论文_PCB质量管理及主要品质缺陷分析

P C B十大质量问题与对策(总6页)--本页仅作为文档封面，使用时请直接删除即可----内页可以根据需求调整合适字体及大小--PCB十大质量问题与对策漫长的生产流程，诸多的控制点，一招不慎，板子就坏。

PCB的质量问题层出不穷也是业界一直头疼的问题，一片板子有问题，贴上去的绝大部分器件就得一起报废。

可恨的是，这些问题通过进料检验（IQC)还发现不了。

而更让人烦躁的是，很多问题供应商还能跟你东拉西扯，改善进展缓慢，交货问题不断。

笔者收集了PCB经常出现的一些质量问题，整理如下：除了上述问题外，还有一些潜在风险较大的问题，笔者一共整理了十大问题，在此列出并附上一些处理的经验，与诸君分享：1.【分层】分层是PCB的老大难问题了，稳居常见问题之首。

其发生原因大致可能如下：（1）包装或保存不当，受潮；（2）保存时间过长，超过了保存期，PCB板受潮；（3）供应商材料或工艺问题；（4）设计选材和铜面分布不佳。

受潮问题是比较容易发生的，就算选了好的包装，工厂内也有恒温恒湿仓库，可是运输和暂存过程是控制不了的。

笔者曾“有幸”参观过一个保税仓库，温湿度管理是别指望了，房顶还在漏水，箱子是直接呆在水里的。

不过受潮还是可以应对的，真空导电袋或者铝箔袋都可以不错地防护水汽侵入，同时包装袋里要求放湿度指示卡。

如果在使用前发现湿度卡超标，上线前烘烤一般可以解决，烘烤条件通常是120度，4H。

如果是供应商处材料或工艺发生问题，那报废的可能性就比较大了。

常见的可能原因包括：棕（黑）化不良，PP或内层板受潮，PP胶量不足，压合异常等。

为了减少这种情况的问题发生，需要特别关注PCB供应商对对应流程的管理和分层的可靠性试验。

以可靠性试验中的热应力测试为例，好的工厂通过标准要求是5次以上不能分层，在样品阶段和量产的每个周期都会进行确认，而普通工厂通过标准可能只是2次，几个月才确认一次。

而模拟贴装的IR测试也可以更多地防止不良品流出，是优秀PCB厂的必备。

PCB质量管理随着科技的不断进步和应用，电子行业得到了蓬勃发展，而PCB也是电子行业不可缺少的重要组成部分。

作为电路板的基础，它对整个电子产品的质量有着至关重要的影响，因此PCB质量管理成为电子行业领域关注的热点。

一、PCB质量管理的意义PCB质量管理的意义在于能够保证产品的质量和性能，提高客户的满意度和忠诚度。

一个好的PCB质量管理可以提高产品的稳定性和可靠性，减少产品的缺陷和退货率，降低生产成本，提高市场竞争力。

二、PCB质量管理的现状目前，PCB质量管理的现状存在一些问题，这些问题主要包括以下方面。

1、生产环境不规范。

目前，很多厂家在生产过程中没有严格的进料、出料、工序、环境控制等规范管理，难以达到产品的要求。

2、材料供应不稳定。

由于生产厂家生产工艺不一，难以保证原材料的质量稳定性，导致产品质量无法得到保障。

3、设备质量差异大。

由于设备设施的差异性，容易造成生产过程中出现各种问题，影响产品质量。

4、工人操作技能不足。

工人在生产操作中的错误和不规范操作，容易造成产品的损坏和缺陷。

三、PCB质量管理的解决途径为了提高PCB质量管理水平，我们需要采取一些解决途径，以解决当前PCB质量管理存在的各种问题。

1、建立规范管理制度在生产过程中，需要建立完整的规范管理体系，掌握一套能够有效控制生产流程、环境、设备、工人等的管理制度。

2、严格的原材料采购流程建立一套完整的原材料采购流程，包括审核、验收、入库等环节，严格控制原材料的质量和稳定性，保障产品的优质。

3、更新设备设施适当增加资金投入，更新生产设备，采用最新的技术，使生产过程更加稳定、可控。

4、提高工人技能水平通过培训、考核等方式，提升工人的专业技能和操作水平，掌握正确的操作技能，提高产品质量。

四、PCB质量管理的发展趋势在未来，随着科技的不断进步和应用，PCB质量管理迎来新的发展趋势。

这些发展趋势主要包括：1、智能化生产随着智能化技术的发展，未来PCB质量管理将会更加智能化、自动化。

浅析印制电路板的焊接缺陷（推荐5篇）第一篇：浅析印制电路板的焊接缺陷浅析印制电路板的焊接缺陷【摘要】随着我国科学技术的不断发展，电子行业在我国迅速崛起，电子产品风靡全国。

印制电路板作为电子产品中的一个关键零部件，其设计和制造过程得到了电子产品制造公司的高度重视。

本文结合自己多年的工作经验，着重对印制电路板的焊接工艺缺陷进行简要分析。

【关键词】印制电路板；焊接；工艺缺陷引言焊接工艺从本质上讲属于一种典型的化学处理工艺，不同的焊接对象需要选择不同的焊接工艺，不同的焊接工艺所采用的化学原理也不相同。

印制电路板的主要作用是良好的对电子产品中所用到的电子元器件进行连接，使它们形成一个稳定、完整的系统，进而达到电子产品的设计要求。

在我国电子科技飞速发展的大背景下，印制电路板的结构变得越来越复杂，焊接工艺作为印制电路板在制造过程中的关键性工序之一，对整个电路板的整体性能起着决定性的作用，我们必须加大对印制电路板在制造过程中焊接工艺的重视，认真分析焊接缺陷，提高焊接质量，进而提高印制电路板的合格率。

1、由印制电路板的设计不合理，造成的焊接缺陷众所周知，安装在不同电子产品中的印制电路板其大小规格也各不相同，有的稍微大一点，有的则要小一点，电路板的大小会对后期制作过程中的印制电路板焊接工艺造成严重的影响，对于具体印制电路板而言，其大小和形状设计是由很多因素决定的。

当印制电路板的尺寸较大的时候，焊接工艺在执行过程中相对于较小的电路板而言容易控制并保证焊接质量，但是较大的印制电路板在焊接过程中会形成很长的焊接线条，而我们知道焊接线条的长短会直接影响印制电路板的阻抗和声抗，从而影响印制电路板的整体性能。

此外，焊接线条的增长还会加大印制电路板的生产成本，影响印制电路板生产企业的经济效益。

当印制电路板的形状较小的时候，直接的就会加大印制电路板在焊接过程中的焊接难度，在电路板的焊接过程中，一块电路板需要焊接的部位通常情况下不止一个，在这种情况下，如果印制电路板的形状较小，还会使相邻焊接线条之间形成相互干扰，影响电路板的综合性能，严重的时候会直接导致电路板报废。

PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子设备中必不可少的一部分。

然而，由于制造过程中的各种因素，PCB可能会遇到不良缺陷。

在这篇文章中，我将讨论几种常见的PCB不良缺陷，并提供分析和解决方法。

首先，最常见的PCB不良缺陷之一是焊接不良。

焊接不良可能是由于焊料不足、焊点冷焊、焊点开路或短路等原因造成的。

焊接不良会导致电子元件之间的连接不稳定，从而影响电路的正常运行。

要解决这个问题，可以采取以下措施：1.检查焊接设备的温度和时间。

确保焊接设备的温度和时间控制在适当的范围内，以确保焊接质量。

2.使用高质量的焊料和焊接剂。

选择质量好的焊料和焊接剂可以提高焊接质量。

3.加强焊接工人的培训。

提供适当的培训，以确保焊接工人具备良好的焊接技巧和经验。

另一个常见的PCB不良缺陷是短路。

短路通常是由于电路中的导线之间发生接触而导致的。

要解决短路问题，可以考虑以下方法：1.检查电路设计。

仔细检查电路设计，确保不会存在导线之间的接触。

2.使用绝缘材料。

在PCB上使用绝缘材料，以防止导线之间的接触。

3.加强检验程序。

建立有效的检验程序，以确保在生产过程中发现并纠正潜在的短路问题。

此外，还有可能出现导线断路的不良缺陷。

导线断路会导致电路中断，从而影响电子设备的正常运行。

以下是一些解决导线断路问题的方法：1.加强导线的连接。

确保导线的连接牢固可靠，以增加导线的稳定性。

2.检查导线的质量。

使用高质量的导线，以减少导线断裂的风险。

3.加强检验程序。

在生产过程中使用有效的检验程序，以确保导线质量符合标准。

最后，由于PCB设计和制造中的各种因素，可能还存在其他不良缺陷，例如电路板上的故障连接、电子元件的错误安装等。

解决这些问题的方法取决于具体情况，但可以考虑以下几点：1.检查PCB设计。

确保PCB设计符合要求，并在设计阶段尽可能检查和纠正潜在的问题。

2.加强制造过程的监控。

确保制造过程中的每一步都按照要求进行，并建立有效的质量控制体系。

2 “零缺陷”全面质量管理概述2.1质量管理的概念按照2000版ISO9000标准，质量管理的定义为：“质量管理是在质量方面指挥和控制组织协调的活动”。

在品质管理方面的指挥和控制活动通常包括制定质量方针、质量目标、质量策划、质量控制、质量保证和质量改进。

质量管理起源于20世纪初期，至今主要经历了三个阶段，分别为质量检验管理阶段、统计质量管理阶段和全面质量管理阶段。

2.2 “零缺陷”全面质量管理方式简述“零缺陷”全面质量管理主要主张发挥人的主观能动性来进行生产，生产者、操作者要努力使自己的产品没有缺点并向着高质量标准的目标而奋斗。

所以此处所讲的“零缺陷”只是一种质量管理追求的理想目标，因为在很多情况下这种要求是不现实的，但是这种目标对提高产品质量却具有现实意义。

零缺陷的全面质量管理是通过全员参与质量管理方式来实现的。

产品质量是企业活动的各个环节、各个部门全部工作的综合反映。

因此必须把企业所有人员的积极性和创造性充分调动起来，如果人人关心质量问题，人人做好本职工作，那么最终产品的不合格率将大大降低，这样不仅降低了产品的生产成本，同时也为客户提供了优良的品质保障。

该质量管理方式可通过三种方式来实现（1）全员把关全面质量管理要求每一个人都对产品质量负有责任，及时发现质量问题，并把问题解决于发源地。

即生产线上的每名员工均有责任及时发现质量问题并寻找其根源。

也就是说，在全面质量管理中，与强调通过检验员严把质量关相比，更强调全员把关，即每一个员工保证不让任何有质量缺陷的加工件进入下一工序。

无论各工序可能的质量问题有多少，这种方法都会使企业的产品合格率大大提高。

同时，这种方法还会减少检验员的数目，从而降低鉴定成本。

（2）QC小组QC小组是由一些基层管理人员及一般员工组成，能够发现、分析并最终解决生产和质量问题。

这是因为许多员工如果被允许参与改进他们所进行的工作，这些员工往往会表现出更大的兴趣和成就感。

一般要求QC小组成员都是自愿加入的，并且小组的成员应定期进行讨论、研究等活动，以分析、解决产品质量问题。

PCB缺点及产生原因介绍防焊的缺陷及成因PCB（Printed Circuit Board）是一种非常重要的电子组件，被广泛应用于电子产品中。

然而，尽管 PCB 有许多优点，但也存在一些缺点。

本文将介绍 PCB 的缺点及其产生原因，并重点讨论 PCB 的防焊缺陷及其成因。

首先，让我们先看一下PCB的一些常见缺点。

1.昂贵：相比于其他电子组件，制造PCB的成本相对较高。

这主要是因为PCB制造涉及到多道工序，包括涂覆、光刻、蚀刻等，需要用到昂贵的设备和材料。

2.环境影响：在PCB的制造过程中，常用的化学物质和材料可能会对环境造成污染。

例如，一些化学物质可能具有毒性，对环境和人类健康造成潜在的危害。

3.电磁干扰：由于PCB的布线是通过导线连接的，电流会产生磁场，这可能会引起电磁干扰，影响其他设备的正常运行。

4.重量和体积限制：由于PCB是一种平面结构，电子元件需要安装在PCB上，这限制了PCB在重量和体积方面的发展。

接下来，我们将重点讨论PCB的防焊缺陷及其成因。

防焊是PCB制造过程中非常重要的一步，其目的是保护PCB上的元件，使其能够正常工作。

然而，防焊过程中可能会出现一些缺陷，破坏PCB的性能和可靠性。

以下是一些常见的防焊缺陷：1.焊接剂残留：在防焊过程中使用的焊接剂可能会残留在PCB上，如果没有完全清除干净，会影响电路的连接和信号传输。

2.焊接质量不佳：焊接过程中温度、时间或压力不正确，导致焊点质量不佳。

例如，焊接温度过高会导致焊接过度，焊接温度过低则会导致焊点不牢固。

3.焊锡球或锡桥：在焊接过程中，焊锡球或锡桥可能会形成在不该存在的地方，导致焊点短路或连接不良。

这些防焊缺陷的产生原因可能有以下几个方面：1.设计问题：如果PCB的设计没有考虑到防焊的问题，如焊盘设计不合理、间距太小等，就容易导致防焊缺陷的产生。

2.操作不当：防焊过程需要严格控制温度、时间和压力等参数，如果操作人员缺乏经验或不认真执行相关操作规程，就容易导致防焊缺陷的产生。

PCB常见缺陷原因与措施引言Printed Circuit Board（PCB）是电子产品中不可或缺的组成部分。

而PCB在制造的过程中常常会出现各种缺陷，严重影响到电子产品的性能和质量。

本文将介绍PCB常见的缺陷原因，并提出相应的解决措施，以帮助读者更好地了解和解决PCB制造过程中的问题。

一、焊点问题1. 缺陷原因•锡焊不良：焊料不完全熔化、焊料过量或者焊料流动不顺畅都会导致焊点的质量下降。

•冷焊：焊接温度过低，导致焊料与焊盘间粘附力不足，形成冷焊现象。

•焊接过热：焊接温度过高，导致焊料流动过快，造成焊点高度不均匀、焊缝过大。

•焊接气泡：在焊接过程中，焊料中的挥发性成分产生气泡，导致焊点质量下降。

2. 解决措施•控制焊接温度：根据焊接材料的要求，合理设定焊接温度，以充分熔化焊料。

•控制焊接时间：根据焊接材料和焊接面积，控制焊接时间，确保焊料充分流动且均匀。

•检测焊接质量：通过焊接质量检测设备，对焊点进行检测，发现问题及时修复。

•提高焊接技术：通过培训和实践，提高焊接工人的技术水平，降低焊接缺陷率。

二、线路板污染问题1. 缺陷原因•灰尘和异物：制造环境不洁净，灰尘和其他杂物会污染线路板表面，影响电路连接质量。

•油污和氧化物：线路板表面受到油污和氧化物的污染，导致线路板表面粗糙、电路导通不良。

2. 解决措施•清洁环境：确保生产车间的清洁和通风，定期清理灰尘和杂物，防止其附着到线路板上。

•使用防护层：在制造过程中，使用防护层覆盖线路板表面，防止油污和氧化物的污染。

•采用合适的清洁剂：在清洗线路板时，选择合适的清洁剂，去除油污和氧化物，确保线路板表面干净和平滑。

•加强质检：建立完善的质检体系，对线路板进行全面检查，及时发现并处理污染问题。

三、连线问题1. 缺陷原因•线路断开：线路横截面积不足、线路受到外力破坏等原因导致线路断开，造成电路不通。

•线路短路：线路之间存在不必要的电气连接，造成电路短路。

•线路错位：线路连接错误，导致电气信号传输错误。

pcb常见缺陷原因与措施以pcb常见缺陷原因与措施为题，对pcb常见缺陷进行分析，并提出相应的解决措施。

一、常见pcb缺陷及其原因1. 焊盘剥落：焊盘剥落是pcb制造中常见的缺陷，主要原因包括焊接温度不合适、焊盘表面处理不当以及焊接压力不均等。

这些问题会导致焊盘与基板之间的粘附力不足，造成焊盘剥落。

2. 焊接短路：焊接短路是pcb制造中的另一个常见问题，主要原因是焊接过程中，焊料过多或焊接位置不准确，导致电路之间产生短路。

此外，焊接过程中的静电也是引起焊接短路的重要原因之一。

3. 焊接开路：焊接开路是pcb制造中的常见问题，主要原因是焊接温度不够高或焊接时间不足，导致焊料未完全熔化，无法与基板形成牢固的连接。

此外，焊盘与焊盘之间的距离也会影响焊接质量，距离过大会导致焊接开路。

4. 焊盘错位：焊盘错位是pcb制造中常见的缺陷，主要原因是焊盘布局设计不合理或制造过程中的误操作。

焊盘错位会导致焊接位置不准确，影响电路的连接性能。

5. 焊盘过度露铜：焊盘过度露铜是pcb制造中的常见缺陷，主要原因包括蚀刻不当、工艺参数设置错误以及材料选择不当等。

过度露铜会导致焊盘的机械强度下降，容易引起焊盘剥落或焊接开路。

二、常见pcb缺陷的解决措施1. 控制焊接温度和时间：合理控制焊接温度和时间是防止焊盘剥落、焊接短路和焊接开路的关键。

通过调整焊接参数，确保焊料能够充分熔化并与基板形成牢固的连接。

2. 加强焊盘表面处理：焊盘表面处理对焊盘的粘附性有很大影响。

通过选择合适的表面处理方法，如喷锡、化学镀金等，可以提高焊盘的附着力，减少焊盘剥落的风险。

3. 控制焊接压力和位置：合理控制焊接压力和位置是防止焊盘错位的关键。

通过调整焊接设备的参数，确保焊接位置准确，避免焊盘错位。

4. 优化焊接工艺：通过优化焊接工艺，如优化焊接温度曲线、调整焊接速度等，可以减少焊接短路和焊接开路的发生。

此外，加强对焊接操作人员的培训，提高他们的技术水平和操作规范性，也是防止焊接缺陷的重要手段。

目录摘要 (2)第一章绪论 (3)§1.1研究背景 (3)§1.2研究意义 (3)第二章相关理论与技术 (5)§2.1PCB的基本资料 (5)§2.2做PCB制作的准备 (5)2.2.1基板的概念 (5)2.2.2PCB基板材质的选择 (6)§2.3PCB设计基本概念 (6)2.3.1层(Layer) 的概念 (6)2.3.2过孔(Via） (7)2.3.3丝印层（Overlay） (7)2.3.4SMD的特殊性 (7)2.3.5网格状填充区（External Plane ）和填充区(Fill) (8)2.3.6焊盘( Pad） (8)2.3.7各类膜（Mask） (8)2.3.8飞线 (8)第三章PCB的制作流程 (10)§3.1下料 (10)§3.2D RILLING 钻孔 (10)§3.3PTH/P ANEL P LATING 沉铜/板面电镀 (11)§3.4D RY F ILM 干膜 (12)§3.5P ATTERN P LATING 图形电镀 (13)§3.6T IN P LATING 镀锡 (14)§3.7E TCHING 蚀铜 (14)§3.8W ET F ILM,C OMPONENT M ARK 湿绿油,白字 (15)§3.9HAL喷锡 (15)§3.10外型加工 (16)§3.11E-T EST 电测试 (16)§3.12出货前的检验 (16)第四章PCB质量管理分析 (17)§4.1PCB设计原则 (17)§4.2PCB注意事项 (19)§4.3PCB常见错误分析 (20)§4.4PCB设计几点体会 (22)结束语.........................................................................................................................错误！未定义书签。

PCB不良缺陷分析PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的组成部分，用于支持和连接电子元件。

由于PCB在电子设备中扮演着重要的角色，因此质量控制和缺陷分析对于确保产品质量和稳定性至关重要。

本文将重点介绍PCB的不良缺陷分析，并探讨如何预防和解决这些问题。

PCB的不良缺陷通常可以分为以下几类：制造工艺问题、材料问题、设计问题和组装问题。

首先，制造工艺问题可能是导致PCB不良缺陷的主要原因之一、制造过程中不当的焊接、探针测试、覆铜等操作可能导致PCB上的缺陷。

例如，不正确的焊接参数和工艺可能导致焊点开裂、电路通断不良等问题。

针对这些问题，制造商可以通过优化焊接工艺参数、加强员工培训和监督等方式来预防和解决。

其次，材料问题也是导致PCB不良缺陷的重要因素之一、不合格的材料可能会导致电路不良连接、短路和漏电等问题。

例如，使用过期的胶水、不合格的电子元件可能会降低PCB的质量。

制造商可以选择合格的供应商、进行严格的材料检验和审查来解决这些问题。

设计问题也是导致PCB不良缺陷的一个重要方面。

不合理的电路布局、不良的阻抗控制、信号干扰等问题可能会导致电路功能不正常。

为了解决这些问题，设计人员可以通过合理的布局设计、精确的阻抗控制和适当的信号层分离来提高PCB的质量。

最后，组装问题也是PCB不良缺陷的一个主要原因。

芯片和电子元件的安装不当可能导致焊接不良、引脚对焊等问题。

为了解决这些问题，制造商可以采用自动化组装技术、严格的质量控制流程和检查来确保组装质量。

为了解决PCB的不良缺陷问题，制造商可以采用以下几种方法。

首先，制定明确的质量标准和验收标准，确保产品质量可控。

其次，加强质量控制和检查流程，通过严格的检查和测试来发现和解决问题。

此外，合理的培训和技术支持也是解决问题的关键，制造商应该为员工提供必要的培训和技术指导。

总之，PCB不良缺陷对于产品质量和稳定性具有重要影响。

制造商应该重视质量控制和缺陷分析工作，通过合理的制造工艺、合格的材料和合理的设计来预防和解决PCB的不良缺陷问题。

PCB化金品质缺陷ENIG化金品质缺陷与分析ENIG（Electroless Nickel Immersion Gold）是一种常用的PCB （Printed Circuit Board）表面处理工艺，具有良好的焊接性能和耐腐蚀性。

然而，即使在ENIG工艺下，金品质也存在一些缺陷。

本文将对ENIG化金品质缺陷进行分析。

首先，ENIG化金品质缺陷之一是孔壁结构不均匀。

在制作PCB时，金化是在浸镍的基础上进行的。

然而，由于镍和金在溶液中的沉积速率不同，导致金层的厚度在不同孔壁位置上有所不同。

这种孔壁结构不均匀会对焊接过程中的信号传输和电阻性能产生不利影响。

其次，ENIG化金品质缺陷还包括金粒不良和残留有机物。

在ENIG工艺中，金粒的尺寸对于焊接性能和耐腐蚀性能非常重要。

如果金粒过大或过小，将会影响焊接质量和金层的耐腐蚀性能。

此外，由于残留的有机物可能会在金化过程中发生分解，产生气泡或者棘手的沉积物，从而降低金层的质量。

此外，ENIG化金品质缺陷还包括表面平整度不够和金层致密性不佳。

金化的表面平整度不够可能会导致焊接面与元件之间的间隙，进而影响焊接的质量。

而金层的致密性不佳则会导致在使用过程中金层的老化和脱落，从而降低金层的耐腐蚀性能。

最后，ENIG化金品质缺陷还包括金层的颜色不一致和金层的镍间层。

金层的颜色不一致可能会影响产品的外观美观度。

而金层的镍间层可能会发生在金层和镍层之间的界面上，导致焊接质量降低。

针对ENIG化金品质缺陷，可以采取一些措施进行分析和改善。

首先，应选择合适的化金工艺参数，确保金层的厚度和金粒尺寸在合理的范围内。

其次，可以通过调节溶液配方和工艺条件，降低残留有机物的含量，并提高金层的致密性。

此外，可以采用电镀技术对金层进行后处理，提高表面平整度。

最后，应加强对化金过程的监控和质量检测，及时发现和处理化金品质缺陷。

总之，ENIG化金品质缺陷是制作PCB过程中常见的问题。

通过合理的化金工艺参数选择和工艺控制，可以有效改善化金品质，提高PCB的焊接性能和耐腐蚀性能，从而保证产品质量。

pcb品质改善报告范文一、前言。

大家好！咱们今天来唠唠咱PCB（印刷电路板）的品质改善这档子事儿。

PCB这玩意儿就像是电子产品的骨架和神经系统，要是它出了岔子，那整个电子产品都得跟着闹脾气。

最近咱在这方面遇到了些问题，不过别担心，咱们已经在努力改善啦。

二、问题描述。

# （一）短路问题。

1. 现象。

就像电路里突然来了两个调皮的小鬼，不该搭在一起的线路，它们偏偏凑一块儿了，这就造成了短路。

在我们检查的一批PCB板中，有好几块都出现了这种短路的情况，有的是在小元件之间的线路短路，有的则是在大的线路网络之间出了问题。

2. 影响。

这短路可不得了啊，就像交通堵塞一样，电流本来应该规规矩矩地在自己的线路上跑，这一短路，整个电路就乱套了。

导致用了这些PCB板的产品要么开不了机，要么就出现各种奇怪的故障，像屏幕乱闪啊，功能错乱之类的。

# （二）开路问题。

1. 现象。

跟短路相反，这开路就像是道路中间突然断了一截，电流走到这儿就没路可走了。

在一些PCB板的边缘或者是经过一些过孔的地方，线路就这么莫名其妙地断开了。

2. 影响。

这就好比快递员（电流）送包裹（电信号），半路上遇到个断桥，包裹送不到目的地，那产品的某些功能就没法正常工作了。

比如说，本来应该有声音输出的，结果因为开路，就成了个哑巴产品。

# （三）焊接不良。

1. 现象。

你看那焊接点，就像是建筑的根基，要是根基不牢，房子就摇摇欲坠。

我们发现有些焊点就像没吃饱饭似的，锡量少得可怜，有的则像是得了肥胖症，锡堆得太多，还有些焊点就像是歪瓜裂枣，形状不规则，歪歪扭扭的。

2. 影响。

焊接不良的话，元件就不能很好地和PCB板连接起来。

就像人和人之间拉手，如果拉得松松垮垮的，肯定不能齐心协力干事儿。

在电子产品里，这就会导致元件松动，接触不良，信号传输不稳定，产品性能大打折扣。

三、原因分析。

# （一）设计方面。

1. 线路布局有时候就像城市规划一样，要是规划得不合理，就容易出乱子。

PCB冲孔质量与疵病对策一．冲孔质量与模具设计随着电子装联技术质量的提高以与市场的竞争需要，全自动插装机得到迅速普与。

这样对单面PCB纸基板材冲孔质量（少数单双面非金属化孔环氧-玻璃布基板也采用冲孔）的要求也就越来越高。

就目前生产应用于全自动插装机的PCB厂家，有关冲孔质量引起的投诉与退货率已上升到第一位。

这里就单面PCB的冲孔质量与疵病对策作为基本介绍，有利与单面PCB的冲孔质量的提高。

1．1模具设计：冲孔直径小到XXXPC和FR-2层压板厚度的二分之一、FR-3厚度的三分之一是有可能做到的。

许多模具设计者常常忽视这样一个事实，模具冲头在退出冲成的孔时所需要的力与冲孔时冲头穿过材料所需冲力的大小是相等的。

因此，对于一付模具把弹簧（弹性胶）卸料板的压力设计成多大的问题，大多数模具制造者回答是：“要尽量大”。

如模具的空间不能容纳足够的机械弹簧（弹性胶）去起作用时，则采用液压机构（现在新一代的脱模器都应有这一机构，采购时应引起注意）。

弹簧（弹性胶）的放置应保证被冲制的零件弹卸均匀。

如冲制件从模具里顶出时受力不均匀，则冲出的孔周围几乎都产生裂纹。

在模具的冲头开始冲孔的一瞬间，卸料板要压紧工件才能冲出高质量的孔。

其实要是卸料板的压力能接近被冲材料的抗剪切力，那么既省力又可使冲出的孔更为规矩。

如果小冲头出现严重损坏，则要确定是由于冲头在冲孔行程中损坏的还是冲头在回程时损坏的。

假若定位销子损坏了，则一定是冲头的回程应力造成的。

解决的办法是把冲头磨成一个不大于11/2度的很小锥度，其长度不大于被冲材料的厚度。

磨削时如能保持不超出这个围，则冲孔的质量或尺寸就不会测量出什么问题。

引起冲头损坏的另外两个原因：一是同心度不好，这可以很容易地通过对模具进行严格检查来确定；另一是设计上的毛病，常常是对要冲的孔把冲头设计得太小。

1．2纸基层压板的收缩：在冲制纸基层压板时，必须记住这类材料是有弹性的，而且这种回弹的趋势会使冲出的孔略小于冲头。