钨铜合金主要应用
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钨铜牌号用途
钨铜合金是一种高硬度、高热导率的材料,常用于制造电极和电子器件。
钨铜合金的主要用途有:
1. 电极材料:由于钨的高熔点和良好的热稳定性,钨铜合金常被用作电极材料,特别是在电阻焊、电弧焊和电火花加工中,以提高电极的耐热性和耐磨性。
钨铜合金电极广泛应用于航天、航空、汽车、电子器件等工业领域。
2. 电子器件:钨铜合金具有良好的热导性能和低热膨胀系数,常用于制造电子器件,如集成电路冷却器、高频电子管、半导体器件基座等。
钨铜合金的高导热性能可以有效提高器件的工作效率和稳定性。
3. 太阳能电池板:钨铜合金可用作太阳能电池板的导电材料和散热器,具有良好的导电性和高热导率,能有效提高太阳能电池板的转换效率和稳定性。
4. 电子封装材料:钨铜合金对电磁波具有很好的屏蔽能力,能有效阻挡电磁波的干扰。
因此,钨铜合金常被用作电子封装材料,可用于制造微波器件、射频(RF)模块和高频电子器件等。
总的来说,钨铜合金由于其优异的导热性、热稳定性和电磁屏蔽性能,在电子、航空航天、汽车、能源等领域有广泛的应用。
钨铜合金、铜钨的作用
很多人会面临这样一个问题,使用着会需要到邬铜用来做配件或者是电火花加工,但是购买者根本不了解邬铜合金,铜邬是用来干嘛的,竹菱铜业作为专业模具铜生产厂家,珠三角模具企业供应商,整理了以下铜邬的用途:
1.电阻焊电极:综合了钨和铜的优点,耐高温、耐电弧烧蚀、强度高、比重大、导电、导热性好,易于切削加工,并具有发汗泠却等特性,由于具有钨的高硬度、高熔点、抗粘附的特点,经常用来做有一定耐磨性、抗高温的凸焊、对焊电极。
2.高压开关放电管电极:高压真空放电管在工作时,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度,而钨铜的抗烧蚀性能、高韧性,良好的导电、导热性能给放电管稳定的工作提供必要的条件。
3、航天用高性能材料:邬铜合金具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能,在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬,燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
4、真空触头材料:触头材料必须有非常好的机械加工性能和抗热震性,由于接触和开断时打弧,触头材料会在零点几秒的时间内温度升高几千摄氏度。
5、电火花加工用电极:在用电火花加工硬质合金产品时,由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快。
6、电子封装材料:W-Cu电子封装材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,尤为可贵的是,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,因而给该材料的应用带来了极大的方便。
7.鱼饵用:这个作用是竹菱铜业的网络客服人员发现的,用来做垂钓浮在水面。
8.医疗器械用
最后两点为编者在线上业务碰到的客户案例,供参考,欢迎同行以及客户来和竹菱铜业探讨以及发现铜邬更多的用途以及奥秘。
钨铜材料参数一、钨铜材料的基本介绍钨铜(Copper Tungsten)是一种由钨和铜组成的合金材料。
钨铜合金具有钨的高熔点和高硬度以及铜的良好导电性能,因此被广泛应用于电力、航空航天、电子、热管、大功率半导体器件等领域。
二、钨铜材料的组成与比例钨铜合金中的钨含量通常在50%到90%之间,而剩下的铜则占据剩余的百分比。
钨铜合金的具体组成比例可以根据不同的应用需求进行调整。
在一些特殊应用中,还可以添加其他元素来改变钨铜合金的性能。
三、钨铜材料的物理性质1.密度:钨铜合金的密度为15-18克/立方厘米,密度随着钨含量的增加而增加。
2.熔点:钨的熔点高达3410摄氏度,而铜的熔点为1083摄氏度。
钨铜合金的熔点随钨含量的变化而变化,一般在1500摄氏度以上。
3.热膨胀系数:钨铜合金的热膨胀系数低,对温度变化的敏感性小。
4.硬度:钨铜合金具有很高的硬度,钨的硬度约为钢的9倍,铜的硬度约为钢的3倍。
四、钨铜材料的机械性能1.抗拉强度:钨铜合金的抗拉强度较高,可以达到600-900兆帕,强度与钨含量成正比。
2.抗压强度:钨铜合金的抗压强度也较高,可以达到800-1200兆帕。
3.弹性模量:钨铜合金的弹性模量介于170-240吉帕斯卡之间,弹性模量决定了材料的刚性。
4.屈服强度:钨铜合金的屈服强度较高,一般大于400兆帕。
钨铜合金具有良好的导电性能,可以用作电接触材料。
其导电性能主要取决于铜的含量。
随着铜含量的增加,钨铜合金的导电性能也会提高。
钨铜合金的导电性能一般介于纯钨和纯铜之间。
六、钨铜材料的热传导性能钨铜合金不仅具有良好的导电性能,在热传导性能方面也表现出色。
钨铜合金的热传导系数高,能够有效地将热量传递出去,因此在导热材料领域得到广泛应用。
七、钨铜材料的耐腐蚀性能由于钨具有较高的耐腐蚀性,钨铜合金也具有较好的耐腐蚀性能。
在一些特殊的环境中,钨铜合金可以取代不锈钢等材料,以应对更严酷的腐蚀环境。
八、钨铜材料的应用领域1.电力行业:钨铜合金可用于制造高压开关、接触器和断路器等电力设备的触头材料,具有良好的电弧熔断性能和耐电弧熔蚀性能。
钨铜合金牌号性能及应用钨铜合金复合材料是由钨与铜所组成的既不互溶又不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织,一般称为钨铜假合金(pseudo-alloy)。
正是由于这些特点,使得钨铜合金复合材料成为既具有钨的耐高温、高强度、高密度等特性,又具有铜的高导电导热性、好的塑性等综合性能的材料。
钨与铜单质金属的性能见表1-1。
表1-1钨、铜单质金属的物理性能.性能熔点(℃)比热(J/g.℃)密度(g/cm3)线膨胀系数导热系数电阻钨339613819.304.61665.65铜10833858.9616.53941.68而且,这种综合性能还可以通过改变其组成成分的比例而加以调整。
因而钨铜合金被广泛应用。
钨铜合金的性能见表1-2表1-2钨铜合金的性能(国标GB/T38320-2003)理论密度(g/cm3)相对密度(%)电导率(%IACS)硬度(HB)W-10Cu17.3096.8226.6260W-20Cu15.6796.6834.5220W-30Cu14.3196.4342.1175W-40Cu13.1796.8146.6140 钨铜合金牌号有哪些呢?钨铜合金中外牌号对照表有吗?钨铜合金牌号的表示方法是怎么样的呢?所谓钨铜合金是指钨和铜组成的合金。
钨铜合金的种的含铜量为10%~50%。
钨铜合金在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。
因此可以说钨铜合金是一种金属发汗材料。
再来说说钨铜合金牌号吧。
所谓的钨铜合金金牌号就是指每一种具体的钨铜合金所取的名称。
牌号不仅证明金属材料的具体品种,而且根据它还可以大致判断其质量。
这样牌号就简便地提供了具体金属材料质量的共同概念,从而为生产、使用和管理等工作带来很大方便。
那么我们来说下钨铜合金牌号吧。
钨铜合金牌号:1、WCu7;WCu10;WCu15;WCu20;WCu25;WCu30;WCu35;WCu40;WCu45;WCu50.2、CuW50;CuW55;CuW60;CuW65;CuW70;CuW75;CuW80;CuW85;CuW90。
2024年钨铜合金市场前景分析引言钨铜合金是一种重要的特种金属材料,具有高强度、高熔点、耐高温和优良的电导性能等特点,广泛应用于航空航天、电子通信、工业制造等领域。
本文将对钨铜合金市场的现状进行分析,并展望其未来的发展前景。
现状分析1. 钨铜合金的市场需求钨铜合金具有良好的导热性和耐磨性,适用于高温环境下的工业加工和电子器件制造。
随着航空航天、汽车、电子等行业的快速发展,对高性能特种材料的需求不断增长,钨铜合金市场前景广阔。
2. 钨铜合金的市场规模根据市场调研数据显示,目前钨铜合金市场规模正呈现稳步增长的态势。
全球范围内,钨铜合金的需求日益增加,产量和销售额不断提升。
预计未来几年内,钨铜合金市场规模将保持稳定增长。
3. 钨铜合金的市场竞争格局钨铜合金市场竞争激烈,企业之间存在一定的品牌竞争和技术竞争。
目前,全球范围内的钨铜合金制造商众多,主要集中在中国、美国、日本等国家。
这些企业通过技术创新、产品质量和价格竞争等手段争夺市场份额。
前景展望1. 钨铜合金在航空航天领域的应用前景航空航天行业对高温耐磨材料的需求日益增长,钨铜合金因其优良的导热性和耐蚀性成为首选材料之一。
随着航空航天技术的不断发展,钨铜合金的市场前景将更加广阔。
2. 钨铜合金在电子通信领域的应用前景随着5G技术的快速发展,对高速、高频的电子器件需求也在不断增长。
钨铜合金具有优异的导电性能和高频特性,适用于制造通信设备的电子元件。
预计未来几年内,钨铜合金在电子通信领域的应用前景将更加光明。
3. 钨铜合金在工业制造领域的应用前景工业制造领域对高温、高强度材料的需求很大,钨铜合金因其良好的热传导性和抗腐蚀性能而受到青睐。
钨铜合金在机械制造、焊接、切割等工业领域有着广泛的应用前景。
结论综上所述,钨铜合金作为一种特种金属材料,在航空航天、电子通信、工业制造领域具有广阔的市场前景。
随着相关产业的发展和需求的增加,钨铜合金市场规模将持续扩大。
对于相关企业来说,应加强研发创新、提高产品质量,以更好地满足市场需求,实现可持续发展。
2024年钨铜市场前景分析1. 引言钨铜是一种重要的金属合金材料,由钨和铜组成。
钨铜具有高温稳定性、高硬度、高密度和良好的导电性能等优点,广泛应用于电子、航空航天、化工等领域。
本文将对钨铜市场的前景进行分析。
2. 钨铜市场概述钨铜市场是指钨铜制品的生产、销售和应用领域。
随着全球经济的发展和科技进步,对高性能合金材料的需求日益增加,钨铜市场得到了快速发展。
目前,主要的钨铜市场包括电子行业、航空航天行业、化工行业等。
3. 钨铜市场需求分析3.1 电子行业需求随着电子产品的普及和技术的不断创新,对高性能电子材料的需求逐渐增加。
钨铜以其优秀的导电性能和耐高温性能,被广泛应用于电子导线、电子组件等领域。
预计未来电子行业对钨铜的需求将继续增长。
3.2 航空航天行业需求航空航天行业对材料的要求极高,要求材料具有高强度、高温稳定性和良好的导电性。
钨铜合金因其高密度和高熔点而在航空航天领域得到广泛应用,用于制造引擎部件、导弹组件等。
随着航空航天行业的发展,钨铜的市场需求也将持续增加。
3.3 化工行业需求在化工行业中,钨铜主要用于耐腐蚀设备和触电元件的制造。
由于钨铜具有优异的耐腐蚀性和导电性能,能够在恶劣环境下稳定工作,因此在化工行业得到广泛应用。
随着环保要求的提高和化工行业的发展,钨铜的市场需求也将逐渐增加。
4. 钨铜市场竞争格局分析目前,钨铜市场竞争较为激烈,主要的竞争者包括国内外的钨铜生产厂家和经销商。
竞争主要体现在产品质量、价格和供应能力等方面。
国内外一些大型企业在钨铜领域具有较强的技术实力和生产能力,占据了市场的主导地位。
5. 钨铜市场前景展望随着技术的不断进步和应用领域的拓展,钨铜市场前景广阔。
未来几年,电子行业、航空航天行业和化工行业对钨铜的需求将持续增加。
同时,随着全球经济的发展和对高性能材料的需求不断增加,钨铜市场的规模也将逐步扩大。
为了在激烈的市场竞争中取得优势,钨铜生产企业需要加强研发创新,提高产品质量和性能,降低生产成本,提高市场竞争力。
2024年钨铜合金市场发展现状摘要钨铜合金是一种具有重要应用前景的材料,在多个领域中都有广泛的应用。
本文将对钨铜合金市场的发展现状进行深入分析,包括材料概述、市场规模、主要应用领域、市场竞争格局等方面。
1. 引言钨铜合金是一种由钨和铜两种金属进行合金化而成的材料,具有高熔点、高密度、高导热性和良好的机械性能等特点。
随着高科技产业的快速发展,钨铜合金在电子、航空航天、能源等领域中得到了广泛的应用。
2. 市场规模钨铜合金市场在全球范围内快速增长,市场规模不断扩大。
根据市场研究机构的数据显示,2019年全球钨铜合金市场规模达到X亿美元,预计未来几年将保持较高的增长率。
3. 主要应用领域钨铜合金在多个领域具有广泛的应用前景。
3.1 电子领域钨铜合金在电子领域中主要用于制造高性能的射频电极、微波器件和继电器触点等。
其高导热性和低热膨胀系数使得钨铜合金在电子器件中能够有效地散热,提高器件的稳定性和寿命。
3.2 航空航天领域钨铜合金在航空航天领域中广泛应用于制造高温结构件、航天器零部件和导热材料等。
由于其高熔点和抗腐蚀性能,钨铜合金能够在极端的环境条件下保持良好的性能,满足航空航天领域对材料的高要求。
3.3 能源领域在能源领域中,钨铜合金主要用于制造高温核反应堆结构件和核燃料材料。
其高熔点和较低的中子俘获截面使得钨铜合金在核反应堆中具有良好的耐辐照性能,有望在未来的核能发电领域中得到广泛应用。
4. 市场竞争格局目前,钨铜合金市场存在着较为激烈的竞争。
全球范围内有多家知名企业参与钨铜合金的研发和生产,形成了一定规模的市场竞争格局。
同时,一些新兴企业也加入到了这个行业,推动着市场的进一步发展。
5. 发展趋势随着高科技产业的不断创新和发展,钨铜合金市场有望继续保持较高的增长势头。
未来,钨铜合金在电子、航空航天、能源等领域中的应用将会进一步扩大。
同时,随着材料科学的研究不断深入,钨铜合金的制备工艺和性能也将得到进一步改善。
目录引言 (1)一. 钨铜合金概况 (2)1.1钨铜合金的性能及应用 (2)1.2 钨铜合金的制备 (3)1.2.1 熔渗法 (3)1.2.2 活化液相烧结法 (5)1.2.3金属注射成型(MIM) (7)1.2.4 热压烧结法 (7)1.2.5 超细混合粉末的直接烧结 (8)二. 包覆粉及研究进展 (9)2.1包覆粉的制备方法 (10)2.1.1机械化学改性法 (10)2.1.2溶胶-凝胶法 (11)2.1.3 均相沉淀法 (11)2. 1.4物理气相沉积法 (12)2. 1.5化学镀法 (13)三.钨铜板材的研究进展 (14)3.1普通轧制 (14)3.2金属粉末轧制 (14)3.3其他制板技术 (15)四.流延技术及应用 (16)4.1.流延法 (16)4.2.溶液流延法 (17)参考文献 (19)引言钨铜合金由于自身的诸多优良特性,目前己广泛应用于大容量真空断路器和微电子领域。
上世纪30年代中期,伦敦镭协会的Melennan和Smithells 最早进行了钨铜合金的研制。
这类合金在国防、航空航天、电子信息和机械加工等领域中具有十分广泛的用途,在国民经济中占有重要的地位。
钨基合金受到了世界各国的高度重视,已成为材料科学界较为活跃的研究领域之一。
钨具有高的熔点、高的密度、低的热膨胀系数和高的强度,铜具有很好的导热、导电性。
由W和Cu组成的W-Cu合金兼具W和Cu的优点,即具有高的密度、良好的导热性和导电性、低的热膨胀系数。
随着微电子信息技术的发展,电子器件的小型化和高功率化,器件的发热和散热是其必须面对的一个重要问题。
W-Cu合金的高导热性可以满足大功率器件散热需要,尤为重要的是,其热膨胀系数(CTE)和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计,可以与微电子器件中不同半导体材料进行很好匹配连接,从而避免热应力所引起的热疲劳破坏。
因此在大规模集成电路和大功率微波器件中,钨铜合金薄板作为电子封装基板、连接件、散热片和微电子壳体用材可以有效减少因散热不足和热膨胀系数差异导致的应力问题,延长电子元件的使用寿命,具有广阔的应用前景。
2024年钨铜市场分析现状引言钨铜是一种重要的合金材料,具有高强度、高导电性和高热传导性等优点,广泛应用于电子、航空航天、通信等领域。
本文将对钨铜市场的现状进行分析。
钨铜市场概述钨铜市场规模钨铜市场是一个庞大的市场,其规模在不断扩大。
随着科技的进步和工业发展的需求,钨铜市场的规模在过去几年呈现稳步增长的态势。
钨铜市场供需关系目前,钨铜市场的供需关系相对平衡。
钨铜的生产商在满足市场需求的同时,也面临竞争压力。
另一方面,钨铜的需求主要来自于电子和通信等领域,这些行业对钨铜的需求量较大,但也面临着技术更新和市场竞争的挑战。
钨铜市场竞争格局主要生产商及市场份额在钨铜市场,存在着一些主要的生产商,他们占据了市场的较大份额。
这些生产商具有较强的技术实力和生产能力,能够满足市场需求,并在市场竞争中保持竞争优势。
竞争因素市场竞争主要受到以下因素的影响: 1. 产品质量:钨铜市场对产品质量的要求很高,优质产品能够获得更多的市场份额。
2. 价格竞争:市场价格对竞争格局和企业盈利能力有着重要影响,价格竞争也是市场竞争的重要因素之一。
3. 技术创新:技术创新是提高产品质量和生产效率的主要手段,具备技术创新能力的企业更有竞争力。
钨铜市场发展趋势科技进步的影响随着科技的进步,钨铜市场呈现出以下几个发展趋势: 1. 高新技术应用的增多:随着电子、航空航天等行业的发展,对钨铜的需求越来越大,推动了钨铜市场的发展。
2. 绿色环保要求的增加:钨铜市场在发展的过程中,也需要面对环境保护的要求,推动了生产工艺和产品的技术升级。
市场需求变化市场需求对钨铜市场发展的影响不容忽视,市场需求的变化可以引导行业的发展方向。
随着科技的进步,钨铜在电子、通信等领域的应用越来越广泛,这将推动钨铜市场的发展。
总结钨铜市场是一个庞大而重要的市场,在供需关系相对平衡的情况下,市场竞争格局较为稳定。
随着科技的进步和市场需求的变化,钨铜市场将继续发展壮大。
钨铜合金热沉抛光
钨铜合金是一种常用的热沉材料,它具有高热导率和良好的抗磨损性能。
钨铜合金通常用于制造电子设备中的热沉,如CPU散热器、LED灯具散热器等。
钨铜合金的热导率高,能够快速将热量传导到散热表面,起到散热的作用,从而保护电子设备的稳定运行。
此外,钨铜合金还具有良好的抗腐蚀性能,能够在恶劣环境下长时间稳定工作。
在制造钨铜合金热沉时,通常会对其表面进行抛光处理。
抛光可以使钨铜合金表面更加光滑平整,减少表面粗糙度,提高散热效率。
抛光还能使钨铜合金的外观更加美观,提升产品质感。
通常使用机械抛光或化学抛光的方法对钨铜合金热沉进行表面处理,确保其达到设计要求的光洁度和精度。
除了抛光外,钨铜合金热沉的制造还需要考虑材料的选择、成型工艺、热沉结构设计等因素。
在使用钨铜合金热沉时,还需要注意其与其他材料的搭配、安装方式等,以确保其在实际应用中能够发挥最佳的散热效果。
总的来说,钨铜合金热沉在电子设备散热领域具有重要的应用
意义,而抛光则是制造过程中不可或缺的一环,能够提高产品的散热效率和美观度。
希望以上信息能够帮助你更全面地了解钨铜合金热沉及其抛光处理。
2024年钨铜合金市场规模分析引言钨铜合金是一种重要的金属材料,在众多应用领域具有广泛的用途。
本文将对钨铜合金市场规模进行分析,探讨其发展趋势和市场前景。
钨铜合金市场概述钨铜合金是以钨为主要成分,添加少量铜元素形成的一种合金。
由于钨的高熔点和优异的耐磨性能,钨铜合金在制造业、航空航天、电力电子等领域具有广泛应用。
钨铜合金市场规模根据市场研究数据,钨铜合金市场规模在过去几年中持续增长。
据预测,未来几年内,钨铜合金市场规模将继续保持稳定增长。
影响钨铜合金市场规模的因素1.产业需求:制造业的发展和航空航天领域的需求增加,推动了钨铜合金市场的扩大。
2.技术创新:钨铜合金的性能和应用领域正在不断扩展,技术创新将进一步推动市场规模的增长。
3.全球市场:全球范围内对钨铜合金的需求不断增加,国际市场的扩大将有利于钨铜合金市场规模的扩展。
钨铜合金市场细分根据应用领域的不同,钨铜合金市场可以细分为以下几个方面:制造业制造业是钨铜合金的主要应用领域之一,广泛应用于模具、精密仪器等制造过程中。
随着制造业的发展,钨铜合金在该领域的市场规模将继续增加。
航空航天钨铜合金在航空航天领域有广泛的应用,如航空发动机推力器、导弹制导系统等。
随着航空航天事业的不断发展,钨铜合金市场规模将会进一步扩大。
电力电子钨铜合金在电力电子领域有重要的应用,如电力变压器、断路器等。
随着电力电子技术的不断进步,钨铜合金市场在该领域的规模将继续增长。
钨铜合金市场前景目前,钨铜合金市场正在经历快速增长阶段,并且有很大的发展潜力。
以下几个因素将有利于钨铜合金市场的进一步发展:1.技术进步:钨铜合金的性能不断提升,技术创新将进一步推动市场的发展。
2.新兴应用领域:随着科技的不断发展,钨铜合金在新兴应用领域的需求将不断增加,为市场提供更多的机遇。
3.国家政策支持:政府对制造业、航空航天等领域的支持力度不断增加,将进一步促进钨铜合金市场的发展。
总结钨铜合金市场规模的增长受到产业需求、技术创新和全球市场等因素的影响。
钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3);铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
明二等奖,陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其特有的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨,国内市场占有率第一,其中钨铜约占70%。
1军用耐高温材料钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。
2钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。
主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。
除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。
钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。
应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。
作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
进口钨铜合金CUW85钨铜板钨铜圆棒钨铜电极硬度钨铜合金的主要运用钨铜合金的特性:钨铜(银)合金综合了金属钨和铜(银)的优点,其中钨熔点高(钨熔点为34 10℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/c m3) ;铜(银)导电导热性能优越,钨铜(银)合金(成分一般范围为CUW90 ~CUW50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
钨铜化学成分:产品名称符号铜%银杂质钨密度g/cm3电导IACS%硬度H B≥抗弯强度铜钨50CuW5050±20.5余量11.8554115铜钨55CuW5545±20.5余量12.349125铜钨60CuW6040±20.5余量12.7547140铜钨65CuW6535±20.5余量13.344155铜钨70CuW7030±20.5余量13.842175790铜钨75CuW7525±20.5余量14.538195885铜钨80CuW8020±20.5余量15.1534220980铜钨85CuW8515±20.5余量15.9302401080铜钨90CuW9010±20.5余量16.75272601160钨铜标准板料规格表(现货库存):100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)厚度 3 4 5 6 810 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-200mm(其它尺寸需预订)(单位:mm)外径Φ 3 4 5 6 8 10 12 15 20 25 30 35 40 45 50 55 60进口铜合金特点:导电、导热、耐蚀性好,光泽度好,塑性加工容易,易于电镀、涂装。
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钨铜合金是钨和铜组成的合金。
常用合金的含铜量为10%~50%。
合金用粉末冶金方法制取,具有很好的导电导热性,较好的高温强度和一定的塑性。
在很高的温度下,如3000℃以上,合金中的铜被液化蒸发,大量吸收热量,降低材料表面温度。
所以这类材料也称为金属发汗材料。
钨铜复合材料是以钨、铜元素为主组成的一种两相结构假合金,是金属基复合材料.由于金属铜和钨物性差异较大,因此不能采用熔铸法进行生产,一般采用粉末合金技术进行生产。
钨铜合金有较广泛的用途,其中一大部分应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
其次也要用来制造抗电弧烧蚀的高压电器开关的触头和火箭喷管喉衬、尾舵等高温构件,也用作电加工的电极、高温模具以及其他要求导电导热性能和高温使用的场合。
钨铜分类:1、电工材料钨铜合金电工材料:主要分为电接触材料和电加工材料。
(1)电接触材料。
这是最重要的一类电工材料,它们具有高的抗电弧烧蚀性能和抗熔焊性能,用于各种高、低压开关电器和某些仪表中作为电触头、电触点和电极。
电触头是钨铜材料应用量最大的一类,特别是含铜量在20%~40%的钨铜材料应用量最大,主要用作中、高电压和中、大电流的开关电器中,如输电网的保护断路器触头和其他触头、触点。
含15%~20%Cu的钨铜触头可用在电压高达50万V或更高的断路器上。
(2)电加工材料。
指用在电阻焊、电铆接、电镦锻、电火花加工技术中的电极和模具材料。
电火花加工要求电极或模具材料具有较好的导电性和抗电弧烧蚀性,以保证加工精度,所以多采用钨铜材料。
电阻焊也多采用钨铜材料。
电铆接和电镦锻在某些场合下也采用钨铜材料。
2、瞬时高温材料瞬时高温材料是一种既重要又特殊的钨铜材料,可在接近钨熔点和稍超过钨熔点的温度下使用,工作时间很短,几秒至200秒便完成使命,所以叫瞬时高温材料。
这类材料主要用来制造航天器的高温部件,如火箭喷管、制导导弹飞行方向的燃气舵、导弹端头(头锥、鼻锥)和其他构件。
2024年钨铜合金市场调研报告1. 背景介绍钨铜合金是一种非常重要的特殊金属材料,具有高温抗氧化、高强度、高硬度和优良的导电导热性能等特点。
在航空航天、电子器件、化工设备和军工等领域有广泛的应用。
本文将对钨铜合金市场进行调研分析,以了解当前市场现状和未来发展趋势。
2. 市场规模根据市场调研数据,钨铜合金市场在过去几年持续增长,预计未来几年还将保持较高的增长速度。
目前,钨铜合金市场规模已达到XX亿美元。
3. 市场分析3.1 市场驱动因素钨铜合金在航空航天和军工领域的需求持续增长,这是市场增长的主要驱动因素。
随着国家经济发展和军事实力提升的需要,钨铜合金得到了广泛应用。
3.2 竞争格局目前,钨铜合金市场竞争较为激烈,主要的竞争企业包括ABC公司、XYZ公司和123公司等。
这些企业通过产品品质和价格的竞争争夺市场份额。
同时,一些新兴企业也进入了市场,增加了市场竞争的强度。
3.3 市场趋势随着技术的不断进步,钨铜合金的性能不断得到提升。
未来,钨铜合金的应用领域将更加广泛,市场发展潜力巨大。
同时,环保要求的提高也将推动钨铜合金市场的发展,对环境友好的产品将有更大的市场竞争力。
4. 市场机会和挑战4.1 市场机会随着新兴领域的发展,如新能源汽车和电子器件等,对钨铜合金的需求将进一步增加,市场机会巨大。
另外,国家政策的支持也将为钨铜合金行业带来更多的机会。
4.2 市场挑战钨铜合金制造过程中存在一定的环境污染问题,处理这些问题将是行业面临的挑战之一。
此外,市场竞争激烈,企业需要不断提升产品质量和降低成本,以保持市场竞争力。
5. 市场前景钨铜合金市场有着广阔的发展前景。
随着经济的发展和技术的进步,钨铜合金将在更多领域得到应用,市场规模将进一步扩大。
同时,企业需要关注环保要求的提高,加大研发和创新力度,以满足市场需求。
6. 结论综上所述,钨铜合金市场目前呈现持续增长的趋势,市场前景广阔。
企业需要密切关注市场动态和竞争格局,不断提升产品质量和降低成本,以在激烈的市场竞争中获得优势。
钨铜合金的成分一、钨铜合金的概述钨铜合金是由钨和铜两种元素组成的合金材料,具有优异的物理和化学性能。
钨铜合金是工业界常用的高性能材料之一,广泛应用于制造电子器件、高温零部件、钨丝、合金刀具等领域。
二、钨铜合金的主要成分钨铜合金主要由钨和铜两种成分组成,其中钨的含量一般为70%至90%,铜的含量为10%至30%。
根据不同的应用要求,钨铜合金的成分可以进行调整,以使合金材料具备更好的性能和特性。
三、钨铜合金的性能与特点钨铜合金具有以下几个显著的性能和特点: 1. 高硬度:由于钨铜合金中钨的硬度较高,在合金中钨的含量较多时,合金的硬度也会相应增加。
这使得钨铜合金在制造高硬度工具和零部件时具有优势。
2. 良好的导电性:由于铜的电导率很好,钨铜合金具有良好的导电性能。
这使得钨铜合金在制造电子器件等领域具有重要应用价值。
3. 高熔点:钨的熔点非常高,为3410摄氏度,远高于铜的熔点。
因此,钨铜合金具有较高的耐高温性能,适用于高温环境下的应用。
4. 低热膨胀系数:钨铜合金的热膨胀系数相对较低,使得合金具有较好的热稳定性,可以在温度变化较大的条件下保持稳定的形状和尺寸。
5. 良好的耐腐蚀性:在大多数腐蚀介质中,钨铜合金表现出良好的耐腐蚀性能,这使得合金在一些特殊环境中具有一定的应用潜力。
四、钨铜合金的应用领域钨铜合金由于其独特的性能和特点,在许多领域都有广泛的应用,主要包括以下几个方面: 1. 电子器件:钨铜合金具有良好的导电性能和耐高温性能,适用于制造电子封装基板,高频电子线路等。
2. 高温零部件:由于钨铜合金具有较高的熔点和良好的耐高温性能,适用于制造高温熔炉元件、电火花加工电极等。
3.钨丝:钨铜合金的高硬度和高熔点使其成为制造电光源、真空电子器件等的理想钨丝材料。
4. 合金刀具:钨铜合金的高硬度和良好的耐磨性能使其适用于制造高速切削刀具,如铣刀、钻头等。
五、钨铜合金的制备方法钨铜合金的制备方法主要包括以下几种: 1. 粉末冶金法:通过将钨和铜的粉末混合均匀,然后经过高温烧结、热压等工艺步骤,制备出钨铜合金材料。
2024年钨铜合金市场调查报告一、引言本文档对钨铜合金市场进行了详细的调查和分析,旨在为相关企业和行业提供有关市场发展和趋势的全面了解,以便做出明智的决策。
二、市场概述钨铜合金是一种重要的工程材料,在电子、航空航天、石油化工等领域具有广泛的应用。
本节对钨铜合金的定义、分类和应用进行了概述。
2.1 定义钨铜合金是由钨和铜按一定比例混合并熔炼而成的材料。
其具有高硬度、良好的耐磨性和导热性能等优点。
2.2 分类根据钨铜合金中钨的含量不同,可以将其分为不同的等级,例如高纯度钨铜合金、镍包钨铜合金等。
2.3 应用钨铜合金广泛应用于电接触材料、高温零件、电子器件、电刷、航天器件等领域。
其在提高设备性能和延长使用寿命方面发挥着重要作用。
三、市场规模与发展趋势本节对钨铜合金市场的规模和发展趋势进行了调查和分析。
3.1 市场规模根据市场数据显示,钨铜合金市场近年来呈现稳定增长的态势。
预计到2025年,市场规模将达到xx亿美元。
3.2 市场驱动因素钨铜合金的优异性能和广泛应用推动了市场的增长。
另外,新兴领域如新能源汽车和人工智能的快速发展也为钨铜合金市场带来了巨大的机遇。
3.3 市场竞争格局钨铜合金市场竞争激烈,主要的供应商包括ABC公司、XYZ公司等。
这些公司通过产品质量、技术创新和市场拓展等方式来争夺市场份额。
3.4 市场发展趋势•随着新材料技术的不断发展,钨铜合金的性能会进一步提升。
预计将出现更高性能的钨铜合金产品。
•钨铜合金在新领域的应用将不断拓展,例如在电动汽车和太阳能领域的应用有望增长。
•环保和可持续发展的要求将成为市场发展的重要驱动力。
钨铜合金供应商需要关注环保要求,并寻求可持续发展的解决方案。
四、市场风险与挑战本节对钨铜合金市场存在的风险和挑战进行了分析和评估。
4.1 市场风险•原材料价格波动:钨和铜等原材料价格的波动会影响到钨铜合金产品的生产成本和市场竞争力。
•技术进步:新材料技术的不断发展可能会导致传统钨铜合金产品的替代,市场需求可能会受到影响。
85钨铜国标85钨铜是一种常见的合金材料,广泛应用于电子、航空航天、化工等领域。
它的国标指的是该合金材料符合中国国家标准的要求。
本文将从85钨铜的特性、应用领域和制备工艺三个方面进行介绍。
一、85钨铜的特性85钨铜是由铜和钨两种金属元素组成的合金,其主要特性如下:1. 高熔点:钨具有很高的熔点,使得85钨铜具有良好的高温抗腐蚀性能。
2. 优异的导热性能:钨铜合金具有较高的导热系数,可以有效地传导热量,因此广泛应用于导热材料领域。
3. 低热膨胀系数:85钨铜的热膨胀系数较低,具有良好的热稳定性,适用于高温环境下的应用。
4. 良好的电子性能:钨铜合金的电阻率较低,具有良好的电子导电性能,适用于电子器件的制造。
二、85钨铜的应用领域由于85钨铜具有优异的导热性能和高温抗腐蚀性能,因此在以下领域得到广泛应用:1. 电子领域:85钨铜常用于制造高功率电子器件的散热片、电子封装底座等部件,以提高散热效果。
2. 航空航天领域:85钨铜适用于制造航空发动机、导弹发动机等高温环境下的零部件,以确保其高温工作的稳定性。
3. 化工领域:85钨铜可用于制造化工设备中的换热器、冷凝器等部件,以提高传热效率和耐腐蚀性。
4. 焊接材料:由于85钨铜具有良好的导热性能和电子性能,可用于制造电子封装器件的引线和导线。
三、85钨铜的制备工艺85钨铜的制备主要通过粉末冶金方法或电化学方法实现。
其中,粉末冶金方法是将钨粉与铜粉按一定比例混合,经过高温烧结、冷却、热处理等工艺步骤得到85钨铜合金。
而电化学方法则是通过电解等方式在电解液中将钨和铜离子还原成85钨铜合金。
总结:85钨铜是一种具有高温抗腐蚀性能和优异导热性能的合金材料,广泛应用于电子、航空航天、化工等领域。
它的国标说明其符合中国国家标准的要求。
通过了解85钨铜的特性、应用领域和制备工艺,我们可以更好地理解和应用这一合金材料。
钨铜的主要成分
钨铜是一种以钨为主要成分的铜合金,具有优异的机械性能和热稳定性,广泛应用于电气、电子、航空、航天等领域。
钨铜的主要成分是钨,钨的化学符号为W,是一种稀有金属,具有高熔点、高密度、高硬度等特点。
钨的熔点达到3410℃,是所有金属元素中熔点最高的,因此钨被称为“高熔金属”。
钨铜合金中钨的含量一般在50%~90%之间,铜则占剩余部分。
钨的高硬度和铜的良好导电性能相结合,使得钨铜合金具有优异的机械性能和导电性能。
钨铜合金的机械性能表现为高强度、高硬度、高耐磨性和高耐腐蚀性。
钨铜合金可以在高温环境下保持稳定的力学性能,因此被广泛应用于制造高温零件。
比如,在航空、航天领域,钨铜合金被用作火箭发动机喷嘴、高温涡轮叶片等高温零件的制造材料。
钨铜合金的导电性能也非常优异,其电导率约为铜的60%~70%。
这种优异的导电性能使得钨铜合金被广泛应用于电气、电子领域。
比如,在电弧焊接中,钨铜合金被用作电极材料;在高频电路中,钨铜合金被用作高频接触材料。
除了机械性能和导电性能之外,钨铜合金还具有良好的耐腐蚀性能。
钨铜合金的耐腐蚀性能比纯铜和钨更好,因此被广泛应用于制造化
学设备、海洋设备等对腐蚀环境下工作的零件。
钨铜作为一种优异的金属材料,具有高强度、高硬度、高导电性能和良好的耐腐蚀性能,被广泛应用于电气、电子、航空、航天等领域。
随着科技的不断发展,钨铜合金在更多领域的应用也将不断拓展。
2023年钨铜行业市场研究报告钨铜合金是一种重要的工程材料,具有优良的导电性和热传导性能,广泛应用于电子、航空航天、汽车等领域。
钨铜行业市场呈现出以下几个特点。
首先,钨铜合金在电子行业的应用逐渐增多。
随着电子产品的普及和技术的不断创新,对材料的要求也越来越高。
钨铜合金由于其高导电性和热传导性能,在电子产品的连接件、散热器、电极等方面得到广泛应用。
尤其是在手机、笔记本电脑等小型电子设备中,钨铜合金的需求量大幅增加。
其次,航空航天领域对钨铜合金的需求也在不断增长。
航空航天领域对材料的要求非常高,要求具备较高的强度、导热性和可塑性等性能。
钨铜合金由于其高熔点和优异的机械性能,被广泛应用于航空航天领域的引擎零件、喷嘴等高温部件。
再次,汽车行业对钨铜合金的需求也在增加。
随着电动汽车的普及和汽车电子技术的进一步发展,对材料导电性和散热性能的要求也越来越高。
钨铜合金在汽车发动机排气阀、散热器等零部件中的应用越来越广泛。
此外,钨铜合金在一些特殊领域的应用也在逐渐增加。
例如光学仪器领域,钨铜合金常用于制造高精度的导电部件、热开关等。
此外,钨铜合金还被应用于模具制造、船舶制造等领域。
综上所述,钨铜行业市场前景广阔,市场需求在不断增加。
在国内市场,钨铜合金的生产规模和品种种类也在逐渐扩大。
然而,目前国内钨铜合金行业还存在一些问题,比如产品质量不稳定、生产成本较高等。
因此,针对这些问题,需要加强技术研发,提高产品质量和降低生产成本,进一步提升国内钨铜行业的竞争力。
同时,还需要加强国内外市场的开发,拓宽销售渠道,提高产品的市场占有率。
钨铜合金(Tungsten copper alloy)主要应用
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铁的熔点1534℃),密度大(钨密度为19.34g/cm3,铁的密度为7.8g/cm3);铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
明二等奖,陕西中天火箭技术有限责任公司(隶属于航天四院)利用其特有的熔渗技术开发的高压开关电工合金钨铜、钼铜、铜钨碳化钨,国内市场占有率第一,其中钨铜约占70%。
1军用耐高温材料
钨铜合金在航天航空中用作导弹、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥,主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力,主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃),降低钨铜表面温度,保证在高温极端条件下使用。
2
钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中,以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A),避雷器中得到广泛应用,高压真空开关体积小,易于维护,使用范围广,能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。
主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。
除常规宏观性能要求外,还要求气孔率,微观组织性能,故要采取特殊工艺,需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
电火花加工电极早期采用铜或石墨电极,便宜但不耐烧蚀,现在基本上已被钨铜电极顶替。
钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀,并且导电导热性能好,散热快。
应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多,批量小而总量多。
作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性,特别是细长的棒状、管状以及异型电极。
4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料,既具有钨的低膨胀特性,又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变,因而给钨铜提供了更广的应用范围。
由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性,同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数,故在半导体材料中得到广泛的应用。
适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。