半导体器件导论_10
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半导体技术导论知到章节测试答案智慧树2023年最新南京理工大学第一章测试1.现代电子器件大多是基于半导体材料制备的?参考答案:对第二章测试1.p型硅掺杂V族元素,n型硅掺杂III族元素。
参考答案:错2.半导体中电流由电子电流和空穴电流构成。
参考答案:对3.以能带隙种类区分,硅属于直接能带隙半导体。
参考答案:错4.以下哪种结构不是固体常见的微观结构类型?参考答案:结晶体5.从能级角度上看,导体就是禁带宽度很小的半导体。
参考答案:错6.半导体的电导率一般要大于绝缘体的电导率。
参考答案:对7.在半导体中的空穴流动就是电子流动。
参考答案:错8.通常来说,晶格常数较大的半导体禁带宽度也较大。
参考答案:错9.温度为300K的半导体费米能级被电子占据的几率为()?参考答案:1/210.通常对于同种半导体材料,掺杂浓度越高,载子迁移率越低。
参考答案:对第三章测试1.通常情况下,pn结p区和n区的半导体材料不相同。
参考答案:错2.pn结加反偏压时,总电流为0。
参考答案:错3.平衡状态下pn结的能带图中,p区和n区的费米能级是分开的。
参考答案:错4.金属与n型半导体接触形成欧姆接触,此时金属的功函数应当大于半导体的功函数。
参考答案:错5.欧姆接触也称为整流接触。
参考答案:错6.通常,超晶格结构是基于异质结设计的。
参考答案:对7.n型增强型MOSFET的基底是n型半导体。
参考答案:错8.MOSFET的饱和漏极电流大小是由漏极电压决定的。
参考答案:错9.MOSFET的栅极氧化层采用High-K材料的目的是增加栅极电容。
参考答案:错10.BJT可用于恒定电流源的设计。
参考答案:对第四章测试1.太阳能电池可以吸收太阳光的所有能量。
参考答案:错2.Voc是指短路电压。
参考答案:错3.太阳能电池上表面的电极会遮挡电池吸收的阳光。
参考答案:对4.以下几种太阳能电池中,效率最高的是()?参考答案:GaAs太阳能电池5.半导体光探测器本质是一个pn结,这类器件工作在pn结电流电压特性曲线的第()象限?参考答案:III6.对于同种半导体材料,通常PIN型光探测器的灵敏度要高于APD光探测器。
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《半导体器件导论》第10章双极型晶体管例10.1 确定npn双极型晶体管基区的过剩少子电子浓度。
Τ=300Κ时,硅双极型晶体管的各区均匀掺杂,掺杂浓度分别为N E=1018cm−3,N B=1016cm−3,B-E结正偏电压V BE=0.610V。
假设中性基区宽度x B=1μm,少子扩散长度L B=10μm,试确定x=x B2⁄处的实际少子浓度[参见式(10.15a)]与理想情况的线性少子分布[参见式(10.15b)]之比。
【解】由半导体物理知识,可得n BO=n i2N B =(1.5×1010)21016=2.25×104cm−3对实际分布,有δn B(x=x B2)=2.25×104sin h(110)×{[exp(0.6100.0259)−1]sin h(1−0.510)−sin h(0.510)}或δn B(x=x B2)=1.9018×1014cm−3对线性近似,有δn B(x=x B2)=2.25×10410−4×{[exp(0.6100.0259)−1](0.5×10−4)−(0.5×10−4)}或δn B(x=x B2)=1.9042×1014cm−3取实际浓度与线性近似之比,可得R=1.9018×10141.9042×1014=0.9987【说明】当x B=1μm,L B=10μm时,我们可以看到,基区内实际的过剩少子浓度与线性近似的少子浓度非常接近。
例10.2 确定晶体管发射区的过剩少子浓度,并与基区过剩少子浓度进行比较。
若硅双极型晶体管的参数与例10.1完全相同,试确定δp E(x′=0)δn B(x=0)⁄【解】由式(10.20a),可得δp E(0)=p EO[exp(eV BEkT)−1]由式(10.13a ),可得δn B (0)=n BO [exp (eV BEkT)−1]因此δp E (0)δn B (0)=p EO n BO =n i 2N E ⁄n i 2N B ⁄=N B N E =10161018即δp E (0)δn B (0)=0.01 【说明】随着对双极型晶体管分析的深入,我们将看到对于性能良好的晶体管,这个比需求相当小。
例10.3 计算集电区内的距离。
考虑偏置在正向有源模式的npn 双极型晶体管的集电区。
与L c 相比,x ′′为何值时,少子浓度达到热平衡值的95%? 【解】联立式(10.23)和式(10.26),可得少子浓度为p C (x ′′)=-p C0exp (−x ′′L C) 或p C (x ′′)p C0=1-exp (−x ′′L C) 对于p C (x ′′)p C0⁄=0.95,有x ′′L C≈3 【说明】为了使集电区的过剩少子浓度达到上面分析假设的稳态值,集点区必须相当宽。
然而,这种条件并不是对所有情况都成立。
例10.4 为使发射结注入效率γ=0.9967,试确定发射区掺杂浓度与基区掺杂浓度之比。
考虑一个npn 双极型晶体管,为了简单,假设D E =D B ,L E =L B ,以及x E =x B 。
【解】由题设可知,式(10.35a )可简化为γ=11+p EOn BO=11+n i 2N E⁄n i 2N B⁄因此γ=11+NBN E =0.9967所以N B N E =0.00331 或 NE N B=302 【说明】为了获得高发射结注入效率,发射区修杂浓度必须远大于基区掺杂农度。
例10.5 若晶体管为pnp 双极型晶体管,且D B =10cm 2s ⁄,τBO =10−7s 。
为了使基区输运系数αΤ=0.9967,试确定基区宽度。
【解】前面推导的基区输运系数对pnp 和npn 晶体管都成立,可表示为αΤ=1cos h (xB L B ⁄)=0.9967因此x BL B=0.0814 我们有L B =√D B τBO =√(10)(10−7)=10−3cm所以基区宽度为x B =0.814×10−4cm =0.814μm【说明】基区宽度略小于0.8μm ,即可满足上述基区输运系数的要求。
在大多数情况下,基区输运系数并不是双极型晶体管电流增益的限制因素。
例10.6考虑T =300K 时的npn 双极型晶体管,同时假设J ro =10−8 A cm 2⁄,J so =10−11A cm 2⁄。
若要使复合系数δ=0.9967,试计算B-E 结所需的正偏电压。
【解】由式(10.44)可得,复合系数为δ=11+Jro J so exp(−eV BE 2KT)因此,有0.9967=11+10−810−11exp(−eV BE 2KT )重新整理上式,可写出exp (+eV BE 2KT )=0.9967×1031−0.9967=3.02×105因此V BE =2(0.0259)ln (3.02×105)=0.654V【说明】本例表明复合系数可能成为双极型晶体管电流增益的重要限制因素。
在本例中,如果V BE 小于0.654V ,则复合系数δ将在设定值0.9967之下。
例10.7 T =300K 时,硅npn 双极型晶体管的参数如下,试计算共射极电流增益。
D E =10cm 2s ⁄ x B =0.70μm D B =25cm 2s ⁄ x E =0.50μm τEO =1×10−7s N E =1×1018cm −3 τBO =5×10−7s N B =1×1016cm −3 J ro =5×10−8 A cm 2⁄ V BE =0.65V 由上述给定参数,可得如下参数p EO =(1.5×1010)21×1018=2.25×102cm −3 n BO =(1.5×1010)21×1016=2.25×104cm −3L E =√D E τEO =10−3cm L B =√D B τBO =3.54×10−3cm【解】由式(10.35a ),可得发射结注入效率γ=11+(2.25×102)(10)(3.54×10−3)(2.25×104)(25)(10−3)∙tan h (0.0198)tan h (0.050)=0.9944由式(10.39a ),可得基区输运系数αT =1cos h(0.70×10−43.54×10−3)=0.9998由式(10.44),可得复合系数δ=11+5×10−8J so exp(−0.652(0.0259))其中J so =eD B n BOL B tan h(xB L B)=(1.6×10−19)(25)(2.25×104)3.35×10−3tan h (1.977×10−2)=1.29×10−9A cm 2⁄将上式代入复合系数计算式,可得δ=0.99986.因此,共基极电流增益α=γαT δ=(0.9944)(0.9998)(0.99986)=0.99406由共发射极电流增益和共基极电流增益的关系式,有β=α1−α=0.994061−0.99406=167【说明】在本例中,发射结注入效率是电流增益的限制因素。
例10.8 计算中性基区宽度随C-B 结电压的变化。
T=300Κ时,均匀掺杂硅双极型晶体管的基区掺杂浓度N B =5×1016cm −3,集电区掺杂浓度N C =2×1015cm −3,假设基区宽度x B =0.7μm 。
当C-B 结电压在2~10V 内变化时,试计算中性基区宽度的变化。
【解】扩展进基区的空间电荷区宽度可写为x dB ={2ϵs (V bi +V CB )e [N C N B 1(N B +N C)]}12⁄ 或者x dB ={2(11.7)(8.85×10−14)(V bi +V CB )1.6×10−19×[2×10165×10151(5×1016+2×1015)]}12⁄整理上式,可得x dB =[(9.96×10−12)(V bi +V CB )]12⁄內建电势为V bi =KTeln (N BN C n i 2)=0.718V当V CB =2V 时,x dB =0.052μm ;当V CB =10V 时,x dB =0.103μm.由于B-E 结正向偏置,空间电荷区很窄,所以常常忽略。
这样我们就可以计算中性基区宽度。
当V CB =2Vx B =0.70-0.052=0.648μm当V CB =10V 时x B =0.70-0.103=0.597μm【说明】本例表明,当C-B 结电压在2~10V 之间变化时,中性基区宽度可以轻易地改变8%。
例10.9 计算集电极电流随中性基区宽度的变化,并估计厄利电压。
均匀掺杂硅npn 晶体的参数与例10.8相同。
假设D B =25cm 2s ⁄,V BE =0.60V ,且x B ≪L B 。
【解】由式(10.15a )可得,基区过剩少子电子浓度为δn B (x )=n BO {[exp(eV BE KT )−1]sin h (x B −x)L B −sin h xL B}sin h(B L B)若x B ≪L B ,则(x B −x )≪L B ,可以写出如下近似sin h (x B L B)≈(xB L B) 和 sin h(x B −x )L B≈(x B −x )L B因此,δn B (x )的表达式可近似为δn B (x )≈n BO x B {[exp (eVBE KT)−1](x B −x )−x}集电极电流为|J C |=e D Bd [δn B (x )]dx ≈eD B n BO x B exp (eV BEKT) 计算n BO 值,可得n BO =n i 2N B=(1.5×1010)25×1016=4.5×103cm −3若令V CB =2V (V CB =10.6V )时的基区宽度x B =0.597μm 。
在这种情况下,由|J C |=3.47A cm 2⁄。
由式(10.45a )可写出dJ C dV CE =J C V CE+V A =∆J C∆V CE由电流和电压的计算值,有∆J C ∆V CE =3.47−3.2010.6−2.6=J C V CE+V A ≈ 3.202.60+V A所以厄利电压近似为V A ≈92V【说明】本例说明,当中性基区宽度随B-C 结空间电荷区宽度变化时,集电极电流是如何变化的。