硬件设计需求说明书
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单片机课程设计报告(电气工程学院)设计题目:倒计时计时器设计专业班级:指导教师:学生姓名:设计地点:第二实验楼设计日期: 2016.6.12—2016。
6.19设计任务书目录摘要 (1)第一章设计方案 (1)1.1 设计任务书分析 (1)1。
2 设计思路 (1)1。
3 设计方案 (1)第二章硬件设计 (3)2.1 功能模块设计 (3)2.2 芯片介绍 (3)第三章程序设计 (5)3.1 程序设计思路 (5)3.2 程序设计工具简介 (5)3。
3 程序流程框图 (5)第四章系统调试 (6)4。
1 调试思路 (6)4.2 调试方法及过程 (6)4。
3 问题及解决措施 (6)第五章总结 (7)5.1硬件 (7)5。
2 程序 (7)心得体会 (8)参考文献 (9)附录一电路原理图 (10)附录二源程序清单 (11)倒计时计数器设计摘要近年来随着计算机在社会领域的渗透,单片机的应用正在不断地走向深入,同时带动着传统控制检测日新月异的更新。
由于单片机具有体积小、易于产品化、面向控制、集成度高、功能强、可靠性高、价格低等特点,其在工业控制、机电一体化、智能仪表、通信等诸多领域中得到了广泛的应用。
在实时检测和自动控制的单片机应用系统中,单片机往往是作为一个核心部件来使用。
但是仅单片机方面知识是不够的,还应根据具体硬件结构,以及针对具体应用对象特点的软件结合,以作完善。
本课程设计针对倒计时系统的设计的需求,介绍了STC15F204EA单片机和数码显示管的部分基本原理,如STC15单片机元件和四位数码显示管在电路板上焊接,电路原理图的介绍,以及写定时器程序等等。
通过Keils软件撰写倒计时定时器程序并且用Proteus仿真电路的绘制并仿真成功,之后把程序输入到单片机中,再做最后的调试工作。
关键词:STC15F204EA单片机;Keils软件;Proteus仿真软件。
In recent years, with the penetration of computer in the social field, SCM applications are constantly go, drive the traditional control detection update changing at the same time。
硬件工程师职位说明书一、职位概述硬件工程师是负责设计、开发、测试和维护计算机硬件系统的专业人员。
他们在计算机科学和电子工程领域有深入的知识,并将这些知识应用于硬件系统的设计和实施上。
硬件工程师需要具备团队合作、问题解决和沟通能力,以确保硬件系统的高效运作。
二、职责与要求1. 设计与开发:硬件工程师负责参与硬件系统的设计和开发工作,包括原型设计、电路板布局设计、电子元器件的选型等。
2. 测试与调试:硬件工程师需要进行硬件系统的测试与调试工作,确保其性能、稳定性和兼容性。
3. 故障排除与维护:硬件工程师负责解决硬件系统中的故障问题,并进行维护工作,以确保系统的正常运行。
4. 文档编写与报告:硬件工程师需要编写设计文档、测试报告等,记录和归档硬件系统的相关信息。
5. 物料管理:硬件工程师需要负责物料采购和库存管理,并与供应商进行有效的沟通合作。
6. 与团队合作:硬件工程师需要与软件工程师、产品经理等紧密合作,达成项目目标。
要求:1. 学历要求:本科及以上学历,计算机科学、电子工程或相关专业背景优先。
2. 技术能力:熟悉硬件设计软件,如Altium Designer、OrCAD等,以及硬件测试工具。
掌握RTL设计、FPGA编程、嵌入式系统等领域知识。
3. 语言能力:良好的英语读写能力,能够阅读英文文献、参与国际交流。
4. 解决问题能力:具备良好的问题分析和解决能力,能够快速识别和解决硬件系统中的故障。
5. 沟通协作:具备良好的沟通和团队合作能力,能够与跨部门的团队成员有效合作。
6. 细节意识:具备严谨的工作态度和细致的注意力,能够确保硬件系统的质量和性能。
三、薪酬待遇硬件工程师的薪酬待遇根据个人经验、学历、技能水平和公司规模等因素而有所差异。
一般来说,硬件工程师的薪资水平相对较高,且随着工作经验的积累有望获得更好的发展机会。
四、职业发展前景作为计算机科学与电子工程领域的专业人才,硬件工程师在当前科技发展过程中扮演着重要的角色。
WH-GM5硬件设计手册文件版本:V1.0.9目录1.关于文档 (3)1.1.文档目的 (3)1.2.安全警告 (3)1.3.产品外观 (4)1.4.参考文档列表 (4)2.产品简介 (5)2.1.基本参数 (5)2.2.模块应用框图 (6)2.3.引脚定义 (7)2.4.开发套件 (12)3.硬件参考设计 (13)3.1.外围电路框架参考 (13)3.2.电源接口 (13)3.2.1.主电源输入:VBAT (13)3.2.2.参考电平输出:V_PAD_3V0,V_PAD_1V8 (15)B接口 (15)3.4.UART接口 (16)3.5.SIM接口 (17)3.6.工作状态指示 (18)3.7.RESET引脚 (20)3.8.RELOAD引脚 (21)3.9.PWRKEY引脚 (21)3.10.RF接口 (21)4.电气特性 (23)4.1.工作存储温度 (23)4.2.输入电源 (23)4.3.模块IO口电平 (23)4.4.IO驱动电流 (24)4.5.ESD防护等级 (24)5.机械特性 (25)5.1.回流焊建议 (25)5.2.外形尺寸 (25)6.联系方式 (28)7.免责声明 (29)8.更新历史 (30)1.关于文档1.1.文档目的本文档描述了WH-GM5/WH-GM5TF模块的硬件应用接口,包括相关应用场合的电路连接以及射频接口等。
WH-GM5是2G+Cat1模块,WH-GM5TF是单Cat1模块,增加了内置WiFi/蓝牙功能。
本文档将详细介绍WH-GM5模块的所有功能。
本文档可以帮助用户快速的了解WH-GM5/WH-GM5TF模块的接口定义、电气性能和结构尺寸的详细信息。
结合本文档和其他的WH-GM5/GM5TF模块的应用文档,用户可以快速的使用GM5来设计移动通讯应用方案。
1.2.安全警告在使用或者维修任何包含GM5模块的终端或者手机的过程中要留心以下的安全防范。
终端设备上应当告知用户以下的安全信息,否则上海稳恒将不承担任何因用户没有按这些警告操作而产生的后果。
错误!未指定书签。
XXXXXXXXXX有限公司XXXXXXXXXX电话:XXXXXXX 传真:XXXXXXXXX邮编:XXXXX版本历史目录1. 引言 (5)1.1. 文档目的 (5)1.2. 参考资料 (5)2. 产品说明 (5)2.1. 产品机型 (5)2.2. 配置信息 (5)2.3. 产品应用环境 (6)3. 产品模块需求 (6)3.1. 模块详细需求表 (6)3.2. 功能模块详细需求说明 (7)3.2.1. CPU (7)3.2.2. NOR FLASH (8)3.2.3. NAND FLASH (8)3.2.4. SDRAM (9)3.2.5. DDR RAM (9)3.2.6. USB (9)3.2.7. SD卡 (10)3.2.8. LCD (10)3.2.9. 客显 (11)3.2.10. 磁条卡 (11)3.2.11. IC卡 (11)3.2.12. SAM卡 (12)3.2.13. RF读卡 (13)3.2.14. 热敏打印机 (13)3.2.15. 针式打印机 (14)3.2.16. 电阻式触摸屏 (15)3.2.17. 电容式触摸屏 (15)3.2.18. 按键 (16)3.2.19. 蜂鸣器 (16)3.2.20. 喇叭 (16)3.2.21. MODEM (17)3.2.23. GPRS (17)3.2.24. CDMA (18)3.2.25. WCDMA (18)3.2.26. EVDO (18)3.2.27. WIFI (18)3.2.28. RTC (19)3.2.29. 电池 (19)3.2.30. 充电 (19)3.2.31. 电源管理 (20)3.2.32. 适配器 (20)3.2.33. 串口 (20)3.2.34. 多功能口 (21)3.2.35. 座机口 (21)4. 认证及安规防护需求 (21)4.1. XXXXXXX0 (21)4.2. XXXXXXX备 (22)4.3. QQQQQ.0 (22)4.4. APCA (22)4.5. VVVVVL1 (22)4.6. AAAAL1 (22)4.7. CCC (22)4.8. FFF (23)4.9. 防爆认证 (23)5. 可靠性需求 (23)5.1. 需求说明 (23)5.2. 约束条件 (23)5.3. 设计原则 (24)6. 可生产型/测试性需求 (25)6.1. 可生产性需求 (25)6.1.1. 需求说明 (25)6.1.2. 约束条件 (25)6.1.3. 可实现的技术方案 (26)6.2.1. 需求说明 (26)6.2.2. 约束条件 (26)6.2.3. 可实现的技术方案 (27)1.引言1.1.文档目的本文档为产品开发入口,根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明书》,通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。
硬件概要设计范文随着科技的不断发展,硬件设计在各行各业中扮演着越来越重要的角色。
而硬件概要设计,则是硬件开发过程中的重要一环。
本文将从概念定义、设计目标、设计原则以及设计流程等方面进行阐述,以期帮助读者更好地理解硬件概要设计的重要性及实施过程。
一、概念定义硬件概要设计是指在硬件开发过程中,对整个系统的需求进行分析和抽象,明确系统的功能、性能、接口等要求,并进行初步的设计和规划。
它是硬件设计的起点,对于后续的详细设计和实施具有重要的指导作用。
二、设计目标硬件概要设计的目标是明确系统的整体架构和功能要求,为后续的详细设计提供基础。
它需要满足以下几个方面的要求:1. 系统功能完备:通过对需求进行分析,明确系统的功能需求,确保系统能够满足用户的实际需求。
2. 系统性能优化:在满足功能需求的基础上,对系统的性能进行分析和优化,确保系统在运行时能够达到预期的性能指标。
3. 接口规范清晰:明确系统与外部设备或其他系统之间的接口规范,确保系统能够与其他组件或系统进行无缝集成。
4. 可扩展性和可维护性:在设计过程中考虑系统的可扩展性和可维护性,以便在未来的升级和维护中更加方便。
三、设计原则在进行硬件概要设计时,需要遵循以下几个原则:1. 模块化设计:将系统划分为若干个模块,每个模块具有清晰的功能和接口,方便后续的详细设计和实施。
2. 高内聚低耦合:模块之间应该具有高内聚性,即模块内部的元素高度相关;同时应该具有低耦合性,即模块之间的依赖尽量减少,降低系统的复杂度。
3. 设计复用性:在设计过程中,尽量考虑到代码和硬件的复用性,以提高开发效率和系统的灵活性。
4. 可测试性设计:在设计过程中考虑到系统的可测试性,方便对系统进行测试和调试。
四、设计流程硬件概要设计的实施过程通常包括以下几个步骤:1. 需求分析:对系统的需求进行全面的分析和抽象,明确系统的功能、性能、接口等要求。
2. 概念设计:根据需求分析的结果,进行概念设计,明确系统的整体架构和功能模块,并进行初步的性能分析和优化。
一、项目概述1.1 项目名称:____________________1.2 项目背景:____________________1.3 项目目标:____________________1.4 项目周期:____________________1.5 项目预算:____________________二、项目团队2.1 项目经理:____________________2.2 技术负责人:____________________2.3 设计工程师:____________________2.4 软件工程师:____________________2.5 测试工程师:____________________2.6 生产工程师:____________________2.7 质量管理工程师:____________________2.8 其他相关人员:____________________三、项目需求分析3.1 市场需求分析3.2 用户需求分析3.3 功能需求分析3.4 性能需求分析3.5 可靠性需求分析3.6 环境适应性需求分析四、项目设计方案4.1 硬件设计方案4.1.1 电路设计4.1.2 PCB设计4.1.3 机械结构设计 4.1.4 传感器设计 4.1.5 电源设计4.2 软件设计方案4.2.1 硬件驱动程序 4.2.2 应用软件4.2.3 系统集成4.3 设计规范与标准五、项目实施计划5.1 项目阶段划分5.2 阶段性目标5.3 阶段实施计划5.4 关键节点时间表六、项目风险管理6.1 风险识别6.1.1 技术风险6.1.2 市场风险6.1.3 质量风险6.1.4 时间风险6.1.5 资源风险6.2 风险评估6.3 风险应对措施6.4 风险监控与报告七、项目质量控制7.1 质量管理体系7.2 质量控制流程7.3 质量检验标准7.4 质量改进措施八、项目进度控制8.1 进度计划编制8.2 进度跟踪与监控8.3 进度调整与控制8.4 进度报告九、项目成本控制9.1 成本预算编制9.2 成本控制措施9.3 成本跟踪与报告9.4 成本分析与优化十、项目验收与交付10.1 验收标准10.2 验收流程10.3 验收报告10.4 项目交付十一、项目总结与评估11.1 项目总结11.2 项目评估11.3 项目经验教训十二、附件12.1 项目需求文档12.2 设计图纸12.3 软件代码12.4 测试报告12.5 其他相关资料---请注意,以上模板仅供参考,实际编写时需根据具体项目情况进行调整和完善。
多媒体会议系统设计方案说明书一、项目背景随着信息技术的不断发展,企业、政府机构和各类组织对于高效沟通和协作的需求日益增长。
多媒体会议系统作为一种现代化的沟通工具,能够打破时间和空间的限制,让人们在不同地点实现实时的交流与协作。
本方案旨在为_____(客户名称)设计一套功能齐全、性能稳定、易于使用的多媒体会议系统,以满足其日常会议、培训、远程协作等需求。
二、需求分析1、会议功能需求支持高清视频会议,图像清晰流畅,能够实现多方同时参会。
具备语音通话功能,音质清晰,无杂音和回声。
能够共享文档、图片、演示文稿等多种文件格式,方便与会人员进行交流和讨论。
2、系统稳定性需求具备可靠的网络连接,确保会议过程中不会出现掉线、卡顿等情况。
系统具备容错能力,在出现故障时能够快速恢复,不影响会议的正常进行。
3、易用性需求操作界面简洁直观,易于上手,无需复杂的培训即可使用。
支持多种终端接入,包括电脑、手机、平板等,方便用户随时随地参加会议。
4、安全性需求对会议内容进行加密传输,保障数据安全。
具备用户认证和权限管理功能,防止未经授权的人员进入会议。
三、系统设计1、总体架构本多媒体会议系统采用基于云计算的架构,由服务端和客户端组成。
服务端负责会议的管理和数据处理,客户端则提供用户界面和与服务端的通信。
系统通过互联网进行连接,用户可以通过各种网络环境接入会议。
2、视频会议模块采用先进的视频编码技术,支持 1080P 高清视频,帧率可达 30 帧/秒以上。
支持多方视频通话,最多可同时容纳_____个参会方。
具备视频切换、分屏显示等功能,方便用户查看不同参会方的画面。
3、语音通话模块采用高清语音编码技术,提供清晰、自然的语音效果。
具备回声消除、噪音抑制等功能,确保语音通话质量。
支持语音私聊和群组通话功能。
4、文件共享模块支持多种文件格式的共享,包括 Word、Excel、PowerPoint、PDF 等。
与会人员可以实时查看和编辑共享文件,方便进行讨论和协作。
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1引言 (6)1.1文档目的 (6)1.2参考资料 (6)2概述 (7)2.1产品描述 (7)2.2产品系统组成 (7)2.2.1XXX分系统 (7)2.2.2XXX分系统 (7)2.3产品研制要求 (7)3硬件需求分析 (7)3.1硬件组成 (7)3.1.1XXX分系统 (8)3.1.2XXX分系统 (8)3.2系统硬件布局 (8)3.2.1XXX设备布局 (8)3.2.2XXX设备布局 (8)3.3系统主要硬件组合 (8)3.4XXX硬件模块需求 (8)3.4.1功能需求 (9)3.4.2性能需求 (9)3.4.3接口需求 (9)3.4.4RAMS需求 (9)3.4.5安全需求 (9)3.4.6机械设计需求 (9)3.4.7应用环境需求 (9)3.4.8设计约束 (10)3.5XXX硬件模块需求 (10)3.5.1功能需求 (10)3.5.2性能需求 (10)3.5.3接口需求 (10)3.5.4RAMS需求 (10)3.5.5安全需求 (10)3.5.6机械设计需求 (10)3.5.7应用环境需求 (11)3.5.8设计约束 (11)3.6可生产性需求 (11)3.7可测试性需求 (11)3.8外购硬件设备 (11)3.8.1外购硬件 (11)3.8.2仪器设备 (12)3.9技术合作 (12)3.9.1内部合作 (12)3.9.2外部合作 (12)表目录表1外购硬件清单 (11)表2仪器设备清单 (12)图目录图1XXX系统构成框图 (7)图2XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1 引言1.1 文档目的<本文档为硬件开发入口,根据产品提供的《产品需求说明书》,通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
硬件开发文档规范§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写,明确文档的格式和内容,规定硬件开发过程中所需文档清单,与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。
开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容,编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。
《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。
规范中共列出以下文档的规范:1 硬件需求说明书2 硬件总体设计报告3 单板硬件总体设计方案4 单板硬件详细设计5 单板硬件过程调试文档6 单板硬件系统调试报告7 单板硬件测试文档8 硬件总体方案归档详细文档9 硬件单板总体方案归档详细文档10 硬件信息库2.2.2 硬件开发文档编制规范详解1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。
2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。
3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准。
4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。
.硬件设计开发指导拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件设计开发指导 (1)1 概述 (5)1.1 硬件开发过程简介 (5)1.1.1 硬件开发的基本过程 (5)1.1.2 硬件开发的规范化 (5)1.2 硬件组成员职责与基本技能 (6)1.2.1 硬件组成员职责 (6)1.2.2 硬件组成员基本技能 (6)2 硬件开发流程及要求 (7)2.1 硬件开发流程 (7)2.2 硬件需求分析及总体方案制定 (8)2.2.1 硬件需求分析 (8)2.2.2 总体方案制定 (9)2.3 单板设计方案及单板详细设计 (10)2.3.1 单板设计方案及评审 (10)2.3.2 单板详细设计及评审 (11)2.4 原理图设计及PCB设计 (13)2.4.1 原理图设计及评审 (13)2.4.2 PCB方案设计及评审 (13)2.4.3 PCB设计及投板申请 (14)2.5 调试及验收 (14)2.5.1 调试方案及评审 (14)2.5.2 硬件调试、软件调试及系统联调 (14)2.5.3 验收 (15)2.6 开发文档规范及归档要求 (16)2.6.1 开发文档规范 (16)2.6.2 硬件信息库 (17)硬件设计开发指导关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1概述1.1硬件开发过程简介1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发,首先是要明确硬件总体需求情况,如C PU处理能力、存储容量及速度,I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路(厚膜等)要求等等。
其次,根据需求分析制定硬件总体方案,寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持,要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制,并对开发调试工具提出明确的要求,关键器件索取样品。
第三,总体方案确定且评审通过后,撰写硬件和单板软件的详细设计,包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线,同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领等工作。
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01 评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书 (1)1 引言 (6)1.1 文档目的 (6)1.2 参考资料 (6)2 概述 (7)2.1 产品描述 (7)2.2 产品系统组成 (7)2.2.1 XXX分系统 (7)2.2.2 XXX分系统 (7)2.3 产品研制要求 (7)3 硬件需求分析 (7)3.1 硬件组成 (7)3.1.1 XXX分系统 (8)3.1.2 XXX分系统 (8)3.2 系统硬件布局 (8)3.2.1 XXX设备布局 (8)3.2.2 XXX设备布局 (8)3.3 系统主要硬件组合 (8)3.4 XXX硬件模块需求 (8)3.4.1 功能需求 (9)3.4.2 性能需求 (9)3.4.3 接口需求 (9)3.4.4 RAMS需求 (9)3.4.5 安全需求 (9)3.4.6 机械设计需求 (9)3.4.7 应用环境需求 (9)3.4.8 设计约束 (10)3.5 XXX硬件模块需求 (10)3.5.1 功能需求 (10)3.5.2 性能需求 (10)3.5.3 接口需求 (10)3.5.4 RAMS需求 (10)3.5.5 安全需求 (10)3.5.6 机械设计需求 (10)3.5.7 应用环境需求 (11)3.5.8 设计约束 (11)3.6 可生产性需求 (11)3.7 可测试性需求 (11)3.8 外购硬件设备 (11)3.8.1 外购硬件 (11)3.8.2 仪器设备 (12)3.9 技术合作 (12)3.9.1 内部合作 (12)3.9.2 外部合作 (12)表目录表1 外购硬件清单 (11)表2 仪器设备清单 (12)图目录图1 XXX系统构成框图 (7)图2 XXX系统硬件构成框图 (7)硬件需求说明书关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
硬件工程师岗位说明书一、岗位概述硬件工程师是指负责计算机、电子设备及其组件的硬件设计、开发与维护的专业人员。
其主要职责包括硬件设计、原型验证、硬件调试、性能优化等。
该岗位要求具备扎实的电子技术和工程知识,并且需具备良好的创新能力和团队合作精神。
二、岗位职责1. 参与产品硬件设计,负责整体架构的搭建和电路板设计;2. 进行电路原理图的绘制和PCB布局设计,确保电路连接的正确性和稳定性;3. 协助开发团队进行硬件原型的搭建和验证,解决电路板设计中的问题;4. 负责硬件调试,参与系统各个模块的性能测试并改进;5. 协助软件团队进行硬件与软件的协同工作,确保整体产品的稳定性和可靠性;6. 研究市场最新技术和产品趋势,提出改进意见并参与新产品的设计和研发。
三、任职要求1. 本科及以上学历,电子工程、通信工程、计算机等相关专业背景;2. 熟悉电子产品的硬件设计流程,掌握常见的电路设计和布板软件工具;3. 具备良好的电子电路知识和良好的电路板设计能力;4. 熟悉数字信号处理、模拟电路设计和嵌入式系统开发;5. 具备良好的团队合作意识,沟通和协调能力强;6. 具备较强的问题解决能力和创新能力;7. 能适应一定的出差需求。
四、薪资待遇具体薪资待遇根据应聘者的相关工作经验、能力及岗位要求确定,公司将提供有竞争力的薪资和完善的福利待遇。
五、发展前景硬件工程师是高科技行业中非常重要的职位之一,具有广阔的发展前景。
在公司内部,硬件工程师可以逐步晋升为硬件项目经理、硬件研发团队负责人等职位。
此外,硬件工程师还可以通过不断的学习和研究来提升自己的技术能力和创新能力,成为行业的专家和领导者。
六、备注本说明书仅为工作岗位对从业人员的一般要求,实际情况可能根据公司实际情况进行调整和变动,最终以公司正式发布的招聘信息为准。
以上是硬件工程师岗位的说明书,希望能够对应聘者提供一定的参考和指导。
无论您是否应聘成功,我们衷心地感谢您对本公司的关注与支持!。
SUCHNESS硬件设计文档型号:编号:机密级别:绝密机密内部文件部门:硬件组拟制:XXXX年 XX月 XX日审核:年月日标准化:年月日批准:年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)2.1硬件需求说明书 (3)2.2硬件总体设计报告 (3)2.3单板总体设计方案 (3)2.4单板硬件详细设计 (3)2.5单板硬件过程调试文档 (3)2.6单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)3.1单板软件详细设计 (4)3.2单板软件过程调试报告 (4)3.3单板系统联调报告 (4)3.4单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)4.1硬件总体方案归档详细文档 (4)4.2硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。
它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。
编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。
硬件设计方案1. 引言硬件设计是指将软件系统的需求转化为逻辑电路和物理电路的设计过程。
本文将介绍一个基于ARM处理器的硬件设计方案,主要包括硬件选型、电路设计、PCB布局以及测试验证等内容。
2. 硬件选型在设计硬件系统之前,我们需要选择合适的硬件组件。
以下是我们的硬件选型方案:2.1 处理器ARM处理器是一款常用的嵌入式处理器,具有高性能和低功耗的特点。
我们选取了一款高性能的ARM Cortex-A系列处理器作为主控芯片。
2.2 存储器为了存储程序代码和数据,我们选择了一款容量较大的DDR4内存作为主存储器。
对于辅助存储器,我们选用了一款高速的固态硬盘(SSD)。
2.3 外部接口为了方便与其他设备进行通信,我们选取了一些常见的外部接口,包括USB接口、以太网接口和串口接口。
3. 电路设计电路设计是硬件设计的核心任务之一。
在设计电路时,我们需要考虑功耗、可靠性和性能等因素。
下面是我们的电路设计方案:3.1 供电电路为了保证系统的稳定运行,我们需要设计一套可靠的供电电路。
我们选取了高效稳定的开关电源作为主要的供电源。
3.2 时钟电路时钟电路是整个硬件系统的“心脏”,用于提供系统的时钟信号。
我们选取了一款高精度的晶体振荡器作为时钟源,并通过PLL电路将时钟频率锁定在我们需要的频率上。
3.3 数据接口电路数据接口电路用于与外部设备进行通信。
我们选取了一些常见的数据接口电路,例如UART、SPI和I2C等。
3.4 中断控制电路中断控制电路用于处理来自外部设备的中断请求。
我们设计了一个中断控制器电路,并与处理器相连,及时处理来自外部设备的中断。
4. PCB布局PCB布局是将电路设计转化为实际PCB板的布局过程。
在布局PCB时,我们需要考虑信号完整性、电磁兼容和散热等因素。
下面是我们的PCB布局方案:4.1 分区布局根据电路的功能和信号传输的特点,我们将PCB划分为几个区域,并在布局时将功能相似的电路放在相邻的区域。
硬件需求说明书拟制焦少波日期2016-12-01评审人日期批准日期免费共享修订记录目录硬件需求说明书....................................................................... 错误!未定义书签1 引言............................................................................. 错误!未定义书签文档目的........................................................ 错误!未定义书签。
参考资料........................................................ 错误!未定义书签。
2 概述............................................................................. 错误!未定义书签产品描述........................................................ 错误!未定义书签。
产品系统组成.................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
产品研制要求.................................................... 错误!未定义书签。
3 硬件需求分析..................................................................... 错误!未定义书签硬件组成........................................................ 错误!未定义书签。
XXX分系统 ................................................... 错误!未定义书签。
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系统硬件布局.................................................... 错误!未定义书签。
XXX设备布局 ................................................. 错误!未定义书签。
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系统主要硬件组合................................................ 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求................................................. 错误!未定义书签。
功能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
性能需求 .................................................... 错误!未定义书签。
接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。
安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。
应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。
设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
XXX硬件模块需求................................................. 错误!未定义书签。
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接口需求 .................................................... 错误!未定义书签。
RAMS需求 .................................................... 错误!未定义书签。
安全需求 .................................................... 错误!未定义书签。
机械设计需求 ................................................ 错误!未定义书签。
应用环境需求 ................................................ 错误!未定义书签。
设计约束 .................................................... 错误!未定义书签。
可生产性需求.................................................... 错误!未定义书签。
可测试性需求.................................................... 错误!未定义书签。
外购硬件设备.................................................... 错误!未定义书签。
外购硬件 .................................................... 错误!未定义书签。
仪器设备 .................................................... 错误!未定义书签。
技术合作........................................................ 错误!未定义书签。
内部合作 .................................................... 错误!未定义书签。
外部合作 .................................................... 错误!未定义书签。
表目录表1 外购硬件清单..................................................................... 错误!未定义书签表2 仪器设备清单..................................................................... 错误!未定义书签图目录图1 XXX系统构成框图 .............................................................. 错误!未定义书签图2 XXX系统硬件构成框图 .......................................................... 错误!未定义书签硬件需求说明书关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。
摘要:缩略语清单:对本文所用缩略语进行说明,要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。
1引言1.1文档目的<本文档为硬件开发入口,根据产品提供的《产品需求说明书》,通过研发技术专家识别转化为研发内部硬件的需求文档。
为下一步产品硬件设计提供开发方向和准则,并为产品测试及验收提供判断依据;产品总体设计及硬件设计文档均以本文档所描述需求为准。
>1.2参考资料<所引用的企业标准与其它标准,例如《XXX产品需求说明书》>2概述2.1产品描述<主要是针对产品的功能进行简单的描述。
>2.2产品系统组成<主要是针对产品系统的组成进行描述,例如:XXX系统主要由XXX分系统、XXX分系统组成,系统构成框图参考下图所示。
>图1XXX系统构成框图2.2.1XXX分系统<描述XXX分系统>2.2.2XXX分系统<描述XXX分系统>2.3产品研制要求<描述产品研制的相关要求>3硬件需求分析3.1硬件组成<主要是针对硬件组成进行描述,例如:XXX产品系统中包含有系统硬件。
系统硬件组成框图参考下图所示。
>图2XXX系统硬件构成框图<XXX产品系统硬件的基本功能是XXX,主要性能要求是XXX。
><XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。
><XXX分系统的基本功能是XXX,主要功能指标是XXX。
>3.1.1XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。
>2)XXX部件<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。
>3.1.2XXX分系统1)XXX部件<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。
>2)XXX部件<描述XXX部件,例如:主要完成XXX,其主要指标如下。
>3.2系统硬件布局3.2.1XXX设备布局3.2.2XXX设备布局3.3系统主要硬件组合3.4XXX硬件模块需求<此章节主要是针对每个硬件模块(PCB、单元、子系统)说明硬件的所有需求。
>3.4.1功能需求<此小节主要是对模块的功能需求进行描述>3.4.2性能需求<此小节描述硬件模块特定的响应时间、处理速度、接口数量、接口性能、资源、主频、时钟、电源以及相应的精度(容忍的误差)等。