【Width】栏为“0.60”，【Height】栏为“2.20”；

【Thermal Relief】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“1.00”，【Height】设置为“2.60”；

【Anti Pad】栏：【Geometry】栏设置为“Rectangle”，【Width】设置为“1.00”，【Height】设置为“2.60”。

2、定义焊盘的阻焊开窗，用鼠标激活【SOLDERMASK_TOP】层，进行如

下设置：

【Regular Pad】栏：【Geometry】设置为“Rectangle”，【Width】设置为“0.80”，【Height】设置为“2.40”。

3、定义位于顶层焊盘位置的涂胶开窗，用鼠标激活【PASTEMASK_TOP】，

进行如下设置。