焊锡膏的一些基本知识

锡膏知识点锡膏是一种非常常见的金属保护材料，广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。

它具有优良的导热性能和抗氧化性能，能够有效防止金属件的氧化和腐蚀。

本文将从锡膏的基本概念、原理、应用领域等方面进行详细介绍，希望能够为读者提供全面的关于锡膏的知识。

一、锡膏的基本概念锡膏是一种含有微小颗粒或颗粒团的金属熔剂，主要由锡和铅的合金组成。

它具有良好的可塑性，能够在常温下保持一定的柔软性。

锡膏通常以瓶装或卷装的形式出售，便于在电子焊接和金属保护过程中使用。

锡膏可以通过烙铁、热风枪或回流炉等工具进行加热，使其熔化后涂覆在需要保护的金属表面上。

二、锡膏的原理1. 保护金属表面：锡膏涂覆在金属表面后，可以形成一层均匀的保护膜，有效阻隔空气、水汽等对金属的腐蚀侵蚀，延长金属件的使用寿命。

2. 提高导热性能：锡膏具有很好的导热性能，可以填充金属表面微小的凹陷和氧化层，提高金属的热传导效率。

3. 电子焊接：锡膏在电子焊接中起着重要作用，它可以涂覆在焊接接点周围，形成可靠的焊接连接，保证电子元件的稳定性和可靠性。

三、锡膏的应用领域1. 电子行业：锡膏是电子焊接过程中不可或缺的材料，广泛用于电路板、电子元件等焊接工艺中。

2. 通信行业：在通信设备、天线等设备的制造和维护中，锡膏也扮演着重要角色，保护金属部件并提高导热性能。

3. 航空航天领域：航空发动机、航天器中的金属部件需要长期稳定可靠地工作，锡膏的应用可以起到关键的保护作用。

四、锡膏的性能指标1. 熔点：一般锡膏的熔点在180℃左右，不同品牌和型号的锡膏熔点可能会有所不同，选择合适的熔点锡膏是根据具体的焊接工艺和要求来确定的。

2. 成分：锡膏的成分主要是锡和铅的合金，不同的比例会影响其熔点和焊接性能。

3. 导热性能：锡膏的导热性能直接影响着金属部件的散热效率，通常情况下，锡膏的导热系数越大，散热效果越好。

五、锡膏的选购与使用1. 选购锡膏时要根据具体的使用需求选择合适的品牌和型号，同时要关注其性能参数和质量认证。

第三章锡膏知识一、锡膏介绍：1.锡膏的成份、种类1.1 锡膏由锡粉及助焊剂构成：1.1.1 依据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

1.1.2 依据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低xx膏。

1.1.3 依据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（ Sn63/ Pb37）、含铋锡膏（B i14/Sn43/Pb43）。

2.锡膏中助焊剂作用：2.1 除掉金属表面氧化物。

2.2 覆盖加热衷金属面，防备再度氧化。

2.3 增强焊接流动性。

3.锡膏要具备的条件：3.1 保质时期中，粘度的经时变化要极少，在常温下锡粉和焊剂不会分别，常要保持均质。

3.2 要有优秀涂抹性。

要好印刷，丝印版的显出性要好，不会溢粘在印板张口部四周，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有必定的粘着性，就是说置放IC部件时，要有优秀的地点平定性。

3.3 给加热后对 IC部件和回路导体要有优秀焊接性，并要有优秀的凝聚性，不产生过于滑散现象。

3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有优秀的标准规格，并没有毒性。

3.5 焊剂的残渣要有优秀的溶解性及洗净性。

3.6 锡粉和焊剂不分别。

4.锡膏查验项目，要求：4.1 锡粉颗粒大小及xx。

4.2 锡膏的粘度和稠性。

4.3 印刷浸透性。

4.4 气味及毒性。

4.5 裸露在空气中时间与焊接性。

4.6 焊接性及焊点亮度。

4.7 铜镜测试。

4.8 锡珠现象。

4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。

5.锡膏保留、使用及环境要求锡膏是一种比较敏感性的焊接资料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不一样程度变质。

5.1 锡膏寄存：5.1.1 要求温度 5℃~10℃相对温度低于 50%。

5.1.2 保留期为 6 个月，采纳先进先用原则。

5.2 使用及环境要求：5.2.1 从冰箱里取出的锡膏起码解冻3~4 小时方可使用。

5.2.2 使用前对罐风锡膏顺同一方向分搅拌，机器搅拌为 4~5 分钟。

5.2.3 已开盖的锡膏原则上赶快用完，工作结速将钢模、用过锡膏装入空罐子内，下次优先使用。

焊锡膏及其使用简介焊锡膏是一种常见的焊接辅助工具，在电子元器件焊接过程中起到重要的作用。

它是由焊锡粉末、活性剂、助焊剂等成分混合而成的，具有黏性并能够在高温下熔化，方便焊接引线和电路板之间的连接。

本文将介绍焊锡膏的基本原理、使用方法以及注意事项。

焊锡膏的成分及原理焊锡膏的成分主要包括焊锡粉末、活性剂和助焊剂。

焊锡粉末是焊接过程中产生的铅、锡等金属元素的主要来源，它能够在高温下熔化并形成焊点。

活性剂的作用是清洁焊接表面，去除氧化物和污染物，提高焊接质量。

助焊剂则能够增加焊锡膏的黏性和流动性，提高焊接的粘接性能。

焊锡膏的原理是通过在焊接表面形成一层薄膜，将焊锡粉末、活性剂和助焊剂等成分均匀地分布在焊接引线和电路板之间。

当加热焊锡膏时，膏体会熔化并将焊锡粉末溶解在一起，形成焊点并与焊接表面进行牢固的粘接。

焊锡膏的使用方法1.准备工作：在使用焊锡膏前，首先需要准备好一些必要的工具和设备，包括焊锡膏、电烙铁、焊锡丝、镊子、酒精和棉签等。

同时，需要确保工作环境通风良好，以避免吸入有害物质。

2.清洁表面：使用酒精和棉签清洁焊接表面，去除油污、氧化物和杂质。

这是保证焊接质量的重要步骤，如果表面不干净，会影响焊接的牢固性。

3.涂抹焊锡膏：使用镊子将适量的焊锡膏涂抹在焊接表面上，要均匀地涂抹，以保证焊点的均匀度。

注意不要使用过多的焊锡膏，否则会导致焊点过大。

4.加热焊接：使用电烙铁将焊接表面加热，使焊锡膏熔化并形成焊点。

在加热过程中，要保持适当的温度和时间，不要过度加热，以避免焊点过热或焊锡膏的挥发。

5.焊接完成后清洁：在焊接完成后，使用酒精和棉签清洁焊点表面，去除焊锡膏的残留物。

这能够提高焊点的外观和质量。

焊锡膏的注意事项1.遵循安全操作：在使用焊锡膏时，要注意安全操作，避免直接接触皮肤和眼睛。

使用时应佩戴手套和护目镜，避免焊接过程中的飞溅和烟尘对身体的危害。

2.注意通风：焊锡膏使用过程中会产生一定的烟尘和挥发物，建议在通风良好的环境下进行操作，以避免吸入有害物质。

锡膏使用方法及注意事项锡膏是一种常用的电子焊接材料，用于表面贴装电子元件焊接和修复。

它被广泛应用于电子制造、电子组装、电路板维修等领域。

本文将介绍锡膏的使用方法和注意事项。

一、使用方法1. 准备工作：在使用锡膏之前，需要进行一些准备工作。

首先，确保工作环境干燥、通风良好，并准备好所需的焊接设备和工具，如烙铁、焊锡丝等。

另外，还需要对电子元件和焊接区域进行清洁，以确保焊接的质量。

2. 上锡膏：将锡膏从容器中挤出，并均匀地涂抹在焊接区域上。

对于较小的焊接区域，可以使用刮刀或细小的刷子来上锡膏。

确保锡膏的厚度适中，既要满足电子元件的要求，又要避免过度浪费。

3. 加热焊接：使用预热的烙铁将焊接区域加热，使锡膏熔化并与焊接区域的金属接触。

烙铁的温度应根据所使用的锡膏和焊接区域的要求进行调整，一般在200-300摄氏度之间。

同时，要确保焊接时间不要过长，避免对电子元件造成过度热损伤。

4. 检查并清理：在完成焊接后，需要及时检查焊接区域的质量。

通过目视检查或借助放大镜来检查焊接是否均匀、牢固。

如果发现有不良焊接或冷焊现象，可以重新加热焊接区域，并及时补充锡膏，以确保焊接质量。

最后，使用无静电的刷子或气泵等工具将焊接区域清理干净。

二、注意事项1. 使用适合的锡膏：在选择锡膏时，应根据具体的焊接要求选择适合的类型。

常见的锡膏有无铅锡膏、含铅锡膏、环保锡膏等，每种类型的锡膏具有不同的焊接特性和环境要求。

因此，在使用之前，应仔细阅读锡膏的说明书，并确保选择适合的锡膏。

2. 调整烙铁温度：烙铁温度的调整对焊接质量起着至关重要的作用。

温度过高会导致焊接区域热损伤，而温度过低则会导致锡膏无法熔化和与焊接区域完全接触。

因此，在使用烙铁之前，应先进行温度调试，以确保温度适中。

3. 避免使用过多的锡膏：使用过多的锡膏不仅会造成浪费，还会增加焊接区域的负担。

过多的锡膏可能会导致焊接点间的短路或不良焊接的发生。

因此，应根据需要合理控制锡膏的使用量。

锡膏基础知识介绍应该怎么使用焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，生活中有很多情况需要用到锡膏。

下面是小编带来的关于锡膏基础知识的内容，欢迎大家阅读!锡膏基础知识焊锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成(FLUX &SOLDER POWDER)(一)、助焊剂的主要成份及其作用：A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效;B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用;C、树脂(RESINS)：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用;该项成分对零件固定起到很重要的作用;D、溶剂(SOLVENT)：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响;(二)、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅、锡铋、锡银铜合金组成，一般比例为SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.7AG0.。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右;A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则;根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》(SJ/T 11186-1998)”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

焊锡膏的成分及作用焊锡膏是一种用于电子焊接的重要材料，它是由焊锡粉末和特定基础成分组成的。

焊锡膏的主要成分包括活性剂、助剂和基础物质。

1.焊锡粉末：焊锡膏的主要成分之一是焊锡粉末。

焊锡粉末是由纯锡和其他合金元素组成的细小粒子。

焊锡粉末决定了焊接的性能，如焊点的强度和电导率。

2.活性剂：活性剂是焊锡膏中起到助焊剂作用的化学物质。

它们被添加到焊锡粉末中，以提高焊锡的润湿性、降低氧化物膜的存在和增加焊点的可靠性。

常见的活性剂包括焊接助剂、增湿剂和氧化剂。

-焊接助剂：焊接助剂是活性剂的一种，用于改善焊接的性能。

它们能够清除焊接表面的氧化膜并促进低温熔化。

其中最常见的活性助剂是氫化组份的活性助剂，如氯化亞苯-胺和氟化亞苯-胺。

-增湿剂：增湿剂是活性剂的一种，用于在焊接过程中提高焊锡的润湿性。

增湿剂能够降低焊锡的表面张力，并使其更容易润湿焊接表面。

常见的增湿剂包括有机酸和酚类化合物。

-氧化剂：氧化剂是活性剂的一种，用于消除焊接表面的氧化膜。

氧化剂能够与金属氧化物发生化学反应，并转化为易于去除的化合物。

常见的氧化剂包括氯化物、硝酸盐和酸性成分。

3.助剂：助剂是焊锡膏中起到特定作用的化学物质。

它们可以增强焊点的机械强度、提高导电性和降低焊接过程中的缺陷率。

-黏度调节剂：黏度调节剂是助剂的一种，用于调节焊锡膏的黏度，使其适合在焊接过程中使用。

黏度调节剂通常是有机合成物，如酯类或胺类化合物。

-纤维增强剂：纤维增强剂是助剂的一种，用于增强焊点的机械强度和耐久性。

纤维增强剂通常是纤维素纤维或玻璃纤维，它们能够形成三维网络结构，并增加焊点的韧性。

-防氧剂：防氧剂是助剂的一种，用于防止焊锡膏中活性剂的氧化。

防氧剂能够与活性剂发生反应，并形成稳定的化合物，防止活性剂的氧化。

4.基础物质：焊锡膏的基础物质主要是背离油、橡胶和胶粘剂。

这些物质主要用于调整焊锡膏的黏度和可塑性，并在焊接过程中提供黏附性。

总结起来，焊锡膏的主要成分包括焊锡粉末、活性剂、助剂和基础物质。

Ⅰ焊锡膏的定义焊锡膏是SMT工艺专用材料，主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成，在SMT工艺中，焊锡膏具有三大功能：一、提供形成焊接点的焊料；二、提供促进润湿和清洁表面的助焊剂；三、在焊料热熔前使元器件固定。

Ⅱ焊锡膏的要求一、.极好的滚动特性。

二、在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。

三、与钢网和刮刀有很好的脱离效果。

四、在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。

五、高的金属含量，低的化学成分。

六、低的氧化性。

七、化学成分和金属成分没有分离性。

Ⅲ焊锡膏组成焊锡膏主要由焊料合金粉末与膏状助焊剂组成。

一、焊料粉末焊料粉末是焊膏的“心脏”，它是在惰性环境里由雾化熔融焊料制备而成的。

有两种最普遍地雾化方法：气体雾化和离心雾化。

气体雾化是用高压惰性气体橫向吹入熔融的焊料液流。

气流把焊料粉碎成微小球粒，迅速冷却掉入容器里；离心雾化，熔融焊料掉进一个高速转动的盘中，焊料被粉碎成细小颗粒，冷却后收集到容器中。

这两种方法均可得到球状的粉末。

焊料粉末通常是采用高压惰性气体对熔融的焊料喷雾制成，然后根据尺寸分级，这种方法也称为“液体金属雾化法”（ATOMIZATION OF LIQUID METALS）。

合金粉末的收益率、形状、粒度、氧含量取决于合金的融化温度、氮气喷雾的压力、喷嘴的结构尺寸及除氧防护等因素。

主要的性能指标：1、氧化物含量电子级焊料合金必须无任何污染，这些污染会降低它的特性。

焊料的氧化也属于一种严重的污染，它会导致一系列的问题，包括降低可焊性，使邻近焊盘之间桥接，形成焊料球等问题。

为减少氧化的形成，必须严格控制粉末的制造过程，粉末在加工过程、贮存过程直到膏体过程均应在惰性气氛中进行。

一般认为氧化物含0.5％以上就不能采用。

一项研究测定了氧化百分比含量对产生焊料球百分含量的影响，结果发现甚至当氧化物含量达0.5％时，焊料球百分含量就相当大。

焊膏的制造厂家至少要保证，他生产的焊膏氧化物含量在0.003％以下，推荐的规范极限值为0.15％。

焊锡膏的参数与使用焊锡膏是一种常用的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。

下面是关于焊锡膏的一些重要参数和使用注意事项：1. 成分：焊锡膏的主要成分通常是焊锡粉末、活性剂、助焊剂和溶剂。

焊锡粉末是焊接的主要材料，活性剂和助焊剂能增强焊接的可靠性和稳定性，溶剂则使焊锡膏易于涂抹和清洗。

2. 粘度：粘度是焊锡膏涂抹性能的指标，通常用来描述焊锡膏的流动性和湿润性。

低粘度的焊锡膏易于涂抹，但可能会在高温下流动；高粘度的焊锡膏则需要施加更大的力量来涂抹，但更容易保持形状。

3. 熔点：焊锡膏的熔点是指焊接时焊锡粉末开始熔化的温度。

选择合适熔点的焊锡膏很重要，太高的熔点会导致元件损坏，太低的熔点则会导致焊接不牢固。

4. 活性度：焊锡膏中的活性剂能够清除焊接表面的氧化物，提高焊接的质量。

活性度高的焊锡膏能有效清除氧化物，提高焊接可靠性。

5. 储存条件：焊锡膏应储存在干燥、阴凉的地方，避免阳光直接照射。

同时，应避免与空气接触，以防止氧化。

使用注意事项：1. 清洗：焊锡膏在焊接完成后，应及时清洗，以防止残留的焊锡粉末和助焊剂对电路板产生腐蚀。

2. 涂抹：使用焊锡膏时，应避免过量涂抹。

通常建议在焊接点附近涂抹一层薄薄的焊锡膏即可。

3. 温度：焊锡膏的焊接温度应与焊锡粉末的熔点相匹配。

使用时应根据实际情况调整焊接温度。

4. 通风：焊接时，应保持通风良好，避免产生有害气体对人体造成危害。

总之，焊锡膏是一种重要的焊接辅助材料，其参数和使用方法会对焊接质量产生重要影响。

正确选择和使用焊锡膏将有助于提高焊接质量和稳定性。

焊锡膏是一种应用广泛的焊接辅助材料，被广泛用于电子电路板的焊接工艺中，以提高焊接质量和可靠性。

除了之前提到的参数和使用注意事项外，下面将继续介绍焊锡膏的其他相关内容。

6. 焊锡膏的类型：根据不同的应用需求和焊接方式，焊锡膏可以分为无铅焊锡膏和铅锡焊锡膏两种类型。

由于环保的考虑，无铅焊锡膏正在逐渐取代传统的铅锡焊锡膏。

焊锡膏的用途一、什么是焊锡膏焊锡膏是一种用于电子元器件表面贴装（SMT）的焊接工艺中的辅助材料，通常由活性剂、树脂、溶剂和填充剂等组成。

它可以提高焊接质量，减少焊接缺陷，提高生产效率。

二、焊锡膏的种类1.水溶性焊锡膏：主要由活性剂、树脂和溶剂组成，易于清洗。

2.无铅焊锡膏：主要用于无铅电子元器件的贴装。

3.铅锡合金焊锡膏：适用于普通电子元器件的贴装。

三、焊锡膏的用途1. 提高表面贴装（SMT）的生产效率在SMT生产过程中，使用焊锡膏可以提高生产效率。

因为它可以提供更好的润湿性和流动性，使得电子元器件更容易粘附在PCB板上，并且可以减少短路和其他缺陷。

2. 提高表面贴装（SMT）的可靠性使用正确的焊锡膏可以减少表面贴装（SMT）中的焊接缺陷，从而提高电子元器件的可靠性。

例如，无铅焊锡膏可以减少金属间的疲劳断裂和其他缺陷。

3. 保护电子元器件在表面贴装（SMT）过程中，使用焊锡膏可以保护电子元器件。

它可以防止PCB板上的其他材料进入电子元器件内部，并且可以减少静电放电等问题。

4. 提高生产环境卫生使用水溶性焊锡膏可以减少有害物质的排放，从而提高生产环境卫生。

这种类型的焊锡膏通常易于清洗，并且不会对环境造成污染。

四、如何选择合适的焊锡膏1. 根据应用场景选择不同类型的焊锡膏适用于不同类型的电子元器件和应用场景。

例如，无铅焊锡膏适用于无铅电子元器件，而水溶性焊锡膏适用于需要清洗的场景。

2. 考虑质量因素选择合适质量的焊锡膏非常重要。

低质量的产品可能会导致焊接缺陷，从而降低电子元器件的可靠性。

3. 参考其他人的经验可以参考其他人在相似应用场景下使用的焊锡膏类型和品牌，从而减少选择时间和风险。

五、如何使用焊锡膏1. 准备工作在使用焊锡膏之前，需要准备好PCB板和电子元器件。

确保它们都是干燥、清洁和无尘的。

2. 涂抹焊锡膏将焊锡膏涂抹在PCB板上需要贴装的位置。

可以使用喷嘴或刮刀等工具进行涂抹。

3. 贴装电子元器件将电子元器件放置在涂有焊锡膏的PCB板上，并进行热处理。

锡膏知识点-回复锡膏是一种常用的焊接辅助材料，它可以在电子元件和电路板之间形成良好的连接。

在本文中，我们将一步一步回答关于锡膏的各种问题，包括锡膏的成分、种类、应用、工艺以及如何选择适合的锡膏。

一、锡膏的成分1. 主要成分锡膏的主要成分是活性焊锡合金，通常是以Sn（锡）为主要成分，向其添加少量的Ag（银）、Cu（铜）、Bi（铋）、Sb（锑）等元素，以提高焊接性能。

此外，锡膏还含有助熔剂、流通剂和辅助剂等。

2. 活性焊锡合金在活性焊锡合金中，锡是一种可塑性较好的金属，容易与其他金属形成良好的结合。

添加银可以提高焊接强度和电导率，添加铜可以提高耐腐蚀性和焊接性能。

3. 助熔剂助熔剂主要是树脂或酸，可以降低焊接温度和粘度，提高焊接性能。

4. 流通剂流通剂是一种有机化合物，可以提高焊接表面的湿润性，使焊锡更容易在焊接表面形成均匀的液态膜。

5. 辅助剂辅助剂通常是添加到锡膏中的其他化合物，用于改善焊接过程中的特定性能，如防氧化剂可以防止焊接部位氧化。

二、锡膏的种类1. 焊微球锡膏焊微球锡膏是由数百个微小的焊金球组成的。

这种锡膏可以提供非常精确的焊点，并且适用于较小的焊接面积。

它通常用于表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）封装中。

2. 球形锡膏球形锡膏是一种带有球形颗粒的锡膏。

它适用于半球体封装和球体封装的焊接，可以提供良好的电连接性和机械强度。

3. 粉末锡膏粉末锡膏的颗粒大小介于焊微球锡膏和球形锡膏之间。

它适用于焊接较大面积的元件和电路板，具有良好的润湿性能。

三、锡膏的应用锡膏主要用于电子元件的焊接，包括贴片元件、连接器、电感和电容等。

它可以提供可靠的电连接性和机械强度，并具有一定的耐热性和耐腐蚀性。

四、锡膏的工艺1. 清洁表面在焊接之前，必须对焊接表面彻底清洁。

这可以通过使用酒精、溶剂或清洁剂来完成。

2. 上锡膏上锡膏是指将锡膏涂覆到焊接表面上。

这可以通过喷涂、喷雾、刷涂或印刷等方法完成。

3. 烘烤烘烤是将焊接表面加热以融化锡膏，并使其与焊接表面形成均匀的液态膜。

锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。

2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。

3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。

4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。

5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。

6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。

7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。

二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。

在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。

对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。

1合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。

常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅 （Sn – Pb）锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi） 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。

常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。

合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。

常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。