2017年半导体材料行业深度分析报告

2017年集成电路设计行业分析报告2017年9月目录一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策 (4)1、行业主管部门及管理体制 (4)2、主要法律法规及产业政策 (4)二、行业发展现状及未来发展趋势 (6)1、全球集成电路行业概况 (6)2、中国集成电路行业概况 (8)3、中国集成电路设计行业概况 (11)（1）产业规模 (11)（2）地域分布 (12)（3）企业情况 (13)4、行业未来发展趋势 (14)（1）新兴领域需求提升，持续开拓市场空间 (14)（2）集成电路行业将向发展中国家进行迁移 (15)（3）资本运作加速将是未来大陆集成电路行业的主要趋势之一 (16)（4）集成电路设计在产业链占比持续提升 (17)三、进入行业的主要壁垒 (17)1、技术壁垒 (17)2、客户资源壁垒 (18)3、产业整合壁垒 (18)4、资金及规模壁垒 (19)5、人才壁垒 (19)四、市场供求状况及变动原因 (20)1、市场需求状况 (20)2、市场供给状况 (20)五、行业技术水平及技术特点 (20)六、行业经营模式 (21)1、IDM模式 (22)2、Fabless模式 (22)七、行业利润水平的变动趋势和变动原因 (22)八、影响行业发展的因素 (23)1、有利因素 (23)（1）集成电路产业重心转移带来巨大机遇 (23)（2）国家政策大力扶持 (23)（3）下游制造业升级 (24)（4）新兴市场孕育机会 (24)2、不利因素 (24)（1）高端专业人才不足 (24)（2）我国集成电路技术的国际竞争力有待提升 (25)九、行业周期性、区域性和季节性 (25)1、周期性 (25)2、区域性 (25)3、季节性 (26)十、行业上下游的关联性 (26)1、与上游行业的关联性 (26)2、与下游行业的关联性 (27)十一、行业主要企业简况 (28)1、中颖电子 (28)2、全志科技 (28)3、圣邦股份 (28)4、韦尔股份 (29)5、兆易创新 (29)一、行业主管部门及管理体制、主要法律法规及政策1、行业主管部门及管理体制行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究，推进相关科研成果产业化。

MOSFET(MOS管)行业分析报告【MOSFET(MOS管)行业分析报告】一、定义MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)简称MOS管，是一种半导体器件，采用MOS结构进行制造，可以分为N道MOS管和P道MOS管两种。

二、分类特点1、根据工作类型和载流子类型的不同，MOS管可分为N型MOS管和P型MOS管。

2、MOS管结构简单，体积小，重量轻，散热条件要求不高，具有较高的工作频率。

3、MOS管的控制信号采用电压信号，无需消耗电流功率，也不会产生热噪声。

4、MOS管的输入电阻很大，输出电阻很小，使得MOS管具有较高的输入阻抗和低的输出阻抗。

5、MOS管的能耗较低，可以节约能源和降低成本。

三、产业链MOS管产业链包括原材料供应商、造晶厂、晶圆代工厂、封装厂和设备生产商。

其中，原材料供应商包括硅片、光刻胶、蚀刻液、气体等。

四、发展历程随着电子器件的发展，MOS管的应用得到了广泛的推广。

MOS管的发展历程可以分为三个阶段，分别是早期的MOS管、MOS可控硅和现代MOS管。

早期的MOS管是在1960年代初期发展起来的，主要是采用硅单晶管进行制造。

1974年，美国贝尔实验室的D.M.阿曼泰研制出了MOS可控硅(SCR)。

20世纪80年代后，MOS管逐渐成为半导体器件的主流，应用十分广泛。

五、行业政策文件1、2017年中国半导体产业发展规划2、2018年半导体产业专项资金管理办法3、国务院关于促进集成电路和软件产业协同发展的指导意见六、经济环境随着全球经济的快速发展，MOS管市场需求日益增长，市场竞争越来越激烈。

目前，全球电子产品市场规模已经超过万亿美元。

因此，MOS管的市场前景广阔。

七、社会环境MOS管广泛应用于电子工业、通讯工业、计算机工业、汽车工业等领域。

其中，电子工业是MOS管应用最广泛的领域，占据了市场的七成以上。

八、技术环境MOS管技术的不断发展使得器件性能得到了不断提高，尤其是在功耗降低、速度加快、可靠性提高等方面有着显著的进展。

中国半导体设备行业市场需求及投资前景分析半导体设备行业处于半导体行业中上游，属于芯片制造厂和封测厂的供应商。

整体行业景气度伴随着半导体周期而波动，虽然周期性比较明显，但如果从拉长时间轴看，半导体设备整体产值是向上的。

全球2018市场规模达到620亿美金，同比增长28.57%，预计未来七年复合成长8%-10%自2017年以来，全球半导体设备销售额不断突破历史纪录创下新高，每年600亿美金以上的销售额成为半导体设备产业新常态。

大陆地区晶圆厂建设潮下，中国市场设备需求激增，预计2018年中国市场设备采购需求达到113亿美金，到2020年，设备需求攀升至150亿美金以上。

中国市场目前以进口设备为主，国产设备市场份额极低，进口替代空间广阔。

半导体设备市场分为前道（晶圆厂）及后道（封测）两段，前道制程设备占比85%，后道制程设备占比15%。

光刻、刻蚀及清洗、薄膜、过程控制及检测是前道制程的四大核心领域，设备价值量在晶圆厂单条产线成本中占到90%以上。

半导体设备供应链体系以日本、美国、欧洲厂商为主。

前十大半导体设备公司日本占有5家，美国4家，欧洲1家本土半导体设备厂商快速成长，预计到2020年国产IC设备产值将达到52亿元。

北方华创、中微半导体、上微装备、盛美半导体等优质IC装备企业增长迅猛。

投资逻辑：行业自身成长+中国厂商进口替代投资逻辑之一：行业自身成长半导体设备整体需求来源于泛半导体领域，即集成电路、LED芯片等子方向均对半导体设备有不同方面的需求。

1）集成电路设备成长动力：先进制程+新晶圆厂投产集成电路设备的需求1：先进制程的推进。

集成电路行业的发展史就是芯片先进制程的发展历史。

从1960s开始集成电路商用化以来，制程从10um到最新的7nm，大约基本每5年左右半导体制程提升一代，每一代的性能与功耗都会大幅度提升。

制程提升的动力就是下游电子行业的对于算力的需求的不断提高。

集成电路新的制程工艺需求更新的半导体设备。

2018年半导体行业分析报告2018年2月目录一、半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速 (4)1、中国半导体产业发展仍处于上升轨道 (4)2、大基金注资推动国产化加速 (7)二、半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重 (10)1、IC设计2018年将维持20%增长 (11)2、中国存储产能释放在即，国产替代可期 (13)（1）DRAM的供需关系 (19)（2）NAND Flash的供需关系 (20)3、半导体材料国产化有序进行 (22)（1）半导体硅片国产替代从0到1，国产替代重要一环 (24)4、半导体设备为最大的投资，市场空间巨大 (26)（1）北方华创 (34)（2）长川科技 (34)（3）至纯科技 (35)（4）晶盛机电 (35)5、并购整合是王道，国内封测弯道超车 (35)半导体行业处于上升轨道，大基金注资推动国产化加速。

中国半导体产业处于上升轨道，2017年中国半导体产值估计将达到5140亿元，年增率达到18.6%，维持2010年以来连续第8年双位数成长的态势，显然中国半导体行业发展持续处于上升的轨道。

全球2017-2018年间将建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个。

大基金注资推动国产化加速，至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC 领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。

目前大基金二期已经在募资中，预计大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。

一期加二期及撬动地方产业基金，整体规模有望接近万亿级别。

从大基金对集成电路各环节支持来看，制造、设计、封测、装备、材料环节最终投资占比分别为63%、20%、10%、3%、4%，随着中国半导体行业处于上升轨道以及大基金推动，国内半导体迎来国产替代成长周期。

半导体崛起之路，存储、设备、材料国产替代重中之重。

基于技术门槛考虑，国产化进程势必沿着封测-制造-材料路线传导。

随着国内半导体崛起，存储、设备、材料国产化替代为重中之重。

半导体行业分析范文
一、行业概况
半导体行业指的是采用半导体材料制造电子产品的行业。

半导体是将
导电特性混合在一起来工作的硅基材料，可以安装在电子电路中以完成各
种电子功能。

半导体行业几乎涵盖了所有电子产品的产业链，从主板到嵌
入式处理器，从显示器到电源，从通信系统到软件，半导体行业几乎领先
于整个电子产品行业的发展。

在现代经济领域，半导体行业一直拥有较高的市场份额，市场份额占
全球总量的80％以上。

技术发展的不断进步，满足人们对更快、更好产
品的需求，推动了半导体行业的迅速发展。

由于半导体行业非常庞大，参
与者众多，因此很难处理定价，存在着巨额利润空间，市场竞争激烈。

二、行业发展趋势
1、技术创新
（1）技术的改进：在半导体工艺技术方面，各国积极研发工艺技术，更加集成化、更小尺寸。

（2）芯片的多功能化：传统芯片仅用于其中一特定用途。

中国半导体测试设备行业市场规模、市场份额及主要企业分析半导体测试机是半导体测试设备中的一种。

半导体（专用）设备是专门用于集成 电路生产的工艺装备，半导体测试设备是用于测试集成电路性能的一类半导体设 备。

常用的芯片（中后道）测试设备有：测试机、分选机、探针台等。

集成电路的测试原理数据来源：公开资料整理一、半导体测试设备市场规模我国半导体设备市场规模增速高于全球平均水平。

2018 年全球 半导体设备市场规模为 645.3 亿美元，同比增长 13.97%，2010-2018 年复合增速 为 6.18%；我国半导体设备市场增速显著高于全球平均水平，2018 年我国大陆半 导体设备市场规模 131.1 亿美元，同比增长 59.30%，2010-2018 年复合增速为 17.21%，预测2019 年我国大陆半导体设备市场规模为 129.1 亿美元， 占全球市场份额的 22.40%。

预测2017-2020 年全球 62 条新增半导体产 线中有 26 条位于中国大陆，占比超过 4 成，集成电路产能扩增将有效拉动国内半 导体设备市场增长。

我国大陆半导体设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理2018 年全球半导体设备市场结构数据来源：公开资料整理全球测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理 发布的《2020-2026年中国半导体测试设备行业市场供需态势及投资规模预测报告》数据显示：2018 年全球半导体测试设备市场规模为 56.3 亿美元，占全球半导体设备市场的 8.7%。

2018 年全球半导体设备市场中，晶圆处理设备占比最大， 市场规模为 522 亿美元（占比 80.93%）；检测设备次之，市场规模为 56 亿美元 （占比 8.68%）；封装设备再次，市场规模为 40 亿美元（占比 6.20%）。

2018 年全 球测试设备市场规模同比增长 25.11%，明显高于同期半导体设备平均增速 （13.97%）。

我国大陆半导体测试设备市场规模及增速数据来源：公开资料整理。

半导体行业分析报告半导体行业分析报告一、定义半导体是指它的导电性能介于导体和绝缘体之间的一种物质。

半导体行业是指以半导体材料为原料生产各种种类电子器件，包括各种电子元器件，电子包装、封装技术等的产业链。

二、分类特点半导体主要有硅、锗、砷化镓等材料。

其中硅材料占据了半导体行业的主流地位。

半导体产品可分为两大类：集成电路和离散元器件，其中集成电路是半导体行业的发展重点。

半导体行业有高度集中度的特点，具有技术密集、资本密集、人才密集的特征。

三、产业链半导体生产流程大致可分为芯片制造、封装测试、成品制造三个环节。

半导体产业链包括半导体材料和设备供应商、晶圆和芯片生产、元器件封装和测试、集成电路设计和应用等多个环节。

四、发展历程上世纪50年代，半导体材料被广泛应用于收音机、电视机等消费电子产品中。

随着计算机、通信技术、物联网、云计算等领域的迅猛发展，半导体行业逐渐成为当今最具前景和创新性的行业之一。

自上世纪70年代中期，半导体行业呈现出快速发展的趋势，全球市场快速崛起，成为高科技产业中的明星行业。

中国的半导体行业始于上世纪80年代末期，迅速发展壮大，成为全球最重要的市场之一。

五、行业政策文件及其主要内容上海市半导体产业发展规划（2017-2025）：提出了“一个中心、四个区域、多个要素平台”构建半导体产业创新发展格局的目标，鼓励产学研用深度融合，推进工业化与信息化深度融合。

中国半导体产业发展规划：提出了要优化行业结构，推进集成电路产业高端化、规模化发展，加强产业基础设施的建设，提升国内半导体产业竞争能力等目标。

六、经济环境半导体行业是全球最具活力和发展前景的高科技产业之一。

目前，全球半导体市场的总体规模近1000亿美元，行业规模不断扩大。

中国半导体市场有着巨大的潜力，市场规模快速扩大，已成为全球最大的消费电子市场之一。

七、社会环境半导体行业对社会的影响主要体现在技术领域和产业领域。

半导体行业的发展必须具有创新性、可持续性和高效性，促进行业发展与社会经济繁荣的双赢。

2021年8月24日行业研究国产替代加速推进，兴森深南快速成长――半导体行业深度报告七之IC载板篇电子行业IC载板：半导体封装关键元素。

IC载板是集成电路产业链封装环节的关键材料，因其高精度、高密度、小型化和薄型化的特点被广泛应用于主流封装技术。

IC载板品种繁多，可以按照封装种类、基板材料和应用领域来分类。

IC载板进入门槛高，在技术上对生产环节要求苛刻，需制作过程精细；在资金上前期与后期都需持续资金投入。

终端需求：存储器和MEMS技术驱动下游市场规模增长。

根据Prismark预测，2022年全球封装基板产值预估88亿美元，其中封装基板出货量涨幅最快的应用领域为存储模组、数据模组等。

国内IC载板市场对应下游主要为存储芯片和MEMS芯片，存储芯片与MEMS芯片市场景气将给IC载板打开较大的成长空间。

存储器芯片方面，我们判断DRAM、NAND系列存储产品成长空间很大，IC载板迎来成长周期；MEMS芯片方面，我们认为MEMS产品有望实现国产替代带动IC载板行业增长。

全球供给和竞争格局：原材料与制造商双重垄断，制约IC载板市场供给。

寡头垄断是IC载板的市场特征。

欣兴电子、揖斐电等十家企业占据全球80%以上市场份额，目前已形成日本、韩国、中国台湾“三足鼎立”的市场格局，且部分厂商近年收入复合增长率保持在10%以上。

我们判断十大厂商将会长期垄断IC载板市场。

下游需求快速释放使IC载板行业景气度攀升，但高端IC载板主要原材料ABF受日商垄断供给不及需求，产能释放缓慢的问题无法根本性解决。

欣兴电子与揖斐电受火灾等黑天鹅事件直接冲击了IC载板的供应。

我们认为受需求驱动与供给放缓双重因素的影响，IC载板有望长期处于缺货的状态。

中国供给和竞争格局：内资IC载板厂商受益于广阔国产替代空间。

技术与资金是IC载板行业厂商的护城河，而全球半导体产业转移是实现IC载板行业发展的跳板。

根据集微咨询数据统计，中国大陆IC载板产值约为14.8亿美元，全球占比为14.5%，来自于内资企业封装基板产值约为5.4亿美元，全球占比为5.3%。