感光膜(干膜)制作PCB电路板

感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。

感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。

现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。

湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。

2.切板。

利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。

3.涂胶。

将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。

此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。

将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。

将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。

刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。

将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。

冲洗后就可以了。

8.钻孔、焊接。

下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。

感光干膜负显影做电路板现在最为流行的可以在家庭条件下制作PCB线路板的方法，无非是热转印和使用感光板。

热转印最叫人难以接受的是必须要有一台高质量的激光打印机及热转印机支持，同时还有一个致命的不可克服的缺点就是容易出现掉粉断线，因此无法达到很高的线条精度。

而用感光板虽然具备达到0.05mm以下线条制作精度的能力，但因价格稍贵，一般人并不愿意使用，现在好了，我们有了感光干膜，可以取两者之长，用热转印的价格，达到感光板的品质。

真正是广大电子爱好者的福音，从此再也不用为PCB制板发愁了，真正让你获得如虎添翼，任意驰骋的感觉。

下面是操作步骤的教程，实际相当容易成功1、打磨覆铜板，这个简单，用最细的水磨沙纸打磨干净就行了。

2、揭膜，感光膜是夹在两层薄膜之间的，先撕掉一边可以借助透明胶纸撕的，多试几下就行。

3、然后贴膜，敷铜板稍清洁一下就可以，贴平，尽量不要有气泡。

4、贴好膜后用过塑机，不用太热，100度左右起固定用。

发烧友DIY QQ19504643发烧友DIY QQ19504643发烧友DIYQQ19504643 7、显影,撕掉面板上的保护膜，放入显影剂中（显影剂按1：100,10克总1L的水)显影时可以用绵棒稍用力擦洗板子。

发烧友DIYQQ195046438、蚀刻，这个不用多说了（三氯化铁、环保蚀刻剂、盐酸+双氧水等）建议用环保蚀刻，快速、干净、没有气味。

发烧友DIYQQ19504643 9、蚀刻好后的覆铜板，脱膜，脱膜剂按1：60或70兑水，将板子泡几分钟就好，发烧友DIYQQ19504643距干膜也能轻易做出来。

发烧友DIYQQ19504643。

感光干膜市场需求分析1. 引言感光干膜是一种常见的光敏材料，被广泛应用于印刷电路板(PCB)制造、印刷光刻、平板显示器生产等领域。

随着电子产品需求的不断增长，感光干膜市场呈现出迅猛发展的态势。

本文将对感光干膜市场的需求进行分析。

2. 感光干膜市场规模据市场调研数据显示，近年来感光干膜市场呈现出较高的增长率。

呈现出以下几个主要特点：2.1 市场规模持续扩大随着电子产品市场的不断扩大，感光干膜市场需求也在不断增加。

尤其是在PCB制造领域，市场增长得更为迅速，主要原因是互联网、5G等产业对PCB的需求不断增加。

2.2 区域分布不均感光干膜市场需求在全球范围内存在一定的区域差异。

以亚洲地区为例，由于电子产品制造业的集中，该地区的感光干膜市场需求量较大。

而在其他地区，需求相对较低。

2.3 产品替代性增强随着技术的发展，一些新型材料和工艺逐渐替代了感光干膜，在市场上存在一定的竞争。

尽管如此，感光干膜仍然是广泛应用并具有一定市场竞争力的产品。

3. 感光干膜市场需求因素分析感光干膜市场的需求影响因素主要包括以下几点：3.1 电子产品市场需求电子产品市场需求是影响感光干膜市场的主要因素之一。

随着消费电子产品的普及和更新换代，尤其是智能手机、平板电脑等高端电子产品的持续需求增长，感光干膜市场呈现出较高的增长态势。

3.2 PCB制造需求PCB制造是感光干膜的主要应用领域之一。

随着互联网、通信、汽车电子、医疗设备等行业的快速发展，对高密度、高精度、高可靠性PCB板的需求逐渐增加，进而推动了感光干膜市场的发展。

3.3 制造工艺的创新制造工艺的创新也对感光干膜市场需求产生了积极影响。

随着制造技术的进步和创新，如柔性电子技术、3D打印技术等的应用，对感光干膜市场提出了更高的要求，进一步促进了市场需求的增长。

4. 感光干膜市场前景展望当前，感光干膜市场需求持续增长的趋势仍将延续。

随着电子产品的普及和电子制造业的发展，市场需求将持续扩大。

制作pcb电路板的工艺流程
画图纸。

画图纸啊，就是整个电路板的灵魂。

设计师们得用专业的软件，画出那些复杂的电路。

每条线、每个元件，都不能出差错。

这些图纸，看着简单，其实暗藏玄机。

选材料。

说到材料，那可得好好挑挑。

基板得结实，铜箔得导电性好，
感光干膜也得精准。

这些材料都是基础，一点都不能马虎。

晒图纸。

晒图纸这一步，就像是变魔术。

通过光刻机，那设计图纸上的
图案就印到了感光干膜上。

在光的作用下，干膜会发生化学反应，
呈现出电路图案。

你说神奇不神奇？
蚀刻。

蚀刻啊，就像是雕刻艺术。

在光刻完成后，没被干膜保护的那
部分铜箔，会被蚀刻液慢慢溶解掉。

最后留下的，就是咱们想要的
电路图案。

焊接元件。

焊接元件这一步，可是个技术活。

每个元件都得精挑细选，焊
接的时候也得小心翼翼。

这些元件就像是电路板的“五官”，少了
哪一个都不行。

检查质量。

最后一步，就是检查质量。

得用专业的设备，检查电路板的导
电性能、元件的焊接质量等等。

只有经过这一关，电路板才能出厂，成为电子设备的一部分。

业余用感光板做PCB通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。

也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们洗照片一样，将线路图洗在板子上。

我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。

下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。

一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，像这种两升的果汁瓶，正好用两包半注意看下图，净含量：2L如果你只要了一包10克的，你可以找一个1.5升的可乐瓶，加入大约0.8升的水就行，如果用体积来量，大概就是半瓶多一点点，有点误差没有关系，如果按重量就是10克加入800克的水。

提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用这种可乐瓶来保存，而要用厚一点的不透明的塑料瓶来保存。

因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。

显影液与三氯化铁溶液配好后，密封保存，放个一年半载没有关系，你如果想放上几年，也不妨试试。

用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，其会自行分解，不会对环境造成污染，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。

保存时，因为是用果汁瓶装的，请千万千万妥善保管，并请作上明显的危险标识，不要让小孩儿或其它不知情的人员接触到，不然当饮料给你喝了！！！到时就够你喝上几壶了！好了，下面我们倒出适量出来这就是准备好的材料（上排左起是三氯化铁溶液、清水及显影液，下排左起是玻璃片、感光板及菲林）。

感光干膜法制作PCB的过程前些日子看到坛友发了一个感光湿膜法制作PCB的帖子非常不错。

湿膜法不会出现干膜贴膜时出现的气泡，只要刷蓝油时有技巧，成功概率比干膜要高很多。

但缺点也有，一是调油墨时味道大，特别是稀释蓝油时用的防白水等有机溶剂，刺激性特别大，有些还有易燃易爆危险。

其次感光蓝油干燥时间过长，一般都需要电吹风或干燥箱烘上一会儿，三是需要很多盛溶液的容器，经常弄得满屋子乱七八糟效率上要比干膜低。

干膜最大的缺点是如果掌握不好贴膜技巧，很容易断线或翘膜，但优点也很明显，没有异味，不需要很多化学试剂，随用随贴。

下面我就发一下今晚用干膜法制作一块PCB的过程。

首先用PCB设计软件设计出PCB图来，我用的是layout 6.0，简单易学，普通做做板子用它很好。

然后打印机打印，我家是喷墨打印机，要用喷墨打印机专用菲林纸，然后layout里选择反色打印（取决于你用的感光膜的感光方式），最好在打印机设置里设置成颜色增强模式。

这样打印出来的黑色很浓很深接下来切割合适大小的覆铜板，我用的是美工勾刀，正反面都使劲勾出很深的槽，然后轻轻一掰就可以了。

有条件的可以上平面台锯。

裁剪一块比覆铜板略大的感光蓝膜，剪两块宽透明胶带，分别粘住感光蓝膜的一角，然后左右手朝两边撕胶带，会看到感光蓝膜会有一边的透明保护膜被撕开。

这一步没拍照片。

然后就是贴膜了，这一步没什么可说的，全凭个人技巧，反正不管你用什么手法，尽量不要产生过多起泡，如果有少量气泡就用缝衣针扎个小孔赶出去，如果气泡太多建议重贴吧。

也可以去路边手机贴膜的摊子看看贴膜小伙都是怎么贴的贴好膜后，用橡皮或手指使劲再压一遍，然后用电吹风什么的使劲吹吹，是为了让膜更好的与铜箔粘接到一块。

做完这几步后，就可以把打印的菲林胶片盖到蓝膜上，上面压一透明有机玻璃板开始曝光。

曝光时间和高度根据你使用的紫外线灯管的不同，这里也没法说，需要自己多试验几次才能确定。

我是曝光3分钟，高度十厘米。

当前PCB工厂常用感光干膜来制作PCB，而业余制作PCB常用热转印方法或者使用感光板，热转印方法制得的PCB精度不够高，同时需要买昂贵的压板机；而感光板比敷铜板价格高得多。

感光干膜加上敷铜板的价格相对来说，比市面上的感光板要低得多，而精度基本上是一致的。

最重要的是，当感光板如果制作失败后，就无法重新利用，而基于感光干膜的PCB一旦曝光或者显影失败，可以对PCB进行脱膜，然后再贴上新膜，大大减少了板的浪费。

不过，需要指出的是，制作基于感光干膜的PCB步骤将比普通的感光板多一些，但并不表示业余制板是无法实现的。

本文将详细阐述如何在业余的条件下制作基于感光干膜的PCB。

2 制作流程2.1 打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。

同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。

最后，用吹风筒吹干电路板。

铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。

M8电子负载&交流内阻测试仪的套件买了，好不容易搞清楚了怎么接线、调试，不过看到不过飞线一堆，实在是乱的很，安装并初步调试成功后就没心情继续下去了并且前段时间做M8－R2R电源的时候，对山寨DIY双面板也有些心得，本来一直打算写点什么的，可惜一直没啥时间去弄。

此次乘清明假期就重新做了个M8电子负载并共享一下我的一些经验，希望对大家有用。

第一部分：DIY双面板，普及蓝膜制板蓝膜制板的成本鉴于热转印和感光板之间，但一直以来很多人因为其成本稍高、操作起来比热转印麻烦，可能用的人并不多。

我写这些的目的在于：1、在能满足一般制板质量的要求下，尽量降低蓝膜制板的成本；2、细陈制板过程，争取让即使是初次操作的新手，也能达到99％的成功率；3、共享些DIY双面板的心得，这个有些人应该感兴趣，有方法操作起来并不难；蓝膜制板：用菲林打印PCB（也可用硫酸纸）：1、要反白打印，PCB正面要镜像，制板曝光的时候打印的墨粉层贴着PCB放置；2、可以根据PCB的大小适当的裁小菲林，没必要每次都用完一整张A4的菲林胶片；再吝啬点：甚至可以根据PCB大小把菲林裁小贴在普通打印纸上打印，先打印在普通纸上，再在打印的位置粘上菲林再次打印，上、下两边用透明胶粘到普通打印纸即可；3、用菲林的话让大多数人头痛的可能就是打印机不够好，打印的墨粉层不够黑，遮光效果不好无法正常曝光。

解决办法：可以多打印几张，2张或者3张叠起来用。

对好位置后将多层菲林胶片用透明胶粘好备用，可避免错开位置。

缺点：可能要做到***微米级别的精密电路这样会比较难，但普通的PCB走线足以，至少不会比热转印差。

我也试过在同一张纸上一次多打印几片同样的PCB剪开来使用，可能是打印机太次了，不同地方的图形大小有0.Xmm的误差，下图这就是我打印的PCB公司的打印机实在是太垃圾，我叠了3层、发现个提高菲林胶片的使用价值的方法：让菲林使用价值提高几倍我买的菲林胶片并不是全透明，略微有些发雾。

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干膜的发展史
干膜的发展史
1968年由杜邦公司开发出来这种感光性聚合物的干膜后， PCB的制作就进入另一纪元。
1984年末杜邦的专利到期后日本的HITACHI也有自己的品 牌问世。尔后就陆续有其它厂牌加入此一战场。
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干膜的构造 干膜的组成成分（见下图） 干膜的组成成分（见下图）
干菲林环境的要求
干菲林作业环境
干膜区的照明为黄色光源。 ----以避免干膜于正式曝光前先感光。 温度：20±3℃ 相对湿度：55±5% -------以减少对底片尺寸变化的影响及适合干膜的储存。
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制作流程
铜面前处理
辘膜
曝光
显影
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制作流程
铜面处理
为保证干膜与铜板表面的粘附，要求铜板表面无氧化层、油污、 指印、灰尘颗粒及其它污物。 为增大干膜与铜板表面的接触面积（处理后比处理前大三倍）， 还要求铜板有微观粗糙的表面，这样干膜可得到最佳的粘着性。
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制作流程
显像Developing 显像
溶液配方 温 度 喷 压 水 洗 pH Break point １－２％之碳酸钠（重量比） 30 ±2 ℃ 15－20 PSI 27－29℃，水压40 PSI 10.5 －10.7 45~65%及 Auto dosing
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磨板机
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磨板
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辘膜
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黄菲林-GII 黄菲林
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显影
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目录干膜法制PCB板技术报告0 前言 (1)1干膜制法制板基本流程 (1)2各阶段制作过程中注意事项 (4)2.1打印（制作遮光片） (4)2.2裁板和贴膜……………………………………………………………………2.3曝光和显影……………………………………………………………………2.4腐蚀和修复……………………………………………………………………2.5钻孔和打磨……………………………………………………………………0 前言PCB的制作：电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。

蚀刻剂有环保的三氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸+双氧水（HCl+H2O2）。

常用PCB 出图软件有Protel99se等Protel系列软件。

感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。

与热转印法相比，感光干膜法具有较高的品质。

即使是初学者也能做得很好（只是刚开始比较难成功而已）。

与感光湿膜法，感光干膜法制作周期短，不需要等待感光油干透。

而且所需设备也很简单，只需要一把PCB钩刀、一盏紫光灯、一把电吹风和一把小电钻即可。

有条件的还可以加上一个定时装置和一个小盒子，做一个简易的曝光箱。

1 干膜法制板基本流程1.用菲林纸制作遮光胶片2．给裁好的覆铜板贴膜3.盖上遮光片并进行曝光4.显影5.腐蚀6．钻孔7.除去多余的部分并打磨成型上下贴稳一个角 裁好的干膜 2各阶段制作过程中注意事项2.1 打印（制作遮光片）先把画好的电路图（制成反色）用A4纸打印出来再根据图形的大小裁好略大的菲林纸并站在相应位置（注意胶布不要粘在打印到的地方）一般要打印两张相同的菲林纸然后把它们重叠的贴在一起，这样的遮光效果才比较好2.2 裁板和贴膜用PCB 钩刀裁板能够裁出边缘非常整齐的板。

方法是在板的两面都用钩刀的下刃各画一条线，多划几次后用力一掰就开了。

两边的线对得越齐，裁出来的边越好。

但我现有技术还不成熟，这里就不讨论怎么做了。

裁好的覆铜板记得要用砂纸打磨一下然后擦干净，不然干膜就很难沾稳了裁好板后再裁一张略比覆铜板大的感光膜。

干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用于印制电路板（PCB）制造的覆盖材料。

干膜由两层薄膜构成：基膜和感光层。

基膜是一种透明的聚酯薄膜，具有机械强度和化学稳定性，可以保护感光层免受物理和化学损害。

感光层主要用于图形图案的曝光，并通过化学反应固化在基膜上。

干膜是一种现成的覆盖材料，可以快速而准确地应用于PCB生产中，特别适用于大规模生产。

干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。

它的工艺包括以下几个步骤：1.准备工作：准备好所需的PCB基板、干膜、感光胶液和各种化学溶液。

2.清洁基板：将基板放入清洁溶液中浸泡，并用软刷轻轻刷洗，以去除表面的污垢和油脂。

3.干燥基板：将清洁的基板放入烘箱中，以去除水分和其他有害物质。

4.膜压：将干膜覆盖在基板上，并使用膜压机将其牢固压在基板上。

这个步骤确保干膜与基板紧密贴合。

5.曝光：将已覆盖干膜的基板放入曝光机中，通过光源照射来曝光干膜的感光层。

光线透过印刷电路板的涂层暴露感光层，仅在需要的区域固化。

6.脱敏：将曝光后的基板放入脱敏机中，去除未固化的感光胶液，以便进一步的处理。

7.脱膜：将基板放入化学溶液中浸泡一段时间，以去除固化的感光胶液。

经过脱胶的基板将暴露出具有所需电路图案的金属表面。

8.转移印刷：将脱胶后的基板放入腐蚀剂中，腐蚀掉暴露的金属区域，从而形成所需电路图案。

9.清洗和修复：将印刷完毕的PCB进行清洗，去除化学残留物，并修复可能存在的不良区域。

10.检查和测试：对印刷完毕的PCB进行视觉检查和电气测试，确保其质量达到要求。

干膜工艺具有许多优点。

首先，它适用于大规模生产，可以快速而准确地制造PCB。

其次，干膜覆盖均匀，与基板贴合度高，可以产生高精度的电路图案。

此外，干膜具有良好的化学稳定性，能够保护基板不受物理和化学损害。

最后，干膜工艺对环境友好，由于使用了现成的覆盖材料，减少了废液和废料的产生，减少了对环境的影响。

综上所述，干膜是一种常用于PCB制造的覆盖材料，干膜工艺是一种使用干膜的制造PCB的工艺。

感光膜制作PCB电路板方法
因为用感光膜和感光板在做PCB时最大的区别是，感光电路板曝光是正片底稿，而感光膜是负片底稿。

本人就简述一下用感光膜制作电路板的过程，希望对大
家有所帮助。

一.出PCB负片底稿
本人用PCB软件是PROTEL99SE,PCB设计过程我就不说了，主要介绍PCB负片输出方法。

先打开已做好的PCB工程项目如图示：选择打印预览
进入预览
按Tools选Preferences..
点击Colors & Gray Scales 进入层的颜色选项，设置要输出层的颜色
点Edit选Insert Printout
进入Insert Printout按ADD增加要输出的层
按Remover删除不要的层
按Move Down调整层的位置
选择打印当前页，就输出负片底稿。

二．贴膜
选着一块大小适当的覆铜板，把铜箔表面处理干净，找一个可以调温的电熨斗，温度控制在100度左右，不一定很精确手指头摸不住就可已，剪一块比电路板略微大一些的感光膜，用手先揭掉一层膜，贴到覆铜板表面上，贴的时候不要有气泡，尽量贴平，从中往两边贴用软布抹。

贴好后就用加热好的电熨斗压膜，压力5公斤左右，差不多半边肩膀压上去。

贴好感光膜图片
三．曝光
把负片底稿用一块透明玻璃压在贴好膜的覆铜板上，再用一个13W节能灯距离4-5cm曝光，10-30分钟感光膜颜色由浅绿色变为蓝色就可已了。

曝光前图片
曝光15分钟后图片
四．显影
曝光好后就把感光膜上面一层保护薄膜揭掉，放在调配好的显影剂中显影，显影时用一小排刷来回刷，没曝光部分的感光膜就被洗掉了。

五．腐蚀
腐蚀好的PCB。

感光干膜的作用机理PCB（印刷电路板）的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。

光是绝缘板我们不可能传递电信号，于是需要在表面覆铜。

所以我们把PCB板也称之为覆铜基板。

在工厂里，常见覆铜基板的代号是FR-4，这个在各家板卡厂商里面一般没有区别，所以我们可以认为大家都处于同一起跑线上，当然，如果是高频板卡，最好用成本较高的覆铜箔聚四氟乙烯玻璃布层压板。

覆铜工艺很简单，一般可以用压延与电解的办法制造，所谓压延就是将高纯度（>99.98％）的铜用碾压法贴在PCB基板上--因为环氧树脂与铜箔有极好的粘合性，铜箔的附着强度和工作温度较高，可以在260℃的熔锡中浸焊而无起泡。

这个过程颇像擀饺子皮，最薄可以小于1mil（工业单位：密耳，即千分之一英寸，相当于0.0254mm）。

如果饺子皮这么薄的话，下锅肯定漏馅！所谓电解铜这个在初中化学已经学过，CuSO4电解液能不断制造一层层的"铜箔"，这样容易控制厚度，时间越长铜箔越厚！通常厂里对铜箔的厚度有很严格的要求，一般在0.3mil和3mil之间，有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。

像古老的收音机和业余爱好者用的PCB上覆铜特别厚，比起电脑板卡工厂里品质差了很远。

控制铜箔的薄度主要是基于两个理由：一个是均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数，介电常数低，这样能让信号传输损失更小，这和电容要求不同，电容要求介电常数高，这样才能在有限体积下容纳更高的容量，电阻为什么比电容个头要小，归根结底是介电常数高啊！其次，薄铜箔通过大电流情况下温升较小，这对于散热和元件寿命都是有很大好处的，数字集成电路中铜线宽度最好小于0.3cm也是这个道理。

pcb干膜工艺流程PCB干膜工艺流程PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是现代电子产品中不可或缺的元件之一。

而干膜工艺是PCB制造过程中的重要环节，用于在电路板上形成导电图案。

本文将详细介绍PCB干膜工艺的流程。

一、设计电路图在进行PCB干膜工艺之前，需要进行电路图的设计。

设计人员根据电路板的功能和需求，绘制出相应的电路图。

这个过程需要考虑电路的连接方式、电流和电压的要求以及信号的传输等因素。

二、准备基材在进行PCB干膜工艺之前，需要准备好电路板的基材。

一般情况下，基材采用玻璃纤维布覆盖着的铜箔板。

铜箔的厚度和质量会影响到电路板的导电性能和稳定性，因此在选择基材时需慎重考虑。

三、涂覆干膜干膜是PCB干膜工艺中的核心材料，用于形成电路板上的导电图案。

在涂覆干膜之前，需要对基材进行清洁处理，以确保干净的表面。

然后，将干膜均匀地涂覆在基材上，通常采用涂覆机进行自动涂覆。

涂覆干膜的厚度和质量会影响到电路板的导电性能和图案的清晰度。

四、曝光图案涂覆干膜后，需要进行曝光图案的过程。

这个过程中，将电路图通过胶片的方式转移到涂覆了干膜的基材上。

曝光机会通过紫外线将胶片上的图案转移到干膜上，同时进行曝光时间的控制。

曝光后，需要进行显影处理，将曝光的图案呈现出来，并去除未曝光的干膜。

五、蚀刻电路经过曝光和显影后，需要进行蚀刻电路的过程。

蚀刻机会将未被干膜保护的铜箔进行蚀刻，使电路图案得以呈现。

蚀刻电路的速度和深度需要进行精确的控制，以确保电路的质量和稳定性。

六、去除干膜蚀刻电路之后，需要将不需要的干膜去除。

一般情况下，采用化学方法将干膜溶解掉，以保留下电路图案。

去除干膜的过程中需要注意控制时间和温度，以免对电路产生不必要的影响。

七、电路检测PCB干膜工艺的最后一步是进行电路的检测。

通过专用的测试设备，对电路板进行电气特性的测试和功能的验证。

这个过程可以确保电路板的质量和性能符合设计要求，并进行必要的修正和调整。

內层 pp
铜箔
打靶位
将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。
钻孔
(Drilling)
使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。
化学沉铜
对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通. 原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁 ， 后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应， 形成铜层附于板面
外层底片（黑片）
外层线路加工步骤
贴膜
对位曝光
显影 退膜
镀铜 蚀刻
曝光后 镀锡 退锡
内外层线路加工方法对照
1. 内层线路加工采用负片 菲林生产，外层线路加 工采用正片菲林生产。
2.内层线路采用干膜做抗 蚀层，外层线路加工时采 用锡来做抗蚀层。
阻焊片（黑片）
阻焊印刷
Solder Mask
阻焊曝光
R219 D345 R219 D345
R219 D345 R219 D345
成品板边
P29
电测试 Open/Short Test
终检 Final Inspection
检 验 OQC
包装出货 Packing/Shipping
42in 48in
內层线路制作
贴干膜
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
感光乾膜 Dry Film
內层 Inner Layer
干膜(Dry Film)：是一种 能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻 之阻剂
内层合页夹底片（负片）
曝光 曝光后
UV光
內层底 片
感光干膜 內层
感光干膜 內层
內层影像显影
Developing
UV光線
P24

用感光干膜制作电路板步骤及汇集从网上搜集了很多感光干膜，热转印制作电路板的方法，一步一步跟着大家做出了第一块感光干膜电路板。

给自己留个方法，将来自己忘记了也可以找找。

原来制作感光干膜跟热转印是不同的，热转印是靠炭墨保护不被腐蚀的地方，而感光干膜，靠的是被爆光的地方的固化（不爆光的地方不变）来保护不想被腐蚀的地方，所以才要考虑到负片输出的问题。

在网上找的一张PCB图左图是正打印，也就是热转印用的，一般都用激光打印到热转印纸转印到到电路板上。

右图是负打印，也就是感光干膜用的，这个可以用喷墨打印在菲林上，利用爆光灯对白色（也就是透明的地方）对电路板进行爆光。

因为没有激光打印机，所以选择了感光干膜，步骤如下：1：用Protel99se打开一张电路图，我只打印单面板，找一层除了multiLayer（机械层）,bottomlayer（底层）外的一层来做个填充，选放置－－填充，用鼠标左键点击电路板的左上角跟右下角，再用点击右键确认。

这样，一个填充层就做好了。

填充前：填充后：软件左下角显示的是填充的是哪一层，还有该填充层用的颜色，可以更改颜色。

2，点击打印，会出来打印预览页面，如果没有，说明该protel99se中文版本没有该功能，要打有该功能的版本（英文版的都有）。

页面如下然后右键点击左边的MultiLayer Default Print出现如下：去掉不要的层，还有一些选择：设置后的页面：其中，右边窗口只留下的multiLayer（机械层）、bottomlayer（底层）、Mechanical4（我们的填充层），记得要把机械层放在最上面，填充层放在最下面。

左边的设置：Show Holes是打印焊盘中的钻孔，Mirror Layers是镜象打印（好象不用选也行，还没搅明白），Gray Scale是灰度打印，上面的Black&White本来应该就是黑白打印，但是设置了只能打印象热转印的那一种，也不知道为什么。