当前位置：文档之家 › 常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考

常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考

  • 格式：xls
  • 大小：34.00 KB
  • 文档页数：6

下载文档原格式

  / 6

合集下载

(仅供参考)PCB常用板材参数性能

(仅供参考)PCB常用板材参数性能
175-250v FR-4 175-250v FR-4 175-250v CEM-3
>600v High CTI FR-4
√ 175-250v FR-4/LF-RoHS*/Anti-CAF
√
√
√
√
140
140
150
360
FR-4
FR-4
×
HF FR-4
√
135
√
135
320-350
100-175v FR-4 100-175v FR-4
Laminate[ARLON] AR1000 55ST AD-350 25FR
WAI TAT
Laminate[TACONIC] TLX-9 TLX-8 RF-35/RF-35P TLY-5 RF-35A
RCC[Mitsui] MR-600/MR-600 REV.A
Mitsui
A. Laminate & Prepreg(Material class: DM)
√
√
173-183(TMA)
Page 2
FR-4 FR-4 FR-4
FR-4/Anti-CAF FR-4
Available
Material Name & Series No.
SMubIcConAtra-cAtoVrs A &Material Color[Brand]
MCL-LX-67
MCL-BE-67G(H)
√
175
175-250v FR-4
√
140
175-250v FR-4
√
175
350
√
√
√ 175-250v FR-4/LF-RoHS*/Anti-CAF

PCB常用板材参数性能

PCB常用板材参数性能

PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中常见的一种基础组件。

它是通过在一块绝缘基材上加工成电路导线、插孔以及其他电子元件的一种技术制造的。

PCB板材的性能是非常重要的，它直接影响到电子设备的可靠性和性能。

下面我们将介绍一些常用的PCB板材参数性能。

1.绝缘性能：PCB板材必须具有良好的绝缘性能，能够阻止电流在板材上的泄漏。

绝缘材料通常采用玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）或聚四氟乙烯（PTFE）等材料。

2.火焰阻燃性：由于电子设备中可能存在发生火灾的风险，PCB板材必须具有一定的火焰阻燃性，能够防止火灾的蔓延。

常见的PCB板材可分为UL94-V0、UL94-V1和UL94-V2等阻燃等级。

3.环境适应性：PCB板材在工作环境中可能受到不同的温度、湿度、腐蚀物质等的影响，因此需要具有良好的环境适应性，能够保持其稳定的性能。

一些特殊应用场合还需要具有耐高温、耐低温、抗腐蚀等特性。

4.机械性能：PCB板材在加工、组装和运输过程中可能受到机械力的作用，因此需要具有较好的机械性能，能够抵抗弯曲、剪切、冲击等力。

这需要PCB板材具有一定的强度和韧性。

5.热性能：PCB板材中的电子元件在工作过程中会产生一定的热量，因此PCB板材需要具有良好的热性能，能够有效地传导和分散热量，防止元件温度过高。

常用的热性能参数包括导热系数和热膨胀系数。

6.电性能：PCB板材还需要具有良好的电性能，包括电阻率、介电常数、损耗因子等。

这些参数会直接影响信号传输的质量和速度。

7.尺寸稳定性：PCB板材需要具有良好的尺寸稳定性，即在不同的温度和湿度条件下，能够保持尺寸的稳定性，防止导致电路失效或焊接问题。

总之，PCB板材的参数性能是很多方面的，包括绝缘性能、火焰阻燃性、环境适应性、机械性能、热性能、电性能以及尺寸稳定性等。

不同的应用场景可能对这些参数有不同的要求，针对具体的应用需求选择合适的PCB板材是非常重要的。

常用PCB高速高频板材供应商参数一览表备课讲稿

常用PCB高速高频板材供应商参数一览表备课讲稿

3 0.0013
/
500℃ /
/
3.3 0.0025
/
500℃ /
/
3 0.0016
/
500℃ /
/
3.5 0.002
/
567℃ 1.20% ＞60min
2.97 0.002
/
555℃ / ＞60min
3 0.0013
/
529℃ / ＞60min
3.7 0.004 205℃ 432℃ 1.20% ＞60min
RO3003 RO4533 RO3730 TC350 AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30 TLX-8
PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷
/ PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
供应商
板材
S7439（EL230T）
树脂类型 /
常用PCB高速高频板材
材料特性
DK
DF
Tg
Td Z-CTE T288
(1GHZ) (1GHZ) （DSC） (TGA) (50-260) （min）
3.8 0.0045 200℃ 380℃
/
＞60min
SYST ITEQ
S7240
EL190T FL700 FL700LD IT200LK IT150DA
10+
3.4 0.008 210℃ 365℃ 3.50%
10+
3.4 0.008 210℃ 350℃ 3.20%
10+
3.7 0.004 200℃ 360℃ 2.50% 40min

高速高频PCB板材介绍

高速高频PCB板材介绍
foil）; 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil） ; 超薄铜箔（UTF：Ultra thin copper foil） ; 标准电解铜箔 （STD）；
铜箔
高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
df?对交流电在功能上损失的一种度量?绝缘材料树脂的一种特性?与所见到的电功损失成正比2?与周期频率f电位梯度的平方e及单位体积成反比?其数学关系为powerlossdissipationfactor2efvolumeconstant?合格低dk低df材料fr4材料fr408fr408hris415it180iit170grtu862hfem285厂商isolaisolaisola聯茂聯茂台耀台光tgdsc180185190175180165150dk10ghz377376382400410440420df10ghz0011900089001310015001300150015特殊材料材料ro4350bro3003tly5arf30rf35a25nad350a廠商rogersrogerstaconictaconictaconicarlonarlon樹脂種類陶瓷ptfeptfeptfeptfeptfeptfedk10ghz348300217300350338350df10ghz00037000130000900014000250002500030?导体表面粗糙度?导体表面粗糙度导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成信号能量的损失即為导体损耗频率越高波长越短信号在导体间行进将只集中在导体的表面即所謂肌肤效应skineffect导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利pcb层间的接着强度受导体表面粗糙度影响导体表面粗糙度越高树脂与导体接著面积越大接著強度也隨之越高?改善方向反转铜箔rtf的开发即因应此需求而产生近年來反转铜箔的技術日趋成熟?铜箔基板结构銅箔銅箔樹脂玻璃纖維布?影响铜箔基板综合dk之因素?树脂环氧树脂dk

罗杰斯电路板参数4000系列

罗杰斯电路板参数4000系列
整板共振测试 IPC-TM-650
2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.5.5 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.17.1 IPC-TM-650 2.5.6.2
ASTM D638
ASTM D638 IPC-TM-650 2.4.4 IPC-TM-650 2.4.39A IPC-TM-650 2.1.41 IPC-TM-650 2.4.24
计算轴转速和进刀量:
轴转速 （RPM） = 12×[表面速度 （SFM）]
π ×[钻头直径 （in） ]
进刀量 （IPM） = [ 轴转速 （RPM）] × [ 进刀量 （in/rev.）]
示例： 表面速度： 进刀量： 钻头直径： 轴转速
进刀量
400 FM 0.003” (0.08mm)/rev. 0.0295” (0.75mm)
钻孔条件:
即使在可能的情况下，也要避免钻头表面（线）速度大于500 SFM 和进刀量小于 0.002”(0.05mm).
推荐参数范围： 钻头表面速度： 进刀量： 退刀速度：
工具类型： 工具寿命：
300 - 500 SFM
(90 – 150 m/mm)
0.002” - 0.004”/rev (0.05 – 0.10 mm/rev)
＋40
＋50
Z
1.7×1010
1.2×1010
4.2×109
5.7×109
31.2 (780) 31.2 (780) Z
26,889 11,473（1664） Y （3900）
141（20.4） 175 (25.4)
Y
276（40） 255（37）
< 0.3
<0.5

常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考

常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考
供应商
板材
树脂类型
S7439（EL230T）
/
S7240
/
SYST
EL190T
/
FL700
/
FL700LD
/
IT200LK
/
ITEQ
IT150DA
/
ISOLA
FR408 FR408HR
FR4+碳氢化合物
NECLO
Panasonic TUC EMC
HITACHI
IS680-345 N4103-13 N4103-13EP N4103-13SI N4103-13EPSI Mercurywave 9350 M4 (R5725)
/
/
＜0.02%
/
站天线
/
/
0.03%
14
/
/
＜0.02%
/
备注 （目前状态）
未评估
未评估
未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 小批量生产(F5)
文件已标准化
未评估
文件已标准化 (F5)
未评估 文件已标准化
(F5) 初步评估（F1）
未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 小批量生产 (F1&F5) 初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 未评估 未评估
0.009
0.0035 0.009 0.009 0.008 0.008 0.004 0.005
0.002 0.008
/ 0.008 0.002 0.005
0.0031
0.0013 0.0025 0.0016
0.002
0.002 0.0013
0.004
0.0011 0.0009 0.0015

常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考.docx

高速高频板供应商板材树脂类型S7439（EL230T ）/S7240/ SYSTEL190T/FL700/FL700LD/IT200LK/ ITEQ/IT150DAFR408材料特性DK DF Tg Td (1GHZ)(1GHZ)（ DSC ）(TGA)3.80.0045200℃380℃3.90.005200℃360℃4.30.011220℃345℃3.70.003205℃350℃3.50.0025205℃350℃3.80.01200℃350℃3.560.0047172℃350℃3.770.011180℃360℃ISOLA NECLOPanasonicTUCEMC HITACHIROGERS ARLON TACONICFR4+碳氢化合物FR408HR 3.680.009200℃370℃IS680-345/ 3.450.0035192℃376℃N4103-13 3.70.009210℃365℃N4103-13EPCE( 氰酸酯 )3.70.009210℃350℃N4103-13SI 3.40.008210℃365℃N4103-13EPSI 3.40.008210℃350℃Mercurywave 9350/ 3.70.004200℃360℃M4 (R5725)FR4+PPO 3.80.005175℃362℃M6 (R5775K)PPO 3.60.002℃℃185410 TU-872/SLK/ 3.80.008200℃340℃TU-872/SLKSP///// EM828/ 3.70.008℃℃170380 FX-2/ 3.50.002℃℃180350 MCL-LX-67/ 3.50.005℃/235 RO4350B碳氢化合物 +陶瓷 3.480.0031℃℃280390 RO3003PTFE 陶瓷30.0013/500℃RO4533PTFE 陶瓷 3.30.0025/℃500 RO3730PTFE 陶瓷30.0016/℃500 TC350PTFE 陶瓷 3.50.002/℃567 AD300C PTFE 陶瓷 2.970.002/555℃CLTE-AT PTFE 陶瓷30.0013/℃529 Multiclad/ 3.70.004℃℃205432 RF35A2PTFE+ 玻纤 3.50.0011/℃528 TLY-5PTFE+ 玻纤 2.20.0009// TSM-30PTFE+ 玻纤30.0015//TACONICTLX-8RF35TLC-30PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤2.450.0015//3.50.0018//30.028//高频板材参数一览表性Z-CTE T288吸水率(50-260)（ min ）(%)/＞60min0.08% 2.00%＞60min0.10%/20min//20min//20min0.24%2.50%30min0.10%3.81%30min0.12% 3.50%200.15% 2.80%300.06%价格指数应用领域评估结论/网络设备、测量设备/背板、服务器、路由器///////////板厚≤ 2.0mm,Pitch ≥/0.8mm3.2板厚≤ 3.0mm,Pitch ≥/0.8mm2.90%60min0.10%5/3.40%100.10% 3.93.50%10+0.10% 3.93.50%10+0.10% 3.9汽车、航空、防卫、通讯3.20%10+0.10%4.3基础设备、半导体、高速2.50%40min0.15%/数据2.80%300.14%4/60min0.14% 5.8/20min/ 3.3/////3.3//30min////60min0.03%10.3///0.03%8.4/0.63%60min0.06%8.3卫星电视 LNB 、微带线、功率放大器//＜ 0.1%16.7通讯卫星、背板//＜ 0.02%25蜂窝基站天线//0.04%25基站天线、卫星传输天线1.20%＞ 60min0.05% 6.5功率放大器、过滤器、连接器/＞ 60min0.06%8.3基站天线、功率放大器/＞ 60min0.03%16.5汽车雷达、感应器1.20%＞ 60min0.10%4背板、功率放大器、接收器2.65%/0.02%18//＜ 0.02%/无线链路、发射机、功分//0.03%36器、合流器、过滤器、基站天线无线链路、发射机、功分//＜ 0.02%/器、合流器、过滤器、基站天线//0.03%14 //＜ 0.02%/备注（目前状态）未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)小批量生产 (F5)文件已标准化未评估文件已标准化(F5)未评估文件已标准化(F5)初步评估（ F1）未评估未评估未评估未评估未评估小批量生产(F1&F5)初步评估 (F1)未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估。

PCB电路板板材质及参数介绍-华强

Pcb电路板板材质及参数介绍-华强pcbPCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB-94VO-22F-CEM-1-CEM-3-FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火(最低档的材料，模冲孔，不能做电源板)94V0：阻燃纸板 (模冲孔)22F：单面半玻纤板(模冲孔)CEM-1：单面玻纤板(必须要电脑钻孔，不能模冲)CEM-3：双面半玻纤板(除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米)FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO-V-1 -V-2 -94HB 四种半固化片：1080=，2116=，7628=FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃;通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板;基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多;高Tg指的是高耐热性。

随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。

高频板板材介绍

6.15±0.15 0.002
PTFE ＋陶瓷
10.2±0.3 0.0023
0.127/0.254/0.625/ 1.27
94V-0 / 94V-0 /
PTFE ＋陶瓷
3.5±0.05 0.0018
PTFE ＋陶瓷
3.02±0.04 0.0016
0.13/0.25/0.5/0.75/ 1.52
0.25/0.508/0.76/ 1.52
12″×18″(305×457) 24″×18″(610×457) 36″×18″(915×457) 48″×18″(1219×457)
94V-0 94V-0
PTFE ＋陶瓷
6.15±0.15 0.0027
PTFE ＋陶瓷
10.2±0.5 0.0027
0.0016/10G PTFE＋陶瓷 3.0±0.06 0.0013/2.5
0.254/0.625/
10″×20″(254×508)
1.27/1.9/2.54
RT/duroid
20″×20″(508×508)
6010LM
PTFE＋陶瓷 10.2±0.25 0.0023
/
能
94V-0
Generated by Foxit PDF Creator © Foxit Software For evaluation only.
N/A YES
能
TMM4
4.5±0.045
N/A YES
能
0.002 0.381/0.5/0.635/0.76
/1.27/1.52/1.905/
热固性陶瓷
12″×18″(305×457)
TMM6
加载树脂 6.0±0.08
0.0023

线路板常用板材及参数介绍

线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

/ / / / / / / FR4+碳氢化合物
3.8 3.9 4.3 3.7 3.5 3.8 3.56 3.77 3.68IT150DA FR408
ISOLA
FR408HR IS680-345 N4103-13 N4103-13EP
/
3.45 3.7 3.7 3.4 3.4 3.7 3.8
汽车、航空、防卫、通讯 基础设备、半导体、高速 数据
/ / / / / / 0.63% / / / 1.20% / / 1.20% 2.65% / /
60min 20min / 30min 60min / 60min / / / ＞60min ＞60min ＞60min ＞60min / / /
0.14% / / / 0.03% 0.03% 0.06% ＜0.1% ＜0.02% 0.04% 0.05% 0.06% 0.03% 0.10% 0.02% ＜0.02% 0.03%
TACONIC
TACONIC
TLX-8 RF35 TLC-30
PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
2.45 3.5 3
0.0015 0.0018 0.028
/ / /
/ / /
高速高频板材参数一览表
材料特性
Z-CTE (50-260) / 2.00% / / / 2.50% 3.81% 3.50% 2.80% 2.90% 3.40% 3.50% 3.50% 3.20% 2.50% 2.80% T288 （min） ＞60min ＞60min 20min 20min 20min 30min 30min 20 30 60min 10 10+ 10+ 10+ 40min 30 吸水率 (%) 0.08% 0.10% / / 0.24% 0.10% 0.12% 0.15% 0.06% 0.10% 0.10% 0.10% 0.10% 0.10% 0.15% 0.14%
410℃ 340℃ / 380℃ 350℃ / 390℃ 500℃ 500℃ 500℃ 567℃ 555℃ 529℃ 432℃ 528℃ / /
ROGERS
RO3003 RO4533 RO3730 TC350
ARLON
AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30
0.002 0.008 / 0.008 0.002 0.005 0.0031 0.0013 0.0025 0.0016 0.002 0.002 0.0013 0.004 0.0011 0.0009 0.0015
185℃ 200℃ / 170℃ 180℃ 235℃ 280℃ / / / / / / 205℃ / / /
Panasonic TUC EMC HITACHI
M4 (R5725)
M6 (R5775K) TU-872/SLK TU-872/SLKSP EM828 FX-2 MCL-LX-67 RO4350B
3.6 3.8 / 3.7 3.5 3.5 3.48 3 3.3 3 3.5 2.97 3 3.7 3.5 2.2 3
NECLO
N4103-13SI N4103-13EPSI Mercurywave 9350
CE(氰酸酯)
/ FR4+PPO PPO / / / / / 碳氢化合物+陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 / PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
价格指数
应用领域
评估结论
/ / / / / / / / 3.2 5 3.9 3.9 3.9 4.3 / 4 5.8 3.3 /3.3 / 10.3 8.4 8.3 16.7 25 25 6.5 8.3 16.5 4 18 / 36
网络设备、测量设备 背板、服务器、路由器 / / / / / / / / 板厚≤2.0mm,Pitch≥ 0.8mm 板厚≤3.0mm,Pitch≥ 0.8mm
高速高频板材参数一览
材料特性 供应商 板材 树脂类型
DK (1GHZ) S7439（EL230T） S7240 EL190T FL700 FL700LD DF (1GHZ) 0.0045 0.005 0.011 0.003 0.0025 0.01 0.0047 0.011 0.009 0.0035 0.009 0.009 0.008 0.008 0.004 0.005 Tg （DSC） 200℃ 200℃ 220℃ 205℃ 205℃ 200℃ 172℃ 180℃ 200℃ 192℃ 210℃ 210℃ 210℃ 210℃ 200℃ 175℃ Td (TGA) 380℃ 360℃ 345℃ 350℃ 350℃ 350℃ 350℃ 360℃ 370℃ 376℃ 365℃ 350℃ 365℃ 350℃ 360℃ 362℃
未评估 初步评估(F1) 未评估
/ / / / / 卫星电视LNB、微带线、 功率放大器 通讯卫星、背板 蜂窝基站天线 基站天线、卫星传输天线 功率放大器、过滤器、连 接器 基站天线、功率放大器 汽车雷达、感应器 背板、功率放大器、接收 器
无线链路、发射机、功分 器、合流器、过滤器、基 站天线
/ / /
/ / /
＜0.02% 0.03% ＜0.02%
/ 14 /
无线链路、发射机、功分 器、合流器、过滤器、基 站天线
备注 （目前状态）
未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 小批量生产(F5) 文件已标准化 未评估 文件已标准化 (F5) 未评估 文件已标准化 (F5) F1） 初步评估（ 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 小批量生产 (F1&F5) 初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 未评估 未评估